JPS6175132U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6175132U JPS6175132U JP1984160214U JP16021484U JPS6175132U JP S6175132 U JPS6175132 U JP S6175132U JP 1984160214 U JP1984160214 U JP 1984160214U JP 16021484 U JP16021484 U JP 16021484U JP S6175132 U JPS6175132 U JP S6175132U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- bonding tool
- straight line
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例説明図で、aは1つの
スポツトを作る場合の説明図、a′は互いに直交
する3次元を示すX,Y,Z軸、bはaの一部平
面図、cは2つのスポツトを作り、その中間点を
ボンデイング点とする説明図、dはcの一部平面
図、第2図〜第4図は従来の技術の説明図で、第
2図a,bはワイヤーボンデイングするときの説
明図、cは平面図、a′,b′,c′は互いに直
交する三次元を示すX,Y,Z軸、第3図はa,
b共に顕微鏡で見たときの半導体チツプおよびパ
ツケージの図で、bはウエツジが視野に入つてな
い場合の図、第4図はボンデイングしたい部分に
スポツト光をあてゝ位置合わせを行う従来の半自
動ワイヤーボンダーの側面図で、aはボンデイン
グパツドに正しくスポツト光をあてゝいる状態を
示す図、bはボンデイングパツドと高さの異なる
位置にボンデイングする際にスポツト光の位置が
ずれる様子を示す図、a′,b′、は第2図のa
′,b′、と同じ意味を示すものである。 1……パツケージ、2……ダイオードチツプ、
3……ボンデイングパツド、4……外部配線リー
ド、5……AuまたはAlワイヤー、6……ウエ
ツジ、7……ホルダーステージ、8……顕微鏡、
9……ウエツジ保持用ツール部、10,L1,L
2……スポツト光源、11,S0,S1,S2…
…スポツトの当る位置、12……ワイヤーボンド
された位置、Z1……ウエツジの動く軌跡を含む
直線、l……スポツトS1,S2間の距離。
スポツトを作る場合の説明図、a′は互いに直交
する3次元を示すX,Y,Z軸、bはaの一部平
面図、cは2つのスポツトを作り、その中間点を
ボンデイング点とする説明図、dはcの一部平面
図、第2図〜第4図は従来の技術の説明図で、第
2図a,bはワイヤーボンデイングするときの説
明図、cは平面図、a′,b′,c′は互いに直
交する三次元を示すX,Y,Z軸、第3図はa,
b共に顕微鏡で見たときの半導体チツプおよびパ
ツケージの図で、bはウエツジが視野に入つてな
い場合の図、第4図はボンデイングしたい部分に
スポツト光をあてゝ位置合わせを行う従来の半自
動ワイヤーボンダーの側面図で、aはボンデイン
グパツドに正しくスポツト光をあてゝいる状態を
示す図、bはボンデイングパツドと高さの異なる
位置にボンデイングする際にスポツト光の位置が
ずれる様子を示す図、a′,b′、は第2図のa
′,b′、と同じ意味を示すものである。 1……パツケージ、2……ダイオードチツプ、
3……ボンデイングパツド、4……外部配線リー
ド、5……AuまたはAlワイヤー、6……ウエ
ツジ、7……ホルダーステージ、8……顕微鏡、
9……ウエツジ保持用ツール部、10,L1,L
2……スポツト光源、11,S0,S1,S2…
…スポツトの当る位置、12……ワイヤーボンド
された位置、Z1……ウエツジの動く軌跡を含む
直線、l……スポツトS1,S2間の距離。
補正 昭60.3.15
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第12頁下から3行目〜2行目の「a′
は互いに直交する……X,Y,Z軸」を削除する
。 明細書第13頁1行目の「dはcの一部平面図
、」の次に「eは互いに直交する3次元を示すX
,Y,Z軸を示す図、」を追加する。 明細書第13頁2行目〜5行目の「第2図a,
bは……を示すX,Y,Z軸」を次の通り補正す
る。 「第2図a,bはワイヤーボンデイングすると
きのそれぞれ側面図、平面図、d,e,fは互い
に直交する3次元を示すX,Y,Z軸」 明細書第13頁14行目〜15行目の「a′,
b′、は……を示すものである。」を次の通り補
正する。 「c,dはいずれも互いに直交する3次元を示
すX,Y,Z軸を示す図である。」
は互いに直交する……X,Y,Z軸」を削除する
。 明細書第13頁1行目の「dはcの一部平面図
、」の次に「eは互いに直交する3次元を示すX
,Y,Z軸を示す図、」を追加する。 明細書第13頁2行目〜5行目の「第2図a,
bは……を示すX,Y,Z軸」を次の通り補正す
る。 「第2図a,bはワイヤーボンデイングすると
きのそれぞれ側面図、平面図、d,e,fは互い
に直交する3次元を示すX,Y,Z軸」 明細書第13頁14行目〜15行目の「a′,
b′、は……を示すものである。」を次の通り補
正する。 「c,dはいずれも互いに直交する3次元を示
すX,Y,Z軸を示す図である。」
Claims (1)
- 手動および目視により、ワイヤーがボンデイン
グされるべき金属領域をボンデイングツール下方
の所定の位置に位置合わせし、その後、ボンデイ
ングツールの下降、荷重印加、ときには超音波印
加、ワイヤーの切断、ボンデイングツールの上昇
等の一連の動作の全部あるいは一部を自動的に行
う半自動方式のワイヤーボンダーにおいて、ボン
デイング位置検出用のスポツト光源が、実際にワ
イヤーを押さえるボンデイングツール部先端が上
下する際に描く直線状の軌跡を直線と見なしたと
き、この直線を含む平面内でこの直線に関して対
称に2つ配置され、この2台の光源からの光線が
ボンデイングするべき半導体チツプのボンデイン
グパツドの高さ近傍で交わり、しかもその交点の
位置へボンデイングツール部先端が下降してボン
デイングが行えるようにスポツト光源の位置角度
が設定調整可能な構造をもつていることを特徴と
するワイヤーボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984160214U JPS6175132U (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984160214U JPS6175132U (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175132U true JPS6175132U (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=30718141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984160214U Pending JPS6175132U (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6175132U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53126264A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-04 | Hitachi Ltd | Alignment mechanism by light radiation |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP1984160214U patent/JPS6175132U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53126264A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-04 | Hitachi Ltd | Alignment mechanism by light radiation |