JPS63105356U - - Google Patents

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JPS63105356U
JPS63105356U JP20385286U JP20385286U JPS63105356U JP S63105356 U JPS63105356 U JP S63105356U JP 20385286 U JP20385286 U JP 20385286U JP 20385286 U JP20385286 U JP 20385286U JP S63105356 U JPS63105356 U JP S63105356U
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JP
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lead frame
lead
die island
extending
semiconductor device
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JP20385286U
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Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図Aは、本考案に係る半導体素子のリード
フレームの一実施例をボンデイングに際しクラン
プした状態を示す平面図である。第1図Bは、第
1図AのIB―IB線に沿つて切断して示す切断
矢視図である。第2図は、同実施例のクランプ時
の作用を説明するための平面図である。第3図A
は、従来のフラツトパツケージ形半導体素子のリ
ードフレームの一例をボンデイングに際しクラン
プした状態を示す平面図である。第3図Bは、第
3図AのB―B線に沿つて切断して示す切断
矢視図である。 2……チツプ、2a……ボンデイングパツト、
6……下クランプ部材、7……上クランプ部材、
8……インナーリード、10……リードフレーム
、11……ダイアイランド、12,13……吊り
リード、14,15,16,17……被クランプ
用突片、12a,13a,14a,15a,16
a,17a……屈曲部、12b,13b,14b
,15b,16b,17b……クランプ領域。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チツプを接合すべきダイアイランドとこの側方
    より延出した吊りリードとを有するリードフレー
    ムであつて、少なくとも該吊りリードに対して交
    叉方向へ向け該ダイアイランドから一体的に延出
    する複数の被クランプ用突片を有することを特徴
    とする半導体素子のリードフレーム。
JP20385286U 1986-12-25 1986-12-25 Expired JPH043508Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20385286U JPH043508Y2 (ja) 1986-12-25 1986-12-25

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JP20385286U JPH043508Y2 (ja) 1986-12-25 1986-12-25

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Publication Number Publication Date
JPS63105356U true JPS63105356U (ja) 1988-07-08
JPH043508Y2 JPH043508Y2 (ja) 1992-02-04

Family

ID=31169571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20385286U Expired JPH043508Y2 (ja) 1986-12-25 1986-12-25

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JP (1) JPH043508Y2 (ja)

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Publication number Publication date
JPH043508Y2 (ja) 1992-02-04

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