JPS6175545A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6175545A JPS6175545A JP59196678A JP19667884A JPS6175545A JP S6175545 A JPS6175545 A JP S6175545A JP 59196678 A JP59196678 A JP 59196678A JP 19667884 A JP19667884 A JP 19667884A JP S6175545 A JPS6175545 A JP S6175545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- semiconductor device
- water
- ink
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野］
本発明は、半導体装置のマーキングに適用して有効な技
術に関するものである。
術に関するものである。
［背景技術］
半導体装置の製造においてその最終工程としてマーキン
グ工程がある。マーキングは製品を識別するために重要
なものである。
グ工程がある。マーキングは製品を識別するために重要
なものである。
このマーキング工程は、たとえは、放λノ１フィンを有
する型の半導体装置では刻印用のｍｌム印もしくは活字
の印字部分に粘性を有しかつ速乾１１１の品い特殊イン
ク付着させ、該ゴ１、印等を放熱フィンの表面に打ち付
けて行われる。
する型の半導体装置では刻印用のｍｌム印もしくは活字
の印字部分に粘性を有しかつ速乾１１１の品い特殊イン
ク付着させ、該ゴ１、印等を放熱フィンの表面に打ち付
けて行われる。
このような特殊インクを用いるのは、放熱フィンまたは
パッケージ表面は通常、アルミニウム、セラミック、樹
脂等からなるため、マーキングがなされる部分、ずなわ
ち被マーキング部は水性インクとでは接触角が大きく水
性インクのぬれ性が悪く良好なマーキングが行えないた
めである。
パッケージ表面は通常、アルミニウム、セラミック、樹
脂等からなるため、マーキングがなされる部分、ずなわ
ち被マーキング部は水性インクとでは接触角が大きく水
性インクのぬれ性が悪く良好なマーキングが行えないた
めである。
ところが、半導体装置のマーキングでし、１、このよう
に粘性および速乾性の高い特殊インクを使用しなげれば
ならないため、水性インクで用いられるマーキング方式
、ずなわちインクシエソ１一方式もしく番：１プリンタ
方式等の方式を採用することができない。そのため、該
特殊インクを用いて少量多品種生産の製品にマーキング
を行う場合には、ゴム印等の交換が繁雑になり、効率の
良いマーキングを行うことが困難となることが本発明者
によって明らかにされた。
に粘性および速乾性の高い特殊インクを使用しなげれば
ならないため、水性インクで用いられるマーキング方式
、ずなわちインクシエソ１一方式もしく番：１プリンタ
方式等の方式を採用することができない。そのため、該
特殊インクを用いて少量多品種生産の製品にマーキング
を行う場合には、ゴム印等の交換が繁雑になり、効率の
良いマーキングを行うことが困難となることが本発明者
によって明らかにされた。
なお、放熱フィンを含めて、半導体装置のパッケージの
技術として詳しく述べである例としては、工業調査会、
昭和５５年１月１５日発行ｒｒｃ化実装技術ｊ、Ｐ１３
５〜Ｐ１５６がある。
技術として詳しく述べである例としては、工業調査会、
昭和５５年１月１５日発行ｒｒｃ化実装技術ｊ、Ｐ１３
５〜Ｐ１５６がある。
［発明の目的］
本発明の目的は半導体装置のマーキング工程の高効率化
を図り、ひいては半導体装置の製造効率を向上させるこ
とのできる技術を提供することにある。
を図り、ひいては半導体装置の製造効率を向上させるこ
とのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
「発明の概要］
本願において開示される発明のうし代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被マーキング部を吸水性の高い物質により形
成することにより、インクシェツト方式、プリンタ方式
等のマーキングを可能にしてマーキング効率を向」二さ
セ、前記目的を達成するものである。
成することにより、インクシェツト方式、プリンタ方式
等のマーキングを可能にしてマーキング効率を向」二さ
セ、前記目的を達成するものである。
［実施例１］
第１図は本発明による半導体装置の一実施例を示す断面
図である。
図である。
本実施例による半導体装置１ば、例えばシリコンカーバ
イトまたはそれを主成分とする材料からなる基板２にペ
レット３が金−シリコン共晶よりなるろう祠４で取イ」
番ノられており、該基板２表面のペレット３の周囲には
略Ｓ字状のリート５が低融点ガラス６により取付けられ
ている。そして、ペレット３」二には複数のホンディン
グパン［７が設６）られており、該ポンディングパンｌ
” ７とり−ド５のインナーリード８とばワイヤ９によ
り電気的に接続されている。
イトまたはそれを主成分とする材料からなる基板２にペ
レット３が金−シリコン共晶よりなるろう祠４で取イ」
番ノられており、該基板２表面のペレット３の周囲には
略Ｓ字状のリート５が低融点ガラス６により取付けられ
ている。そして、ペレット３」二には複数のホンディン
グパン［７が設６）られており、該ポンディングパンｌ
” ７とり−ド５のインナーリード８とばワイヤ９によ
り電気的に接続されている。
また、該基板２は低融点ガラス１０を介してアルミナか
らなるキャップ１１で気密封止されている。
らなるキャップ１１で気密封止されている。
該基板２のペレット３取付は面と反対側の面にはアルミ
ニウムからなる放熱フィン■２がシリコーン系の接着剤
１３により取付けられており、該放熱フィンＩ２のフィ
ン表面には裏面に粘着面を有する吸水性のある紙片１４
が粘着面をフィン側に貼付されている。該紙片は水性イ
ンクとのぬれ性が良く、すなわち、接触角が小さいため
、該紙片１４上は水性インクによるマーキングが可能と
なるのである。
ニウムからなる放熱フィン■２がシリコーン系の接着剤
１３により取付けられており、該放熱フィンＩ２のフィ
ン表面には裏面に粘着面を有する吸水性のある紙片１４
が粘着面をフィン側に貼付されている。該紙片は水性イ
ンクとのぬれ性が良く、すなわち、接触角が小さいため
、該紙片１４上は水性インクによるマーキングが可能と
なるのである。
そのため、水性インクによるマーキング方式、たとえば
インクジェット方式、プリンタ方式によるマーキングが
可能になるのである。
インクジェット方式、プリンタ方式によるマーキングが
可能になるのである。
また、本実施例によれば、前述したように吸水性材料と
して紙を用いるため、被マーキング部を容易に形成する
ことができるのである。
して紙を用いるため、被マーキング部を容易に形成する
ことができるのである。
［実施例２コ
第２図は本発明による半導体装置の他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
本実施例による半導体装置２］はアルミナからなる基板
２２にろう材２３によりペレット２４が取付けられてお
り、該基板２２の表面のペレット２４の周囲には略Ｉ−
字状のり一部２５が低融点ガラス２６により取付けられ
ている。そして、ベレット２４上には複数のポンディン
グパッド２７が設けられており、該ポンディングパッド
２７とリード２５のインナーリード２８とはワイヤ２９
により電気的に接続されている。
２２にろう材２３によりペレット２４が取付けられてお
り、該基板２２の表面のペレット２４の周囲には略Ｉ−
字状のり一部２５が低融点ガラス２６により取付けられ
ている。そして、ベレット２４上には複数のポンディン
グパッド２７が設けられており、該ポンディングパッド
２７とリード２５のインナーリード２８とはワイヤ２９
により電気的に接続されている。
また、該基板は低融点ガラス３０を介してアルミナから
なるキャップ３１で気密封止されおり、該キャップ３１
の表面の一部にはシリカゲル３４の微粉末が接着剤によ
り付着されている。
なるキャップ３１で気密封止されおり、該キャップ３１
の表面の一部にはシリカゲル３４の微粉末が接着剤によ
り付着されている。
シリカゲル３４ば多孔質材料として高い吸水性を有する
。そのため、半導体装置２１の表面の一部に該シリカゲ
ル３４の微粉末を付着させることにより、水性インクと
のぬれ性が良好な、接触角の小さい被マーキング部を形
成することができるため、水性インクによるマーキング
が可能となるのである。
。そのため、半導体装置２１の表面の一部に該シリカゲ
ル３４の微粉末を付着させることにより、水性インクと
のぬれ性が良好な、接触角の小さい被マーキング部を形
成することができるため、水性インクによるマーキング
が可能となるのである。
このように、本実施例においても実施例１と同様、水性
インクを用いたマーキング方式たとえば、インクジェッ
ト方式、プリンタ方式によるマーキングが可能となるほ
か、パンケージ表面の外観に影響を与えることなく被マ
ーキング部を形成することが可能となる。
インクを用いたマーキング方式たとえば、インクジェッ
ト方式、プリンタ方式によるマーキングが可能となるほ
か、パンケージ表面の外観に影響を与えることなく被マ
ーキング部を形成することが可能となる。
［効果］
（］）、パッケージもしくは放熱フィンの表面の被マー
キング部を吸水性の高い物質で形成することにより水性
インクによるマーキングを可能にすることができる。
キング部を吸水性の高い物質で形成することにより水性
インクによるマーキングを可能にすることができる。
＋２１． ｆｌ）により、インクジェット方式もしくは
ブリ、 ンタ方式によるマーキングが可能となり、特
に少量多品種製品のマーキングの効率を向上させること
ができる。 ゛ （３）、被マーキング部を紙片を貼付して形成すること
により前記（１）および（２）と同様にマーキングの効
率を向上させることができるとともに、被マーキング部
を容易に形成することができるため、さらに製造効率の
向上を図ることができる。
ブリ、 ンタ方式によるマーキングが可能となり、特
に少量多品種製品のマーキングの効率を向上させること
ができる。 ゛ （３）、被マーキング部を紙片を貼付して形成すること
により前記（１）および（２）と同様にマーキングの効
率を向上させることができるとともに、被マーキング部
を容易に形成することができるため、さらに製造効率の
向上を図ることができる。
（４）、被マーキング部を多孔質材料、たとえばシリカ
ゲル等の微粉末を付着させて形成することにより前記（
１）および（２）と同様にマーキングの効率を向上させ
ることができるとともに、パッケージ表面の外観に影響
を与えることなく被マーキング部を形成することができ
る。
ゲル等の微粉末を付着させて形成することにより前記（
１）および（２）と同様にマーキングの効率を向上させ
ることができるとともに、パッケージ表面の外観に影響
を与えることなく被マーキング部を形成することができ
る。
以」二本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、半導体装置のパッケージは樹脂であっても良
い。この場合、パッケージ表面のマーキングを行う部分
にあらかしめ白色系の染料を塗布した後に多孔質材料を
付着させて被マーキング部を形成すれば、黒色系のパッ
ケージであっても水性の黒色インクを用いてマーキング
することが可能となる。
い。この場合、パッケージ表面のマーキングを行う部分
にあらかしめ白色系の染料を塗布した後に多孔質材料を
付着させて被マーキング部を形成すれば、黒色系のパッ
ケージであっても水性の黒色インクを用いてマーキング
することが可能となる。
また、本実施例では多孔質材料としてシリカゲルについ
て述べたが、同様な性質をもつ物質であればいかなるも
のであっても良い。
て述べたが、同様な性質をもつ物質であればいかなるも
のであっても良い。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の電子部品、たとえば少量多品種生
産のトランジスタ、ダイオード等においても適用して有
効な技術に関するものである。
をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の電子部品、たとえば少量多品種生
産のトランジスタ、ダイオード等においても適用して有
効な技術に関するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による実施例１である半導体装置を示
す断面図、 第２図は、本発明の実施例２である半導体装置を示す断
面図である。 １・・・半導体装置、２・・・基板、３・・・ペレット
、４・・・ろう材、５・・・リード、６・・・低融点ガ
ラス、７・・・ポンディングパッド、８・・・インナー
リード、９・ ・・ワイヤ、１０・・・低融点ガラス、
】１・・・キャップ、１２・・・放熱フィン、１３・・
・接着剤、１４・・・紙片、２１・・・半導体装置、２
２・・・基板、２３・・・ろう材、２４・・・ペレット
、２５・・・リード、２６・・・低融点ガラス、２７・
・・ポンディングパッド、２８・ ・ ・インナーリー
ド、２！］・・・ワイヤ、３０・・・低融点ガラス、３
１・・・キャンプ、３４・・・シリカゲル。
す断面図、 第２図は、本発明の実施例２である半導体装置を示す断
面図である。 １・・・半導体装置、２・・・基板、３・・・ペレット
、４・・・ろう材、５・・・リード、６・・・低融点ガ
ラス、７・・・ポンディングパッド、８・・・インナー
リード、９・ ・・ワイヤ、１０・・・低融点ガラス、
】１・・・キャップ、１２・・・放熱フィン、１３・・
・接着剤、１４・・・紙片、２１・・・半導体装置、２
２・・・基板、２３・・・ろう材、２４・・・ペレット
、２５・・・リード、２６・・・低融点ガラス、２７・
・・ポンディングパッド、２８・ ・ ・インナーリー
ド、２！］・・・ワイヤ、３０・・・低融点ガラス、３
１・・・キャンプ、３４・・・シリカゲル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージもしくは放熱フィン表面の被マーキング
部が吸水性の高い物質により形成されてなることを特徴
とする半導体装置。 ２、吸水性の高い物質が紙であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、吸水性の高い物質が多孔質材料であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ４、多孔質材料がシリカゲルであることを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196678A JPS6175545A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196678A JPS6175545A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175545A true JPS6175545A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16361772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59196678A Pending JPS6175545A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6175545A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132425A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-13 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2002248845A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-03 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 感熱孔版印刷用マスター及びその製造方法並びに印刷システム |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59196678A patent/JPS6175545A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132425A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-13 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2002248845A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-03 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 感熱孔版印刷用マスター及びその製造方法並びに印刷システム |
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