JPS617690A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS617690A JPS617690A JP12849984A JP12849984A JPS617690A JP S617690 A JPS617690 A JP S617690A JP 12849984 A JP12849984 A JP 12849984A JP 12849984 A JP12849984 A JP 12849984A JP S617690 A JPS617690 A JP S617690A
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- plating
- plating resist
- insulating substrate
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 5
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関するものである
。
。
（従来の技術）
各種電気機器に組み込まれているプリント配線板は、機
器の小型化にともない、より高密麿で回路中や回路間隔
の狭いものが要求されている。
器の小型化にともない、より高密麿で回路中や回路間隔
の狭いものが要求されている。
ところで、ＣＧ−４法等のフルアディティブ法によりプ
リント配線板を製造する場合、無電解めっきによりめっ
きを析出して回路を形成する前にめっきレジストインク
を印刷しなければならない。
リント配線板を製造する場合、無電解めっきによりめっ
きを析出して回路を形成する前にめっきレジストインク
を印刷しなければならない。
そしてこのめっきレジストインクの印刷の精度は、その
後に形成される回路の精度に対して大きな影響を与える
ために、より向上することを要求されている。
後に形成される回路の精度に対して大きな影響を与える
ために、より向上することを要求されている。
すなわち、基板表面に存在する凹凸のため、めっきレジ
ストインクをスクリーン印刷した場合、スクリーン印刷
用版の乳剤表面の変形が追いつかづ、スキージの圧力に
よりインクがはみ出すためにラインに沿ってインクの出
入りが生じ、このために狭い回路が形成され難くなる。
ストインクをスクリーン印刷した場合、スクリーン印刷
用版の乳剤表面の変形が追いつかづ、スキージの圧力に
よりインクがはみ出すためにラインに沿ってインクの出
入りが生じ、このために狭い回路が形成され難くなる。
また、めっきレジストを比較的広い面積に印刷する場合
、インクの単位面積当りの供給量が減少するため、基板
に印刷されたインクの厚みが薄くなり、凹みが点々と続
（状態になり、そこにめっきが析出し易（なり、回路の
短絡不良が生じ易くなる欠点があった。
、インクの単位面積当りの供給量が減少するため、基板
に印刷されたインクの厚みが薄くなり、凹みが点々と続
（状態になり、そこにめっきが析出し易（なり、回路の
短絡不良が生じ易くなる欠点があった。
（目的）
本発明は、以上の欠点を改良し、めっきレジストの印刷
精度を向上し信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
精度を向上し信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、表面にめっき
触媒入り接着剤層の設けられた絶縁基板にめっきレジス
トを印刷し、該めっきレジスト以外の部分に無電解めっ
きにより回路を形成したプリント配線板の製造方法にお
いて、硬化後の弾性率が５〜１０に’Ｊ／ｃｉの乳剤で
作成したスクリーン印刷用版により、チクソトロピック
係数１５〜３５のめつきレジストインクをスキージ速度
１３０ｍｍ／秒以下で絶縁基板にスクリーン印刷しめつ
きレジストを形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
触媒入り接着剤層の設けられた絶縁基板にめっきレジス
トを印刷し、該めっきレジスト以外の部分に無電解めっ
きにより回路を形成したプリント配線板の製造方法にお
いて、硬化後の弾性率が５〜１０に’Ｊ／ｃｉの乳剤で
作成したスクリーン印刷用版により、チクソトロピック
係数１５〜３５のめつきレジストインクをスキージ速度
１３０ｍｍ／秒以下で絶縁基板にスクリーン印刷しめつ
きレジストを形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、スクリーン印刷用版の乳剤
に硬化後の弾性率が５〜１０Ｋｇ／−のものを用い、こ
れによりヂクソトロビック係数１５〜３５のめつきレジ
ストインクをスキージ速度１３０ｍｍ／秒以下で印刷し
、めっきレジストを形成しているため、印刷によるにじ
みが無い。また、その後の無電解めっき処理によりシャ
ープな回路が形成され、かつ、延びも適当にあるため凹
み等にめっきが点々に析出することなく短絡不良も防止
される。しかも、版の耐久性も増加する。
に硬化後の弾性率が５〜１０Ｋｇ／−のものを用い、こ
れによりヂクソトロビック係数１５〜３５のめつきレジ
ストインクをスキージ速度１３０ｍｍ／秒以下で印刷し
、めっきレジストを形成しているため、印刷によるにじ
みが無い。また、その後の無電解めっき処理によりシャ
ープな回路が形成され、かつ、延びも適当にあるため凹
み等にめっきが点々に析出することなく短絡不良も防止
される。しかも、版の耐久性も増加する。
なお、スキージ速度は好ましくは１１０〜５０ｍｒａ／
秒が良（，５０１Ｒ１１１／秒より低くなると作業性が
悪くなる。また、めっきレジストインクの成分としては
、熱硬化型のものはいずれも使用できるが、接着剤の粗
化やめっき液浸漬における耐久性の点においてエポキシ
樹脂系のものが好ましい。
秒が良（，５０１Ｒ１１１／秒より低くなると作業性が
悪くなる。また、めっきレジストインクの成分としては
、熱硬化型のものはいずれも使用できるが、接着剤の粗
化やめっき液浸漬における耐久性の点においてエポキシ
樹脂系のものが好ましい。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、紙−フェノール樹脂８Ｉｍ板や紙−エポキシ樹脂
積層板等の絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの
接着剤を塗布する。次に、この接着剤表面に硬化後の弾
性率が５〜１０Ｋｆｌ／ｃｒｌの乳剤で作成したスクリ
ーン印刷用版により、チクソトロピック係数１５〜３５
のめつきレジストインクをスキージ速度１３０１１１ｍ
／秒以下でスクリーン印刷し、めっきレジストを所定の
パターンに設ける。
積層板等の絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの
接着剤を塗布する。次に、この接着剤表面に硬化後の弾
性率が５〜１０Ｋｆｌ／ｃｒｌの乳剤で作成したスクリ
ーン印刷用版により、チクソトロピック係数１５〜３５
のめつきレジストインクをスキージ速度１３０１１１ｍ
／秒以下でスクリーン印刷し、めっきレジストを所定の
パターンに設ける。
接着剤層にめっきレジストを設けた後、絶縁基板を硼弗
化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液
に浸漬して、接着剤層を粗化する。
化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液
に浸漬して、接着剤層を粗化する。
接着剤層を粗化した後、絶縁基板を無電解銅めっき溶液
中に浸漬して所定のパターンにめっきを析出して回路を
形成する。回路を形成後、通常の方法で絶縁基板を処理
し製造する。
中に浸漬して所定のパターンにめっきを析出して回路を
形成する。回路を形成後、通常の方法で絶縁基板を処理
し製造する。
次に、本、発明の実施例と比較例とについて、めっきレ
ジストインク印刷状態のにじみとかすれ並びに回路短絡
原因となるめっきレジスト表面への銅粒子析出状Ｒ（目
視による）について測定したところ表の通りの結果が得
られた。
ジストインク印刷状態のにじみとかすれ並びに回路短絡
原因となるめっきレジスト表面への銅粒子析出状Ｒ（目
視による）について測定したところ表の通りの結果が得
られた。
鵞
■
■
■
閣
■
■
■
製造条件は、本発明の実施例１〉については、ａ）絶縁
基板：めつき触媒入り接着剤塗布積層板（日立化成工業
社製ＡＣＬ−１４１＞、ｂ）めつきレジスト工程ニスク
リーン印刷用の版としては２５０メツシユのポリエステ
ルスクリーンに、硬化後５Ｋｇ／ｃｄの弾性率を示す乳
剤を塗布・乾燥して厚さ１５μに形成したものを用い、
チクソトロピック係数１５のめつぎレジストインクをス
キージ速度１０１００（／秒）で印刷する、 Ｃ）粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接着剤層表
面を粗化し、洗浄して乾燥する、ｄ）無電解めっき工程
・二通常の無電解銅めっき処理により、回路中が０．２
ｍｍの回路を形成する。
基板：めつき触媒入り接着剤塗布積層板（日立化成工業
社製ＡＣＬ−１４１＞、ｂ）めつきレジスト工程ニスク
リーン印刷用の版としては２５０メツシユのポリエステ
ルスクリーンに、硬化後５Ｋｇ／ｃｄの弾性率を示す乳
剤を塗布・乾燥して厚さ１５μに形成したものを用い、
チクソトロピック係数１５のめつぎレジストインクをス
キージ速度１０１００（／秒）で印刷する、 Ｃ）粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接着剤層表
面を粗化し、洗浄して乾燥する、ｄ）無電解めっき工程
・二通常の無電解銅めっき処理により、回路中が０．２
ｍｍの回路を形成する。
また、他の実施例２〉〜１８）及び比較例１）〜１４）
の製造条件は、めっきレジスト工程における乳剤の硬化
後の弾性率、めっきレジストインクのチクソトロピック
係数及びスキージ速度が表の通りである他は実施例１）
と同じ条件である。
の製造条件は、めっきレジスト工程における乳剤の硬化
後の弾性率、めっきレジストインクのチクソトロピック
係数及びスキージ速度が表の通りである他は実施例１）
と同じ条件である。
表から明らかな通り、本発明によれば、にじみ、かすれ
及び銅析出が総・てなく、印刷精度が向上している。
及び銅析出が総・てなく、印刷精度が向上している。
（効果）
以上の通り、本発明によれば、めっきレジストインクの
印刷時のにじみやかすれ、また、めっきレジスト表面へ
の銅粒子析出を防止して印刷精度を向上でき、併せて信
頼性の向上と高密度化の可能なプリント配線板の製造方
法が得られる。
印刷時のにじみやかすれ、また、めっきレジスト表面へ
の銅粒子析出を防止して印刷精度を向上でき、併せて信
頼性の向上と高密度化の可能なプリント配線板の製造方
法が得られる。
Claims (1)
- （１）表面にめっき触媒入り接着剤層の設けられた絶縁
基板にめっきレジストを印刷し、該めっきレジスト以外
の部分に無電解めっきにより回路を形成したプリント配
線板の製造方法において、硬化後の弾性率が５〜１０ｋ
ｇ／ｃｍ＾２の乳剤で作成したスクリーン印刷用版によ
り、チクソトロピック係数１５〜３５のめっきレジスト
インクをスキージ速度１３０ｍｍ／秒以下で絶縁基板に
スクリーン印刷しめっきレジストを設けることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849984A JPS617690A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849984A JPS617690A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617690A true JPS617690A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14986250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12849984A Pending JPS617690A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002349773A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Onda Seisakusho:Kk | パイプ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516558A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Fuji Electric Co Ltd | Voltage selective switching circuit |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12849984A patent/JPS617690A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516558A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Fuji Electric Co Ltd | Voltage selective switching circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002349773A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Onda Seisakusho:Kk | パイプ |
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