JPH0327037B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0327037B2 JPH0327037B2 JP336684A JP336684A JPH0327037B2 JP H0327037 B2 JPH0327037 B2 JP H0327037B2 JP 336684 A JP336684 A JP 336684A JP 336684 A JP336684 A JP 336684A JP H0327037 B2 JPH0327037 B2 JP H0327037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emulsion
- layer
- curing
- screen printing
- printing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
本発明はスクリーン印刷用版に関するものであ
る。 従来、無電解銅メツキにより回路を形成する場
合、絶縁基板にスクリーン印刷用版を当てメツキ
レジストインクを塗布してメツキレジストを印刷
し、その後、無電解メツキ槽中に浸漬して、銅メ
ツキ層を設けている。 ところで、機器の小型化が進むりつれ、機器に
組み込まれる印刷配線板として、配線巾や配線間
の間隔のより狭い、高密度のものが要求されるよ
うになつてきた。 高密度の印刷配線板を製造するためには、スク
リーン印刷の精度を上げる必要がある。従来のス
クリーン印刷用版は、耐溶剤性や耐摩耗性、耐久
性が考慮され、弾性率の高い乳剤がスクリーンに
塗布されたものが用いられていた。しかしなが
ら、このような従来の乳剤は、配線巾等のより狭
い印刷配線板を製造し難い欠点があつた。 本発明は、メツキレジスト印刷精度を向上で
き、高密度の印刷配線板を製造しうるスクリーン
印刷用版の提供を目的とするものである。 本発明は、上記の目的を達成するために、基板
にメツキレジストを印刷しうるスクリーン印刷用
版において、少なくとも基板に接触する方の面に
設けられた硬化後の引張り弾性率の高い乳剤から
なる第１層と、前記基板に接触する方の面に設け
られた第１層に積層された硬化後の引張り弾性率
の低い乳剤からなる第２層とを有することを特徴
とするスクリーン印刷用版を提供する。 すなわち、本願出願人は、硬化後の引張り弾性
率の低い乳剤が塗布し乾燥された版によりメツキ
レジストをスクリーン印刷すると、高い精度でメ
ツキレジストが印刷されることを見い出した。し
かしながら、硬化後の引張り弾性率の低い乳剤
は、耐溶剤性が低く、単独では、量産に向かな
い。そこで本願出願人は、このような耐溶剤性を
も合わせて改良するためには、本発明の通り、硬
化後の引張り弾性率の高い乳剤からなる第１層の
上に、弾性率の低い乳剤からなる第２層を積層す
る構造にすればよいことを見い出した。 本発明に用いる乳剤は、ジアゾニウム系、樹脂
系どちらでもよい。 なお、第１層の乳剤の弾性率は、30Kg／mm2以上
がよく、未満のものでは耐久性の改善率が低くな
る。また、第２層の乳剤の弾性率は、10Kg／mm2以
下がよく、それより高くなると印刷精度が低くな
る。 さらに、第１層と第２層とを合わせた厚さは10
〜30μである方が印刷精度の向上や各層を設ける
ための製造時間の短縮からより好ましい。また、
この場合において、第２層の厚さは２〜10μとす
る方がよく、2μ未満では印刷精度の改善率が低
く、10μより厚くなると耐久性が低下してくる。 下記の表に、本発明の実施例と比較例につい
て、印刷性と耐久性とを測定した結果を示す。本
発明の実施例１としては、250メツシユのポリエ
ステルスクリーンに、硬化後の弾性率が50Kg／mm2
の乳剤からなる厚さ15μの第１層と、硬化後の弾
性率が７Kg／mm2の厚さ5μの第２層とを設けたス
クリーンを用い、実施例２としては、特に第２層
の乳剤として硬化後の弾性率が35Kg／mm2を用い他
は実施例１と同じ条件とする。また比較例１とし
ては硬化後の弾性率が50Kg／mm2の乳剤のみを用い
て層を形成し、比較例２としては硬化後の弾性率
が７Kg／mm2の乳剤のみを用いて層を形成し、各比
較例１及び２とも他の条件を本発明の実施例１と
同じにしたものを用いる。そしてこれ等のスクリ
ーン印刷用版を用い、メツキレジストインクを基
板に印刷し、その後、無電解銅メツキ液により、
0.2mm巾の印刷配線を形成して、巾方向のにじみ
が30％以上あるかないかによりその印刷精度の
良・不良を調べた。また、このようにして形成し
た基板をメチルエチルケトンからなるインク用洗
浄剤により洗浄し、配線が剥離するまでの洗浄回
数により耐久性を調べた。
る。 従来、無電解銅メツキにより回路を形成する場
合、絶縁基板にスクリーン印刷用版を当てメツキ
レジストインクを塗布してメツキレジストを印刷
し、その後、無電解メツキ槽中に浸漬して、銅メ
ツキ層を設けている。 ところで、機器の小型化が進むりつれ、機器に
組み込まれる印刷配線板として、配線巾や配線間
の間隔のより狭い、高密度のものが要求されるよ
うになつてきた。 高密度の印刷配線板を製造するためには、スク
リーン印刷の精度を上げる必要がある。従来のス
クリーン印刷用版は、耐溶剤性や耐摩耗性、耐久
性が考慮され、弾性率の高い乳剤がスクリーンに
塗布されたものが用いられていた。しかしなが
ら、このような従来の乳剤は、配線巾等のより狭
い印刷配線板を製造し難い欠点があつた。 本発明は、メツキレジスト印刷精度を向上で
き、高密度の印刷配線板を製造しうるスクリーン
印刷用版の提供を目的とするものである。 本発明は、上記の目的を達成するために、基板
にメツキレジストを印刷しうるスクリーン印刷用
版において、少なくとも基板に接触する方の面に
設けられた硬化後の引張り弾性率の高い乳剤から
なる第１層と、前記基板に接触する方の面に設け
られた第１層に積層された硬化後の引張り弾性率
の低い乳剤からなる第２層とを有することを特徴
とするスクリーン印刷用版を提供する。 すなわち、本願出願人は、硬化後の引張り弾性
率の低い乳剤が塗布し乾燥された版によりメツキ
レジストをスクリーン印刷すると、高い精度でメ
ツキレジストが印刷されることを見い出した。し
かしながら、硬化後の引張り弾性率の低い乳剤
は、耐溶剤性が低く、単独では、量産に向かな
い。そこで本願出願人は、このような耐溶剤性を
も合わせて改良するためには、本発明の通り、硬
化後の引張り弾性率の高い乳剤からなる第１層の
上に、弾性率の低い乳剤からなる第２層を積層す
る構造にすればよいことを見い出した。 本発明に用いる乳剤は、ジアゾニウム系、樹脂
系どちらでもよい。 なお、第１層の乳剤の弾性率は、30Kg／mm2以上
がよく、未満のものでは耐久性の改善率が低くな
る。また、第２層の乳剤の弾性率は、10Kg／mm2以
下がよく、それより高くなると印刷精度が低くな
る。 さらに、第１層と第２層とを合わせた厚さは10
〜30μである方が印刷精度の向上や各層を設ける
ための製造時間の短縮からより好ましい。また、
この場合において、第２層の厚さは２〜10μとす
る方がよく、2μ未満では印刷精度の改善率が低
く、10μより厚くなると耐久性が低下してくる。 下記の表に、本発明の実施例と比較例につい
て、印刷性と耐久性とを測定した結果を示す。本
発明の実施例１としては、250メツシユのポリエ
ステルスクリーンに、硬化後の弾性率が50Kg／mm2
の乳剤からなる厚さ15μの第１層と、硬化後の弾
性率が７Kg／mm2の厚さ5μの第２層とを設けたス
クリーンを用い、実施例２としては、特に第２層
の乳剤として硬化後の弾性率が35Kg／mm2を用い他
は実施例１と同じ条件とする。また比較例１とし
ては硬化後の弾性率が50Kg／mm2の乳剤のみを用い
て層を形成し、比較例２としては硬化後の弾性率
が７Kg／mm2の乳剤のみを用いて層を形成し、各比
較例１及び２とも他の条件を本発明の実施例１と
同じにしたものを用いる。そしてこれ等のスクリ
ーン印刷用版を用い、メツキレジストインクを基
板に印刷し、その後、無電解銅メツキ液により、
0.2mm巾の印刷配線を形成して、巾方向のにじみ
が30％以上あるかないかによりその印刷精度の
良・不良を調べた。また、このようにして形成し
た基板をメチルエチルケトンからなるインク用洗
浄剤により洗浄し、配線が剥離するまでの洗浄回
数により耐久性を調べた。
【表】
以上の通り、本発明によれば、印刷精度や耐久
性をともに向上でき、高密度の印刷配線板を製造
しうるスクリーン印刷用版が得られる。
性をともに向上でき、高密度の印刷配線板を製造
しうるスクリーン印刷用版が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板にメツキレジストを印刷しうるスクリー
ン印刷用版において、少なくとも基板に接触する
方の面に設けられた硬化後の引張り弾性率の高い
乳剤からなる第１層と、前記基板に接触する方の
面に設けられた第１層に積層された硬化後の引張
り弾性率の低い乳剤からなる第２層とを有するこ
とを特徴とするスクリーン印刷用版。 ２ 第１層の乳剤の硬化後の引張り弾性率が30
Kg／mm2以上で、第２層の乳剤の硬化後の引張り弾
性率が10Kg／mm2以下である特許請求の範囲第１項
記載のスクリーン印刷用版。 ３ 第１層と第２層とを合わせた厚さが10〜30μ
で、かつ第２層の厚さが２〜10μである特許請求
の範囲第２項記載のスクリーン印刷用版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP336684A JPS60147393A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | スクリ−ン印刷用版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP336684A JPS60147393A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | スクリ−ン印刷用版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147393A JPS60147393A (ja) | 1985-08-03 |
| JPH0327037B2 true JPH0327037B2 (ja) | 1991-04-12 |
Family
ID=11555342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP336684A Granted JPS60147393A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | スクリ−ン印刷用版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147393A (ja) |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP336684A patent/JPS60147393A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60147393A (ja) | 1985-08-03 |
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