JPS61777A - イオン・ビームモニター - Google Patents

イオン・ビームモニター

Info

Publication number
JPS61777A
JPS61777A JP60125015A JP12501585A JPS61777A JP S61777 A JPS61777 A JP S61777A JP 60125015 A JP60125015 A JP 60125015A JP 12501585 A JP12501585 A JP 12501585A JP S61777 A JPS61777 A JP S61777A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
platform
intensity
pellet
ultraviolet rays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60125015A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0514874B2 (ja
Inventor
Masatoshi Tabei
田部井 雅利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Publication of JPS61777A publication Critical patent/JPS61777A/ja
Publication of JPH0514874B2 publication Critical patent/JPH0514874B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • H01J37/3005Observing the objects or the point of impact on the object

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、・rオン・ビームモニター、特許、イオン・
ビーム強さの分布を測定するための光学式監視システム
に係る。
(従来波riy) 微細機械加工法、いわゆる1イオン・ビームフライス加
工″は業界で広く知られており、又、半導体や他の微細
石版印刷法では、材料を取り除くのに使用されている。
具体的には、このフライス切削法では、フォト・レジス
トの開口部に位置する材料を取り除くために、イオン・
ビームを、フォトレジスト材料でマーク付けしたターゲ
ットに当てている。加工品は、例えばアルゴンのような
不活性ガスを充填した室内に普通置かれている。
こうした製法では、側部エツチングは起きない。
即ち、フォト・レジストパターンの下方のエツチングが
起こらない。従って、そうしたプロセスによるパターン
機械加工精度は非常に高いgfにある。
この種のイオン・ビームの最大直径は約6インチ(15
,24mm)であり、一般に、加工品は、例えばろない
し4インチC7,62−mないし10.1611111
1)の実質的に小さい直径を持つウェハの形をしている
。そうした、イオン・ビームフライス加工法では、イオ
ン・ビームは、少なくともウェハの範囲内にて均一の強
さをfiiffえている必要がある。
イオン・ビームフライス加工法を実施する以前に、ビー
ム強さの分布を測定しておく必要がある。又、イオン・
ビームが集中している吠況を制御して、均一に分布した
イオン・ビーム強さを得て、フライス加工法の精度と均
一性を旨める必要がある。
しかし、ある稈度の精度でビーム強さの分布t i(!
It定する効果的な方法は、従来技術では知られていな
い。
(発明が解決しようとする問題点) 従来技術では、例えばアルゴン蛮の不活性ガスを充填し
た真空室内で、イオン・ビーム怖さをΔ(11定する試
みが成されてきた。ある方法では、亜鉛7レートに対し
イオン・ビームを照射して当該亜鉛プレートから放出さ
れる緑色光を監視することが行われる。又、他の方法で
は、イオン・ビームの電荷の測定が“行われる。しかし
、イオン・ビームフライス加工では、熱イオン放出装置
、いわゆる中性化%flrを使っているため、前述した
方法では、イオン・ビーム強さを測定するには不充分で
あ゛る。これは、中性化装置からの黒体放射によって可
視光が発生していることに主な原因がある。
その結果、亜鉛プレートからの光の放出を測定すること
がほとんど不可能になる。又、ビームの電荷が中性化装
置によって中性化され、従って、測定することができな
い。
イオン・ビーム分布をモニターする別の従来技術の方法
は、均一層を溶かし、最終的に違った厚みにすることを
教えている。しかし、こうした試行σ1キ誤は時間の無
駄であり誤りであることが証明されている。
(問題点を解決するための手段・作用)本発明は、イオ
ン・ビーム゛の弛さを正確に測定する新規で改良された
イオン・ビームモニターを提供すること、特に、イオン
・ビーム’UIiさの分布を当Ij食イオン・ビームの
直径に沿って正確に測定する新規で改良されたイオン・
ビームモニターを提供している。
本発明は、イオン・ビームを照射されて紫外光を放出す
る材料を使い、イオン・ビームの放射の範囲内、特に、
フライス加工されるウェハを置いた範囲内で、イオン・
ビームの弁さの分布をfi!Il>r4する新規で改良
されたイオン・ビームモニターを提供している。イオン
・ビームの放射でスパックされた材料は、材料の原子に
り゛う・有の放射スペクトルを示す。紫外光を放出する
材料を使うことにより、イオン・ビームとウェハを互い
に対して移1+iHする間に、イオン・ビーム強さの分
布を示す紫外光を測定することができる。
本発明の前述した目的及び他の目的、特徴並びに利点は
、添附図面に図示した、本発明の好ましい実施例につい
ての以下の詳細な説明から明らかになる。
(実施例) 以下添lf1図1n「を1℃照しつつ本発明の1実施例
を詳細に説明する。
本発明に係るイオン・ビームモニターは、基本的に光学
式’Ai f’W!システムで4I・j成されている。
このシステムは、イオン・ビームを当てた小さく平らな
テストプレートから出てくる放出特性光に、焦点を合わ
せて観察することができる。光学式走査システム10を
、真空室12内に配置することもできる。このI(78
室は、当該真空室の外部に配置した単一の処即手段14
を備えている。平らなテストプレート16は、約5mm
の直径を備えたアルミニュームペレットにできる。この
平らなテストプレート16は、プラットホーム18上に
位置決めされる。前記プラットホームは、当該プラット
ホームにたつ合してプレート16の上方に自装置したイ
オン・ビーム源に対し、xY方向に移動することができ
る。プラットホーム18は、走査モータ22によりX方
向に動かされる。走査モータは、スクリュ一式の機f、
V 24によりプラットホーム18を駆動している。プ
ラットホーム18は、走査モータ26によりY方向に動
かされる。この走査モータは、スクリュ一式のトランス
ミッション28によりプラントボーム18を移動してい
る。イオン・ビーム源20がら出てくるイオン・ビーム
30ハ、アルミニュームベレットの5mmのiMM、J
:’11かなり大きい、約6インチ(15,24m−)
の直径を備えている。イオン・ビーム60がアルミニュ
ームペレットに当たると、紫外線が放出される。
紫外線検知4!32が、プラットホーム18上にあって
、ペレット16の一方の側に向けて取り付けられ、紫外
線を受けている。検知様の受光チューブが、プラットホ
ーム18の表面に対し、約5−10度の角度で配置され
ている。ペレットがXY方向に動かされる際、各アドレ
スにて、紫外線放出の強さを測定する。この紫外線放出
のジ虫さの測定は、例えば光伝導パイプ又はチャンネル
プレートのような照準光学システムを使用して、その部
分の光だけを光学的に検知し、次いで、紫外線フィルタ
と光ファイバを通じ紫外線検知機に光を導入することに
より行うことができる。このようにして検知された紫外
線は、アルミニュームベレットの各41’l Wに相当
する、システムの電子制御部14に記録される。次いで
イオン・ビーム強さの分布がtl(1定される。
適当な手段(図示せず)を用いて、検知機62の角度を
変え、イオン・ビームを受ける光学位置を選択すること
ができる。特性光放出用の小さいペレット16は換える
ことができるが、高い光放出強さを持つ均一なエツチン
グ率を備えていることが好ましい。この用途には、Al
2O3が適当であることが判明しており、アルミニュー
ム原子の308inm又は395fflfflのライン
スペクトルを使用することができる。表Iはペレット1
6用に使える種々の材料と、これに関係した箇々のパラ
メータを表にしたものである。
本発明の細部は、本発明の範囲を変更することなく変え
られることは自明である。サンプルペレットの材料のタ
イプを変えることに加えて、イオン・ビームを走査し強
さ分布を測定する装置は変更することができる。例えば
イオン・ビーム源を動かして走査操作を行う一方で、ペ
レットを定位置に維持できることは明らかである。
従って、本発明を、好ましい実施例に21にづいて詳細
に図示し説明してきたが、本発明の精神と範囲を逸脱す
ることなく、実施例の横辺と細部を様々に変更できるこ
とは当業者にとって明らかである。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明に係る、イオン・ビームの分布強さをモニ
ターする装置の概略図である。 図中符号: 10・・光学式走査システム 12・・真空室 14・・処理手段 16・・テストプレート 18・・プラットホーム 20・・イオン・ビーム源 22・・走査モータ 24・・駆動機構 26・・走査モータ 28・・トランスミッション

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)イオン・ビーム源手段と、イオン・ビームが照射さ
    れると紫外線を放出するような材料からなり、前記イオ
    ン・ビーム源手段でつくられた前記イオン・ビームの径
    よりも小さい径である平らなペレットと、前記イオン・
    ビーム源手段並びに前記ペレットを相対的に動かすため
    の走査手段と、走査中に紫外線放射を検知して、イオン
    ・ビームの強さを表わす信号を発するための検知手段と
    を有するイオン・ビームモニター。 2)前記ペレットがAl_2O_3から構成されている
    特許請求の範囲第1項に記載のイオン・ビームモニター
    。 3)前記走査手段が、前記イオン・ビーム源手段からの
    放射エネルギーを受けとる前記ペレットを支持するプラ
    ットホームと、プラットホームを前記イオン・ビーム源
    手段に対しX−Yの走査方向に動かすための手段とを有
    している特許請求の範囲第1項に記載のイオン・ビーム
    モニター。
JP60125015A 1984-06-12 1985-06-11 イオン・ビームモニター Granted JPS61777A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US619760 1984-06-12
US06/619,760 US4570070A (en) 1984-06-12 1984-06-12 Ion-beam monitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61777A true JPS61777A (ja) 1986-01-06
JPH0514874B2 JPH0514874B2 (ja) 1993-02-26

Family

ID=24483195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60125015A Granted JPS61777A (ja) 1984-06-12 1985-06-11 イオン・ビームモニター

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4570070A (ja)
JP (1) JPS61777A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724321A (en) * 1986-08-11 1988-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Beam intensity monitor for a high energy particle beam system
GB8619775D0 (en) * 1986-08-14 1986-09-24 Millspin Ltd Ion beam dosimetry
US5486702A (en) * 1993-09-21 1996-01-23 Genus, Inc. Scan technique to reduce transient wafer temperatures during ion implantation
US6107108A (en) 1998-08-14 2000-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Dosage micro uniformity measurement in ion implantation

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1299498B (de) * 1964-07-24 1969-07-17 Steigerwald Strahltech Vorrichtung zur UEberwachung des Strahlauftreffbereichs in Korpuskularstrahl-Bearbeitungsgeraeten
JPS56126918A (en) * 1980-03-11 1981-10-05 Hitachi Ltd Injecting device for ion

Also Published As

Publication number Publication date
US4570070A (en) 1986-02-11
JPH0514874B2 (ja) 1993-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6038280A (en) Method and apparatus for measuring the thicknesses of thin layers by means of x-ray fluorescence
US4916720A (en) X-ray analyzer
US20010009459A1 (en) Method and apparatus employing external light source for endpoint detection
US4569592A (en) Plasma monitor
CN105223126A (zh) 一种聚合物辐照损伤测试装置与测试方法
US4800282A (en) Apparatus and method for detecting residual organic compounds
KR101143383B1 (ko) 회전 장치상에서 반도체 웨이퍼의 위치를 결정하기 위한 방법 및 장치
US20060289755A1 (en) Electron microscope application apparatus and sample inspection method
JPS61777A (ja) イオン・ビームモニター
US5077766A (en) Method and arrangement for analyzing specimens pursuant to the x-ray fluorescence analysis method
JPH0318340B2 (ja)
JPS63166228A (ja) 位置検出装置
US2512355A (en) X-ray thickness gauge
US7251987B2 (en) Scanning probe microscope and measuring method by means of the same
JPH02259515A (ja) ケイ光x線膜厚測定装置
KR20010053095A (ko) 막 두께 측정방법
US6847696B2 (en) Synchrotron radiation measurement apparatus, X-ray exposure apparatus, and device manufacturing method
JPH11125602A (ja) 異物分析方法及び装置
KR950033478A (ko) X선 분석 방법 및 장치
JPH01179315A (ja) レーザアニール装置
JPH0221553A (ja) 電子線測長装置
JPS57194529A (en) Electron beam exposing device
JPH1123482A (ja) ビームの照射位置調整方法、レーザビームを用いた異物検出装置、走査型電子顕微鏡及び組成分析装置
JP4689333B2 (ja) イオンビーム照射方法及び装置
JPH08222176A (ja) 集束イオンビーム加工方法および加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term