JPS6178149A

JPS6178149A - 半導体装置

Info

Publication number: JPS6178149A
Application number: JP59199563A
Authority: JP
Inventors: Masachika Masuda; 正親増田; Akira Suzuki; 明鈴木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1984-09-26
Filing date: 1984-09-26
Publication date: 1986-04-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、半導体装置に係り、特に、半導体装置のパッ
ケージ技術に適用し、て有効な技術に関するものである
。

〔背景技術〕

大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体チップを樹脂また
はガラスで封止した半導体装置等に用いられるリードに
、第１図（Ａ）、ＣＢ）に示すように。

プレス技術により、リード１のインナー部に固定用貫通
孔（ロックホール）２を設け、封ＩＥ時における封止材
とリードｌとの境界面の接着強度を向上させて、リード
に外力又は温度サイクル等による応力（ストレス）が加
わって発生する亀裂や隙間からの水分の浸入を防止する
ことが考えられる。

しかしながら、近年、益々高集積度化が要求され、多リ
ード（多ピン）の半導体装置となってきているため、そ
れに用いられるリード１の幅は１ｍくなってきている。

これは、特にフラットパックタイプパッケージ（Ｐ　Ｐ
　Ｐ）において顕著である。

このために前記固定用貫通孔２をプレス技術によりリー
ドエに設けると、リードｌの機械的強度が低下し、リー
ド１の外部からの応力や温度サイクルによる応力が加わ
ると、リード曲りや封止材とリードとの間に亀裂、隙間
等が発生することが。

発明者の検討の結果、明らかになった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、封止材とリードのインナー部との接着
強度及び機械的強度を向上させた耐湿性に優れた半導体
装〔を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、水
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち５代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、半導体装置のリードのパッケージに封止され
た部分（インナー部）に、リード固定用穴。

切り欠き（ノツチ）又は貫通孔を一個又は複数個設け、
該リード固定用穴又は貫通孔の底部側の径寸法を表面側
の径寸法よりも小さく形成する。これにより、パッケー
ジの封止材とリードのインナー部との接着強度及びリー
ドの機械的強度を、多リード型半導体装置においても、
向上させるようにしたものである。また、前記リード固
定用穴１貫通孔、切り欠き等を組合わせて設けることに
より。

さらに、封止材とリードのインナー部との接着強度及び
機械的強度を向上させたものである。

以下１本発明の構成について、実施例とともに説明する
。

なお９本発明の詳細な説明するための図面において、同
一の機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返し
の説明は省略する。

〔実施例■〕

第１図（Ａ）乃至（Ｄ）及び第２図（Ａ）乃至（Ｃ）は
。

本発明の実施例Ｉの半導体ｖＡｗｃ用リードの構成を説
明するための図である。第１図（Ａ）乃至（Ｄ）はその
リードの要部の断面拡大図、第２図（Ａ）は第２図に示
す要部を複数個設けた平面図、第２図（Ｂ）、（Ｃ）は
第２図（Ａ）の１−１切断線における断面図である。

第１図（Ａ）乃至（Ｄ）及び第２図（Ａ）乃至（Ｃ）に
おいて、１０はリードのインナー部、１１は前記リード
のインナー部１０の表面又は裏面に設けられたリード固
定用穴（以下、単に、穴という）であり、その底部の径
φＢがその表面側又は裏面側の径φＡよりも小さくなっ
ている（φＢくφＡ）。この穴１１は１等方性のエツチ
ング技術によって形成される。１２はリードのインナー
部の両面からエツチング技術によって形成されたリード
固定用貫通孔（以下、単に１貫通孔という）であり、そ
の底部の径φＢがその表面側又は裏面側の径φＡよりも
小さくなっている（φＢ〈φＡ）、この穴１１は、等方
性のエツチング技術によって形成される。

そして、前記穴１１を、例えば、第２図（Ｂ）に示すよ
うに、リードのインナー部１０の両面に設けることによ
り、エポキシレジン等の封止材（図示していない）が穴
１１に流れ込んで硬化されるので、封止材とリードのイ
ンナー部１０との接着強度及び機械的強度が増大する。

また、例えば、第３図（Ｃ）に示すように、前記穴及び
貫通孔を組合わせて設けることにより、前記と同様の作
用で同等の機械的強度を保持し、かつ、より一層の接着
強度を増大させることができる０貫通孔１２に封止材が
流れ込み硬化すると、封止材とリードとの接着強度は穴
１１を用いたときより極めて大きい。

穴１１または貫通孔１２を設けても、リード１０の強度
はあまり低下しない、穴１１または貫通孔１２は、その
直径かり一に表面より穴１１の底または貫通孔１２の中
央で小さくなるように形成されているためである。この
ために１等方性エツチングによって、穴１１および貫通
孔１２が形成される。また、エツチング技術を用いるこ
とによって、＊騙なリードへの加工が可能となる。

貫通孔１２を設けたリードは、第１図（Ｃ）のようなリ
ードよりも、強度が多少小さくなる程度である。第２図
（Ｃ）のように、六１１と貫通孔１２とを交互に設けた
場合のリード１０の全体としての強度は、穴１１のみを
設けた場合と殆んど変わりがない。

〔実施例■〕

第３図は１本発明の実施例■のＰＰＰ型半導体装置用リ
ードフレームの構成を説明するための図であり、第４図
（Δ）乃ｆｆ１（Ｄ）は１本実施例Ｉに用いられるリー
ドフレームの要部の拡大斜視図である。

第３図において、１３は半導体チップを塔載する方形の
タブ、１４はタブ１３の四角に接続するタブ吊リード、
１５は切り欠き、１６はタイバー。

１７はリードの７ウタ一部である０図中の点線は。

このリードフレームを封止した際に、樹脂又はガラス等
の封止材によって覆われる領域を示す。

本実施例■の半導体装置用リード部は、第３図に示すよ
うに、多数の幅の狭いリードが配設されている。このリ
ードのインナー部ｌＯおよびタブ吊りリード１４には、
前述の第１図（Ａ）乃至（Ｄ）に示す穴１１．貫通孔１
２及び第４図（Ａ）乃至（Ｄ）に示すような切り欠き１
５をそれぞれ適当に組合わせて設けている。

このように構成することにより、封止材がリードのイン
ナー部１０の表裏及び左右の凹部に流れ込んで硬化する
ので、リードのインナー部１０は上下左右の４方向で固
定され、リードと封止部との接着強度がより一層増大す
る。

〔実施例■〕

本発明の実施例■は、第５図に示すように、前記実施例
■の機械的強度が特に必要なリードのインナー部１０Ａ
には１例えば、切り欠き１５を設けないようにしたもの
である。すなわち、タブ吊りリード１４Ａおよびこの近
傍の複数本のインナーリードＩＯＡには、穴１１又は貫
通孔１２のみが設けられる。

ＦＰＰ型半導体装置の封止をするとき、モールド用の上
下の金型内のキャビティに、樹脂がゲートから注入され
る。樹脂の注入は１図中矢印方向に行なわれる。ゲート
近傍のリードには注入される樹脂の圧力が働く、このた
め、他のり一層１０より大きい強度が必要とされる。

このように、必要に応じてリードのインナー部１０及び
ＩＯＡに設ける前記穴１１．貫通孔１２及び切り欠き１
５を選択して設けることにより、より適切なリードの取
り付けができるので、半導体装置の信頼性の向上及び長
寿命化がはかれる。

〔効果〕

以上説明したように、本願で開示した新規な技術手段に
よれば、次のような効果を得ることができる。

（１）半導体装置用リードのインナー部に、リード固定
用穴又は貫通孔を一個又は複数個設け、該リード固定用
穴又は貫通孔の底部側の径寸法を表面側の径寸法よりも
小さくすることにより、細いリードにおいても、リード
の機械的強度を低下させることなく、封止材とリードの
インナー部との接着強度を向上させることができる。

（２）エツチングにより前記穴又は貫通孔を形成するの
で０幅の微綱なリードにも容易に形成でき、リードの機
械的強度を低下させない。

（３）等方性エツチングにより前記穴又は貫通孔を形成
するので、容易に底部側の直径を表面側より小さくでき
る。

（４）貫通孔の形状を第１図（Ｄ）のようにすることに
より、リードの機械的強度をあまり低下させずに、リー
ドと封止材との接着強度を大きくできる。

（５）前記穴、Ｊ￥過通孔び切り欠きを適当に選択し、
それらを組合わせて設けることにより、さらに、封止材
とリードのインナー部との接着強度及び機械的強度を増
大させることができる。

（６）前記穴と貫通孔を１本のリードに交互に設けるこ
とにより、そのリードの機械的強度を低下させることな
く、リードと封止材との接着強度を向上できる。

（７）樹脂の注入されるゲート近傍のリードの機械的強
度を他のリードよりも強くすることによって、樹脂封止
の際のリードの変形を防止できる。

（８）　　Ｆｐｐ！！：１半導体装置の如く、リード幅
の小さい半導体装置においてもその信頼性を高くするこ
とができる。

（９）リードに外部からの応力や温度サイクルによる応
力が加わっても、リード曲り、リード抜けや封止部の亀
裂発生を防止することができるので。

半導体装置の信頼性の向上及び長寿命化をはかることが
できる。

以上１本発明を実施例にもとずき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
はいうまでもない。

例えば、前記穴２貫通孔、切り火きを設けるリード位置
は、前記実施例に限定されるものでなく、必要に応じて
選択すればよい。また１本発明は。

樹脂封止型半導体装置以外の半導体装置、例えば。

ガラス封止型半導体装置にも使用できることは言うまで
もない。

【図面の簡単な説明】第１図（Ａ）乃至（Ｄ）及び第２図（Ａ）乃至（Ｃ）は
。本発明の実施例１の半導体装置用リードの構成を説明す
るための図であり、第１図（Ａ）乃至（Ｄ）ｉよそのリ
ードの要部の断面拡大図、第２０は、第１図に示す要部
を複数個設けた平面図及びＩ−１切断線における断面図
、第３図は１本発明の実施例■の半導体装置用リード部の
構成を説明するための平面図。第４図（Ａ）乃至（１つ）は、前記実施例■に用し）ら
れるリード要部の拡大斜視図、第５図は、本発明の実施例■の半導体装置用リード部の
構成を説明するための平面図、第６図（Ａ）、（８）は
、封止型半導体装置に用いられるリードの問題点を説明
するための平面及び断面図である。図中、１０．ＩＯＡ・・・リードのインナ部、１１・・
・リード固定用穴、１２・・リード固定用貫通孔、１３
・・・タブ、１４・・・タブ吊リード、１５・・切り欠
きである。「″ ＼　　　　　　　　　　　　　　　　　へ′ヅ第　　　４　　図（Ａ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ｃ
ン（Ｓ）（Ｄ）第　　６　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体装置用リードのインナー部に、リード固定用
穴又は貫通孔を有する半導体装置用リードであって、前
記リード固定用穴又は貫通孔の底部側の径寸法が表面側
の径寸法よりも小さいことを特徴とする半導体装置用リ
ード。２、前記リード固定用穴又は貫通孔をリードの表裏両面
からエッチング技術により形成したことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の半導体装置用リード。３、前記リード固定用穴又は貫通孔をリードのインナー
部の長手方向に複数個設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の半導体装置用リード。４、前記リード固定用穴、貫通孔及び切り欠き部をリー
ドのインナー部の長手方向に、それぞれを組合わせて設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項
のいずれかに記載の半導体装置用リード。５、前記特許請求の範囲第１項乃至第４項記載の半導体
装置用リードを用いたことを特徴とする半導体装置。