JPS6179300A - プリント基板受け渡し方式 - Google Patents
プリント基板受け渡し方式Info
- Publication number
- JPS6179300A JPS6179300A JP20253084A JP20253084A JPS6179300A JP S6179300 A JPS6179300 A JP S6179300A JP 20253084 A JP20253084 A JP 20253084A JP 20253084 A JP20253084 A JP 20253084A JP S6179300 A JPS6179300 A JP S6179300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- sensor
- sensor group
- transport mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板作製工程中における各種サイズの
プリント基板の受け渡し方式に関する。
プリント基板の受け渡し方式に関する。
近年、各種の電子機器が開発実用化されて来ているがこ
うした電子機器を構成する電子部品は多くの場合プリン
ト基板にハンダ付される。そしてそのプリント基板は、
例えばその電子機器が電子計算機のような複雑なもので
ある場合には、その数は実に大量なものとなる上に、プ
リント基板のサイズ(寸法)もいろいろである。
うした電子機器を構成する電子部品は多くの場合プリン
ト基板にハンダ付される。そしてそのプリント基板は、
例えばその電子機器が電子計算機のような複雑なもので
ある場合には、その数は実に大量なものとなる上に、プ
リント基板のサイズ(寸法)もいろいろである。
このプリント基板作製工程の一方を取り上げて眺めて見
ると次のようになる。すなわち複数枚の絶縁板を積層し
たものの上下両面に例えば銅箔が一様に張りつけた上で
いわゆるスルーホールが設けられたものに対して、パタ
ーニングが施されねばならないが、この銅箔面を一度粗
面にする工程とその粗面にパターニング用の感光フィル
ムを張り付ける工程を経なければならない。もちろん、
プリント基板の工程はこれだけではないが、説明の便宜
上、銅箔面の粗面化工程を第1の工程と呼び、感光フィ
ルムの張り付は工程を第2の工程と呼ぶことにする。
ると次のようになる。すなわち複数枚の絶縁板を積層し
たものの上下両面に例えば銅箔が一様に張りつけた上で
いわゆるスルーホールが設けられたものに対して、パタ
ーニングが施されねばならないが、この銅箔面を一度粗
面にする工程とその粗面にパターニング用の感光フィル
ムを張り付ける工程を経なければならない。もちろん、
プリント基板の工程はこれだけではないが、説明の便宜
上、銅箔面の粗面化工程を第1の工程と呼び、感光フィ
ルムの張り付は工程を第2の工程と呼ぶことにする。
このようにプリント基板作製の一つをとって見ても、そ
の完成までには複数の工程を経なければならないが、各
工程間の受け渡しの上で生じる不都合のうちには次のよ
うなものがある。すなわち第3図で示したように第1の
搬送機構M1において第1のコンベア1上で互いに重な
り合うことがないように水平に載置して送られて来たプ
リント基板2はさらに矢印イ方向に移送される。−万S
Tとして示したストック機構においては小判状に巻かれ
たエンドレスレール3に沿って滑走自在とされたハンガ
ー5が多数はめ込まれているのであるが、このハンガー
が位置Hにある時は該ハンガーの先端の、断面がコの字
形をした把握部材4の開孔部に上記プリント基板の端縁
2′が挿入される。
の完成までには複数の工程を経なければならないが、各
工程間の受け渡しの上で生じる不都合のうちには次のよ
うなものがある。すなわち第3図で示したように第1の
搬送機構M1において第1のコンベア1上で互いに重な
り合うことがないように水平に載置して送られて来たプ
リント基板2はさらに矢印イ方向に移送される。−万S
Tとして示したストック機構においては小判状に巻かれ
たエンドレスレール3に沿って滑走自在とされたハンガ
ー5が多数はめ込まれているのであるが、このハンガー
が位置Hにある時は該ハンガーの先端の、断面がコの字
形をした把握部材4の開孔部に上記プリント基板の端縁
2′が挿入される。
するとこのハンガー5はレール3に沿って移動するため
に該ハンガー4で把握されたプリント基板は矢印口方向
に90°回転して垂直に立てられ、やはり矢印イ方向に
送られて同図中のRとして示した領域に蓄積される。こ
のようにプリント基板をストック機構STにおいて蓄積
する理由は、M2として示した第2の搬送機構における
プリント基板の移送速度Vlが、前記第1の搬送機構M
lでの移送速度vIlよりも遅い場合に全体としての搬
送速度を調節する必要から生じたものである。このよう
にストック機構81丁においてプリント基板2を垂直に
立てれば、ストック機構8Tの限られた長さWの中にか
なりの枚数のプリント基板(例えば70枚位)を汚染さ
せることなく貯蔵できるばかりでなく、第2の搬送機構
M2でのコンベアの速度v2で調整して該プリント基板
を第2の搬送機構STのコンベア上に受け渡すことがで
きる。ちなみにこうしたストック機構が開発される以前
には上記第1の搬送機構M1と第2の搬送機構鳩との間
に操作者が介在し、人手によって上述したプリント基板
の速度v9にあわせた受け渡しを行なっていた。しかし
こうした方法ではせっかく清潔な状態で運ばれて来たプ
リント基板の表面に例えば指紋その他の汚染をつけてし
まうような不祥事が起こっていた。一度表面が汚染され
るとプリント基板の次の工程での感光フィルム張り付は
工程に支障を来たしてしまう。しかしこの問題は上記ス
トック機構8Tの配設によって回避できるようになった
と言える。
に該ハンガー4で把握されたプリント基板は矢印口方向
に90°回転して垂直に立てられ、やはり矢印イ方向に
送られて同図中のRとして示した領域に蓄積される。こ
のようにプリント基板をストック機構STにおいて蓄積
する理由は、M2として示した第2の搬送機構における
プリント基板の移送速度Vlが、前記第1の搬送機構M
lでの移送速度vIlよりも遅い場合に全体としての搬
送速度を調節する必要から生じたものである。このよう
にストック機構81丁においてプリント基板2を垂直に
立てれば、ストック機構8Tの限られた長さWの中にか
なりの枚数のプリント基板(例えば70枚位)を汚染さ
せることなく貯蔵できるばかりでなく、第2の搬送機構
M2でのコンベアの速度v2で調整して該プリント基板
を第2の搬送機構STのコンベア上に受け渡すことがで
きる。ちなみにこうしたストック機構が開発される以前
には上記第1の搬送機構M1と第2の搬送機構鳩との間
に操作者が介在し、人手によって上述したプリント基板
の速度v9にあわせた受け渡しを行なっていた。しかし
こうした方法ではせっかく清潔な状態で運ばれて来たプ
リント基板の表面に例えば指紋その他の汚染をつけてし
まうような不祥事が起こっていた。一度表面が汚染され
るとプリント基板の次の工程での感光フィルム張り付は
工程に支障を来たしてしまう。しかしこの問題は上記ス
トック機構8Tの配設によって回避できるようになった
と言える。
〔発明が解決しようとしている問題点〕ところがこうし
た改良が施されてもまださらに対策を講じなければなら
ない問題がある。それは搬送機構M1によって送られて
来るプリント基板のサイズが一様なものとは限らず、各
種のサイズL1.L、、L8のものが搬送されて来る場
合に起こるものである。すなわち第3図に示したように
ストック機構8Tにおいて垂直な状態で一時的に貯蔵さ
れた例えばLlなるサイズを有するプリント基板2へを
第2の搬送機構鳩へ矢印ハとして示したようにさらに9
0°回転させ、水平状態番ヒして受け渡す場合、第2の
搬送機構為のコンベア6上に、その前回に受け渡された
プリント基板2nが水平に載置されており、いまだに移
送の途中であるとする。こうなるとプリント基板2nの
端縁部2 /がコンベアの端部Fから充分に遠ざかって
いないうちに、次に矢印凸方向に倒されるべきプリント
基板2aの受け渡しを抑止していた抑止機構(たとえば
ビン状のもの)7がはずれて、2Mとして示したような
形で第2の搬送機構Maに受け渡されることが生じる。
た改良が施されてもまださらに対策を講じなければなら
ない問題がある。それは搬送機構M1によって送られて
来るプリント基板のサイズが一様なものとは限らず、各
種のサイズL1.L、、L8のものが搬送されて来る場
合に起こるものである。すなわち第3図に示したように
ストック機構8Tにおいて垂直な状態で一時的に貯蔵さ
れた例えばLlなるサイズを有するプリント基板2へを
第2の搬送機構鳩へ矢印ハとして示したようにさらに9
0°回転させ、水平状態番ヒして受け渡す場合、第2の
搬送機構為のコンベア6上に、その前回に受け渡された
プリント基板2nが水平に載置されており、いまだに移
送の途中であるとする。こうなるとプリント基板2nの
端縁部2 /がコンベアの端部Fから充分に遠ざかって
いないうちに、次に矢印凸方向に倒されるべきプリント
基板2aの受け渡しを抑止していた抑止機構(たとえば
ビン状のもの)7がはずれて、2Mとして示したような
形で第2の搬送機構Maに受け渡されることが生じる。
その結果、2nなるプリント基板と2mなるプリント基
板とは部分的に重なり合いその際には一万の表面は他方
の端縁部で傷つくようなことが起こってしまう。こうし
たことはプリント基板のサイズがLl、14.L8・・
・・・・と各種に異なることに起因しており、これを避
けようとすればやはり操作者がストック機構STのかわ
りに介在して、肉眼で基板の寸法を□測り、コンベア6
上に基板が互いに重ならぬようにいくらかの間隔をあけ
て水平に載置するより方法がなかった。そしてまた、た
とえ操作者が介入したとしても載置される基板間隔にバ
ラツキを生じてしまうという不都合があった。
板とは部分的に重なり合いその際には一万の表面は他方
の端縁部で傷つくようなことが起こってしまう。こうし
たことはプリント基板のサイズがLl、14.L8・・
・・・・と各種に異なることに起因しており、これを避
けようとすればやはり操作者がストック機構STのかわ
りに介在して、肉眼で基板の寸法を□測り、コンベア6
上に基板が互いに重ならぬようにいくらかの間隔をあけ
て水平に載置するより方法がなかった。そしてまた、た
とえ操作者が介入したとしても載置される基板間隔にバ
ラツキを生じてしまうという不都合があった。
本発明は、上記問題点を解決したプリント基板受け渡し
方式を提供するもので、その手段は、ストック機構8T
の後端部に、蓄積されているプリント基板の各種寸法に
対応した高さく寸法)に第1のセンサ群を所定の間隔を
へだでて配置すると共に第2の搬送機構鳩のコンベアに
沿った所定位置に上記のセンサ群とそれぞれ対応する第
2のセンサ群を配設し、これら両センサ群のうちの対応
するものから出力される信号のアンドをとることによっ
て、蓄積されているプリント基板の抑Ll:機構を外し
て行(という方法によって達成される。
方式を提供するもので、その手段は、ストック機構8T
の後端部に、蓄積されているプリント基板の各種寸法に
対応した高さく寸法)に第1のセンサ群を所定の間隔を
へだでて配置すると共に第2の搬送機構鳩のコンベアに
沿った所定位置に上記のセンサ群とそれぞれ対応する第
2のセンサ群を配設し、これら両センサ群のうちの対応
するものから出力される信号のアンドをとることによっ
て、蓄積されているプリント基板の抑Ll:機構を外し
て行(という方法によって達成される。
上記プリント基板受け渡し機構は、前記第2の搬送機構
上にあって移送中のプリント基板の上に次のプリント基
板が部分的にでも倒れ重なるということを防止するもの
であり、プリント基板表面層を傷つけたり汚染したりす
ることがなくなるために極めて実用的なものである。
上にあって移送中のプリント基板の上に次のプリント基
板が部分的にでも倒れ重なるということを防止するもの
であり、プリント基板表面層を傷つけたり汚染したりす
ることがなくなるために極めて実用的なものである。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明に係るプリント基板受け渡し方式の要部
構成を示す図であり、第2図は本方式の動作を制御する
制御装置100j’(7)回路構成を示す図である。こ
の図に見られるようにストック機構8Tの後端部のレー
ル3の側部の位置Gには%1の支持板Xaが備えられて
おり、その支持板には、ストックされるプリント基板2
a + 2 b 、2 c・・・・・・のそれぞれの
長さく寸法) Ls・LIl・L8°°°°°°を感知
する第1のセンサA、B、O,・・・・・・が配設され
ている。そして同時に第2の搬送機構M、のコンベア上
面の側部にはgIJ2の支持板乃が平行して備えられて
おり、該支持板為には位置Fより測ってL1+乱LII
+△L、4L8+△L、・・・・・・なる距離に第2の
センサA′、 13’ 、σ、・・・・・・が配設され
ている。
構成を示す図であり、第2図は本方式の動作を制御する
制御装置100j’(7)回路構成を示す図である。こ
の図に見られるようにストック機構8Tの後端部のレー
ル3の側部の位置Gには%1の支持板Xaが備えられて
おり、その支持板には、ストックされるプリント基板2
a + 2 b 、2 c・・・・・・のそれぞれの
長さく寸法) Ls・LIl・L8°°°°°°を感知
する第1のセンサA、B、O,・・・・・・が配設され
ている。そして同時に第2の搬送機構M、のコンベア上
面の側部にはgIJ2の支持板乃が平行して備えられて
おり、該支持板為には位置Fより測ってL1+乱LII
+△L、4L8+△L、・・・・・・なる距離に第2の
センサA′、 13’ 、σ、・・・・・・が配設され
ている。
センサAは、次にコンベア6に受け渡されるべき基板2
aの長さくサイズ)を検知するものであるが、センサA
からは第2図中に示した制御装置100の端子60に信
号が伝えられる。こうなると第2図中の7リツプ70ツ
ブ71の8端子はハイ(H)となるので該7リツプ70
ツブ71の出力端子Qからの出力は■となりその結果は
アンド回路72の一万の端子に印加されてしばらくはそ
の状態を保つ。
aの長さくサイズ)を検知するものであるが、センサA
からは第2図中に示した制御装置100の端子60に信
号が伝えられる。こうなると第2図中の7リツプ70ツ
ブ71の8端子はハイ(H)となるので該7リツプ70
ツブ71の出力端子Qからの出力は■となりその結果は
アンド回路72の一万の端子に印加されてしばらくはそ
の状態を保つ。
しかし、いま基板2Xが点線ホで示した位置にある状態
では基板の端縁部通過を検知する第2のセンサA′、B
′、σ、・・・・・・のいずれも信号を発生しない。し
かし該基板2Xの後縁が実線へで示した位置に至れば、
上記センサ群のうちのセンサXは1該基板2Xの後縁が
該センサA′の位置を通過したことを検出し、瞬間的に
Hとなるパルス状の出力を端子60′に加える。すると
これは直接アンド回路72のもう一つの端子に加わって
いるから、該アンド回路の出力は瞬間的に■となる。こ
うした動作を行なう単位の信号処理ユニット101の出
力はオア回路200に加えられるが、端子60′に加え
られた入力は端子60に加えられた入力と同じくパルス
状であるため、オア回路72の出力は直ちにロウ(L)
に戻る。しかしオア回路200の出力端子したがってド
ライバ201の出力に生じたパルスは第1図における抑
止機構7を鋤かせその結果はじめて基板2aが矢印へ方
向に倒れてコンベア6上に載せられる。この場合基板2
aはLlなる長さを有するがセンサA′と位置Fとの距
離はLl+△Lだけ離れている。したがって基板2aの
前縁は先の基板2Xの後縁に重ならず、所定の間隔△L
を保ってコンベア6上を矢印イ方向に移送されて行く。
では基板の端縁部通過を検知する第2のセンサA′、B
′、σ、・・・・・・のいずれも信号を発生しない。し
かし該基板2Xの後縁が実線へで示した位置に至れば、
上記センサ群のうちのセンサXは1該基板2Xの後縁が
該センサA′の位置を通過したことを検出し、瞬間的に
Hとなるパルス状の出力を端子60′に加える。すると
これは直接アンド回路72のもう一つの端子に加わって
いるから、該アンド回路の出力は瞬間的に■となる。こ
うした動作を行なう単位の信号処理ユニット101の出
力はオア回路200に加えられるが、端子60′に加え
られた入力は端子60に加えられた入力と同じくパルス
状であるため、オア回路72の出力は直ちにロウ(L)
に戻る。しかしオア回路200の出力端子したがってド
ライバ201の出力に生じたパルスは第1図における抑
止機構7を鋤かせその結果はじめて基板2aが矢印へ方
向に倒れてコンベア6上に載せられる。この場合基板2
aはLlなる長さを有するがセンサA′と位置Fとの距
離はLl+△Lだけ離れている。したがって基板2aの
前縁は先の基板2Xの後縁に重ならず、所定の間隔△L
を保ってコンベア6上を矢印イ方向に移送されて行く。
そしてアンド回路72の一瞬だけHとなったパルス状の
出力は遅延回路73によって所定の時間τDだけ遅らさ
れた後7リツプ70ツブ71のR端子に加わるので該7
リツプ70ツブ71はΦ秒の後にリセットされる。
出力は遅延回路73によって所定の時間τDだけ遅らさ
れた後7リツプ70ツブ71のR端子に加わるので該7
リツプ70ツブ71はΦ秒の後にリセットされる。
これと同じことが未だストック機構ST中に蓄積されて
いる次の基板2bについても起こる。つまり、基板2a
が第2のコンベア6上に倒れたあとは基板2bを運ぶハ
ンガー5は位置Gにまで押し進められる。するとその上
端縁(高さ)を検出するセンサBが働くがその出力は信
号処理ユニット102の端子70に加わり、その中の図
示しない7リツププロツプの出力を前記のようにHにす
る。その−万でコンベア6に沿って配置されているセン
サ「は前記の基板2aの後縁が該センサ「の位置を過ぎ
た時点でそれを検知し、その出力を第2図の端子70′
に加える。すると信号処理ユニット102中の図示しな
いアンド回路はパルス状の■出力をオア回路200に加
えドライバ201を働かせて抑止機構7を働かせ、位置
Gに時期していた基板2bを矢印凸方向に倒す。しかし
この場合前回に第2のコンベア6上に載せられた基板2
aはセンサ「の位置を過ぎて矢印イ方向に移送されてし
まっている。このために該コンベア6上に基板2bが倒
れてきてもその前縁は基板2aの後縁までΔLなる距離
を保って載置されて移送されることになる。そしてこれ
はL8なる寸法を有する基板2Cについても同じであっ
て、センサCは信号処理ユニット108の端子80に信
号を与えセンサσは該ユニット103の端子80′に信
号を印加し、ドライバー201を働かせるから上記の基
板2bがセンサσの位置を過ぎた時はじめて基板2Cが
コンベア6上に載せられても△Lだけの間隔が保される
。
いる次の基板2bについても起こる。つまり、基板2a
が第2のコンベア6上に倒れたあとは基板2bを運ぶハ
ンガー5は位置Gにまで押し進められる。するとその上
端縁(高さ)を検出するセンサBが働くがその出力は信
号処理ユニット102の端子70に加わり、その中の図
示しない7リツププロツプの出力を前記のようにHにす
る。その−万でコンベア6に沿って配置されているセン
サ「は前記の基板2aの後縁が該センサ「の位置を過ぎ
た時点でそれを検知し、その出力を第2図の端子70′
に加える。すると信号処理ユニット102中の図示しな
いアンド回路はパルス状の■出力をオア回路200に加
えドライバ201を働かせて抑止機構7を働かせ、位置
Gに時期していた基板2bを矢印凸方向に倒す。しかし
この場合前回に第2のコンベア6上に載せられた基板2
aはセンサ「の位置を過ぎて矢印イ方向に移送されてし
まっている。このために該コンベア6上に基板2bが倒
れてきてもその前縁は基板2aの後縁までΔLなる距離
を保って載置されて移送されることになる。そしてこれ
はL8なる寸法を有する基板2Cについても同じであっ
て、センサCは信号処理ユニット108の端子80に信
号を与えセンサσは該ユニット103の端子80′に信
号を印加し、ドライバー201を働かせるから上記の基
板2bがセンサσの位置を過ぎた時はじめて基板2Cが
コンベア6上に載せられても△Lだけの間隔が保される
。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明によれば、プリント基板
ストック機構STからプリント基板搬送機構M11にプ
リント基板を受け渡す際に操作者を必要とせず、またプ
リント基板同志の部分同型なり合いを未然に防止できる
ために、実用上多大の効果が期待できる。
ストック機構STからプリント基板搬送機構M11にプ
リント基板を受け渡す際に操作者を必要とせず、またプ
リント基板同志の部分同型なり合いを未然に防止できる
ために、実用上多大の効果が期待できる。
第1図は本発明に係るプリント基板受け渡し方式を示す
図、第2図は第1図中のセンサ群からの信号を処理する
回路を示す図、第8図は従来のプリント基板受け渡し装
置を示す図である。 図において、2a、2b12e、・・・・・・2Xはプ
リント基板、8はレール、5はハンガー、6はコンベア
、7は抑止機構、をそれぞれ示す。 。
図、第2図は第1図中のセンサ群からの信号を処理する
回路を示す図、第8図は従来のプリント基板受け渡し装
置を示す図である。 図において、2a、2b12e、・・・・・・2Xはプ
リント基板、8はレール、5はハンガー、6はコンベア
、7は抑止機構、をそれぞれ示す。 。
Claims (1)
- 複数のプリント基板を立てたままで一時的に蓄積するス
トック機構と、該ストック機構に引き続くコンベア状の
プリント基板搬送機構とからなる構成において、上記ス
トック機構の後端部にプリント基板の各種寸法検知用と
しての第1のセンサ群を配設する一方、上記プリント基
板の各種寸法に対応した距離をへだてて第2のセンサ群
を上記搬送機構の側部に平行して配設し、前記第1のセ
ンサ群の中から前記ストック機構の後端部に位置するプ
リント基板の寸法に対応した信号を得て、当該寸法に対
応する第2のセンサ群のセンサがその前にプリント基板
搬送機構に受け渡されたプリント基板の後端縁の通過を
検出し、該検出信号に応答して前記ストック機構の後端
部のプリント基板を上記搬送機構上に等間隔で受け渡す
ようにしたことを特徴とするプリント基板受け渡し方式
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20253084A JPS6179300A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プリント基板受け渡し方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20253084A JPS6179300A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プリント基板受け渡し方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179300A true JPS6179300A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0315837B2 JPH0315837B2 (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16459019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20253084A Granted JPS6179300A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プリント基板受け渡し方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179300A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199400A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | ダイワ技研株式会社 | プリント基板のラツク収納装置 |
| JPS61106317A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-24 | Fujitsu Ltd | 板材ストツカ−の板材等間隔払出し機構 |
| JPH0426924U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
| JPH0567898A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-03-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板処理装置 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP20253084A patent/JPS6179300A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199400A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | ダイワ技研株式会社 | プリント基板のラツク収納装置 |
| JPS61106317A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-24 | Fujitsu Ltd | 板材ストツカ−の板材等間隔払出し機構 |
| JPH0426924U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
| JPH0567898A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-03-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0315837B2 (ja) | 1991-03-04 |
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