JPH0227598Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は多数の小型電子基体を連繋状態で連続
的に移送しそのまま順次塗装、焼付、表示印刷等
の諸加工を施す小型電子基体の移送装置に関す
る。

（従来の技術） 従来複数の電極を有する電子部品基板に複数の
リード線を接続するには櫛歯状に多数のリード線
が突設された長尺のリード線基板を適当長さ例え
ば50cm位に切断し、この切断されたリード線基板
片のリード線に複数個の電子部品基板の夫々の複
数の電極を溶接してリード線基板片に複数の電子
部品基板を保持させ、この複数の電子部品基板を
保持したリード線基板片を運搬用函等に入れて前
記塗装工程に運んで各リード線基板片毎に電子部
品基板に塗装を施し、塗装が完了したものを再び
各リード線基板片毎に運搬函に入れて焼付工程に
運んで同様にして焼付し、同様にして表示印刷工
程に運んで表示を施したものである。即ち複数個
の電子部品基板を取付けた長さ50cm程度のリード
線基板片を単位として運搬や加工の操作を行つた
ため連続作業を行なうことができないという問題
があつた。

また実開昭56−154100号公報には、リード線基
板で連続された部品が水平に送られる搬送路に磁
石を水平に配置して部品のリード線基板を磁石に
強く吸着させることにより部品の反りや撚れを矯
正する搬送装置が配置されている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記実開昭56−154100号公報に記載の搬送装置
は、部品をリード線基板で連続して連続的に移送
することはできるが、部品が搬送路上に水平に支
持されているため部品を移送しつつ両面から塗
装、焼付等を行なうことはできないという問題が
ある。

本考案の目的は上記問題に鑑み小型電子基体を
連繋状態で連続的に移送しそのまま両面から塗
装、焼付、表示印刷等の加工ができる小型電子基
体の移送装置を提供するものである。

〔考案の構成〕 （問題点を解決するための手段） 本考案の小型電子基体の移送装置は、リード線
基板がリード線突出側を下側にして挿入される下
面を開口した案内溝とこの案内溝内に適当間隔で
設けられ前記リード線基板が磁着されるマグネツ
トとを有するガイドレールと、前記案内溝内の前
記リード線基板を移送する送りローラとよりなる
ものである。

（作用） 本考案の小型電子基体の移送装置は、ガイドレ
ールの下面を開口した案内溝よりリード線突出側
を下側にしてリード線基板を挿入して送りローラ
で移送すると、リード線基板は案内溝内のマグネ
ツトに磁着されて案内溝内から落下しないように
保持されつつ進行する。そしてリード線基板より
リード線を介して吊下げられた多数の小型電子基
体は、案内溝より下方に突出してそのまま塗装装
置、焼付装置、表示印刷装置を順次通過して夫々
の加工が連続的に行われる。

（実施例） １は小型電子基体で、セラミツク板２に複数の
電極３と抵抗片４が形成されコンデンサ、トラン
ジスタ、ダイオード等が組込まれて回路を形成し
ている。

５は導電性を有する長尺帯板状のリード線基板
で、巾方向を上下方向とした下側に多数のリード
線６が櫛歯状に並列に垂設形成されるとともに多
数の送出用通孔７が穿設されている。そしてリー
ド線６の下端は、小型電子基体１の複数の電極３
に溶接されて接続され、複数のリード線６によつ
て小型電子基体１がリード線基板５に連繋され多
数の小型電子基体１が長尺のリード線基板５に吊
下げ状態で保持されている。

８はガイドレールで、小型電子基体１が加工さ
れる塗装装置、焼付装置、表示印刷装置等を加工
順に通過して一連に敷設され、前記リード線基板
５が下方から挿入される下端を開口した案内溝９
が全長に形成されている。さらにガイドレール８
には適当間隔でマグネツトホルダ１０が嵌着固定
され、このマグネツトホルダ１０に保持されたマ
グネツト１１が前記案内溝９の内部に位置してい
る。

１２は送りローラで、ガイドレール８で巾方向
を略垂直方向に支持されたリード線基板５に臨ま
せてガイドレール８への送り込み側またはガイド
レール８から送り出された位置に設けられ、垂直
回転軸１３に軸架され、周面に前記リード線基板
５の通孔７に係合される多数の送り爪１４が突設
されている。

次に上述の実施例の作用を説明する。

ロール状に捲かれた帯板状のリード線基板５の
下側に突出したリード線６には多数の小型電子基
体１が接続され、リード線基板５は巾方向を上下
方向として小型電子基体１は下側に突出したリー
ド線６で吊下げられた状態で支持されている。そ
して直線状に送出される導磁性リード線基板５は
巾方向を上下方向にしてガイドレール８の案内溝
９に挿入され、マグネツト１１に磁着されて案内
溝９から落下しないように保持され、回転する送
りローラ１２の送り爪１４が通孔７に係合してリ
ード線基板５をガイドレール８中で進行させる。
このときマグネツト１１はリード線基板５の進行
を阻止しない程度の間隔をもつて案内溝９の内部
に設けられている。このようにして送られるリー
ド線基板５に保持された多数の小型電子基体１は
リード線６を介してガイドレール８より下方に突
出しているから、そのまま塗装装置、焼付装置、
表示印刷装置を順次通過させ夫々の加工が施され
る。加工を完了した小型電子基体１は、リード線
６を途中より切断してリード線基板５より分離
し、リード線基板５は捲取軸に捲取られる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、ガイドレールの案内溝の下方
より下側にリード線を突出したリード線基板を挿
入して案内溝のマグネツトに磁着させながらこれ
を送りローラで送出することにより、リード線を
介して多数の小型電子基体が吊下げられた状態で
案内溝より下方に一連に突出した状態で移送する
ことができる。したがつて小型電子基体に両面よ
り絶縁塗装、焼付、表示印刷等を施す場合ガイド
レールをこれらの装置を順次通過するように敷設
すれば多数の小型電子基体を連続的に移送しなが
ら加工をすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図は同上縦断側面図、第３図は小型電子基体とリ
ード線との接続状態を示す拡大正面図である。 １……小型電子基体、５……リード線基板、６
……リード線、８……ガイドレール、９……案内
溝、１１……マグネツト、１２……送りローラ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 リード線基板がリード線突出側を下側にして挿
   入される下面を開口した案内溝とこの案内溝内に
   適当間隔で設けられ前記リード線基板が磁着され
   るマグネツトとを有するガイドレールと、 前記案内溝内の前記リード線基板を移送する送
   りローラとよりなることを特徴とする小型電子基
   体の移送装置。