JPS6181474A - ウエ−ハ接着装置 - Google Patents
ウエ−ハ接着装置Info
- Publication number
- JPS6181474A JPS6181474A JP59201930A JP20193084A JPS6181474A JP S6181474 A JPS6181474 A JP S6181474A JP 59201930 A JP59201930 A JP 59201930A JP 20193084 A JP20193084 A JP 20193084A JP S6181474 A JPS6181474 A JP S6181474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- bonding
- adhesive
- pressing
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産19上の1 ′)
この発明は、ウェーハを貼付プレートに高精度に接着す
るウェーハ接着装置に関するものである。
るウェーハ接着装置に関するものである。
m」ヒ生弦」[
第4図は、従来のウェーハ接着装置の概略を示しており
、貼付プレート1にウェーハ2を接着剤3で貼付ける場
合、従来は、人手により金属又は樹脂製の押棒4を使っ
てウェーハ2を押付けて貼付プレート1に貼付けるよう
にしていた。
、貼付プレート1にウェーハ2を接着剤3で貼付ける場
合、従来は、人手により金属又は樹脂製の押棒4を使っ
てウェーハ2を押付けて貼付プレート1に貼付けるよう
にしていた。
また、従来の他のウェーハ接着装置としては、図示しな
いが押棒4の先端に人工支吊等を張った形式のものや、
あるいは接着剤の上にセットされた複数のウェーハをヒ
ータで加熱して、一定温度の下で加圧板により加圧して
接着する形式のものがあった。
いが押棒4の先端に人工支吊等を張った形式のものや、
あるいは接着剤の上にセットされた複数のウェーハをヒ
ータで加熱して、一定温度の下で加圧板により加圧して
接着する形式のものがあった。
、明が解” しようとするLlll、
しかし、従来は接着精度を良くする為には作業の熟練や
長い作業時間が必要とされていた。このため前記従来技
術では、接着層の厚さを均一にする事が難しい。その結
果、接着層3の厚さがクサビ状(第5図)になったり、
接着層3の厚さが不均一(第6図)になったリすること
が多く気泡が入ってボリシング後の加工精度に悪影響を
与える。
長い作業時間が必要とされていた。このため前記従来技
術では、接着層の厚さを均一にする事が難しい。その結
果、接着層3の厚さがクサビ状(第5図)になったり、
接着層3の厚さが不均一(第6図)になったリすること
が多く気泡が入ってボリシング後の加工精度に悪影響を
与える。
また、人手によりウェーハを押圧するときに、接着剤を
使用しているのでウェーハが横方向に初さ易く、ウェー
ハ裏面にキズが発生し易い。
使用しているのでウェーハが横方向に初さ易く、ウェー
ハ裏面にキズが発生し易い。
R」し1月」!
この発明は接着層の厚さを精度よく均一化できるととも
にその再現性が良好で、しかもウェーハ裏面にキズを発
生させることのないウェーハ接着装置を提供することを
目的とするものである。
にその再現性が良好で、しかもウェーハ裏面にキズを発
生させることのないウェーハ接着装置を提供することを
目的とするものである。
41へl[
したがって、この目的を達成するためにこの発明の要旨
とするところは、貼イ」プレートにウェーハを接右する
ウェーハ接着装置(こおいて、貼付プレートの」ニに接
着剤を介してウェーハを置き、ウェーハに対して下向き
に当接するウェーハ押圧体が、ウェーハの中心部から外
周方向に段階的に押圧する構成となることを特徴とする
ウェーハ接着装置にある。
とするところは、貼イ」プレートにウェーハを接右する
ウェーハ接着装置(こおいて、貼付プレートの」ニに接
着剤を介してウェーハを置き、ウェーハに対して下向き
に当接するウェーハ押圧体が、ウェーハの中心部から外
周方向に段階的に押圧する構成となることを特徴とする
ウェーハ接着装置にある。
。 、、を °するための
貼付プレート1の上に接着剤3を介してウェーハ2を置
き、ウェーハ2に対して当接するウェーハ押圧体9がウ
ェーハ2の中心部から外周方向に段階的に押圧できる構
成とする。
き、ウェーハ2に対して当接するウェーハ押圧体9がウ
ェーハ2の中心部から外周方向に段階的に押圧できる構
成とする。
ウェーハ押圧体9によりウェーハ2の中心部から外周方
向にウェーハ2を段階的に押圧できるので、接着層の厚
さを精度よく均一化できるとともにその再現性が良好に
でき、つ工−ハ2のすべりがなくウェーハ2の裏面のキ
ズを防止できる。
向にウェーハ2を段階的に押圧できるので、接着層の厚
さを精度よく均一化できるとともにその再現性が良好に
でき、つ工−ハ2のすべりがなくウェーハ2の裏面のキ
ズを防止できる。
11乱
以下、第1図から第3図を参照してこの発明の詳細な説
明する。
明する。
台12は、その上に貼付プレート1をのせるようになっ
ており、ヒータ(図示せず)を備えている。
ており、ヒータ(図示せず)を備えている。
加圧装置8は、台12の上方にフレーム11を介して配
置されていて、そのピストンロッド16には下向きにふ
くらんだ凸形状のつ工−ハ押圧体9が取付けである。
置されていて、そのピストンロッド16には下向きにふ
くらんだ凸形状のつ工−ハ押圧体9が取付けである。
このウェーハ押圧体9は、加圧装置8内にあるエアシリ
ンダあるいは油圧シリンダの伸縮により昇降できるよう
になっている。
ンダあるいは油圧シリンダの伸縮により昇降できるよう
になっている。
このウェーハ押圧体9は、複数(実施例では4つ)の中
空円筒形の押圧部材18.19.20.21が順次はめ
こまれて組み合せられている。
空円筒形の押圧部材18.19.20.21が順次はめ
こまれて組み合せられている。
各押圧部材18.19.20.21は、たとえば、剛性
の高い金属製で、下面に人工皮革笠の弾性材料が貼付け
られていて、その直径は順次下に位置する抑圧部材はど
小さく設定してあり、押圧部材がウェーハから力を受け
ると、押圧部材21が押圧部材20に、押圧部材20が
押圧部材19に、さらに押圧部材19が押圧部材18に
順次内挿されるようになっている。
の高い金属製で、下面に人工皮革笠の弾性材料が貼付け
られていて、その直径は順次下に位置する抑圧部材はど
小さく設定してあり、押圧部材がウェーハから力を受け
ると、押圧部材21が押圧部材20に、押圧部材20が
押圧部材19に、さらに押圧部材19が押圧部材18に
順次内挿されるようになっている。
また各押圧部材18.19.20,21の接続部位は、
ゴムなどでできたリング状のパツキン14でシールされ
、かつ押圧部材21の下端面は閉じられており、各押圧
部材18.19.20,21で形成される内部スペース
15は、密封状態にある。
ゴムなどでできたリング状のパツキン14でシールされ
、かつ押圧部材21の下端面は閉じられており、各押圧
部材18.19.20,21で形成される内部スペース
15は、密封状態にある。
上記内部スペース15は、バイブ10aを経て内圧調整
装置10に連絡されている。この内圧調整装置10は、
内部スペース15の内圧を任意に変化させられるように
なっている。
装置10に連絡されている。この内圧調整装置10は、
内部スペース15の内圧を任意に変化させられるように
なっている。
なお、押圧部材18の外形は、ウェーハ2の直径にほぼ
一致させである。
一致させである。
次に、ヒ記構成における作用を説明する。
まず、第1図に示すように、貼付プレート1を台12の
ヒータにより150〜155℃で熱し、その−Fに粘性
をちった接着剤3(たとえば粘度20cp)を塗り、ざ
らにその、Fにウェーハ2をセットする。
ヒータにより150〜155℃で熱し、その−Fに粘性
をちった接着剤3(たとえば粘度20cp)を塗り、ざ
らにその、Fにウェーハ2をセットする。
つ〕、−ハ押圧体9の内圧は、内圧調整装置10により
ゲージ圧で0.8Kq/cm2に調整する。
ゲージ圧で0.8Kq/cm2に調整する。
その俊、ウェーハ押圧体9を5 mm、/ secの速
度で加圧装置8によってウェーハ2の上に下降さI!:
3 kg/’c m2の加圧力で叩圧する。ウェーハ
押圧体9が、ウェーハ2の上面に当接した後、最初に押
圧部材21がつI−ハ2の中心部を押圧する。さらに、
ウェーハ押圧体9が下降すると、押圧部材20.19.
18の順にウェーハ2を押圧するつ したがって、ウェーハ押圧体9は第2図に示すように押
圧部材21.20119.18が順次内挿され、ウェー
ハ2の中心部から外周方向に向けてウェーハ2を段階的
に押圧することができ、しかもウェーハ2の押圧時にウ
ェーハ2が横方向にずれるおそれがなくウェーハ2の裏
面にキズが発生しない。
度で加圧装置8によってウェーハ2の上に下降さI!:
3 kg/’c m2の加圧力で叩圧する。ウェーハ
押圧体9が、ウェーハ2の上面に当接した後、最初に押
圧部材21がつI−ハ2の中心部を押圧する。さらに、
ウェーハ押圧体9が下降すると、押圧部材20.19.
18の順にウェーハ2を押圧するつ したがって、ウェーハ押圧体9は第2図に示すように押
圧部材21.20119.18が順次内挿され、ウェー
ハ2の中心部から外周方向に向けてウェーハ2を段階的
に押圧することができ、しかもウェーハ2の押圧時にウ
ェーハ2が横方向にずれるおそれがなくウェーハ2の裏
面にキズが発生しない。
すなわら、接着剤3はウェーハ2の中心部から外周方向
に向けて徐々に拡げられて、その接@層の厚さは薄く均
一でその精度は向上し、気泡の入る余地がない。
に向けて徐々に拡げられて、その接@層の厚さは薄く均
一でその精度は向上し、気泡の入る余地がない。
加圧装置8は、ウェーハ2の全面が所定圧力で押圧され
た状態で停止する。
た状態で停止する。
その後、第3図に示すように元の位置までウェーハ押圧
体9が上昇し、ウェーハ2の1枚の接着が完了する。元
の位置にもどったつ工−ハ押圧体9は、内圧の作用によ
り、内挿された状態から元の状態に復帰できる。
体9が上昇し、ウェーハ2の1枚の接着が完了する。元
の位置にもどったつ工−ハ押圧体9は、内圧の作用によ
り、内挿された状態から元の状態に復帰できる。
ここで、本発明の装置により得られる接着剤3の接着層
の厚さおよびその精度と、従来の装置により得られる接
着層の厚さおよびその精度と、の比較例を示しておく。
の厚さおよびその精度と、従来の装置により得られる接
着層の厚さおよびその精度と、の比較例を示しておく。
表1から明らかなように、本発明の装置は、ウェーハ2
の中心部から外周方向に段階的に押圧して接着すること
かでさ″るので、接着層を1μm以下の精度で一2μm
1以下の厚さに極めて再現性、よく設定できることが分
る。
の中心部から外周方向に段階的に押圧して接着すること
かでさ″るので、接着層を1μm以下の精度で一2μm
1以下の厚さに極めて再現性、よく設定できることが分
る。
ところで、本発明では、前述した実施例の条件以外に、
貼付プレート1の加熱18度を90〜250 ’Cに設
定し、接着剤の1庶を5〜60cpのものまC適用して
もよい。また、ウェーハ押圧体9の内圧は、0.2〜1
.9Kg/cm2の範囲で設定し、さらに加圧装置8の
加圧力は0.5〜10に!J /Cm2に、つ工−ハ押
圧体9の下降速度は0.5〜10mm/seaの速度の
範囲にそれぞれ設定しても同様の効果が得られる。
貼付プレート1の加熱18度を90〜250 ’Cに設
定し、接着剤の1庶を5〜60cpのものまC適用して
もよい。また、ウェーハ押圧体9の内圧は、0.2〜1
.9Kg/cm2の範囲で設定し、さらに加圧装置8の
加圧力は0.5〜10に!J /Cm2に、つ工−ハ押
圧体9の下降速度は0.5〜10mm/seaの速度の
範囲にそれぞれ設定しても同様の効果が得られる。
また、ウェーハ押圧体9の外形は、ウェーハ2の直径と
ほぼ同じにできるので、貼付プレート1上にウェーハ2
を多数セットし、つ工−ハ2に対応するようにウェーハ
押圧体9を複数個設置すると、短時間で多数のウェーハ
接着処理が可能であり、効率がよい。
ほぼ同じにできるので、貼付プレート1上にウェーハ2
を多数セットし、つ工−ハ2に対応するようにウェーハ
押圧体9を複数個設置すると、短時間で多数のウェーハ
接着処理が可能であり、効率がよい。
尚、接着直後のウェーハ2は、接着剤3の温度が高くて
粘性が低いので、再びソリや変形が生じ易い。本発明の
ウェーハ接着装置によれば、表1で明らかにしたように
、接着層を薄くできるので、ソリや変形が小さいが、接
着層の冷却時にも、ウェーハ押圧体9によリウエーハ2
を押LL−りるとさらに接着精度を向上できる。
粘性が低いので、再びソリや変形が生じ易い。本発明の
ウェーハ接着装置によれば、表1で明らかにしたように
、接着層を薄くできるので、ソリや変形が小さいが、接
着層の冷却時にも、ウェーハ押圧体9によリウエーハ2
を押LL−りるとさらに接着精度を向上できる。
さらに、実施例では4段形のウェーハ押圧体を用いたが
、4段取トあるいは3段や2段構成であってもよい。
、4段取トあるいは3段や2段構成であってもよい。
免i列1L
以上説明したことから明らかなように、本発明のウェー
ハ接着装置によれば、従来問題となっていた接着層厚さ
を精度よく均一化できるとともにその再現性が大11】
に向上し、しかしウェーハの裏面にキズを発生させるこ
とがない従来にない優れた効果がある。
ハ接着装置によれば、従来問題となっていた接着層厚さ
を精度よく均一化できるとともにその再現性が大11】
に向上し、しかしウェーハの裏面にキズを発生させるこ
とがない従来にない優れた効果がある。
第1図から第3図は本発明のウェーハ接着8置の構造お
よび動作を示しており、第1図は接着開始面の状態を示
す一部切欠正面図、第2図は押圧して接着中の状態を示
す正面図、第3図は接着終了時の状態を示す一部切欠正
面図、第4図は従来のウェーハ接着装置を示す図、第5
図と第6図は従来の不良接着状態を示す図である。 1、、、、、貼付プレート 2、、、、、ウェーハ 3、、、、、接着剤 8、、、、、加圧装置 9、、、、、ウェーハ押圧体 10、、、、内圧調整装置 12、、、、台
よび動作を示しており、第1図は接着開始面の状態を示
す一部切欠正面図、第2図は押圧して接着中の状態を示
す正面図、第3図は接着終了時の状態を示す一部切欠正
面図、第4図は従来のウェーハ接着装置を示す図、第5
図と第6図は従来の不良接着状態を示す図である。 1、、、、、貼付プレート 2、、、、、ウェーハ 3、、、、、接着剤 8、、、、、加圧装置 9、、、、、ウェーハ押圧体 10、、、、内圧調整装置 12、、、、台
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 貼付プレートにウェーハを接着するウェー ハ接着装置において、貼付プレートの上に接着剤を介し
てウェーハを置き、ウェーハに対して下向きに当接する
ウェーハ押圧体が、ウェーハの中心部から外周方向に段
階的に押圧する構成となることを特徴とするウェーハ接
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59201930A JPS6181474A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ接着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59201930A JPS6181474A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ接着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181474A true JPS6181474A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16449144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59201930A Pending JPS6181474A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ接着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181474A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312563A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01289132A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-11-21 | Morton Thiokol Inc | 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 |
| AT511384A1 (de) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer |
| JPWO2013115068A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2015-05-11 | 旭硝子株式会社 | 積層体の製造方法および製造装置 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59201930A patent/JPS6181474A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312563A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01289132A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-11-21 | Morton Thiokol Inc | 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 |
| AT511384A1 (de) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer |
| US8926775B2 (en) | 2011-05-11 | 2015-01-06 | Erich Thallner | Method and device for bonding two wafers |
| AT511384B1 (de) * | 2011-05-11 | 2019-10-15 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer |
| JPWO2013115068A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2015-05-11 | 旭硝子株式会社 | 積層体の製造方法および製造装置 |
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