JPS6181680A - 厚膜パタ−ンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜パターンの形成方法に係り、特に、金の
配線パターン等の導体パターン上への厚膜絶縁パターン
の形成に際して、寸法精度を良好にするための方法に関
する。

〔従来技術〕

厚膜回路は、厚膜ペーストをスクリーン印刷し、焼成す
ることによって作製されるもので、あまり精度の高いパ
ターン形成を行なうことは困難である。しかし、印刷用
のスクリーンの作製は比較的簡単で、製造設備も安価で
開発コストも少なくてよく、製造工数も少ない上、厚膜
回路は周囲の環境条件の変化に強く、又、大電力に耐え
得るという長所を有しているため、広範囲の分野での使
用が期待されている。

例えば、第５図および第６図に示す如く（第５図は第６
図のＤ−Ｄ断面図）密着型イメージセンサの駆動回路部
りを厚膜法忙よって、基板１上に形成し、更に該基板上
にセンサ部Ｓを構成するチップ２を搭載し、該センサ部
と駆動回路部りとをワイヤＷによって電気的に接続した
混成集積回路もその代表的なものである。これは第１の
導体層３と第２の導体層４とが、絶縁層５を介して形成
された厚膜２層配線の例を示すもので、第１の導体層３
と第２の導体層４とは絶縁層５に設けられたスルーホー
ル６を介して電気的に接続されると共に、ポンディング
パッド７を介してチップとこれらの導体層との電気的接
続が行なわれている。

〔発明が解決すべき問題点〕

ところで、上述の如き密着型イメージセンサでは、解像
度を高めるために、第１の導体層は１ｍｍ当りν本の配
線を行なう等、高密度化の傾向が高まりているのをはじ
め、他のデバイスにおいても集積化が進められるにつれ
て、年々、回路パターンは高密度化の一途にあり、導体
幅、導体間隔も狭くなる一方である。

従って、絶縁パターンの形成についても、正確な位置規
制が要求されるが、表面性の良好な絶縁材料は、焼成時
に’″ダレ１生じ易く、特に金膜等の表面の１ぬれ性”
が大きい膜上での１ダレ”が大であるためパターン精度
が大幅に低下するという問題があった。また、この１ダ
レ”は、例えば、金膜上とセラミック上とでは大きく異
なり、特に金膜の面積の大きい部分程１ダレ”が著るし
いという傾向がある。実験によれば、第１の導体層とし
てＴＲ−１１４Ｇと指称されている田中マッセイ社製の
金ペーストを用いて金のパターン形成を行なった後、絶
縁層として、７９０５と指称されているノリタケ社製の
絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、９００で
で焼成した場合、第６図に示す如く、金のパターン面積
の大きな部分では２〜３ｍｍ程度もの１ダレ”が生じ、
ポンディングパッドがかくれてしまう等の問題があり、
集積回路の微細化を妨げる原因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので厚膜パター
ンの１ダレ“を防止し、パターン精度の向上をはかるこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、本発明では、基板上く形成された第１のパター
ン上に、該第１のパターンに対して１ぬれ性”の大きな
第２のパターンを厚紗法によって形成するに際して、こ
れに先立ち、該第２のパターンと重なり合う第１のパタ
ーンに微細なカット部（開口）を形成しておくことによ
り、第２のパターンの焼成時における“ダレ”ｋ防止し
、寸法精度の良好なパターン形成を行なうようにしてい
る。

〔作用〕

すなわち、例えば、絶縁層によって選択的に被覆される
面積の大きな部位の金膜パターンに対し、微細なカット
を入れることにより、絶縁層の焼成時の“ダレ”は抑制
され、パターン精度の良好な絶縁層の形成が可能となる
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について１図面を参照しつつ詳細
に説明する。

この厚膜混成集積回路は密着型イメージセンサを構成す
るもので、第１図および第２図に概要図（第１図は第２
図のＡ−Ａ断面図）を示す如く、セラミック基板ｌｌ上
に厚膜多層回路として形成される地動回路部りにおいて
、第１層目の第１の導体層１２を、その上層に形成する
層間絶縁膜としての絶縁層１３の下地層となる面積の大
きな領域の絶縁層１３の端部となるべき部位に、微細な
開口１４をもつように形成して該第１の導体層を不連続
とし、この上層に形成される絶縁層の“ダレ”を防止し
、寸法精度を向上するようにしたもので、他は従来と同
様である。

すなわち、まず、セラミック基板ｎ上に、インクとして
前述のＴＲ，−１１４Ｇを使用しスクリーン印刷法によ
って、第３図（ａ）および第３図（ｂ）（第３図（ａ）
は第３図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図）に示す如く、第１の導
体層１２として金膜のパターンを形成する。

なお、このとき、この上層に形成する絶縁層の端縁とな
る部分の近傍に、縦横約１１００ｐの開口１４をピッチ
３００μｍで形成するようなパターンをもつスクリーン
を使用するようにする。

次いで、インクとして前述のノリタケ社製７９０５と指
称されている絶縁ペーストを用いて、スクリーン印刷法
により眉間絶縁膜としての絶縁層１３を、第４図（ａ）
オよび第４図（ｂ）（第４図（ａ）ハ第４図（ｂ）のｃ
　−ｃ断面図）に示す如く形成する（焼成温度は９００
υ）。

そして、更に、前述の日中マッセイ社製ＴＲ−１１４Ｇ
をインクとして用いてス久す−ン印刷法により第２の導
体層１５を形成し、駆動回路部りを構成した後、センサ
部を構成するチップ１６を載置し、ワイヤボンディング
法により、前記第１の導体層として形成されたポンディ
ングパッド１８を介してセンサ部Ｓと駆動回路部りとの
電気的接続を行なう（第１図および第２図参照、なお、
第１の導体層１２および第２の導体層はスルーホール１
７により電気的に接続されている）。

このようにして形成された密着型イメージセンサでは、
前記第１の導体層１２に設けられている開口１４の存在
により、絶縁層の焼成時における“ダレ”はｔ＝１，５
７１ｔ’ｍの線幅の部分でも約３　Ｑ　ＱＰ′ｎ以内に
抑えることができ、ポンディングパッドが絶縁層で覆わ
れてしまう等の不都合が生じることもなく、寸法精度の
良好なパターン形成が可能となるため、再現性の良いセ
ンサ特性を得ることができる。

ちなみに、従来の如く、第１の導体層に開口を設けない
場合には、ｌ−＝　ｌ　、５　ｙｍの線幅の第１の導体
層上では約２〜３ｍｒｒｌ）”ダレ′が生じていた。

従来例との比較からも明らかなように、本発明によれば
、焼成時における“ダレ″を大幅に抑制することが可能
となる。

なお、実施例においては、金膜上の絶縁層パターンの１
ダレ１を防止する場合について説明したが、必ずしも、
材質はこれに限定されるものではなく、下地層との１ぬ
れ性”の大なる厚膜層の形成に際しては、同様の効果を
得ることができる。

また、開口の大きさについては、適宜決定すれば良いが
、微細であるため、開口を設ける下地が導体の場合にも
、導体のインピーダンスをほとんど変化させることなく
、上層材料が精度良く形成される。

更に、開口部の形成は、印刷によっても良いが、印刷後
、フォトリソエツチングにより穿孔するのが寸法精度の
点でも望ましい。

〔発明の効果〕

以上、説明してきたように、本発明によれば、下地層を
形成する第１のパターン上に、該第１のパターンに対す
る”ぬれ性”の大きな第２のパターンを厚膜法によって
形成するＫあたり、これらのパターンの重なり合う部分
に相当する部位の第１のパターンに微細なカット部（開
口）を形成しておくようにしているため、前記第２のパ
ターンの焼成における１ダレ”が防止され１寸法精度の
良好な厚膜パターンの形成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２＠は、本発明実施例の方法によって形
成される密着型イメージセンサを示す部分概要図（第１
図は第２図のＡ−Ａ断面図）、第３図乃至第４図は、第
１図および第２図の密着型イメージセンサの製造工程を
示す図、第５図および第６図は従来例の密着型イメージ
センサを示す図（第５図は第６図のＤ−Ｄ断面図）であ
る。 １・・・基板、２・・・チップ、３・・・第１の導体層
、４・・・第２の導体層、５・・・絶縁層、６・−・ス
ルーホール、７・・・ポンディングパッド、Ｄ・−・駆
動回路部、Ｓ・・−センサ部、１１・・・セラミック基
板、１２・・・第１の導体層、１３・・−絶縁層、１４
・・・開口、１５川第２の導体層、１６・・・チップ、
１７・・・スルーホール、１８・・・ポンディングパッ
ド。 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　下地層としての第１のパターン上に、該第１のパター
   ンに対する“ぬれ性”の大きい第２のパターンを厚膜法
   によって形成するにあたり、該第２のパターンの形成に
   先立ち、該第２のパターンと重なり合う部分に相当する
   部位の第１のパターンに、微細なカット部（開口部）を
   形成し、前記第２のパターンの焼成時における“ダレ”
   を防止するようにしたことを特徴とする厚膜パターンの
   形成方法。