JPS6182696A

JPS6182696A - スリツプリング製造方法

Info

Publication number: JPS6182696A
Application number: JP20365384A
Authority: JP
Inventors: 金子　恒雄; 直樹宮城
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1984-09-28
Filing date: 1984-09-28
Publication date: 1986-04-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は、例えばビデオテープレコーダの回転ヘッドを
駆動する圧電素子に電圧又は電流を供給する等に用いら
れる、無限軌道及び円周回転の電気的入出力及び制御信
号の送受を行なう回転装置であるスリップリング（１＆
肋接触子）をマルチチャンネルで小形・薄形化するスリ
ップリングの製造方法に関する。

［発明の技術的背頓とその問題点］従来、スリップリングは、回転装置の電気的入出力及び
別画信号の送受を目的として幅広く用いられている。例
えば、回転体上の圧電素子に電圧を供給するために、固
定部に設けられたブラシを、回転体の回転面に設けられ
たスリップリングの環状パターンに接触させ、これを通
じて供給するときに用いることができる。この場合、回
転・装置の小形、薄形化か進行している現在、スリップ
リングの小形、薄形化も並列して必要となっている。

＋、を来の平板型スリップリングの代表的なものの溝造
及び形状は、第４図（ａ）に断面図を示すような片面１
＠基板型と、第４図（ｂ）及び第４図（Ｃ）に断面図を
示すような両面２＠基板型の２種項がある。第５図（ａ
）は第４図＜ａ）〜（Ｃ）の表面形状を、第５図（ｂ）
は第４図〈ｂ）。

（Ｃ）の両面２居基板型の裏面形状を示す平面図である
。すなわち、片面１＠基板型はガラスエポキシ偵＠板等
のｆ！縁基板１に接着された金系合金箔、または鋼箔に
ロジウム等の耐ＩＭ！耗性の良いメッキを施した導電材
料をエツチング加工して摺動パターン２を形成し、外部
リード引出しはＭ坂の表面よりビニル線等のリード線３
を貫通孔４に挿入して摺動パターン２より突出したラン
ド部５に半田付け６を行うものである。

同様に、両面２層基板型は第５図（ｂ）に示す如く、絶
縁基板１にスルーホールメッキ加工技術を用いて両面に
１習初パターン２．２′を形成し、外部リード引出し１
よスルーホールメッキ７を通じ書面の摺動パターン２′
より外部接点（図示せず）を介して１テうか、又は第５
図（Ｃ）に示す如く、基板の両面に摺動パターン２，２
′を形成し、金Ｒｔａ子類８を貫通孔４に挿入して両端
を半田付け６を行うものである。

しかしながら、上記の如き従来法のいずれにおいても、
ブラシ（図示せず）と接する摺動パターン２．２′の他
に貫通孔４及び半田付はランド５が必要となる為、基１
反の外形か大きくなる。この影響はマルチチャンネルで
活動パターンの数が多くなるほど大きい。更に、片面１
＠基板型ではリード線３が基板下面より出るため、使用
時に台座（図示せず）か必要となり高さ方向を抑えるこ
とができない。また、両面２−基板型で金属端子類８を
半田付けした場合でも同様に台座が必要となる欠点を生
ずる。

また、第４図（ａ）のものは、基板１の裏面にリート線
３か接続されているため、絶縁基板１が回転する時の障
害になり、第４図１）、（Ｃ）のものは基板１の裏面に
スルホールメッキ７、金属端子類８の半田部があるため
、基板１の裏面か平担でなく、基板１が回転する時、基
板１の表面はゆがんで、１習動パターン２に活動するブ
ラシが飛びはね、そのため、ノイズや誤動作の原因とな
る。

１発明の目的］本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、片面２
答型の基板を用いることにより、スリップリングを薄形
にし得ると共に基板の裏面を平坦にし１ｑ、かつＥＳ　
ｔｉの中心部にランド部を集中することによりこのラン
ド部に直接リード線を半田付けし１ｑるスリップリング
の！Ｐｌ造方法を提供することを目的とする。

［発明の概要］本発明は、耐摩耗性の良い金属箔の一方の面にヒアホー
ル（窓部）を設けた絶縁鞘を印刷、形成した後、導電性
ペーストで第１の導電パターンを印刷、形成し、この面
に積層板等の薄板を接着し、次に表面の耐摩耗性の良い
金属箔を所望の震動パターン形状の第２の導電パターン
にエツチング加工した後、最後に外形をプレス等で加工
した片面２層基板型のスリップリングの製造方法である
。

［光間の実施例〕以下本発明のスリップリング７ノ造方法の一実施例を図
面を用いて詳輻に説明する。すなわら、本発明によるス
リップリングの平面図を第１図に示し、スリップリング
の３木の環状ｌｉｄ　ｉ’＋パターン（１）を形成し、
各摺動パターン（１）の外部引出し端子１２との接続は
、１ご勤パターン（１）の裏面に絶縁層を介して印刷、
形成された導電パターン１３により成され、こｈらは裏
面に接着された薄板１４により補強された片面２筈基板
型に溝幌される。

その製造工程を第２図に示す。第２図（ａ＞に示す如く
、例えば５０〜２０Ｃ１ｍ厚の金合金等の耐摩耗性の良
好な接点材料の金属箔１５の裏面に耐熱姓、耐ｎｉ性の
あるｆＰＪえ１ま熱硬化型（月脂ベース（・を用いてス
クリーン印刷法等により、ビアホ−ル（窓部）１６を有
する絶縁層１７を形成する。

次に第２図（ｂ）に示す如く、前記絶縁層１７のビアホ
ール１６部に設ける第１の導電パターン１３として、熱
硬化型４電性ベース］・例えば樹脂系導電性銀ペースト
を印刷、形成する。この詩の第１の導電パターン１３の
平面図を第３図に示す。

すなわち、（ζ１えば３本の摺動パターンの場合、最外
周の導電パターン１３ａ及び中間導電パターン１３ｂと
外部リード引出し端子１２ａ、１２ｂとをそれぞれ対応
して接続させる為には、最内周の導電パターン１３Ｃを
慣切るジャンパー線が必要になるが、本発明ではそれぞ
れリード引出し部１８ａ、１８ｂを設け、最内周のパタ
ーン１３ｃには直接外部引出し端子１２ｃを接続させた
形とする。この為、リード引出し部１８ａ、１８ｂによ
りパターン１３ｂ、’１３ｃは部分的に切断されるが、
リード引出し部１８ａ、１８（１）と切断された部分の
パターン間隔は印刷可能な範囲で狭く、例えばＯ，ＯＳ
〜０．２１Ｍにするのが望ましい。

次に第２図（Ｃ）に示す如く、絶縁層１７や第１の１り
電パターン１３を含む金属箔１５の裏面側全体に耐酸性
の接着剤１つ例えば熱硬化型接着剤をスクリーン印刷法
等により塗布し、次に第２図（ｄ）に示す如く、この接
着剤１つの上に絶縁性４１反１４例えば０．２〜０．５
ｍｍのガラスエポキシ明脂偵層板を重ねて全体を加圧し
て金属箔１５と薄板１４を確実に接谷する。

次に第２図（ｅ）に示す如く、一般的エツチング技術に
より、例えば金属箔１５として金合金を用いた場合は王
水等を用いて所定の形状にエツチング加工し、第２の導
電パターンの震動パターン（１）を形成してスリップリ
ングを形成させる。

第２の導電パターンの１習動パターン（１）と第１の導
電パターン１３とはリード引出し部１８ａ、１８ｂ以外
はほぼ同一形状である。最後に、前記接着剤１つおよび
絶縁性薄板１４のシト形をプレス等で加工して完成させ
る。

以上の工程により表面的には所望の形状の金属箔のスリ
ップリングが形成され、かつ外部リード引出し端子とは
ビアホールを介して内部的に接続された、表面の平滑な
スリップリングが得られる。

なお、第３図に示す第１の導電性パターン１３の形状は
外部リード引出し端子１２ａ、１２ｂと最外周及び中間
のパターンを外部リード引出し端子に接続するためのジ
ャンパー線部のリード引出し部１８ａ、１８ｂだけでも
１能的には良いが、摺動パターンの表面の平滑性がやや
失われる虞れがある。また、スリップリング上の環状導
電パターンは電圧等の供給先の個数に合わせてその本数
が増やされる。この場合、環状５４電パターンのうち１
本はコモン〈アース）となる。

［発明の効果］以上述べたように本発明によれば、従来の両面２層基板
型スリップリングに比へて厚さ方向の凸部分が無いため
、また片面１層基板型に比べて、外部リードの引出しが
マルチチャンネルの場合においても全てスリップリング
の内周の端子部で、かつブラシの接触する表面側から行
える為、スリップリングを極めて薄くすることが可能で
ある。

また、従来のいずれの方法と比較しても最内周部分以外
には外部リード半田付はランドを震動パターン部内に設
ける必要がないため、基板の外形が小さくなる。即ち、
小形、薄形のスリップリングが１りられる方法である。

また、両面２＠基板型のスルーホールメッキ方式に比べ
て１習勤パターンの金属材料は金属箔の状態で入手でき
る任意の耐摩耗材料を選定できるという利点があり、ス
リップリングの重要なポイントである寿命の向上にも大
きく寄与する。さらに、第２図で薄板１４の裏面には同
もないため（？、を来たと金属端子類等の半田付部があ
り凸状部ができていた）、スリップリングの平面度を保
つことができ、また、従来必要としていた台座も不要で
ある。すなわち、薄板１４の裏面が平らなため従来の台
座が不要で、かつまた必然的にパターン形成面も正確に
水平とすることができくバタン形成が平らであれば）、
ブラシは水平面をすべることになるので、ノイズや誤動
作の原因となるブラシの飛びはねが生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るスリップリングの一例を示す平面
図、第２図は木ｊ亡１ｊｌｌＪの一実施例を示す工程図
、第３図は本発明に係る第１の導電パターンの一例を示
す平面図、第４図はｉモ来のスリップリングの断面図、
第５図は１．を来のスリップリングの平面図である。（１）・・・冶φカバターン、１２・・・外部リード引
出し端子、１３・・・第１の導電パターン、１４・・・
絶縁性薄を反、１５・・・金名箔、１６・・・ヒアホ〜
ル、１７・・・絶縁底、１８ａ、１８ｔ＋・・・リード
引出し部。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第４図第５図第２図第１図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）耐摩耗性の良い金属箔の一方の面にビアホールを
有する絶縁層を印刷、形成する工程と、次に導電性ペー
ストを用いて少くもリード引出し部を含む第１の導電パ
ターンを前記絶縁層のビアホール部に印刷、形成する工
程と、次に前記第１の導電パターンおよび絶縁層を含む
前記金属箔の前記一方の面全面に接着剤を塗布した後絶
縁性薄板を重ねて全体を加圧して接着する工程と、次に
前記金属箔を所定の摺動パターン形状の第２の導電パタ
ーンにエッチング加工する工程と、次に前記接着剤およ
び絶縁性薄板の外形を所定の形状に加工する工程とを具
備することを特徴とするスリップリング製造方法。
（２）絶縁性薄板として積層板を使用したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のスリップリングの製造
方法。
（３）リード引出し部分以外は第２の導電パターンの摺
動パターンと略同一形状の第１の導電パターンを有した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスリップ
リングの製造方法。