JPS6056384A - スリップリングの製造方法 - Google Patents
スリップリングの製造方法Info
- Publication number
- JPS6056384A JPS6056384A JP16548183A JP16548183A JPS6056384A JP S6056384 A JPS6056384 A JP S6056384A JP 16548183 A JP16548183 A JP 16548183A JP 16548183 A JP16548183 A JP 16548183A JP S6056384 A JPS6056384 A JP S6056384A
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- JP
- Japan
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- slip ring
- conductive
- manufacturing
- pattern
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えばビデオテープレコーダの口伝ヘッドを
駆動する圧電素子に電圧又は電流を供給する等に用いら
れる、無限軌道及び円周回転の電気的入出力及び制御信
号の送受を行う回転装置であるスリップリング（摺動接
融子）をマルチチャンネルで小形・薄形化するスリップ
リングの製造方法に関する。
駆動する圧電素子に電圧又は電流を供給する等に用いら
れる、無限軌道及び円周回転の電気的入出力及び制御信
号の送受を行う回転装置であるスリップリング（摺動接
融子）をマルチチャンネルで小形・薄形化するスリップ
リングの製造方法に関する。
従来、スリップリングは、回転装置の電気的入出力及び
制御信号の送受を目的として幅広く用いられている。例
えば、回転体上の圧電素子に電圧を供給するために、固
定部に設けられたブラシを、回転体の回転面に設けられ
たスリップリングの環状パターンに接触させ、これを通
じて供給するときに用いることができる。この場合、回
転装置の小形、薄形化が進行している現在、スリップリ
ングの小形、薄形化も並列して必要となっている。
制御信号の送受を目的として幅広く用いられている。例
えば、回転体上の圧電素子に電圧を供給するために、固
定部に設けられたブラシを、回転体の回転面に設けられ
たスリップリングの環状パターンに接触させ、これを通
じて供給するときに用いることができる。この場合、回
転装置の小形、薄形化が進行している現在、スリップリ
ングの小形、薄形化も並列して必要となっている。
従来の平板型スリ、プリングの代表的なものの構造及び
形状は、第１図（ａ）に断面図を示すような片面１層基
板型と、第１図（ｂ）及び第１図（ｃ）に断面図を示す
ような両面２層基板型の２種類がある。第２図（ａ）口
、第１Ｍ（ａ）〜（Ｃ）の表面形状を、第２図（ｂ）は
第１図（ｂ）、（ｃ）の両面２層基板型の裏面形状を７
Ｊモす平面図である。すなわち、片面ｊ層ノ、（仮型ｒ
１ガラスエポキシ積層板等の絶縁基板１に接着づれた全
系合金箔、まだは銅箔にロジウム等ｑ〕耐摩耗性の良い
メッキを施した導准材料をエツチング加工して摺動・ぐ
ターン２を形成し、外部；）−ド引出しは基板の裏面よ
りビニル線等のリード線３を貫通孔４に挿入して摺動ノ
？ターン２より突出したランド部５に半ｌ」］伺け６を
行うものである。
形状は、第１図（ａ）に断面図を示すような片面１層基
板型と、第１図（ｂ）及び第１図（ｃ）に断面図を示す
ような両面２層基板型の２種類がある。第２図（ａ）口
、第１Ｍ（ａ）〜（Ｃ）の表面形状を、第２図（ｂ）は
第１図（ｂ）、（ｃ）の両面２層基板型の裏面形状を７
Ｊモす平面図である。すなわち、片面ｊ層ノ、（仮型ｒ
１ガラスエポキシ積層板等の絶縁基板１に接着づれた全
系合金箔、まだは銅箔にロジウム等ｑ〕耐摩耗性の良い
メッキを施した導准材料をエツチング加工して摺動・ぐ
ターン２を形成し、外部；）−ド引出しは基板の裏面よ
りビニル線等のリード線３を貫通孔４に挿入して摺動ノ
？ターン２より突出したランド部５に半ｌ」］伺け６を
行うものである。
同様に、両面２層基板型は第２図（ｂ）ｉ’こ示す如く
、絶縁基板１にスルーホールメッギ加工技術を用いて画
面に摺動・ぐターン２，２′を形成し、外部リード引出
しはスルポールメッキ７を通じ裏面の摺動・ぐターン２
′よシ外部接点（図示せず）を介して行うか、又は第２
図（Ｃ）に示す如く、基板の両面に摺動パターン２，２
′を形成し、金属端子類８を貫通孔４に挿入して両端を
半田付け６を行うものである。
、絶縁基板１にスルーホールメッギ加工技術を用いて画
面に摺動・ぐターン２，２′を形成し、外部リード引出
しはスルポールメッキ７を通じ裏面の摺動・ぐターン２
′よシ外部接点（図示せず）を介して行うか、又は第２
図（Ｃ）に示す如く、基板の両面に摺動パターン２，２
′を形成し、金属端子類８を貫通孔４に挿入して両端を
半田付け６を行うものである。
しかしながら、上記の如き従来法のいずれにおいても、
ブラシ（図示せず）と接する摺動ノクターン２，２′の
他に貫通孔４及び半田付はランド５が必要となる為、基
板の外形が大きくなる。
ブラシ（図示せず）と接する摺動ノクターン２，２′の
他に貫通孔４及び半田付はランド５が必要となる為、基
板の外形が大きくなる。
この影響仁士マルチチャンネルで１７１動パターンの数
が多くなるほど太きい。更に、片面１層基板型ではリー
ド線３が基板下面より出るため、使用時に台座（図示せ
ず）が必要となシ高さ方向を抑えることができない。寸
だ、両面２ｊ胃基板型で金属端子炉８を半田付けした場
合でも同様に台座が必要となる欠点を生ずる。
が多くなるほど太きい。更に、片面１層基板型ではリー
ド線３が基板下面より出るため、使用時に台座（図示せ
ず）が必要となシ高さ方向を抑えることができない。寸
だ、両面２ｊ胃基板型で金属端子炉８を半田付けした場
合でも同様に台座が必要となる欠点を生ずる。
壕だ、第１図（ａ）のものは、基板１の裏面＋ＣＩＪ−
ド線３が接続されているため、絶縁基板１が回転する時
の障害になり、第１［Ｅｉ（ｂ）。
ド線３が接続されているため、絶縁基板１が回転する時
の障害になり、第１［Ｅｉ（ｂ）。
（ｃ）のものは基板１の裏面にスルホール７、全局端子
類８の半田部があるため、基板１の裏面が平坦でなく、
基板１が回転する時、基板ｌの表面はゆがんで、摺動パ
ターン２に摺動するブラシが飛びはね、そのため、ノイ
ズや誤動作の原因となる。
類８の半田部があるため、基板１の裏面が平坦でなく、
基板１が回転する時、基板ｌの表面はゆがんで、摺動パ
ターン２に摺動するブラシが飛びはね、そのため、ノイ
ズや誤動作の原因となる。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、片面２層型
の基板を用いることにより、スリップリングを薄形にし
得ると共に基板の裏面を二１′貝にし得、かつ基板の中
心部にランド部を集中することにより、このランド部に
直接リード糾を半田部し得るスリップリングの製造方法
を肪習；、することを目自勺とする。
の基板を用いることにより、スリップリングを薄形にし
得ると共に基板の裏面を二１′貝にし得、かつ基板の中
心部にランド部を集中することにより、このランド部に
直接リード糾を半田部し得るスリップリングの製造方法
を肪習；、することを目自勺とする。
本発明は絶縁基板の一方のｉｌ＋ｉに、少くともリード
引出し部を含む第１の導電パターンを１．：ＩＪ刷、形
成し、この基板上に、ビアポール（窓部）を設けた接着
層を設け、このピアホール内に８ｉ１４付塗料を塗布し
、次に耐摩耗性の良い金属箔を重ねて全体を加熱、加圧
して接着することにより、第１の導電パターンと金属箔
をピアホール部で部分的に導通させ、最後に金ｆｒ−４
に１を所望のスリップリング形状の第２の導通パターン
形状にエツチング加工をしたことを特徴とする特許２層
基板型のスリップリングの製造方法である。
引出し部を含む第１の導電パターンを１．：ＩＪ刷、形
成し、この基板上に、ビアポール（窓部）を設けた接着
層を設け、このピアホール内に８ｉ１４付塗料を塗布し
、次に耐摩耗性の良い金属箔を重ねて全体を加熱、加圧
して接着することにより、第１の導電パターンと金属箔
をピアホール部で部分的に導通させ、最後に金ｆｒ−４
に１を所望のスリップリング形状の第２の導通パターン
形状にエツチング加工をしたことを特徴とする特許２層
基板型のスリップリングの製造方法である。
以下本発明のスリ、ｆリングの製造方法の一実施例を図
面を用いて詳細に説明する。すなわち、本発明によるス
リップリングの平面図を第３図に示すが、位置決め用基
準穴１１を有する絶縁基板１２に、スリップリングの３
本の摺動パターン１３を形成し、各摺動ノ々ターン１３
の外部引出し端子１４との接続は、パターンを片面２層
基板型にすることにより行うものである。
面を用いて詳細に説明する。すなわち、本発明によるス
リップリングの平面図を第３図に示すが、位置決め用基
準穴１１を有する絶縁基板１２に、スリップリングの３
本の摺動パターン１３を形成し、各摺動ノ々ターン１３
の外部引出し端子１４との接続は、パターンを片面２層
基板型にすることにより行うものである。
その製造工程を第４図に示す。第４図（ａ）に示す如く
、例えば０．４ ｖａｎ厚のアルミナ基板等のセラミッ
クス基板よシなる絶縁基板１２に第１の導電パターン１
５として例えば銀−パラジウム系の導電性厚膜バースト
を印刷し、例えば８５０℃で１時間焼成する。この時の
第１の導１１１、パターンの平面図を第５図に示すが、
例えば３本の摺動パターンの場合、最外周のノやターン
１５ａ及び中間パターン１５ｂとダ（部リード引出し端
子１４ａ、１４ｂとをそれぞれ対応して長続させるため
には、最内周のパターン１５ｃを横切るジャン／Ｆ−線
が必要だが、本発明でに、それぞれリード引出し部１６
ａ、１６ｂを設げ、最内周のパターン１．５ ｃにはｉ
′ｉ′Ｔ接外部リード引出し端子１４ｃを接続させた形
状と−する。こ・γ）為、リード引出し部１６ａ、１６
ｂｌ／Ｃより中］）４゜のパターン１．５ ｂ 、 １
５ ｃ間隔ばｆ−ｉ１刷町’ｔｉＦ ’ｆｉ’ｉ ｆｌ
ｆｉで狭く、例えば００５〜０．２ ｍＭに−するのが
望ゴ、し７ い 。
、例えば０．４ ｖａｎ厚のアルミナ基板等のセラミッ
クス基板よシなる絶縁基板１２に第１の導電パターン１
５として例えば銀−パラジウム系の導電性厚膜バースト
を印刷し、例えば８５０℃で１時間焼成する。この時の
第１の導１１１、パターンの平面図を第５図に示すが、
例えば３本の摺動パターンの場合、最外周のノやターン
１５ａ及び中間パターン１５ｂとダ（部リード引出し端
子１４ａ、１４ｂとをそれぞれ対応して長続させるため
には、最内周のパターン１５ｃを横切るジャン／Ｆ−線
が必要だが、本発明でに、それぞれリード引出し部１６
ａ、１６ｂを設げ、最内周のパターン１．５ ｃにはｉ
′ｉ′Ｔ接外部リード引出し端子１４ｃを接続させた形
状と−する。こ・γ）為、リード引出し部１６ａ、１６
ｂｌ／Ｃより中］）４゜のパターン１．５ ｂ 、 １
５ ｃ間隔ばｆ−ｉ１刷町’ｔｉＦ ’ｆｉ’ｉ ｆｌ
ｆｉで狭く、例えば００５〜０．２ ｍＭに−するのが
望ゴ、し７ い 。
次に、第４図（ｂ）に示す如く、ビアスルーホール部分
に予めピアホール（窓１ｉ１ｉ ） １７ ヲｉｉψけ
た耐酸性及び絶縁性のある接イ５ソート１８を位置決め
基準穴で位１行を合せながら−ＭＡＪ７．に載せる。次
に第４図（ｃ）に示す如く、ビアポール１７内に例えば
熱硬化型銀ペーストの如き導電１′４：ペースト１９を
少量塗布する。次に第４図（ｄ＞に示す如く、この上に
金糸合金等の耐摩耗性の良好な接点制料の金属箔２０を
重才コ、これを加熱、加圧して第４図（ｅ）に示す如く
金属箔２０を第１の導電ノ４クー７１５に接着ソート１
８のピアホール１７部で導転性被−スト１９により接続
する。次に一般的なエツチング技術を用いて、即ち第４
図（ｆ）に示す如く、耐酸性のあるエツチングレノスト
２１を最終の摺動パターンの形成に形成し、第４図（ｇ
）に示す如くエツチングレジスト２１で覆われていない
部分の金属箔２０を、例えば金糸合金ならば王水を用い
てエツチング除去し、最後に第４図（ｈ）に示す如くエ
ツチングレジストを除去してスリラフ０リングを完成さ
せる。第２の導電・ぐターンの摺動パターン１３と第１
の導電ノぐターン１５とはリード引出し部１６ａ、１６
ｂ以外は同一形状である。
に予めピアホール（窓１ｉ１ｉ ） １７ ヲｉｉψけ
た耐酸性及び絶縁性のある接イ５ソート１８を位置決め
基準穴で位１行を合せながら−ＭＡＪ７．に載せる。次
に第４図（ｃ）に示す如く、ビアポール１７内に例えば
熱硬化型銀ペーストの如き導電１′４：ペースト１９を
少量塗布する。次に第４図（ｄ＞に示す如く、この上に
金糸合金等の耐摩耗性の良好な接点制料の金属箔２０を
重才コ、これを加熱、加圧して第４図（ｅ）に示す如く
金属箔２０を第１の導電ノ４クー７１５に接着ソート１
８のピアホール１７部で導転性被−スト１９により接続
する。次に一般的なエツチング技術を用いて、即ち第４
図（ｆ）に示す如く、耐酸性のあるエツチングレノスト
２１を最終の摺動パターンの形成に形成し、第４図（ｇ
）に示す如くエツチングレジスト２１で覆われていない
部分の金属箔２０を、例えば金糸合金ならば王水を用い
てエツチング除去し、最後に第４図（ｈ）に示す如くエ
ツチングレジストを除去してスリラフ０リングを完成さ
せる。第２の導電・ぐターンの摺動パターン１３と第１
の導電ノぐターン１５とはリード引出し部１６ａ、１６
ｂ以外は同一形状である。
以上の工程により表面的には所望の形状の金属？５のス
リップリングが形成され、かつ外部リード引出し端子と
はビアスルーホールを介して内部的に接続された、表面
の平滑なスリップリングが得られる。
リップリングが形成され、かつ外部リード引出し端子と
はビアスルーホールを介して内部的に接続された、表面
の平滑なスリップリングが得られる。
上記表明において、接着ソートとしては耐酸性のあるシ
ート状の物が好゛ましく、例えばナイロン不織布等の基
板に二）・リルゴム系）？ツ洛剤をて・−浸させた半硬
化１．（態の物がイｉ；Ｊい訪いり、絶縁性も得られや
すいが、他のスクリーン印刷タイプの耐酸性接着剤でも
可能であるー、 なお、スリップリング上の環状／？ターンは′１１ＺＨ
−等の供給先９個数に合わせてその本数が垢やテ・′れ
る。この場合、環状パターンのうち１本Ｃ；コモン（ア
ース）となる。
ート状の物が好゛ましく、例えばナイロン不織布等の基
板に二）・リルゴム系）？ツ洛剤をて・−浸させた半硬
化１．（態の物がイｉ；Ｊい訪いり、絶縁性も得られや
すいが、他のスクリーン印刷タイプの耐酸性接着剤でも
可能であるー、 なお、スリップリング上の環状／？ターンは′１１ＺＨ
−等の供給先９個数に合わせてその本数が垢やテ・′れ
る。この場合、環状パターンのうち１本Ｃ；コモン（ア
ース）となる。
以上の如き本発明によれば、従来の両面２ム・１：左板
型スリ、フリンゾに比べて厚で方間の凸１（１）分が無
いため、寸だ片面１層１．！Ｊ仮渚に比べて、外部リー
ドの引出し、がマルチチャンイルの場合Ｉｆ（おいても
全てスリツノリングの内周の９１．１ｉ子γ１１（で、
かつブラシの接触する茨苗１４に＋１ｉから行えるＡ、
ノリ、プリノブを硬めて薄くすることが可能でを・る。
型スリ、フリンゾに比べて厚で方間の凸１（１）分が無
いため、寸だ片面１層１．！Ｊ仮渚に比べて、外部リー
ドの引出し、がマルチチャンイルの場合Ｉｆ（おいても
全てスリツノリングの内周の９１．１ｉ子γ１１（で、
かつブラシの接触する茨苗１４に＋１ｉから行えるＡ、
ノリ、プリノブを硬めて薄くすることが可能でを・る。
才だ、従来のいずれの方法と比較しても眼内周部分以外
ＶＣｉハ外部す−ド半ＩＢ付はランド乏摺動〕やターン
部内に設ける必要がｌＩいため、基板の外形が小さくな
る。即ち、小形、薄形のスリップリングが得られる方法
である。聾だ、両面２層基板型のスルーホールメッギ方
式に比べて摺動パターンの全屈材料は金属箔の状態上入
手できる任意の耐摩耗材料を選足できるという利点があ
り、スリップリングの重りなポイントである寿命の向上
にも大きく寄与するうさらＶこ、第４図で基板１２の裏
面にシ」：何もないため（従来だと金属端子類等の半田
付部があり凸壮部ができていた）、スリップリングの平
面度を保つことができ、まだ、従来必要としていた台座
も不要である。すなわち、基板１２の５四面が平らなた
め従来の台座が不要でミかつまだ必然的に・ぐターン形
成面も正確に水平とすることができ（パターン形成が平
らであれば）、ブラシは水平面をすべることになるので
、ノイズ−誤動作の原因となるブラシの飛び（ｄねが生
じない。
ＶＣｉハ外部す−ド半ＩＢ付はランド乏摺動〕やターン
部内に設ける必要がｌＩいため、基板の外形が小さくな
る。即ち、小形、薄形のスリップリングが得られる方法
である。聾だ、両面２層基板型のスルーホールメッギ方
式に比べて摺動パターンの全屈材料は金属箔の状態上入
手できる任意の耐摩耗材料を選足できるという利点があ
り、スリップリングの重りなポイントである寿命の向上
にも大きく寄与するうさらＶこ、第４図で基板１２の裏
面にシ」：何もないため（従来だと金属端子類等の半田
付部があり凸壮部ができていた）、スリップリングの平
面度を保つことができ、まだ、従来必要としていた台座
も不要である。すなわち、基板１２の５四面が平らなた
め従来の台座が不要でミかつまだ必然的に・ぐターン形
成面も正確に水平とすることができ（パターン形成が平
らであれば）、ブラシは水平面をすべることになるので
、ノイズ−誤動作の原因となるブラシの飛び（ｄねが生
じない。
なお１本発り」の応用例として、４チ９．縁基板に有機
樹脂系の積層板を用い、低温硬化型でかつ面ｊ酸件のあ
る導電性ペーストで第１の導電パターンを形成し、］：
け摩耗性の良い金属箔を上シ１３の如き方法で接着した
プリント基板型のスリップリングも可能である。
樹脂系の積層板を用い、低温硬化型でかつ面ｊ酸件のあ
る導電性ペーストで第１の導電パターンを形成し、］：
け摩耗性の良い金属箔を上シ１３の如き方法で接着した
プリント基板型のスリップリングも可能である。
第１図は従来のスリップリング全庁−Ｊ−−一部切欠断
面図、第２図は従来のスＩＪ 、７’ ＩＪングを示づ
一表面図および裏面図、第３図は本発明に係るノリツブ
リングの一例を示す表面図、２０４しｌに本発明の一実
施例の各工程で得られＺ、スリップリングを示す一部切
欠断面図、第５図は本発明に係るスリップリングの第１
の導電パターンを示す平面図である。 １１・・・位置決め用基準穴、１２・・舶】、縁基板、
１３・・・摺動パターン、１４・・・外部引出し端子、
１５・・・第１の導電ノＰターン、１６ａ、１６ｂ・・
・リード引出し部、１７・・・ピアホール、１８・・・
接着シート、１９・・・導電性ペースト、２０・・・金
属箔、２１・・・エツチングレノスト。
面図、第２図は従来のスＩＪ 、７’ ＩＪングを示づ
一表面図および裏面図、第３図は本発明に係るノリツブ
リングの一例を示す表面図、２０４しｌに本発明の一実
施例の各工程で得られＺ、スリップリングを示す一部切
欠断面図、第５図は本発明に係るスリップリングの第１
の導電パターンを示す平面図である。 １１・・・位置決め用基準穴、１２・・舶】、縁基板、
１３・・・摺動パターン、１４・・・外部引出し端子、
１５・・・第１の導電ノＰターン、１６ａ、１６ｂ・・
・リード引出し部、１７・・・ピアホール、１８・・・
接着シート、１９・・・導電性ペースト、２０・・・金
属箔、２１・・・エツチングレノスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）絶縁基板の一方の面に耐酸性のある導電 。 （１−ペーストを用いて少くともリード引出し部を −
ａ“む第１の導電パターンを印刷、形成する工程と、こ
の工程の後前記絶縁基板上にピアホールを設けた耐酸性
及び絶縁性のある接着層を設ける工程と、この工程の後
前記ピアホール内に導電性ペーストを塗布してから耐摩
耗性の良い金属箔を重ねて全体を加熱加圧して接着する
工程と、この工程の後前記金属箔を所望の摺動パターン
形状の第２の導電パターンにエツチング加工する工程と
を具備したことを特徴とするスリップリングの製造方法
。 （２）絶縁基板として、アルミナ等のセラミソ３．）タ
ス基板を用いたことを特徴とする特徴請求の範囲第１項
記載のスリップリングの製造方法。 （３） リード引出し部分以外は第２の導電ノ臂夕 ４
−ンの摺動パターンと同一形状の第１の導電・Ｐターン
を有したととを特徴とする特許請求の範ｊｌｌ第１項記
載のスリップリングの製造方法。 （４）接着層として、不織布等の、！１（材に接着剤ヶ
含浸させた半硬化状態の接着シートを使用し、′ここと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載・）スリップリ
ングの製造方法。 （５）第２の導電パターンの金属箔材料として（６）
接着層として、剛酸件接着剤をスクリーン印刷したこと
を特徴とする特徴請求の範囲第１項記載のスリップリン
グの製造方法。 （７） 接着層として、接着シートを接着したことを特
徴とする特許δけの範囲第１項記載のスリ、プリングの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16548183A JPS6056384A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | スリップリングの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16548183A JPS6056384A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | スリップリングの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056384A true JPS6056384A (ja) | 1985-04-01 |
Family
ID=15813220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16548183A Pending JPS6056384A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | スリップリングの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235202A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Nitta Ind Corp | スリップリング |
-
1983
- 1983-09-08 JP JP16548183A patent/JPS6056384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235202A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Nitta Ind Corp | スリップリング |
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