JPS618298A - 粒状物の切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、落花生や大豆等の豆類の如き粒状物を菓子
やその他の食品に利用するために切断する装置に関する
ものである。

（従来の技ＩＮ） 従来、豆類の如き粒状物を小さくするには、乾燥したも
のをクラッシャや破砕ローラ等を利用して破砕または砕
解していたものである。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の従来方法によると、破砕または砕解された粒状物
の大きさが揃わず、やや大粒なものを必要とするときに
、微粒や粉末が多く発生し、利用できなくて無駄となり
、不経済なものであった。

本発明は以上の欠点を解決するため、破砕または砕解に
よらず、切断によって粒状物を細分しようとするもので
ある。

（問題点を解決するための手段） すなわち、円筒の全周にわたって、粒状物を収容する凹
陥部を単条または複数条列設し、この凹陥部の中心を通
って、凹陥部の底または底付近に達する深さの細い円周
溝を設けるとともに、円筒の外周に接近して凹陥部に粒
状物を供給するホッパを設置し、だらにこのホッパより
円筒のＮ転方向の前方で、円筒の外周に近く円筒軸心に
平行して設けた切刃軸に、外周が前記円周溝にはまる、
丸鋸刃または円形ナイフ刃の如き円形切刃を取り付けて
なる、粒状物の切断装置である。

（作用） この切断装置は、円筒が回転すると、円筒の上側でホッ
パ内の粒状物が１粒づつ落下して円筒外周に設けた凹陥
部に順次入って円筒の同転方向に送られ円形切刃によっ
て２つ割に切断される。切断された粒状物は円筒の回転
によって下方に落下し、適宜容器に収容される、或いは
コンベアに乗って次の工程に送られるものである。

（実施例） 以下図面にもとづいて本発明実施の一例を説明する。

（１）は円筒で、全周にわたって凹陥部（２）を複数条
列設し、さらにこの凹陥部（２）の中心を通って凹陥部
（２）の底よりやや深い円周溝（３）を設けてあり、矢
印の方向に回転する。

（４）はホッパで、円筒（１）の右斜め上方に下端を関
口し、粒状物（５）を収容して凹陥部（２）へ１粒づつ
供給する。

（６）は円形切刃で、円筒（１）の左斜め上方の外周近
くに円筒軸心に平行に設けた切刃軸（７）に取り付けら
れて、前記円周溝（３）にはまり、その外周が円周。

溝（３ンの床付近となるように配置して矢印の方向に回
転し凹陥部（２）に入って送られて来る粒状物（５〕を
２つ割に切断する。

こうして切断された粒状物は凹陥部（２）ニ入ったまま
円ｆｔｉ！　（１）の回転によって円筒（１）の下半部
に入る頃点線矢印のように重力によって落下し、適当な
容器に入る、またはコンベアに乗って次工程に送られる
ものである。

図では円形切刃（６）は鋸刃状のものを示したが、円形
ナイフであってもよく、円形切刃の種類は切断する粒状
物の性質に適したものを使用すればよい。

（発明の効果） 以上説明した本発明によれば、粒状物がほぼ均等な２つ
割りができて形状が揃うとともに、屑が出ないので効率
がよく、経済的な粒状物の切断装置を提供し得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を示す要部断面図、第２
図は第１図Ａ−Ｂ＆を断面図である。 １・・円筒　　　　２・・凹陥部′ ８・・円周溝　　　４・・ホッパ ５・・粒状物　　　６・・円形切刃 ７・・切刃軸 特　許出願人　原　１）博 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円筒の全周にわたって粒状物を収容する凹陥部を列設し
   、この凹陥部の中心を通って凹陥部の底または底付近に
   達する深さの細い円周溝を設けるとともに、円筒の外周
   に接近して凹陥部に粒状物を供給するホッパを設置し、
   さらにこのホッパより円筒の回転方向の前方で、円筒外
   周に近く、円筒軸心に平行して設けた切刃軸に、外周が
   前記円周溝にはまる円形切刃を取り付けたことを特徴と
   する、粒状物の切断装置。