JPS6183067U - - Google Patents

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JPS6183067U
JPS6183067U JP1984168866U JP16886684U JPS6183067U JP S6183067 U JPS6183067 U JP S6183067U JP 1984168866 U JP1984168866 U JP 1984168866U JP 16886684 U JP16886684 U JP 16886684U JP S6183067 U JPS6183067 U JP S6183067U
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JP
Japan
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light emitting
lens
semiconductor light
emitting device
element chip
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による半導体発光装置の１実施
例を概略的に示す縦断面図であり、第２図および
第３図は従来の半導体発光装置を概略的に示す縦
断面図である。 第４図はコンピユータシミユレーシヨンによる半
球レンズと全球レンズの光結合効率の計算結果を
示すグラフである。 〔主な参照番号〕、１１…半導体発光装置、１
２…半導体発光素子チツプ、１３…ヘツダ、１４
…レンズ、１７…金属製キヤツプ、２０…光取出
し用窓、２１…充填透明樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体発光素子チツプと、前記半導体発光
    素子チツプを固定支持するためのヘツダと、前記
    半導体発光素子チツプの発光用窓に設けられたレ
    ンズとを具備する半導体発光装置において、前記
    ヘツダには、前記半導体発光素子チツプおよび前
    記レンズを覆い包むようになつた金属製キヤツプ
    が設けられ、前記金属製キヤツプは前記ヘツダに
    対して熱伝導可能に係合し、しかも前記レンズか
    らの光を取り出すための光取出し用窓を有し、前
    記レンズは屈折率が比較的大きくしかも熱伝導率
    の良好な材料から作られ、前記金属製キヤツプ内
    には、前記レンズの屈折率よりも小さな屈折率を
    持ちしかも熱伝導性の良好な透明樹脂が充填され
    て、前記半導体発光素子チツプおよび前記レンズ
    が前記透明樹脂中に埋め込まれていることを特徴
    とする半導体発光装置。 (2) 前記レンズが半球形となつていることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載
    の半導体発光装置。 (3) 前記レンズが長軸を中心にした半楕円の回
    転形となつていることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第(1)項に記載の半導体発光装置。 (4) 前記金属製キヤツプが熱伝導性の良好な金
    属材料から作られ、前記レンズが高屈折率でしか
    も高熱伝導性の材料から作られていることを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第(1)項ないし第(
    3)項のいずれかに記載の半導体発光装置。 (5) 前記金属製キヤツプがＣｕ−Ｗ合金から作
    られ、前記レンズがダイヤモンドから作られ、前
    記透明樹脂は、屈折率１．２の樹脂であることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項ない
    し第(3)項のいずれかに記載の半導体発光装置。
JP1984168866U 1984-11-07 1984-11-07 Pending JPS6183067U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0428281A (ja) * 1990-05-23 1992-01-30 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH0448671A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置における透明樹脂の充填方法
JPH0448675A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH0448672A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH0448673A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置

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JPH0428281A (ja) * 1990-05-23 1992-01-30 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
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JPH0448675A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
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