JPS6183693A - セラミツクス用メタライズ粉体の製造方法 - Google Patents
セラミツクス用メタライズ粉体の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は緻密でセラミックスとの接着強度が高く、かつ
表面平滑な金属化層を提供するセラミックス用メタライ
ズ粉体の製造方法に関する。
表面平滑な金属化層を提供するセラミックス用メタライ
ズ粉体の製造方法に関する。
半導体集積回路用基板、電子回路用基板等に用いられる
セラミック基板の表面に微細な配線を形成又は各種部品
をとりつけるためには、セラミックスとの接着強度が高
く、緻密で表面平滑な金属化層が必要である。
セラミック基板の表面に微細な配線を形成又は各種部品
をとりつけるためには、セラミックスとの接着強度が高
く、緻密で表面平滑な金属化層が必要である。
（従来技術とその問題点）
このような金属化層の形成法としては、従来からＭＯ＋
Ｍｏ −ＦＪＨ金属化法、Ｗ金属化法、Ａｇ。
Ｍｏ −ＦＪＨ金属化法、Ｗ金属化法、Ａｇ。
Ｐｄ 、 Ａｕ 等の貴金属粉末とガラス粉とを混合
した厚膜ペーストを用いる厚膜法などがある。これらの
方法では、 Ｍｏ 、 Ｗ 、 Ａｇ 、 Ｐ ｄ 、
Ａｕ等の金属粉末にＭｎ、ガラス粉等の無機結合剤粉
末、有機結合剤及び溶剤を添加し、らいかい機や三本ロ
ールミルでペースト化して用いるのが一般的である。
した厚膜ペーストを用いる厚膜法などがある。これらの
方法では、 Ｍｏ 、 Ｗ 、 Ａｇ 、 Ｐ ｄ 、
Ａｕ等の金属粉末にＭｎ、ガラス粉等の無機結合剤粉
末、有機結合剤及び溶剤を添加し、らいかい機や三本ロ
ールミルでペースト化して用いるのが一般的である。
しかしペースト化は高粘度の条件下で行なわれるため、
凝集した粉末を十分に一次粒子化することが困難であり
、また、金属粉末と硬さや比重９粒径の異なる無機結合
剤粉末との均一な混合分散も得難い。このような混合分
散の不十分なペーストを用いて金属化層を形成した場合
、緻密で表面平滑な金属化層が得られず、また接着強度
も低く。
凝集した粉末を十分に一次粒子化することが困難であり
、また、金属粉末と硬さや比重９粒径の異なる無機結合
剤粉末との均一な混合分散も得難い。このような混合分
散の不十分なペーストを用いて金属化層を形成した場合
、緻密で表面平滑な金属化層が得られず、また接着強度
も低く。
ばらつきも大きくなるという欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は上記した従来技術の欠点を解消し１金属
粉末及び無機結合剤粉末を有機結合剤溶液中で単一粒子
にまで十分に解粒し、これらの粉末を均一分散させたセ
ラミックス用メタライズ粉体の製造方法を提供するもの
である。
粉末及び無機結合剤粉末を有機結合剤溶液中で単一粒子
にまで十分に解粒し、これらの粉末を均一分散させたセ
ラミックス用メタライズ粉体の製造方法を提供するもの
である。
（発明の構成）
本発明は、金属粉末、無機結合剤粉末、有機結合剤及び
溶剤を混合するセラミックス用メタライズ粉体の製造方
法に１、金属粉木無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶剤
を混合した混合物の粘度が、金属粉末及び無機結合剤粉
末の解粒を妨げない程度以下で、かつ解粒した粒子が直
接接触するのを妨げる量の有機結合剤を添加、混合して
金属粉末及び無機結合剤粉末が単一粒子になるまで解粒
し、その後溶剤を除去して金属粉末及び無機結合剤粉末
の表面を有機結合剤で被覆するセラミックス用メタライ
ズ粉体の製造方法に関する。
溶剤を混合するセラミックス用メタライズ粉体の製造方
法に１、金属粉木無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶剤
を混合した混合物の粘度が、金属粉末及び無機結合剤粉
末の解粒を妨げない程度以下で、かつ解粒した粒子が直
接接触するのを妨げる量の有機結合剤を添加、混合して
金属粉末及び無機結合剤粉末が単一粒子になるまで解粒
し、その後溶剤を除去して金属粉末及び無機結合剤粉末
の表面を有機結合剤で被覆するセラミックス用メタライ
ズ粉体の製造方法に関する。
本発明に１、金属粉末とし７ては＋ Ｍｏ、 Ｗ等の高
融点金属粉、 Ａｇ 、 Ｐｄ 、 Ａｕ等の貴金属粉
。
融点金属粉、 Ａｇ 、 Ｐｄ 、 Ａｕ等の貴金属粉
。
Ｃｕ、 Ｎｉ等の卑金属粉などが用いられ特に制限はな
いが、Ｍｏ、Ｗ等の比較的硬く延性の小さい高融点金属
粉を用いるのが好ましい。また無機結合剤粉末としては
、 Ｍｎ粉末、アルミナ、シリカ、マグネシア、カルシ
ア等の酸化物やこれら酸化物の一種又は二種以上からな
るガラス粉末、はう硅酸系。
いが、Ｍｏ、Ｗ等の比較的硬く延性の小さい高融点金属
粉を用いるのが好ましい。また無機結合剤粉末としては
、 Ｍｎ粉末、アルミナ、シリカ、マグネシア、カルシ
ア等の酸化物やこれら酸化物の一種又は二種以上からな
るガラス粉末、はう硅酸系。
亜鉛−鉛系ガラスであっても良く特に制限はなく。
用いる金属粉の種類及び金属化層全形成するセラミック
スの種類に応じて選定すれば良い。
スの種類に応じて選定すれば良い。
本発明において有機結合剤としては、エチルセルロース
、ニトロセルロース、アクリル樹ＭＬ ”チラール樹脂
等が用いられ、さらに必要に応じてフタル酸エステル、
トリエチレングリコール等の可塑剤を加えても良い。溶
剤としては酢酸エチル。
、ニトロセルロース、アクリル樹ＭＬ ”チラール樹脂
等が用いられ、さらに必要に応じてフタル酸エステル、
トリエチレングリコール等の可塑剤を加えても良い。溶
剤としては酢酸エチル。
酢酸ブチル、トリクロールエチレン、トルエン。
キシレン、メチルエチルケトン、エタノール、メタノー
ル等の一種又は二種以上の混合溶剤が用いられる。
ル等の一種又は二種以上の混合溶剤が用いられる。
金属粉末、無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶剤を混合
した混合物の粘度は、最大２０Ｐ（ボイズ）であること
が好ましく、ＩＰ〜５Ｐの範囲であればさらに好ましい
。また有機結合剤の添加量は、金属粉末１００重量部に
対し０．５〜６重量部でちることが好ましく、１．０〜
４．０重量部であればさら０・ζ好ましい。
した混合物の粘度は、最大２０Ｐ（ボイズ）であること
が好ましく、ＩＰ〜５Ｐの範囲であればさらに好ましい
。また有機結合剤の添加量は、金属粉末１００重量部に
対し０．５〜６重量部でちることが好ましく、１．０〜
４．０重量部であればさら０・ζ好ましい。
（実施例）
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
金属粉末として平均粒径０，６３μＩｎのＭｏ粉末１０
０重量部に対し、無機結合剤粉末として平均粒径１．５
μｍのＭｎ粉末１．０重量部及びアルミナ。
０重量部に対し、無機結合剤粉末として平均粒径１．５
μｍのＭｎ粉末１．０重量部及びアルミナ。
シリカ、マグネンア、カルンアから成るガラス粉末３．
０重量部、有機結合剤として、エチルセルロース２重量
部及びニトロ七ルロース２重量部、溶剤として酢酸エチ
ルとトルエンの１：１の混合溶剤を２００重址片部量し
、これらｔボールミルにて２００時間混して金属粉末及
び無（幾結合剤粉末を単一粒子にまで十分解粒し、均一
：・τ分散した粘度が２，５Ｐのスラリーを得ｔ０次て
前記スラリーをらいかい機で、加熱混合しながら乾燥し
、溶剤を除去してセラミック用メタライズ粉体を得た。
０重量部、有機結合剤として、エチルセルロース２重量
部及びニトロ七ルロース２重量部、溶剤として酢酸エチ
ルとトルエンの１：１の混合溶剤を２００重址片部量し
、これらｔボールミルにて２００時間混して金属粉末及
び無（幾結合剤粉末を単一粒子にまで十分解粒し、均一
：・τ分散した粘度が２，５Ｐのスラリーを得ｔ０次て
前記スラリーをらいかい機で、加熱混合しながら乾燥し
、溶剤を除去してセラミック用メタライズ粉体を得た。
△
次に上記で得たセラミック用メタライズ粉体△
１０８重量部に対し、溶剤としてテルピネオールｆ ４
０重量部添加し，らいかい機にて２時間混合後，三本
ロールミルにてペースト化した。得られたペーストをＳ
ｉＣ基板（日立製作新製，商品名ＳＣ−１０１）上にス
クリーン印刷し，ついで弱還元雰囲気中で１３００℃で
焼成し， ＳｉＣ基板上に金属化層を形成した。得られ
た金属化層の表面粗さは３．０μｍＲｚで， ８ｉＣ基
板との接着強度は４、 ０ ｋｇ ｆ ／ｎＩＤＴ２以
上であった。
０重量部添加し，らいかい機にて２時間混合後，三本
ロールミルにてペースト化した。得られたペーストをＳ
ｉＣ基板（日立製作新製，商品名ＳＣ−１０１）上にス
クリーン印刷し，ついで弱還元雰囲気中で１３００℃で
焼成し， ＳｉＣ基板上に金属化層を形成した。得られ
た金属化層の表面粗さは３．０μｍＲｚで， ８ｉＣ基
板との接着強度は４、 ０ ｋｇ ｆ ／ｎＩＤＴ２以
上であった。
これに対し比較例として前記実施例１で使用したＭｏ粉
末１００重量部すて対して，前記実施例１で使用したＭ
ｎ粉末及びガラス粉末をそれぞれ１重量部，３重量部，
有機結合剤としてエチルセルロース２重量部及びニトロ
セルロース２重η・部，溶剤としてテルピネオール４０
重量部を秤部し，こねらをらいかい機で５時間混合した
だけで金属粉末及び無機結合剤粉末を単一粒子に渣で解
粒しない状態で三本ロールミルにてペースト化した。得
られたペーストを用い前記実施例１と同様の工程を経て
ＳｉＣ基板（日立製作新製、商品名５Ｃ−１０１＞上に
金属化層を形成した。得られた金属化層の表面粗さは６
μｍＲｚと粗＜、ＳｉＣ基板との接着強度はＺＯｋｇｆ
／−と前記実施例１に比べ低く、ばらつきも大きいもの
であった。
末１００重量部すて対して，前記実施例１で使用したＭ
ｎ粉末及びガラス粉末をそれぞれ１重量部，３重量部，
有機結合剤としてエチルセルロース２重量部及びニトロ
セルロース２重η・部，溶剤としてテルピネオール４０
重量部を秤部し，こねらをらいかい機で５時間混合した
だけで金属粉末及び無機結合剤粉末を単一粒子に渣で解
粒しない状態で三本ロールミルにてペースト化した。得
られたペーストを用い前記実施例１と同様の工程を経て
ＳｉＣ基板（日立製作新製、商品名５Ｃ−１０１＞上に
金属化層を形成した。得られた金属化層の表面粗さは６
μｍＲｚと粗＜、ＳｉＣ基板との接着強度はＺＯｋｇｆ
／−と前記実施例１に比べ低く、ばらつきも大きいもの
であった。
実施例２
金属粉末として平均粒径１．２重ｍ（ＤＷ粉末１００重
量部に対し、無機結合剤粉末として実施例１で使用した
ガラス粉末１．０重量部、有機結合剤としてエチルセル
ロース１３ｉ量部及びニトロセルロース１重量部、溶剤
として酢酸エチルとトルエンのを １：１の混合溶剤１５０Ｘ量部秤量し、これらを△ 実施例１と同様の方法で混合、解粒し、均一に分散した
粘度が４．０ Ｐのスラリーを得た。次に前記スラリー
を実施例１と同様の方法で乾燥しセラミ入 ツタ用メタライズ粉体を得た。
量部に対し、無機結合剤粉末として実施例１で使用した
ガラス粉末１．０重量部、有機結合剤としてエチルセル
ロース１３ｉ量部及びニトロセルロース１重量部、溶剤
として酢酸エチルとトルエンのを １：１の混合溶剤１５０Ｘ量部秤量し、これらを△ 実施例１と同様の方法で混合、解粒し、均一に分散した
粘度が４．０ Ｐのスラリーを得た。次に前記スラリー
を実施例１と同様の方法で乾燥しセラミ入 ツタ用メタライズ粉体を得た。
八
及
さらに上記で得たセラミック用メメライズ粉体△
１０２重量部に対し、溶剤としてテルピネオール３ｓｉ
ｎ部添加し実施例１と同様の方法でペースト化した。
ｎ部添加し実施例１と同様の方法でペースト化した。
一方、アルミナ９６：を置部、焼結助剤としてマグネシ
ア粉末１．５重量部、シリカ２，５重＊を部、有機結合
剤としてブチラール樹脂６型址部、可塑剤としてブチル
ベンジルフタレート３重量部及び溶剤としてエタノール
とトリクロルエチレ：、’とｏ共沸混合物４０重量部を
加え、ボールミルにて２４時間混合を行なった後、テー
プキャスティング法により、セラミックグリーンシート
を得た。
ア粉末１．５重量部、シリカ２，５重＊を部、有機結合
剤としてブチラール樹脂６型址部、可塑剤としてブチル
ベンジルフタレート３重量部及び溶剤としてエタノール
とトリクロルエチレ：、’とｏ共沸混合物４０重量部を
加え、ボールミルにて２４時間混合を行なった後、テー
プキャスティング法により、セラミックグリーンシート
を得た。
得られたセラミックグリーンシート上に上記で得たペー
ストを印刷し１弱還元雰囲気中で１，５４０℃で焼成し
、アルミナセラミックス上に金属化層を形成した。得ら
れた金属化層の表面粗さは′２．５μｍＨｚで、アルミ
ナセラミックスとの接着強度は７、０ ｋｇ ｆ ／ｍ
ｍ”以上であった。
ストを印刷し１弱還元雰囲気中で１，５４０℃で焼成し
、アルミナセラミックス上に金属化層を形成した。得ら
れた金属化層の表面粗さは′２．５μｍＨｚで、アルミ
ナセラミックスとの接着強度は７、０ ｋｇ ｆ ／ｍ
ｍ”以上であった。
これに対し比較例として前記実施例２で使用したＷ粉末
１００重量部に対して、実施例１で使用したガラス粉末
１型督部、有機結合剤としてエチルセルロース１重量部
、ニトロセルロース１１部及び溶剤としてテルピネオー
ル３５１且部を秤量し、これらをらいかい機で５時間混
合しただけで金属粉末及び無機結合剤粉末を単一粒子に
まで解粒しない状態で三本ロールにてペースト化した。
１００重量部に対して、実施例１で使用したガラス粉末
１型督部、有機結合剤としてエチルセルロース１重量部
、ニトロセルロース１１部及び溶剤としてテルピネオー
ル３５１且部を秤量し、これらをらいかい機で５時間混
合しただけで金属粉末及び無機結合剤粉末を単一粒子に
まで解粒しない状態で三本ロールにてペースト化した。
得られたペーストを前記実施例２と同様の工程を経てア
ルミナセラミックス上に金属化層を形成した。得られた
金属化層の表面粗さは７μｍＲｚと粗く、アルミナセラ
ミックスとの接着強度も２．５に９ｆ／ｍ［ｌＩ２と低
く、ばらつきも大きいものであった。
ルミナセラミックス上に金属化層を形成した。得られた
金属化層の表面粗さは７μｍＲｚと粗く、アルミナセラ
ミックスとの接着強度も２．５に９ｆ／ｍ［ｌＩ２と低
く、ばらつきも大きいものであった。
なお本発明の実施例ではボールミルにて混合したものに
ついて説明したが、らいかい機その他の混合法等によっ
ても同様の効果が得られる。
ついて説明したが、らいかい機その他の混合法等によっ
ても同様の効果が得られる。
（発明の効果）
本発明は金属粉末、無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶
剤を混合した混合物の粘度が、金属粉末及び無機結合剤
粉末の解粒を妨げない程度以下で。
剤を混合した混合物の粘度が、金属粉末及び無機結合剤
粉末の解粒を妨げない程度以下で。
かつ解粒した粒子が直接接触するのを妨げる址の有機結
合剤を添加、混合して金属粉末及び無機結合剤粉末が単
一粒子になるまで解粒し、その後溶剤を除去して、金属
粉末及び無機結合剤粉末の表面を有機結合剤で被覆する
ので、緻密でセラミックスとの接着強度が高く、かつ表
面平滑な金属化層を提供するセラミックス用メタライズ
粉体を製造することができる。
合剤を添加、混合して金属粉末及び無機結合剤粉末が単
一粒子になるまで解粒し、その後溶剤を除去して、金属
粉末及び無機結合剤粉末の表面を有機結合剤で被覆する
ので、緻密でセラミックスとの接着強度が高く、かつ表
面平滑な金属化層を提供するセラミックス用メタライズ
粉体を製造することができる。
工９可ｊ４＞
代理人 弁理士 若 林 邦 彦ｓ、−Ｘ−ｊ９・・］
・−１；号１゛
・−１；号１゛
Claims (1)
- １、金属粉末、無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶剤を
混合するセラミックス用メタライズ粉体の製造方法にお
いて、金属粉末、無機結合剤粉末、有機結合剤及び溶剤
を混合した混合物の粘度が、金属粉末及び無機結合剤粉
末の解粒を妨げない程度以下で、かつ解粒した粒子が直
接接触するのを妨げる量の有機結合剤を添加、混合して
金属粉末及び無機結合剤粉末が単一粒子になるまで解粒
し、その後溶剤を除去して、金属粉末及び無機結合剤粉
末の表面を有機結合剤で被覆することを特徴とするセラ
ミックス用メタライズ粉体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20109584A JPS6183693A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | セラミツクス用メタライズ粉体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20109584A JPS6183693A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | セラミツクス用メタライズ粉体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183693A true JPS6183693A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16435311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20109584A Pending JPS6183693A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | セラミツクス用メタライズ粉体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206377A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-25 | 株式会社東芝 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP20109584A patent/JPS6183693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206377A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-25 | 株式会社東芝 | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
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