JPS6184096A - 多層プリント板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント板の製造法に関する。

（従来の技術） 多層プリント配線板は一般に次のようにして製造さｎる
。

７両面または片面に導体回路を有した絶縁板（以下内層
板と言う）を１枚以上の両側ま次は間にグリプレグを重
ねる。そ几らの両側に甲はくまたは片面鋼張積層板を重
ねる。こｎらを中間板用鏡板と交互に重ね必要とする組
数重ね合せる。この交互に重ね次上下は３〜２０加程度
の平滑かつ均一な厚みの平板状金属板（以下多層接着用
治具板と言う。）を重ねる。この時内層板の回路の位置
合せのため各材料、鏡板、多層接着用治具板の同一位置
にあらかじめ貫通孔をあけておき、位置合せ用のビンに
てそ几らを固定する。必要に応じクッション材を史にそ
几らの外側に配す。こｎを加熱できるプレスの熱一体化
し硬化させる。（以下この作業を多層化接着と言う。）
その後、板状の多層プリント板用の基板を鏡板、多層接
着用治具板、位置合せ用ピンと分離し出来上る。

ここで使用する多層接着用治具および製品間に使用する
中間板用鏡板（以下（お異類と言う）の材質は一般にス
テンレス、鉄などの金属である。また多層接着に使用す
るプリプレグは、一般に熱硬化性樹脂を、ガラス布基材
に含浸させ、Ｂステージ状態にしたものである。プリプ
レグに使用し℃いる熱硬化性樹脂は、多層接着時、プリ
プレグと重ね合さｎる銅は〈、又は、片面銅張積層板と
内層板を強固に接尤するように研究さｎたものである。

多層化接着工程において、プリプレグの樹脂は、加熱加
圧により、溶融５流出し、導体回路の空隙を埋める。一
般にプリプレグの樹脂付着ｔは、回路部の空隙を完全に
埋めるため、空隙にあった空気を外に押し出す必要があ
るので、空隙体積の２〜２０倍位多く付着している。

このため加熱加圧により溶融流出した樹脂の一部は基板
外に押し出さｎては５゜この時流ｎ出た樹脂は前記した
治具類と接し、硬化する。

その後、冷却し、プレスから取り出し基板と治具類を分
離しなけｎばならない。しかし、流出した樹脂が多層接
着用治具板と強固に接着して（・るので容易に分離でき
なくなり作業を著しく困Ｈにしてはう。

一般にこのような治具類と流出樹脂の接着を防ぐため、
あらかじめ樹脂流出部分Ｖ？−離型剤を塗布して重ね合
せておく方法がとらｎている。

使用する離型剤は、シリコーン系のもので、例えばＫＳ
−７０７（信越化学■商品名）、ＱＺ−１３（ダウケミ
カル■商品名）を溶剤（トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン）に２〜３０倍にうすめて使用している。

この種の離型剤は少量であっても十分に効果があり治具
類と流出した樹脂の接着は完全に防ぐことができる。し
かしながら、多層接着工程での離型剤の塗布作業におい
て、銅はく又は片面銅張積層板、内層板、プリプレグの
構成材料の一部にわずかに付着又は、ピン穴より浸み込
んでもその部分ヲマプリプレグの樹脂と接着しな（・。

多層プリント板において、このような接着していない部
分は数分的である。のちの基板加工工程で、メッキ液等
の浸み込みｌｌ′ｃよる短絡不良となり、またハンダレ
ベラー等の加熱工程ではフクレ、ハガレの発生原因とな
り、多層プリント鈑としての機能は得らｎない。

（発明の目的） 本発明の目的は、多層プリント板の接着不良の発生する
ことのな（・多層プリント板の製造法かつ離型剤の付着
、侵みこみによる多層プリント板の欠陥発生の原因を皆
無にする多層プリント板の製造法を提供するものである
。

（発明の構成） 本発明は、導体回路を有した杷縁板の内層板。

銅箔又は片面＠ｆ浪り積層板の外層板な、プリプレグを
介して重ね合せた構成体を中間板用鏡板と交互に重ね合
せ、上下に平・仮状の金属板の多層接着用治具板を配し
位１り合せを行い、プレス機で加熱加圧する多層プリン
ト依の製造法に於て、中間板用鏡板及び／又は多層接着
用治具板の少なくとも端縁部に固定離型剤層を固定形成
させたことを特徴とする多層プリント板の製造法である
。

すなわち本発明は、治具類と流出した樹脂との接着を防
ぐため治具類の一部又は足面にくり返し使用できる固型
の離型剤を固定した層を有するものである。またこの固
定した離型剤の層はくり返しの使用に耐えるものである
ので従来よりの液状の離型剤を塗布する作業は不用とな
る。治具類に固型の離型剤層を設ける方法は種々あるが
、離型層の精度、形成しやすさおよび耐くり返し作業性
の点からフッ素樹脂（フッ素を含むオレフィンのｌ＠に
より得らｎる合成樹脂）を治具類の表面部に保持する方
法が良好である。

この方法として大きく２つにわか八一つは金属表面の亀
裂、すきまにフッ素位（脂を固定代会させる方法と、も
う一つは、フッ素樹脂を金属と接着しやすい他の樹脂お
よび簿発生液体に浴解または分散させ、治具類に塗布し
、のちに揮発性液体を加熱により蒸発除去し、２ノ素樹
脂と他、の樹脂を表層に固定する方法である。

前者の方法の一つはテンロック加工■（大森クローム鍍
金株式会社）である。テンｏ７り加工■は、治具類の表
面にメッキしたクロム等の硬負゛亀着皮膜の中にフッ素
樹脂例えばテフロン（デュポン社酉品名）を埋込み、そ
の皮膜の一部とする方法である。

金属表面上に袋状の微細な串、装を化学的に作り、約摂
氏２００度に加熱し、亀裂を拡大させ、テフロンは逆に
約摂氏−７０度まで冷却し、収縮させる。この熱した亀
裂の中に、収縮したテフロンを特殊な方法により挿入す
る。テフロンの熱膨張係数は非常に大きい事から、テフ
ロン粒子は亀裂の中で暖まり急激に膨張し、亀裂は冷え
て収縮するので、テフロンは亀裂の中で密封さｉｔた状
態で永久に干渉はめ台いさｎ、金属の特性とテフロンの
特性を矛ねそなえた金属表面を有するので強固で離型性
の良い層が得らｎる。またこｎに似た方法で、ニダック
ス処理（金属表面化学株式会社）と云わｎ”’Ｃいる方
法もある。

後者の方法は、三井東圧■が提供しているものであり、
テフロンを粉末状にしたものと、ポリエーテルサルホン
を混合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに分散させ、治
具類に塗布する。

その後、予備乾燥により、一定厚に一次固定し、更に高
温で完全にＮメチル−２−ピロリドンを蒸発除去する方
法である。ポリニーテールサンホンはテフロンおよび金
属上の接着が良いため治具類の表面にテフロンを含んだ
層を形成することができ、離型層として使用できる。

前者、後者の加工方法は違っているが離型する目的は同
じであり、層の厚みは、２μｍ以上であり、望ましくは
５〜５０μｍが耐久性（くり返しの使用）、離型性が良
い。ｆ、た加工する部分は治具類全面でも良いが、多層
プリント板となる製品部分の表面は平滑面であることが
のちに回路を形成しやすいので第１図に示すようｖｃ織
型を必要とする部分セＪえば端縁部のみに形成づ−るこ
とが望チしく・。更に部分的に層を形成する時谷゛２ν
ｊの断面図に示すように治具類の厚みと同じにするよう
に形成することか好ましい。

ザＬ１図、第２図Ｖこ於て、１に多ノ式・成Ｎ用治具、
２は位廿台せ用ピン穴、３＋’！離型剤層である。

（発明の効果） 本発明の方法Ｖこ於ては、　−ｆｓｊＨ’：Ｉに行わｎ
”ｃいる液状離型剤の塗布作業時、多層プリント・仮構
底材ｆ４に離型剤が付層または浸み込みによる原因の接
着不良の発生が皆無となる。また離型層かに定さｎて（
・るので、操り返し便用可能であるので多層接着時の雛
型剤塗布作莱は不用となり、作業能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図をま多層受着用冶具の平面図、第２図は断面図で
ある。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、導体回路を有した絶縁板の内層板１銅箔又は片面銅
   張り積層板の外層板を、プリプレグを介して重ね合せた
   構成体を中間用鏡板と交互に重ね合せ、上下に平板状の
   金属板の多層接着用治具板を配し位置合せを行い、プレ
   ス機で加熱加圧する多層プリント板の製造法に於て、中
   間板用鏡板及び／又は多層接着用治具板の少なくとも端
   縁部に固型離型剤層を固定形成させたことを特徴とする
   多層プリント板の製造法。