JPS6184838A - リ−ドフレ−ム位置決め方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム位置決め方法Info
- Publication number
- JPS6184838A JPS6184838A JP59206653A JP20665384A JPS6184838A JP S6184838 A JPS6184838 A JP S6184838A JP 59206653 A JP59206653 A JP 59206653A JP 20665384 A JP20665384 A JP 20665384A JP S6184838 A JPS6184838 A JP S6184838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- positioning
- positioning method
- recess
- frame positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレーム位置決め方法に関する。
従来、半導体装置を組立てるために第３図に示すような
リードフレームが使用されている。
リードフレームが使用されている。
このリードフレーム１は、外枠部２に長手方向に沿って
所定間隔で穴３を多数個穿設している。
所定間隔で穴３を多数個穿設している。
また、リードフレーム１の中央部にはこれらの穴３に対
応して半導体装置を装着するアイランド部４が形成され
ている。
応して半導体装置を装着するアイランド部４が形成され
ている。
而して、このようなリードフレーム１の位置決めは次の
ようにして行われている。先ず、第４図囚に示す如く、
作業部の所定位置に所望のアイランド部４が供給された
ところで、その下方に配置された図示しない上下動機構
を駆動し、そのアイランド部４に対応した穴３に向って
パイロットビン５を上昇させる。次いで、同図（Ｂ）に
示す如く、パイロットビン５の先端部が穴３全貫通して
そのストレート部６が穴３に嵌入したところで、・クイ
ロットビン５の上昇を停止し、リードフレームｌの位置
決めを行う。次いで、所定の作業が終了したところでパ
イロットビン５を降下し、リードフレーム１を次の作業
部に搬出する。
ようにして行われている。先ず、第４図囚に示す如く、
作業部の所定位置に所望のアイランド部４が供給された
ところで、その下方に配置された図示しない上下動機構
を駆動し、そのアイランド部４に対応した穴３に向って
パイロットビン５を上昇させる。次いで、同図（Ｂ）に
示す如く、パイロットビン５の先端部が穴３全貫通して
そのストレート部６が穴３に嵌入したところで、・クイ
ロットビン５の上昇を停止し、リードフレームｌの位置
決めを行う。次いで、所定の作業が終了したところでパ
イロットビン５を降下し、リードフレーム１を次の作業
部に搬出する。
このようなリードフレーム位置決め方法は、次のような
欠点を有する。
欠点を有する。
■ 穴３にパイロットビン５を円滑に出入させるために
、パイロ、トビン５と穴３との間に７０〜８０ Ａｍの
隙間を形成する必要があシ、位置決め精度が悪い。
、パイロ、トビン５と穴３との間に７０〜８０ Ａｍの
隙間を形成する必要があシ、位置決め精度が悪い。
■ パイロットビン５を昇降動させるための駆動機溝が
必要である。
必要である。
■ 幅の異なるリードフレーム１を扱う場合、センター
基準で幅の変動に対処する搬送系については、その都度
パイロットピン５の位置を変更しなければならない。ま
た、端面基準でリードフレーム１の幅の変動に対処する
搬送系の場合でも、穴３の位置や大きさが異なるとその
都度・セイロ、トビン５を別のものに切換える作業を必
要とする。
基準で幅の変動に対処する搬送系については、その都度
パイロットピン５の位置を変更しなければならない。ま
た、端面基準でリードフレーム１の幅の変動に対処する
搬送系の場合でも、穴３の位置や大きさが異なるとその
都度・セイロ、トビン５を別のものに切換える作業を必
要とする。
■ これら■〜■の結果、高い位置決め精度が得られず
、駆動機構が複雑になると共に、リードフレーム１の変
更に多くの手間を要する。
、駆動機構が複雑になると共に、リードフレーム１の変
更に多くの手間を要する。
また、製品の信頼性、生産性を低下すると共に、製造コ
ストが高くなる。
ストが高くなる。
本発明は、位置決め機構を簡易なものとすると共に、高
精度の下に位置決めを行い、かつ、フレーム切換え時間
を短縮させて、製品の信頼性及び生産性を向上し、しか
も製造コス）１−低減させることができるリードフレー
ム位置決め方法を提供することをその目的とするもので
ある。
精度の下に位置決めを行い、かつ、フレーム切換え時間
を短縮させて、製品の信頼性及び生産性を向上し、しか
も製造コス）１−低減させることができるリードフレー
ム位置決め方法を提供することをその目的とするもので
ある。
本発明は、リードフレームの外枠部に形成した凹部に位
置決め部材上押し当てるようにして位置決めを行うこと
によシ、位置決め機構を簡易なものとすると共に、高精
度の下に位置決め全行い、かつリードフレーム切換え時
間全短縮させて、製品の信頼性及び生産性全向上し、し
かも製造コストを低減させることができるリードフレー
ム位置決め方法である。
置決め部材上押し当てるようにして位置決めを行うこと
によシ、位置決め機構を簡易なものとすると共に、高精
度の下に位置決め全行い、かつリードフレーム切換え時
間全短縮させて、製品の信頼性及び生産性全向上し、し
かも製造コストを低減させることができるリードフレー
ム位置決め方法である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
先ず、第１図（Ａ）に示す如く、半導体装置を装着する
アイランド部１０ｆフレーム本体の長手方向に沿って所
定間隔で形成したリードフレーム１１と、図示しない搬
送機構によシがイドレール１２にて案内させながら作業
部１３に供給する。リードフレーム１ノの外枠部１１ａ
には、ガイドレール１２と対向する側面部にアイランド
部１０と対応して凹部１４が形成されている。
アイランド部１０ｆフレーム本体の長手方向に沿って所
定間隔で形成したリードフレーム１１と、図示しない搬
送機構によシがイドレール１２にて案内させながら作業
部１３に供給する。リードフレーム１ノの外枠部１１ａ
には、ガイドレール１２と対向する側面部にアイランド
部１０と対応して凹部１４が形成されている。
また、作業部１３に対向するｆイドレール１２の部分に
は、リードフレーム１１の側面部に向って位置決めロー
２１５が出入自在に設けられている。位置決めロー２１
５は、凹部１４に嵌入する形状金なしておシ、スプリン
グ１６によってリードフレーム１ノの側面部方向に押圧
された状態でスゲリング受は部１７に保持されている。
は、リードフレーム１１の側面部に向って位置決めロー
２１５が出入自在に設けられている。位置決めロー２１
５は、凹部１４に嵌入する形状金なしておシ、スプリン
グ１６によってリードフレーム１ノの側面部方向に押圧
された状態でスゲリング受は部１７に保持されている。
また、スプリング受は部１７に設けられたストツノ臂−
１８により、位置決めローラ１５は、スプリング受は部
１７から外れないようになっている。
１８により、位置決めローラ１５は、スプリング受は部
１７から外れないようになっている。
次に、同図（Ｂ）に示す如く、所定のアイランド部１０
が作業部１３に達したところでスプリング１６の押圧力
で位置決めローラ１５を押し出し、これを凹部１４に嵌
入させて対向するがイドレール１２とでリードフレーム
１１ｆ、挾持することによシ固定し位置決めを行う。
が作業部１３に達したところでスプリング１６の押圧力
で位置決めローラ１５を押し出し、これを凹部１４に嵌
入させて対向するがイドレール１２とでリードフレーム
１１ｆ、挾持することによシ固定し位置決めを行う。
このようにしてリードフレーム１ノが位置決めされた状
態で例えばアイランド部１０に半導体ペレット１９ｔ−
装着する作業を行う。装着作業が完了したところで、位
置決めローラ１５を凹部１４から離間し、リードフレー
ム１１を次の工程に供給する。以下、同様にしてリード
フレーム１ノの位置決めを行う。なお、位置決めロー２
１５の形状は、第２図（Ｎに示す如く、角形のもの２０
としても良いし、同図（Ｂ）に示すように鋭角形のもの
２１としても良い。この場合、凹部１４ＩＬ、１４ｂの
形状もこの位置決めローラ１５の形状に対応したものに
しておく。
態で例えばアイランド部１０に半導体ペレット１９ｔ−
装着する作業を行う。装着作業が完了したところで、位
置決めローラ１５を凹部１４から離間し、リードフレー
ム１１を次の工程に供給する。以下、同様にしてリード
フレーム１ノの位置決めを行う。なお、位置決めロー２
１５の形状は、第２図（Ｎに示す如く、角形のもの２０
としても良いし、同図（Ｂ）に示すように鋭角形のもの
２１としても良い。この場合、凹部１４ＩＬ、１４ｂの
形状もこの位置決めローラ１５の形状に対応したものに
しておく。
このようにしてリードフレーム１１を位置決めするもの
では、位置決めローラ１５の形状に応じて凹部１４の形
状を決定できるので、凹部１４を不必要に大きく形成す
ることがなく、高い精度でリードフレーム１１ｔ−位置
決めすることができる。また、位置決めロー２１５の出
入動作は、スプリング１６による極めて簡単な機籾で容
易に行うことかできる。また、リードフレーム１ノの幅
が変動してもガイドレール１３の間隔全調整するだけで
容易に対処することができる。これらの結果、リードフ
レーム１１の交換作業全容易にし、かつ、製品の信頼性
、生産性を向上し、更に製造コスト低減させることがで
きる。
では、位置決めローラ１５の形状に応じて凹部１４の形
状を決定できるので、凹部１４を不必要に大きく形成す
ることがなく、高い精度でリードフレーム１１ｔ−位置
決めすることができる。また、位置決めロー２１５の出
入動作は、スプリング１６による極めて簡単な機籾で容
易に行うことかできる。また、リードフレーム１ノの幅
が変動してもガイドレール１３の間隔全調整するだけで
容易に対処することができる。これらの結果、リードフ
レーム１１の交換作業全容易にし、かつ、製品の信頼性
、生産性を向上し、更に製造コスト低減させることがで
きる。
以上説明した如く、本発明に係るリードフレーム位置決
め方法によれば、位置決め機構全簡易なものにすると共
に、高精度の下に位置決めを行い、かつ、フレーム切換
え時間を短縮させて、製品の信頼性及び生産性を同上し
、しかも製造コストヲ低減できるものである。
め方法によれば、位置決め機構全簡易なものにすると共
に、高精度の下に位置決めを行い、かつ、フレーム切換
え時間を短縮させて、製品の信頼性及び生産性を同上し
、しかも製造コストヲ低減できるものである。
第１図（Ａ） （Ｂ）は、本発明方法にてリードフレー
ムを位置決めする際の前後の状態を示す説明図、第２図
囚（Ｂ）は、本発明の他の例を示す説明図、第３図は、
従来方法にて使用するリードフレームの平面図、第４図
（〜（Ｂ）は、従来方法にてリードフレームを位置決め
する際の前後の状態を示す説明図である。 １１・・・！Ｊ−ビードーム、１２・・・ｊ！イトＶ−
ル、Ｉ３・・・作業部、１４・・・凹部、１５・・・位
置決めローン、１６・・・スプリング、１７・・・スプ
リング受は凹、１８・・・ストッ、Ｊ−１１９・・・半
導体ペレ。 ト、２０・・・角形のもの、２１・・・鋭角形のもの。
ムを位置決めする際の前後の状態を示す説明図、第２図
囚（Ｂ）は、本発明の他の例を示す説明図、第３図は、
従来方法にて使用するリードフレームの平面図、第４図
（〜（Ｂ）は、従来方法にてリードフレームを位置決め
する際の前後の状態を示す説明図である。 １１・・・！Ｊ−ビードーム、１２・・・ｊ！イトＶ−
ル、Ｉ３・・・作業部、１４・・・凹部、１５・・・位
置決めローン、１６・・・スプリング、１７・・・スプ
リング受は凹、１８・・・ストッ、Ｊ−１１９・・・半
導体ペレ。 ト、２０・・・角形のもの、２１・・・鋭角形のもの。
Claims (1)
- 外枠部にその長手方向に沿って所定間隔で凹部を１個
以上形成したリードフレームを、ガイドレールに案内さ
せながら間欠的に所定の作業部に供給する工程と、所望
の凹部が到着したときに位置決め部材を該凹部内に嵌入
して前記ガイドレールとで前記リードフレームを押圧挾
持して固定することを特徴とするリードフレーム位置決
め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59206653A JPS6184838A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | リ−ドフレ−ム位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59206653A JPS6184838A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | リ−ドフレ−ム位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184838A true JPS6184838A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16526909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59206653A Pending JPS6184838A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | リ−ドフレ−ム位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184838A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003098027A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-04-03 | Bridgestone Cycle Co | チューブ入りタイヤの内圧報知装置 |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59206653A patent/JPS6184838A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003098027A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-04-03 | Bridgestone Cycle Co | チューブ入りタイヤの内圧報知装置 |
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