JPS6185842A

JPS6185842A - 交差配線方法

Info

Publication number: JPS6185842A
Application number: JP20786884A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiro Kobayashi; 小林　清宏
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1984-10-03
Filing date: 1984-10-03
Publication date: 1986-05-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は交差配線方法に係り、特に製造工数が少なく信
頼性の高い交差配線方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来、印刷配線基板において交差配線が必要であるよう
な場合は、主に次の２つのような方法がとられていた。

その１つは、例えば第５図に示す如く、基板１０１上に
縦方向に配設された３本の配線！　１０２上に絶縁層１
０３を形成した上から、これらをはさんで両側に配設さ
れている第１および第２の配線層１０４　、１０５をジ
ャンパー用ボンディングワイヤ１０６によりて電気的に
接続する方法等、ボンディング法を用いるものであり、
もう１つは、第６図に示す如く、第１および第２の配線
層１０４゜１０５の端部から、基板１０１に貫通するよ
うにジャンパー１ｓ１０７の挿通孔１０８を穿孔し、こ
のジャンパー線挿通孔に基板１の裏面側からジャンパー
線の両端を挿通し、半田１０９によって接続する方法等
、半田付を用いるものである。

〔発明が解決すべき問題点〕

しかしながら、前者の方法では、絶縁層の形成工程およ
びボンディング工程、後者の方法では、ジャンパー線の
挿通孔の穿孔工程および半田付工程等が必要であり、い
ずれの方法も製造の作業性が悪く、またボンディングワ
イヤあるいはジャンパー線が外部からの衝撃によっては
ずれたりする等、機械的強度についても問題を有してい
た。

本発明は、前記実情番こ鑑みてなされたもので、製造が
容易でかつ信頼性の高い交差配線基板を提供することを
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明では、基板上に形成された回路パターンを
互いに交差するように接続するに際し、導体層と、基板
上の接続すべき回路パターンとの接点となる部位を除い
て該導体層を絶縁被覆してなる絶縁層とを有するサンド
イッチ構造の交差配線用小基板を接続すべき回路パター
ン上に被着せしめている。

〔作用〕

すなわち、基板そのものに対しては、絶縁層の形成も、
ジャンパー線の挿通孔の形成も必要なく、配線パターン
の形成後すぐにあらかじめ形成しておいたサンドイッチ
構造の交差配線用小基板を被着すればよいわけである。

また、交差配線用小基板の形成は、例えばフレキシブル
基板等の絶縁性の基板上に、蒸着法あるいは印刷法等に
よって、順次導体層および絶縁層を形成した後、カッテ
ィング屹より個々の小基板に分断することにより、作業
性良く行なうことができる。

〔効果〕

このように、本発明の方法によれば製造の作業性が良く
、また形成された交差配線基板は、交差配線部において
も、ジャンパー線あるいはジャンパー用ボンディングワ
イヤ等が表面に露呈することなく、表面は平坦な絶縁性
の小基板となっており、外部からの衝撃に対しても、影
響を受けることがなく信頼性が高い。

また、外観も良いため、必ずしも外装用ケース等は必要
としない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

これは、第１図に示す如く、絶縁性のガラス基板１上に
形成された厚膜配線パターン２において、３本の第１の
配線パターン３に交差するようにその両側にある第２お
よび第３の配線パターン４゜５を接続するに際し、サン
ドイッチ構造の交差配線用小基板８を該第２および第３
の配線パターン４．５の端部６１月こ熱圧塩によって被
着せしめるものである。

すなわち、まず、絶縁性のガラス基板１上に第１の配線
パターン３および第２および第３の配線パターン４，５
を含む厚膜配線パターン２を、金ペーストをインクとし
て用いたスクリーン印刷および焼成によって、第２図に
示す如く形成する。

次に、ポリイミドフィルムからなる絶縁性のフレキシブ
ル基板１０上に、蒸着法によって金薄膜を形成した後、
フォトリソエツチングにより、所望の大きさの金パター
ン１１を第３図（ａ）に示す如く形成する。

続いて、この上層に印刷法により前記金パターン１１の
両端を残すようにして、絶縁性のエポキシ樹脂を塗布し
、第３図（ｂ）に示す如く、絶縁層１２を形成する。

このようにして形成された多数個のパターンを有するフ
レキシブル基板１０を、点線ａに沿って分断することに
より、第３図（Ｃ１に示す如き（断面図）サンドイッチ
構造の交差配線用小基板８を（多数個）得る。

更に、第４図に示す如く前記ガラス等板上の第２および
第３の配線パターンの端部６，７に、核交差配線用小基
板８の金パターン１１の両端が符合するよう忙絶縁層を
下にして熱圧着することにより、第１図に示したような
交差配線基板が完成する。

この方法によれば、交差配線用小基板も多数１を同時に
極めて容易に形成することができる上、配線基板自体に
対しては、絶縁層の形成工程もボンディング工程も穿孔
工程も不用であり、該交差配線用小基板を熱圧着するの
みでよく、製造が他めて容易である。

また、形成された交差配線基板は、外部衝撃に対しても
強く、信頼性が高い上、外観も良い。

なお、交差配線用小基板は必ずしもフレキシブル基板で
ある必要はない。

また、実施例においては、交差配線用小基板を形成する
にあたり、フレキシブル基板上への導体層の形成に際し
、蒸着法を用いたが、この他、基板上に金属箔を熱圧着
した後、エツチングにより所望の形状にパターニングす
る等、他の方法を用いてもよい。

更に、配線基板上への交差配線用小基板の被着に際して
は、熱圧着法の他、接着剤を用いて貼りつける方法をと
ることも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例の方法によって形成された交差
配線基板の１部概要図、第２図乃至第４図は同交差配線
基板の製造工程を示す図、第５図および第６図は従来の
交差配線基板を示す図である。１０１・・・基板、１０２・・・配線層、１０３・・・
絶縁層、１０４・・・第１の配線層、１０５・・・第２
の配線層、１０６・・・ジャンパー用ボンディングワイ
ヤ、１０７・・・ジャンパー線、１０８・・・挿通孔、
１０９・・・半田、１・・・ガラス基板、２・・・厚膜
配線パターン、３・・・第１の配線パターン、４・・・
第２の配線パターン、５・・・第３の配線パターン、６
，７・・・端部（接続部）、８・・・交差配線用小基板
、１０・・・フレキシブル基板、１１・・金パターン、
１２・・・絶縁層。第１図　　　　　第３図（Ｃ）第４図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に形成された回路パターンを、互いに交差
するように接続する方法であって、導体層と基板上の接
続すべき回路パターンとの接点となる部位を除いて該導
体層を被覆する絶縁層とが形成されたサンドイッチ構造
の交差配線用小基板を、接続すべき回路パターン上に被
着せしめるようにしたことを特徴とする交差配線方法。
（２）前記小基板がフレキシブル基板から構成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の交
差配線方法。