JPS6185849A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミナセラミック等の絶縁性材料を基板と
した混成集積回路の基板寸法Ｃ２関するものである。

〔従来技術〕

アルミナセラミック等の絶縁性材料を基板とした混成集
積回路の製造工程Ｃおいて、基板上じ一定間隔で同一の
電気回路となるよう抵抗等の電気回路素子を形成した後
、基板を同一寸法Ｃ分割するべくレーザー光等Ｃ二より
基板表面に分割のための溝を作り、分割した基板個片の
電極上に一定間隔に保持された金属電極端子を固定し、
ハンダ付は等の方法Ｃ二より基板個片上の電極と金属電
極端子とを接続固定する作業が必要である。

第２図は従来例Ｃ２係る混成集積回路の製造工程を示す
図である。第２図（ａ）はアルミナセラミック等の絶縁
性を有する基板１の上舊二、導体２と抵抗６とを一定間
隔で形成した状態を示す。電極２＃′ｉ後工程でハンダ
付けされる金属端子電極の配列間隔と同じ間隔で作られ
ている。又該電極２は、ハンダ付は或いは他の方法で接
続可能な材料が選ばれる。第２図（ｂ）は、レーザー光
Ｃ二より基板を個片Ｃ分割するための溝４をつけた状態
を示す。第２図（Ｃ）は、溝４に沿って基板１から同一
のパターンを持つ個片基板５に分割した状態を示す。第
２図（ｄ）に、金属端子電極６の先端部分７を導体２に
相接して重ねた状態を示す。この後に、この状態を何ら
かの方法で保持したま＼ハンダ付等の接続方式Ｃ二より
、個片基板５と金属端子電極６とが固定される。なお、
第２図（ｄＪでは、金属端子電極乙の先端部分７のうち
個片基板５の導体２を２合せて欠画部分８を設けている
。

ところが、金属端子電極６の先端部分７を個片基板５域
二取り付ける部分の辺の長さが先端部分の間隔の整数倍
ではないために、金属端子電極６を取り付ける前Ｃ二個
片基板５をすべて分割しておく必要がある。又、その取
り付は啄二際し、個片基板５を再度正確な間隔で並べ直
し、場合≦二よっては、取り付けに先立ち、金属端子電
極６に欠落部分８を設けることも必要となる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、このような欠点を取り除くことが可能
な混成集積回路を提供することである・〔問題点を解決
するための手段〕 本発明（２係る混成集積回路は、その金属端子電極が取
り付けられる個片基板の辺の長さは、取り付けられる金
属端子電極の先端部分の間隔の整数倍の長さを持ってい
る。

〔実施例〕 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は実施例に係る混成集積回路の製造方法を説明す
る平面図である。第１１Ｎ（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ
第２図（ａ）〜（ｄ）の状態Ｃ相当する。第１ン１（ａ
）は導体２及び抵抗３が基板１の上にくり返し同じ間隔
で作られた状態を示し、第１図（ｂ）はレーザー光等Ｃ
二より、分割用の溝４が基板１の表面Ｃ：設けられた状
態を示す。第１図（ｃ）は基板１を溝４区二沿って分割
した状態を示すが、個片基板５の金属端子電極６が取り
付けられる辺が直線状になるようになっており、まだ分
割は完了していない状態を示している。第１図（ｄ）は
、金属端子電極６の先端部分７が各個片基板５の上の導
体２の上（；固定保持された状態を示す。この後、ハン
ダ付は等の方法じより、各導体２と各先端部分７とが固
定され、さらＣ二金属端子電極６と各先端部分７との中
間の位置で切断され、各個片基板５が分割された状態に
なる。

〔発明の効果〕

以上説明したよう１二、本発明Ｃ２係る混成集積回路に
よれば、金属端子電極の先端部分の間隔の整数倍の個片
基板寸法を一辺Ｉ：持っているために、金線端子電極の
どの先端部分からでも使い始めることが出来、又個片基
板寸法が異なる品物曝；対し工も、−辺が該先端部分の
間隔の整数倍になっていれば、共通の金属端子電極を利
用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の混成集積回路の場合の製造方法を示
す平面図、第２図は従来の混成集積回路の場合の製造方
法の一例を示す平面［Ｆ］である・１・・・基板；　２
・・・導体；　３・・・抵抗；４・・・溝；　５・・・
個片基板；　６・・・金属端子電極；７・・・先端部分
；　８・・・欠落部分。 一 第１０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　混成集積回路用基板の個片基板の一辺の寸法が、外部
   接続端子として該基板に固定される端子電極の先端部分
   の間隔の整数倍であることを特徴とする混成集積回路。