JPS6186068A - プリント基板把持具保持機構 - Google Patents

プリント基板把持具保持機構

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JPS6186068A
JPS6186068A JP20866884A JP20866884A JPS6186068A JP S6186068 A JPS6186068 A JP S6186068A JP 20866884 A JP20866884 A JP 20866884A JP 20866884 A JP20866884 A JP 20866884A JP S6186068 A JPS6186068 A JP S6186068A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
shaft
soldering
attached
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JPH0156866B2 (ja
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Teruyuki Shibata
柴田 輝幸
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はプリント基板把持具保持!714mに関し、
プリント・基板へ電子部品を挿入した債、半田(コで半
田付けするために、プリント基板を把持するための把持
具保特徴構の改良に関する。
[従来の技術] 従来のプリント基板半田付は装置においては、プリント
基板をプリント基板把持具に把持する方法として1、ブ
リ、ント基板の長手方向に把持するのが一般的であり、
希に短手々向に把持していた。
そして、このいずれかの方法でプリントu板を把持し、
半田槽にてプリント基板の半田付けが行なわれていた。
[発明が解決しようとする問題点コ 上述の方法でプリント基板を半田付けする際に、プリン
ト基板に挿入されている電子部品の挿入ピッチが最近基
々狭くなってきていることから、半田付は方向によりI
Cのリード線などがショートしてしまうことがあった。
つまり、ICのリードlMBをまたがって溶融半田が付
着するという不具合を生じる。
一方、作祭者が人手によって半田付は作業を行なう壜台
は、プリント基板上に挿入されたICの向きを勘案しな
がら憤mに時間をかけて作業しているのが実情であり、
プリント基板半田付は作業の作茅性を苔しく悪化させて
いた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の欠点を解
消するために、プリント基板半田付は装置で半田付けを
行なっていたときに生じていた半田付は不良、つまりシ
ョートを激減し、従来のような作朶者のノウハウに頼ら
なくてもよく、安全で高品質のプリント基板の半田付け
を効率良く行なえるようにし、プリント基板半田付は装
置としてより汎用性の高いものにしたプリント基板把持
具保持綴椙を提供することである。
[問題点を解決するための手段] この発明は直線運動する駆動装置の可動端に軸受を介し
て取付けられたシャフトと、このシャフトを支持して揺
a運動を与える1字板と、1字板の下部両端近くの孔に
嵌合されたピンを支点として回動可能に円弧状の長円孔
が形成されたカム板と、シャフトの先端に取付けられて
プリンh ’J %を把持するためのプリント塁仮把持
具とを霞えたプリント基板半田付は装置において、シャ
フトの軸芯を通り、半田付けするプリントご仮の中心を
通る直線上に回動可能なねじを設け、プリント置板把持
具のシャフトに対する取(=1センタが直梓上にくるよ
うに、シャフトの先端部分にねじなどでWA着可能なセ
ンタノブを設けるようにしたプリント基板把持具保持顆
溝である。
[作用] この発明では、プリント基板に挿入された電子部品のリ
ードの配置を調べ、半田付けにおいてショート不良が発
生しない半田付は方向を決定し、センタノブのねじを緩
めてプリントQ(17とシャフトとの間が所定の角度と
なるようにプリントDmをプリント基板把持具に取付番
プて、ねしを固定プる。
[実施例〕 第1因はこの発明の一実施例を示す正面図であり、第2
図は同じく側面断面図であり、第3図は同じく半田付は
装置の動作とプリント基板の半田付は過穆を示す概略工
程図であり、第4図はプリント長板把持具保持機構をシ
ャフトと直角(90”)に取付けた状態を示す平面図で
あり、第5図はプリント基板把持具保持叔横をシャフト
とθ(0゜くθ<90″)の状態に取付けた平面図であ
る。
まず、第1図および第2図を参照して、プリント基板半
田付は装置の構成について説明する。プリント基板半田
付は装置は垂直方向に延びるベース11を含む。このベ
ース11には、ガイド13によってガイドされかつシリ
ンダ12によって上下方向に(多動自在なように断面コ
の字形のスライドベース14が取付けられる。このスラ
イドベース14の上部片端には、俊速のT中板18を扇
形運動させるためのエアシリンダ15が取付けられる。
このエアシリンダ15のシリンダロンド先端には、軸受
16がねじ結合される。そして、軸受16には、その一
端がシリンダ15と結合するシャフト17が軸支される
。また、シャフト17には、2枚のT中板18.18が
所定の間隔を有するように取付けられる。このT中板1
8の下部の両端近傍には支点用の孔が形成されている。
2枚の]゛中板18,18の間には、カム板19が挿入
されていて、このカム板1つはスライドベース14にね
じによって結合される。また、カム板1つには、T中板
18の支点用の孔のピッチに合わせかつそれぞれの支点
用の孔のセンタを中心として、他方の孔のセンタまでの
長さを半径とした円弧状の長孔が形成されている。そし
て、■中板18の下部に形成された1対の孔とカム板1
9の円7Th 4j:長孔にはそれぞれ支点ピン20.
20aが口過している。
シャフト17の他端には、ハンガー1がねじなどによっ
て固定される。そして、ハンガー1には、1本の固定ね
じ2によって、この固定ねじ2を中心にして回動自在に
保持板3が取付けられる。この保持板3には、センタノ
ブ4がねじなどによって固定される。センタノブ4には
プリント基板把持具5が取付けられる。すなわち、セン
タノブ4がプリント)根細持具5の把手部5aの内径に
緩く嵌合し、しかもプリント基板把持具5によって把持
されるプリント基板の面の中心と固定ねじ2のセンタと
を貫く直線上に揃うように、プリント基板把持具5が取
付けられる。また、ハンガー3には、プリント基板把持
具5を支えるための2つの把持具受6.6が設けられ、
これらの把持具受6.6は蝶ボルト7によってそれぞれ
の間隔が調整された後固定される。プリント基板把持具
5にはプリント基板8が取付けられ、このプリント基板
8は溶融半田10が嵌められた半円槽9に浸されて半田
付けが行なわれる。
上述のごとくイ3成されたプリント基板把持具保持門(
5を備えたプリント基板半田付は装置を使用して、プリ
ント基板の半田付は作業を行なうには、まずプリント基
板8に挿入された電子部品のリードの配置を調べ、半田
付けにおいてショート不良を発生しない半田付は方向を
決定する。
次に、前述の半田付は方向に合わせて、プリント基板把
持橢構の固定ねじ2を緩めて、保持13を回動させ、第
5図に示すように、シャフト17とプリント基板8との
間がθ、の角度を有するように固定ねじ2を締付けて保
持板3を固定する。
このように設定されたプリント基板把持門(コに、プリ
ント基板8をプリント基板把持具5に把持させ、保持板
3に取付けられているセンタノブ4にプリント長根細持
部5の把手部5a ft1合させ、かつ2本の把持具受
6で支える。
この準備段階から半田付けの本作業に移行する。
以下、第3図を中心に半田付は作業の過程について説明
する。第3図(a)は半田付は装置の侍の位置を示すも
のであり、第3図(b)は半田付けの始動時期を示して
いる。作業者が半田付は装置の起動スイッチ(図示せず
)を投入することにより、エアシリンダ12に通電され
、シリンダロンドが延びる。それに伴なって、スライド
ベース14が下降し、スライドベース14に装着されて
いる一連の機構部品とともにプリント基板8も下降する
。そして、プリント基板8の左端が半田イク9内の溶r
A1半田10の表面に浸される。
次に、エアシリンダ15のシリンダロンドが徐々に延び
、シリンダロンドの先端にねじ止めされている滴量16
を介してシャフト17が右方向に押されることになる。
このとき、シャフト17に固定されているT7板18は
、2本の支点ピン20.208により、カム板19と回
動自在に取付けられているので、シャフト17は支点ピ
ン20を支点として、支点ピン20とシャフト17の両
方のセンタを結ぶ直線を半径とした円弧を描きながら左
方向へ移動する。
したがって、シャフト17に固定されているハンガー1
は、シャフト17のセンタを中心にして揺動しながら右
方向へ移動する。その結果、ハンガー1に角度θ、を有
して固定ねじ2により取付けられている保持板3と、セ
ンタノブ4と把持具受6とによって支えられているプリ
ント基板把持具5と、それに把持されているプリント基
板8は支点ピン20と同一平面上に把持されているので
、その左端を支点として溶融半田10の表面と同一平面
もしくは平行になる位nt311係のとき、プリント基
板8はその下面が全面溶融半田10の表面に浸されるこ
とになる。つまり、第3図(C)に示す状態になる。
さらに、エアシリンダ15のシリンダロンドが延びるに
従って、第3図(C’)に示ず状態を眉にして、支点ピ
ン20を支点として円弧7 FJJをしていたシャフト
17は、支点ピン20aを支点として円弧運動を始める
。その結果、第3図(d )に示す状態となり、プリン
ト基板8が半田付けされたことになる。
次に、エアシリンダ12が吸引すると、スライドベース
14が上昇する。一方、エアシリンダ15がやや遅れて
吸引し、その結果シャフト17は左端に移動して、第3
図<a )に示す状態に戻って、プリント基板8の半田
付けが完了する。
すなわち、従来であればプリント基板8の半田付番フ方
向を一方向、もしくは把持方向を900変えて2方向し
か備えていなかったプリント基板半田付は装置に、プリ
ント基板8の電子部品の配列による半田付は特性に合わ
せて、プリント基板8の半田付は方向を自由自在に変え
ることができるこの発明のプリント基板把持具保持機溝
を装着することにより、電子部品のリード間のショート
による不良が非常に少ない半田付は作業を行なわせるこ
とができる。
また、従来であれば、半田付は作業の後工程に必要とさ
れていた修正作業工程の工数を大幅に削減することがで
き、いかなるプリント基板8の半田付は作業も効率良く
行なうことができる。
なお、固定ねじ2は位置決めピンとして、ハンガー1と
保持板3の接触面のいずれかをマグネットにする方式で
もよく、センタノブ4と保持板3とを一体的に椙成して
もよい。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、シャフトのり芯を通
り、半田付けするプリント基板の中心を通る直線上に回
動可能なねじを設け、プリント基板把持具のシャフトに
対する取付センタが直線上にくるようにシャフトの先端
部分にねじなどで装着可能なセンタノブを設けてプリン
ト基板把持具の保持方向を任意に変えるようにしたので
、半田付けされたプリント基板の品質を均一 化するこ
とができ、作業者のノウハウに領ることなく、プリント
基板に挿入された電子部品のリードの並びに対応した半
田付は作業が効率良くできる。さらに、後工程の修正作
業工数を大幅に減少することができる。したがって、プ
リント基板半田付は装置による半田付けにおいて、ショ
ートなどの不良を低減することができ、プリントJJl
tiの半田付けを高品質でしかも効率良く行なわせるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例をプリント基板半田付は装
置に装着した状態を示す正面図である。 第2図は同じく倒面断面凶であるa第3図は半田付は装
置の動作とプリントm1ffiの半田付は過程を示す概
略工程図である。第4図はこの発明の一実施例を半田付
は装置のシャフトと直角(90°)に取付けた状態を示
す平面図である。第5図は同じく角度θに取付けた状態
を示す平面図である。 図において、1はハンガー、2は固定ねじ、3は保持板
、4はセンタノブ、5はプリント基板把持具、6は把持
具受、7は蝶ボルト、8はプリント基板、9は半田(コ
、10は溶融半田、11はベース、12.15はエアシ
リンダ、13はガイド、14はスライドベース、16は
軸受、17はシャフト、18は1字板、19はカム板、
20は支点ピンを示す。 代理人   大  岩  増  雄 第3図 (a) (b) 1バー=1′1’− 4tF〉ターノア” 57°す=)itAfe’fff1 16!tLI13受 17シヤフト 第4図 14スライドベース 151F−シ1−ヂ 手続補正書(方式) 2、発明の名称 プリント基板把持具保持機構 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 代表者片山仁へ部 4、代理人 昭和60年1目29日 □         ′−′4 6、補正の対象 図面 7、補正の内容 第2図を別紙のとおり。 以上 手続補正書(自発)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 直線運動する駆動装置の可動端に軸受を介して取付けら
    れたシャフトと、前記シャフトを支持しかつ該シャフト
    に揺動運動を与えるT字板と、前記T字板の下部両端近
    くの孔に嵌合されたピンをそれぞれ支点として回動可能
    に円弧状の長円孔が形成されたカム板と、前記シャフト
    の先端に取付けられてプリント基板を把持するためのプ
    リント基板把持具とを備えたプリント基板半田付け装置
    において、 前記シャフトの軸芯を通り、半田付けするプリント基板
    の中心を通る直線上に回動可能なねじを設け、前記プリ
    ント基板把持具の前記シャフトに対する取付センタが前
    記直線上にくるように前記シャフトの先端部分にねじな
    どで装着可能なセンタノブを設けるようにしたことを特
    徴とする、プリント基板把持具保持機構。
JP20866884A 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構 Granted JPS6186068A (ja)

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JP20866884A JPS6186068A (ja) 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構

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JPS6186068A true JPS6186068A (ja) 1986-05-01
JPH0156866B2 JPH0156866B2 (ja) 1989-12-01

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ID=16560072

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JP (1) JPS6186068A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103200781A (zh) * 2013-04-16 2013-07-10 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种smd器件的印焊膏装置
CN106385773A (zh) * 2016-10-27 2017-02-08 江门市众能电控科技有限公司 一种电路板的自动浸锡设备及工艺

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103200781A (zh) * 2013-04-16 2013-07-10 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种smd器件的印焊膏装置
CN106385773A (zh) * 2016-10-27 2017-02-08 江门市众能电控科技有限公司 一种电路板的自动浸锡设备及工艺

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JPH0156866B2 (ja) 1989-12-01

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