JPS6193697A - チツプ部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ部品をプリント基板に取り付けるため
のチップ部品の装着方法に関する。

（従来の技術及び問題点） 従来のチップ部品の装着方法は、予めプリント基板上の
チップ部品装着位置に接着剤を塗布しておき、その接着
剤塗布位置にチップ部品を装着するようにしていた。こ
のため、接着剤塗布をするための場所がＸＹテーブル上
に必要になり、テーブルが大きくなるか別にもう一つ必
要になりだ。

また、チップ部品を移送するのはパレットを用１．Ｓる
か真空吸着を利用する方法であり、装置を複雑にしてい
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、チップ部品移送用のピンに
接着剤を設けて該接着剤の粘着力を利用してチップ部品
を移送する構成を採用することにより、移送のための装
置を簡単にするとともにチップ部品の装着前にプリント
基板に接着剤を塗布する工程を省略し、チＺプ部品の装
着工数を削減し能率の向上を図ったチップ部品の装着方
法を提供しようとするものである。

（実施例） 以下、本発明に係るチップ部品の装着方法の寒施例を図
面に従って説明する。

第１図（Ａ）、（Ｂ）において、チェーン１（あるいは
タイミングベルト等の無端帯）がスブロケ・ノト２Ａ乃
至２Ｄ間に張渡されてＳ端帯磯構がｈ１成され、該チェ
ーン１には第２図乃至第４図に示すごとく電子部品移送
用の移送ピン３が一定間隔で多数取り付けられている。

前記チェーン１の直線走行路の両側には部品供給部４Ａ
、４Ｂが配置される。ここで部品供給部４Ａ、４Ｂはテ
ープフイーグ、パーツフイーグまたはマガジン等より所
定の品種のチップ部品１５を１個ごと供給可能な構成を
備えでいる。ここで、テーブフイーグは紙テープ等に一
定間隔でチップ部品を配置したものであり、バーツフイ
ーグは振動を利用してチップ部品を１＠ごと分離して供
給するものであり、マガジンはチップ部品を積み重ねた
状態でカートリッジ内に収納した構造である。

いずれにしても部品供給部４Ａ、４Ｂは移送ピン３に対
しチップ部品を受は渡し可能な構造であれば良い。

部品供給部４Ａの前段位置には接着剤供給部５が配置さ
れる。該接着剤供給部５は第２図のごとく移送ピン３の
先端面に接着剤８を塗布するものである。

装着ヘッド部６は、チェーン１の７ｔｑテ路上のチップ
部品受は渡し位１ｐにおいて第１図（Ｂ）及び第４図の
ように移送ピン３よりチップ部品ユ５を吸着して受は取
るものであり、インデックステーブル６Ａ上に一定間隔
で配列した吸着ピン７を有する構造である。なお、第１
図（Ａ）では装着ヘッド部６°及びプリント基板１０を
平面的に描いたが、実際はｆＪＳ１図（Ｂ）のように、
チェーン１は垂直面内を移動し、プリント基板１０も垂
直に支持され、インデックステーブル６Ａは水平面内を
回軒する構成とする。

（実施例の作用） 以上の構成において、まず無端帯機構のチェーン１外周
に設けられた移送ピン３の先端面には接着剤供給部５よ
り第２図のごと（接着剤８が塗布され、次いで所定の粘
着力を発揮するように予備乾燥される。そして接着剤８
が所定の粘着力を発揮するようになった移送ピン３に、
部品供給部４Ａ、４Ｂより所定の品種のチップ部品１５
がプリント基板１０への装９ｍ順序に従って供給される
（但し、部品供給姿勢はプリント基板上の姿勢な反伝し
たかたちである。）、たとえばピン３を供給部先端に露
出している最前列のチップ部品１５に押し当てることに
より第３図のように接着剤８の粘着力を利用してチップ
部品１５を取り出し搬送する。この場合、チップ部品１
５を一旦保持したピン３が、まだチップ部品を保持しな
い他のピンのチップ部品取り出し動作を妨げないように
又献して向きを変えるようにしてもよい。

装着類にチップ部品１５を受は取った移送ピン３はチェ
ーン１の間欠走行に伴って第３図のごとき姿勢でチップ
部品１５を移送して装着ヘッド部６への受は渡し位ｆｆ
１Ｐに移送する。すなわちピン３の先端面にはチップ部
品１５の接着剤の付いた面が保持されることになり、受
は渡し位置Ｐ８：おいてはｖｃ噴着１２１６の吸着ピン
７に対向するチップ部品１５の面は接着剤が塗布されて
いない面となる。そして、第１図（Ｂ）及びｆｊＳ４図
のように吸着ピン７は真空吸着によりチップ部品１５の
接着剤が設けられでいない面を吸着して移送ピン３より
チップ部品を受は取り、インデックステーブル６Ａの間
欠回転によりＸＹテーブル１１上のプリント基板ｉｏｎ
、：討向する位置に移動し、さらに吸着ピン７がプリン
ト基板１０にチップ部品１５の接着剤が設けられた面を
押し付けることによりチップ部品１５の装着を行なう。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明のチップ部品の装着方法に
よれば、無端帯機構に設けた移送用ピン先端に接着剤を
設けて該接着剤の粘着力を利用してチップ部品を移送す
る構成としており、チップ部品の片面に設けられた接着
剤はプリント基板にチップ部品を装着する際にそのまま
利用できるので、移送のための装置を簡単にするととも
にチップ部品装着前にプリント基板に予め接着剤のみを
塗布する工程を省略でさ、機構の簡略化を図ることが可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明に係るチップ部品の装着方法の実
施例を示す構成図、同図（Ｂ）は装着ヘッド部近傍の側
面図、第２図は移送ピンに接着剤を設けた場合を示す説
明図、第３図は移送ピンでチップ部品を保持した状態を
示す説明図、第４図は装着ヘッド部側の吸着ピンでチッ
プ部品を保持する状態を示す説明図である。 １・・・チェーン、２Ａ乃至２Ｄ・・・スプロケット、
３・・・移送ピン、４Ａ、４Ｂ・・・部品供給部、５・
・・接着剤供給部、６・・・装着ヘッド部、７・・・吸
着ピン、１０・・・プリント基板、１１・・・ＸＹテー
ブル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）無端帯機構に設けられた移送ピン先端に接着剤を
   設け、該接着剤の粘着力により移送ピン先端にチップ部
   品を保持して装着ヘッド部に移送し、該装着ヘッド部の
   吸着ピンで前記チップ部品の接着剤が設けられていない
   面を吸着保持してプリント基板上に前記チップ部品の接
   着剤が設けられた面を押し当てて装着することを特徴と
   するチップ部品の装着方法。