JPS6198000A - Ｉｃ插着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、■Ｃ装看装置に係り、ＩＣパッケージを基板
または基板に取り付けたソケットに自動的に挿着するも
ので、特に動作タクトを短縮するのに好適なＩＣ挿着装
置に関するものである。

〔発明の背景〕

捷ず、従来技術を第７図および第８図を参照して説明す
る。

ここに、第７図は、従来のＩＣＣ挿装装置よるＩＣクラ
ンプ動作の動作チャート図、第８図（ａ）。

（ｂ）げ、従来のＩＣ挿着−！Ａ置におけるＩＣクラン
プ時の問題点の説明図である。

基板または基板に取付けたソケットにＩＣｉ挿着する装
置としては、例えば特開昭５７−１７６８００号公報に
記載されているような装置があるこの装置によれば、Ｉ
Ｃのパッケージの両端面と両端底面を受爪のついた一対
のクランプ爪でクランプし、そのクランプ機構部の下降
、上昇、前進動作とクランプ爪の開閉動作を、第７図に
示すような＠作チャートで動作させ、ＩＣを基板または
基板に取付けたソケットに挿着するもので、Ｉｃｌ受爪
のついた一対のクランプ爪でクランプする点で信頼性が
高いといえる。

しかし、このｉｔではＩＣの位置決めｉ、ＩＣのパンケ
ージ端面で行っていることになるが、実際のＩＣにおい
ては第８図（ａ）、■）に示すように、ＩＣのパッケー
ジ１と実際Ｖζ挿入すべきＩＣのピン２との寸法精度は
出ていないのが現状で、工Ｃパッケージ１の中心位置、
すなわちクランプ機構部の中心位置Ｘと、挿入すべきＩ
Ｃのピン２のピン部中心位置Ｙが合わないことになり、
挿入不良全発生しＩＣを破損することが多いといった欠
点がある。

さらに、挿入動作が第７図に示すような、ビックマント
プレース動作で行われているため、タクトタイムを短縮
できないという問題とともに、ＩＣクランプ位置の高さ
とＩＣ挿入位置の高さを同一レベルにしなければならな
いという設計上の制約が生じることになるという問題が
あった。

〔発明の目的〕

本発明は、前述の従来技術の問題点に鑑みなされたもの
で、工Ｃ挿着作業を短いタクトタイムで行うことができ
、しかもＩＣ挿着作業の信頼性を向上できるＩＣ挿着装
置の提供を、その目的としている。

〔発明の概要〕

本発明に係るＩＣ挿着装置の構成は、 多数のＩＣｉ、そのＩＣのピンおよびＩＣパッケージの
底面を某同部として保持搬送するＩＣ″ｔｉ送部材と、 このＩＣ搬送部材で禾送されてきたＩＣを当該ＩＣ搬送
部材上で位置決めするＩＣ位置決め装置と、 このＩＣ位置決め装置によって位置決めされたＩＣをク
ランプし、そのＩＣを基板または基板に取付けたソケッ
トに挿着するため、回転円周上に等間隔に配設されてい
る複数のＩＣクランプ機構部と、 この複数のＩＣクランプ機構部を保持する複数のベース
部材と、 この複数のベース部材を介して、前記複数のＩＣクラン
プ機構部を、その回転の同−半径上に等間隔に保持する
回転一構部と、 この回転一構部の回転にともない前記複数のベース部材
を介して、前記複数のＩＣクランプ機構部をインデック
ス回転または揺動回転せしめる回転作動機構部と、 上記の位置決めされたＩＣｉクランプするために前記Ｉ
Ｃクランプ機構部をＩＣクランプ位置に下降せしめるブ
ツシュ機構部と、 そのクランプされたＩＣを基板または基板に取付けたソ
ケットに挿着するために、前記ＩＣクランプ機構部をＩ
Ｃ挿着位置に下降せしめる挿着機構部とを備えたもので
ある。

なお付記すると、本発明に係るＩＣ挿着装置は、複数の
ＩＣクランプ＠儒部を、回転一構部の回転の同−半径上
に等間隔になるように回転一構部に取り付け、回転一構
部をインデックス回転かまたけ揺動回転させることによ
り、円周上に等間隔で配置しである複数のＩＣクランプ
機構部により、順次ＩＣ挿着作業を行うとともに、各々
のＩＣクランプ機構部全体が、回転一構部と同心になる
ように取り付けられた円筒カムの溝に沿って回転動作中
に、各々上下動作する機構を付加することによりＩＣク
ランプ位置とＩＣ挿着位置とのレベル差を回転動作中に
吸収して、工Ｃ挿着作業を高速に行うことを基本構想と
するものである。

さらに、ＩＣのピンとＩＣパッケージの底面とを案内部
としてＩＣを搬送するＩＣ搬送部材の先端に取り付けた
ピンストップと、ＩＣ位置決め装置とによって、ＩＣの
ピンを基準にＩＣの位置決めを行い、ＩＣのピン部の中
心とＩＣクランプ機構部の中心が常に一致する状態でＩ
Ｃをクランプすることで、ＩＣの挿着ミスによる破損を
防止するものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第６図を参照し
て説明する。

ここに、第１図は、本発明の一実施例に係るＩＣ挿着装
置を示し、（ａ）は全体構成図、（ｂ）げ円筒カムの外
観図、第２図は、そのＩＣ＠送部材とＩＣ位置決め装置
部の平面図、第３図は、第２図の位置決め装置による位
置決め方法を示す説明図、第４図は、ＩＣクランプ機構
部の構成図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、第５
図は、そのＩＣクランプ機構部と回転一構部の横断面図
、第６図は、第１図のＩＣ挿着装置による作業の動作チ
ャート図である。

ます、作条対象となるＩＣは、第３．４図に示すＩＣパ
ッケージ１にＩＣのピン２全有するもので以下ＩＣ３と
いう。

第１．２図において、１０け、多数のＩＣａを、そのＩ
Ｃのピン２およびＩＣパッケージ１の底１１［ｉ全案内
部として保持搬送するＩＣｙ＆送部材に係るＩＣ搬送ブ
ロックである。

１１ば、ＩＣ搬送ブロック１０を移動させるチェノ、１
４け、チェノ１１を移動させるスプロケット、１５け、
搬送ブロック１０の移動方向を案内するガイド部材であ
る。

複数のＩＣｉ送ブロブロック１０連続する２本のチェー
ン１１に支持金具によって等間隔Ｐで取り付けられてお
り、各チェーン１１は、伝動軸１３によって回転するス
プロケット１４に各々噛み合っている。

スプロケット１４０１回転によってチェーン１１が移動
する距帷はＩＣ搬送ブロック１０の取り付は間隔Ｐに正
確に一致しており、スプロケット１４が１回転する毎に
ＩＣ搬送ブロック１０がガイド部材１５に案内されなが
ら等距ｉ＠Ｐつつ遂次搬送されてくる。すなわち、工Ｃ
３Ｖ′ｉ図示しない部分で１個づつＩＣ搬送ブロック１
０に乗せられ、等距離Ｐづつ間欠移動しながら順次搬送
されてくることになる。

このＰ＆構部を、後に説明する動作チャートでは、ＩＣ
ｙＭ送ブロックピッチ送り部と呼ぶことにする。

搬送されてくる工Ｃ３け、ＩＣのピン２とＩＣパッケー
ジ１の底面を案内部にしてＩＣ搬送ブロック１０に乗っ
ているため、ＩＣ３０幅方向の位貢樗度はＩＣ搬送ブロ
ック１０により正確にでている。

このように［７て搬送されてきたＩＣ３ｔｄクランプ位
置２で長手方向の位置決めをされることになる。

ＩＣ位置決め装置は、第２図にその詳細を示す１６げ、
ＩＣ押し部材に係るＩＣ押し仮で、ブロック１７に同定
されており、ブロック１７け蝿受１８を介して軸１９に
沿って摺動可能に、プレート２０に圧縮はね２１に押さ
れて保持されている。

軸１９け、一端をプレート２０に固定され、軸受２２を
介Ｌ７て前後動作自在にホルダ２３に保持されている。

軸１９の他端は、カムフォロアー２４を具備したブロッ
ク２５に固定されている。

プレート２０け、引張バネ２６によって後退側に戻され
ているが、カムフォロア２４を介してブロック２５が図
示しない機構で押されると、ブロック１７およびＩＣ押
し板１６を引き遅れて前進し、クランプ位［ＺにあるＩ
Ｃ搬送ブロック１０上のＩＣ３を長手方向に位置決めす
る。

第３図に、ＩＣ３の長手方向の位置決めの詳細を示す。

２７け、複数のＩＣｉ送ブロブロック１０端に各々設け
られたピン名−トツバで、ＩＣのピン２を当接させるも
のである。図中、一点鎖線で示す２８は、後に説明する
ＩＣクランプヘッド、２９は、ＩＣ３：クランプする吸
着バンドである。

プレート２０とともにブロック１７およびＩＣ押し板１
６が前進すると、ＩＣ押し板１６の先端がＩＣ３を押し
、ＩＣ３はＩＣ搬送ブロック１０上をすべって前進する
が、ＩＣ搬送ブロック１０に各々取り付けられたピンス
小ツバ２７によりｌＣ３のピン２が止められてＩＣ３は
前進できなくなる。

プレート２０は、さらに前進するが、ＩＣ３ｔ−直接押
しているＩＣ押し板１６は圧縮ばね２１にさからって停
止する。すなわち、工０３はピンストッパ２７と圧縮ば
ね２１のクッション力を受けたＩＣ押し板１６とにはさ
まれて、ピン２を基準に長手方向に位置決めされ、ＩＣ
クランプヘッド２８の中心とＩＣ３のピン部の中心がＷ
で一致する状態で吸着バッド２９により吸着クランプさ
れる。このとき、圧縮ばね２１の強さけＩＣ３のピン２
を曲げない程度に十分配慮されていなければならない。

このように、ＩＣ３けＩＣ搬送ブロック１０上で幅方向
の位置決めをされた状態でクランプ位置Ｚへ正確に搬送
され、ＩＣ位置決め装置によってＩＣのピン２を基準に
投手方向の位置決め６ｗの位置でなされ吸着クランプさ
れる。

次に、ＩＣクランプ機構部を第４図および第５図を参照
して説明する。

ＩＣクランプ機構部は、前記ＩＣ位置決め装置によって
位置決めされたＩＣａをクランプし、そのＩＣ３を基板
または基板に取付けたソケットに挿着するために、回転
円周上に等間隔に配設されているもので、本実施例では
１８０°間隔で対称的に２組のＩＣクランプ機構部が配
設されている。

第４図において、２８はＩＣクランプヘッド、２９は、
ＩＣクランプヘッド２８内に装着され、ＩＣ３を吸着ク
ランプする吸着バッド、３０は、クランプヘッド２８を
固定するプレートで、プレート３０は、ＩＣの品種が変
る場合に段取替えしやすいように設けたものである。

吸着バッド２９け、工Ｃ３を基板または基板に取付けた
ソケットに挿着するとき、ＩＣ３の上面を押すことにな
るＩＣクランプヘッド２８の下面の内部に隠れて挿着力
を直接受けないように圧縮バネ３１で保持されており、
また、配管３２を通じて図示しない真空発生装置に接続
されている。

３３け、ＩＣクランプヘッド２８を押し下げるための軸
で、＠３３は、その一端を前記プレート３０に固定され
、軸受３４を介して上下動作自在にホルダ３５に保持さ
れており、他端を当金３６を具備するブロック３７に固
定されている。

５８は、軸３８をとり巻いてブロック３７とホルダー３
５の間にセットされている圧縮ばねである。

前述のＩＣクランプ機構部に、第５図に示すように、円
周上１８０°の等間隔に対称的に２組配設されており、
その構成を矢に説明する。

第１．４．５図において、３８け、複数（本実施例では
２組）のＩＣクランプ機構部のユニットを保持するペー
ス部材で、前記ホルダ３５に固層されている。３９にク
ロスローラベアリング、４０は、対をなすペース部材３
８を、クロスローラベアリング４０を介して上下動作自
在に保持しているガイドブロックである。

第１，５図において、４１は、前記ガイドブロック４０
を２個正確に１８０°反対方向に固定し、最終的にクラ
ンプ機構部を、回転円周上１８０°等間隔をおいて２ヘ
ツドタイプに保持している回転アームで、この回転アー
ム４１はオシレート軸４５に嵌着されている。

このオシレートｓ４５は、第１図に示すように、８９４
３’に介して回転自在にハウジング４４を保持しており
、前記回転アーム４１は、クランプブツシュ４２でオシ
レート８４５に固定されている。

このよ５に、オシレート４５、回転アーム４１、ガイド
ブロック４０をもって、複数のペース部材３８を介して
複数のＩＣクランプ機構部を、その回転の同一半径上に
等間隔に保持する回転一構部を構成している。

次に、この回転一構部の回転にともない前記複数のペー
ス部材３８を介して、前記複数のＩＣクランプ機構部を
指動回転せしめる回転作動機構部の構成を第１図および
第４図を参照して説明する第１図において、４７は、前
記回転一構部の回り 転中心、すなわちオシレート軸４毒の中心と同心となる
ように配設された円筒カムで、この円筒カム４７の円筒
表面に１本の連続する螺旋溝４６が形設されている。当
該円筒カム４７の外観図を第１図（ｂ）に示す。

４８は、前記円筒カム４７の螺旋溝４６に係合するカム
フォロア、４９は、一端にカムフォロア４８を具備し、
他端がペース部材３８に連結するアーム部材であり、複
数（本実施例では２個）のペース部材３８と同数のアー
ム部材４９が、第１図に示すように円筒カム４７の螺旋
溝４６に係着されている。

オシレート軸４５が、タイミングプーリ５０ｔｌ−介し
て、図示しない機構部から動力を受け、正転１８０°、
逆転１８０°の半回転毎の揺動運動をすると、先に説明
したように、クランプブツシュ４２でオシレート軸４５
と固定されている回転アーム４１も半回転毎の揺動運動
をする。これによって、クランプ機構部も揺動運動をす
ることは明らかであるが、クロスローラベアリング３９
により上下動作自在なペース部材３８に固定されたアー
ム部材４９の先端が、カム７オロア４８を介して円筒カ
ム４７の螺旋溝４６に摺動可能に係仕しているため、ペ
ース部材３８は回転すると同時に螺旋溝４６の軌跡に沿
って上昇または下降もすることになる。

上記螺旋溝４６の軌跡全投影的に表わすと、第３図（ａ
）中の一点鎖線Ｃになる。つまり、上述したような回転
作動機構により、ＩＣクランプ機構部の回転中にＩＣク
ランプ位置とＩＣ挿着位置との高さ的なレベル差をも同
時に吸収するものである次に、先に説明した状態に位置
決めされたＩＣ３をクランプするために、前記ＩＣクラ
ンプ機構部をＩＣクランプ位置に下降せしめるブツシュ
機構部と、クランプされたＩＣａを基板または基板に取
付けたソケットに挿着するために、前記ＩＣクランプ機
構部をＩＣ挿着位置に下降せしめる挿着機構部とｆ：第
１図および第４図を参照して説明する。

第１図（ａ）において、回転一構部の右側に示すＩＣク
ランプ位置にあるＩＣクランプ機構部の上部ＶＣは、次
に述べるプツシ５機構部が配設されている。

５１け、ＩＣクランプ位置に来たＩＣクランプ機構部の
当金３６を下方へ押すためのブツシュプレート、５２は
、ブラケット５６Ｈに固定されたホルダ、５３ａは、ブ
ツシュプレート５１に一端を固定され、軸受を介してホ
ルダ５２に上下動作自在に保持されている軸で、４１５
３ａの他端には、ブロック５５が固着され、ブロック５
５にローラ７オロア５４が具備されている。このローラ
フォロア５４は、図示されない機構により下方向の動力
を受けるものである。

５７は、ブツシュプレート５１とブラケット５６３に取
付けられた引張ばねで、引張ばね５７け、ロー２７オロ
ア５４に下方向の動力が加わらないとさ、ブツシュプレ
ート５１、ホルダ５２、軸５３ａ１ブロック５５、ロー
ラフォロア５４を上方へ押し上げるように使用している
。

このように、これら各部品によりブツシュ機構部か構成
されている。

また、第１図（ａ）　において、回転一構部の左側に示
すＩＣ挿着位置にあるＩＣクランプ機構部の上部には、
次に述べる挿着機構部が配設されている。この挿着機構
部は前述のブツシュ機構部と基本的に同様の機構のもの
である。

すなわち、工Ｃ挿着位置にきたＩＣクランプ機構部の当
金３５を下方へ押すためのブツシュプレー１５１、ブラ
ケット５６ｂに固定されたホルダ５２、ブツシュプレー
ト５１に一端を固定され、軸受を介してホルダ５２に上
下動作自在に保持され、他端にローラフォロア５４が具
備されたブロック５５ｔ−固着した軸５３ｂおよびブツ
シュプレート５１とプラタン）５６ｂに取付けられた引
張ばね５７により挿着機構部が構成されている。

図示されない機構によりローラーフォロア５４が下方へ
押されると、ブツシュプレート５１は引張ばね５７にさ
からって下降し、当金３６を下方へ押し下げる。ブツシ
ュプレート５１により当金３６が下方へ押されると、Ｉ
Ｃクランプヘッド２８け圧縮ばね５８にさからって下降
し、それがＩＣクランプ位置であれば、位置決めされた
ＩＣａをＩＣ搬送ブロック１０上から吸着パッド２９に
し より吸着する閂、それがＩＣ挿着位置であれば、吸着パ
ッド２９で吸着保持しているＩＣ３ｔ−ＩＣクランプヘ
ッド２８の下面を使用して図示しない基板またはソケッ
トへ挿着することになる。

ローラーフォロア５４にかかる下方向の力が解除すれる
と、ブツシュプレート５１は引張ばね５７の力によって
上昇し、同時に当金３６も解放されて、ＩＣクランプヘ
ッド２８は圧縮ばね５８の力により上昇する。

以上、詳細にわたって構成？説明してきた本実施例のＩ
Ｃ挿着装置の一連の動作を第６図を参照して説明する。

第８図は、本実施例のＩＣ挿着装置の動作を、−軸のタ
イミングカム機構、すなわち１台のモータの主軸の回転
で、各機構が連動するカム機構（図示せず）により実現
する場合の動作チャート図である。

スタートと同時に回転一構部とＩＣ搬送ブロックピッチ
送り部が動き出す。

具体的には、回転アーム４１が半回転し、今までＩＣク
ランプ位置にあったＩＣクランプヘッド２８がＩＣ挿着
位置へ、ＩＣ挿着位置にあったＩＣクランプヘッド２８
がＩＣ７ランプ位置へ、それぞれレベル差？回転中に吸
収しながら回転移動する。同時に、工Ｃ３を乗ぜた複数
のＩＣｉ送ブロブロック１０の１つが、クランプ位置２
へ送られてくる。

ＩＣ搬送ブロックの１ピッチ送りが終った少し後のタイ
ミングでＩＣ位置決め装置が前進する。

具体的には、ＩＣ押し板１６がＩＣ３ｉストツパ２７と
の間にはさみ込み、ＩＣ３をＩＣのピン２を基準にして
位置決めする。

回転アーム４１が半回転動作を終った少し後のタイミン
グで、ＩＣクランプ位置およびＩＣ挿着位置のブツシュ
機構部および挿着機構部が同時に下降を始める。

具体的には、ＩＣクランプ位置ではブツシュプレート５
１によりＩＣクランプヘッド２８が下降し、その少し前
のタイミングで位置決めの出来ているＩＣ３ｔ−吸着パ
ッド２９で吸着し、工Ｃ挿着位置では吸着パッド２９で
吸着していたＩＣａをＩＣクランプヘッド２８の下面で
基板または基板に取付けたソケットへ挿着する。

その後、ブツシュ機構部、挿着機構部およびＩＣ位置決
め装置が同時に後退し、３者が後退し終ったタイミング
で再び回転一構部およびＩＣ搬送ブロックピッチ送り部
が動作を開始する。

この動作において、片方のＩＣクランプヘッド２８がＩ
Ｃ３を挿着している間に、同時にもう一方のＩＣクラン
プヘッド２８が次のＩＣ３にクランプしており、回転一
構部を半回転するだけで次の挿着動作が行えるため、挿
着作業全非常に高速に能率良く行うことができる。

このように、本実施例のＩＣ挿着装置によれば（１）Ｉ
Ｃ３の挿着作業を高速に能率良く行うことができる。

（２）ＩＣ３の位置決めをＩＣのピン２を基準にして行
っているため、工Ｃ３の挿着ミスを低減でき信頼性を向
上するという顕著な効果を得ることができる。

なお、以上詳細に述べたところは本発明の一実施例であ
り、本発明はこの実施例の構造に限定されるものではな
い。

すなわち、ＩＣ搬送部材の形状、ＩＣ搬送ブロックピッ
チ送りの機構を始め、ＩＣ位置決め装置、ＩＣクランプ
機構部、回転一構部、回転作動機構部、ブツシュ機構部
、挿着機構部などの機構や各部材の形状は、同等の効果
が期待できる範囲で他の形状、機構の採用を妨げない。

また、第６図で説明したＩＣ挿着装置の各動作は、前述
のように一軸のタイミング機構で実現しているものであ
るが、各機構部の動作も、たとえば空圧シリンダやモー
タで行っても同様の効果が得られるものである。

さらに、前述の実施例では、ＩＣクランプ機構部が、円
周上１８０°の等間隔に対称的に２組のＩＣクランプヘ
ッドを備えたもので、回転作動機構部の動作はＩＣクラ
ンプ機機構上揺動回転せしめるものを説明したが、工Ｃ
挿着装置としては、ＩＣクランプ機構部が２組以上の複
数で、回転作動機構部の動作がＩＣクランプ機構部をイ
ンデックス回転せしめるものも採用できる。

次だし、インデックス回転は、決められた定角度を割出
し動作で遂次回転する動作であり、ＩＣクランプ機構部
が３組以上の複数の場合に採用されるが、ＩＣクランプ
位置とＩＣ挿挿着置とのレベル差を回転動作中に吸収し
てタクトタイムを短縮するような操作には不適で、同一
レベルにある水平回転をなすものである。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、ＩＣ挿着作業を短
いタクトタイムで行うことができ、しかもＩＣ挿着作業
の信頼性全向上しつるＩＣ挿着装置ｉｔ’に提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係るＩＣ挿着装置を示し
、（ａ）ｌ″を全体構成図、（ｂ）は円筒カムの外観図
、第２図は、そのＩＣ搬送部材とＩＣ位置決め装置部の
平面図、第３図は、第２図の位置決め装置による位置決
め方法を示す説明図、第４図は、ＩＣクランプ機構部の
構成図で、（ａ）は正面図、申）は側面図、第５図け、
そのＩＣクランプ機構部と回転一構部の横断面図、第６
図は、第１図のＩＣ挿着装置による作業の動作チャート
図、第７図は、従来のＩＣ挿着装置によるＩＣクランプ
動作の動作チャート図、第８図（ａ）　、　（ｂ）は、
従来のＩＣ挿着装置におけるＩＣクランプ時の外題点の
説明図である。 １・・・ＩＣパッケージ　　２・・・ＩＣのピン３・・
・ＩＣ１０・・・ＩＣ搬送ブロック　　１６・・・ＩＣ
押し機　　２１・・・圧縮ばね　　２３・・・ホルダー
　　２４・・・カムフォロア　　２６・・・引張ばね２
７・・・ピンストッパ　　２８・・・ＩＣクランプヘッ
ド　　２９・・・吸着パッド　　３０・・・プレート３
１・・・圧縮ばね　　３３・・・軸　　３６・・・当金
３８・・・ペースｍ材　　３９・・・クロスローラベア
リング　　４０・・・ガイドブロック　　４１・・・回
転アーム　　４５・・・オシレー）軸　　４６・・・螺
旋溝４７・・・円筒カム　　４８・・・カムフォロア　
　４９・・・アーム部材　　５１・−・ブツシュプレー
ト　　５２・・・ホルダー　　５３ａ　、５３ｂ・・・
軸　　５４・・・ローラフォロア　　５５・・・ブロッ
ク　　５６ａ。 ５６ｂ・・・プラケット　　５７・・・引張ばね　　５
８・・・圧縮ばね。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多数のＩＣを、そのＩＣのピンおよびＩＣパッケー
   ジの底面を案内部として保持搬送するＩＣ搬送部材と、 このＩＣ搬送部材で搬送されてきたＩＣを当該ＩＣ搬送
   部材上で位置決めするＩＣ位置決め装置と、 このＩＣ位置決め装置によって位置決めされたＩＣをク
   ランプし、そのＩＣを基板または基板に取付けたソケッ
   トに挿着するため、回転円周上に等間隔に配設されてい
   る複数のＩＣクランプ機構部と、 この複数のＩＣクランプ機構部を保持する複数のベース
   部材と、 この複数のベース部材を介して、前記複数のＩＣクラン
   プ機構部を、その回転の同一半径上に等間隔に保持する
   回転機構部と、 この回転一構部の回転にともない前記複数のベース部材
   を介して、前記複数のＩＣクランプ機構部をインデック
   ス回転または揺動回転せしめる回転作動機構部と、 上記の位置決めされたＩＣをクランプするために前記Ｉ
   Ｃクランプ機構部をＩＣクランプ位置に下降せしめるプ
   ッシュ機構部と、 そのクランプされたＩＣを基板または基板に取付けたソ
   ケットに挿着するために、前記ＩＣクランプ機構部をＩ
   Ｃ挿着位置に下降せしめる挿着機構部とを備えたことを
   特徴とするＩＣ挿着装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、複数の
   ベース部材を、上下動作自在に回転機構部に保持せしめ
   、この回転機構部の回転中心と同心をなし、その円筒表
   面に連続する螺旋溝を有する円筒カムと、上記複数のベ
   ース部材にそれぞれ一端を連結し、それぞれ他端を前記
   円筒カムの前記螺旋溝に摺動自在に係合させた複数のア
   ーム部材とを備え、前記回転機構部が回転するにともな
   い前記複数のベース部材を前記複数のアーム部材を介し
   て揺動せしめて、複数のＩＣクランプ機構を揺動回転せ
   しめる回転作動機構部を備えたものであるＩＣ挿着装置
   。 ３、特許請求の範囲第１項または第２項記載のもののい
   ずれかにおいて、ＩＣ搬送部材の先端に、ＩＣのピンに
   当接させるピンストッパを設け、このピンストッパと、
   ＩＣパッケージの側面に当接させるＩＣ位置決め装置の
   ＩＣ押し部材とで、前記ＩＣのピン部中心とＩＣクラン
   プ機構部の中心とを一致させて位置決めするように構成
   したものであるＩＣ挿着装置。