JPS6344294B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は門型の横断面形状を有する半導体部品
を所定の供給位置からボンデイング装置の作業位
置まで移送位置決めし、しかる後、これを固定し
てボンデイング作業を行う一方、ボンデイングを
完了した半導体部品を所定の排出位置まで同時に
移送する半導体部品移送位置決め装置に関するも
のである。

従来、門型横断面形状を有する半導体部品の移
送はキヤリアー等の特殊な移送治具に移して行わ
れており、またその固定には吸着装置が用いられ
てきた。しかしながら、移送治具を用いることは
そのための作業が余計に必要となり、また吸着装
置による固定では確実性に欠けるという短所を有
していた。

本発明は上記従来技術の欠点鑑みなされたもの
で、特殊な移送治具を用いることなく確実に半導
体部品を移送し、また機械的固定装置を用いて確
実に前記半導体部品の固定を行わしめる半導体部
品の移送位置決め装置を提供することを目的とす
る。

以下、本発明を図示の実施例により説明する。

第１図は本発明の１実施例である半導体部品移
送位置決め装置の正面図、第２図は第１図に矢印
Ａ―Ａで示す部分の側断面図、第３図は第１図に
示す装置の平面図、第４図は第２図に矢印Ｂ―Ｂ
で示す部分の平面断面図、第５図は第１図に矢印
Ｃ―Ｃで示す部分の平面断面図、第６図は第２図
に矢印Ｄ―Ｄで示す部分の断面図、第７図は第２
図に矢印Ｅ―Ｅで示す部分の断面図、第８図は第
１図に示す装置の送り爪部分の詳細図で、ａは正
面断面図、ｂは平面図、ｃは側面図、第９図は第
１図に示す装置の半導体部品固定装置の詳細図
で、ａは正面図、ｂは平面図、ｃは側断面図、第
１０図ａ〜ｅは第１図に示す装置の動作説明の平
面図及び正面図である。

第１図、第２図、第３図において、１は本体、
２は本体１に取付けられたユニツト枠、３は本体
１に軸受を介して回転自在に支持された駆動軸
で、これにはピン駆動カム４、押え上下動カム
５、１回転停止用信号カム６、タイミングカム７
及び軸端に回転板８がそれぞれ固定されている。
９は本体１に固定された支点軸１０に揺動可能に
支持されたアームで、その中央部に形成れた溝９
ａに回転板８に設けられた外輪回転自在の軸受１
１が係合している。軸受１１は溝９ａに対し滑動
自在であり、回転板８の回転によりアーム９は往
復揺動運動を行う。１２はユニツト枠２に駆動軸
３に対して直角方向にその上方に配置固定された
ガイド軸１３に対し滑動且つ揺動自在に跨架され
てなるスライドブロツクである。１４はスライド
ブロツク１２に固定され先端に軸受１５を取付け
てなるブロツクで、この軸受１５はブロツク１４
に植設されたバネ掛け１６とアーム９に植設され
たバネ掛け１７との間にかけ合わされたスプリン
グ１８により付勢されてアーム９の先端に押圧接
触されており、アーム９の往復揺動によりスライ
ドブロツク１２がガイド軸１３に沿つて往復直線
運動を行う。１９はスライドブロツク１２に固定
され、先端に植設した偏心軸２０と固定軸２１の
それぞれに嵌装された軸受２２ａ，２２ｂを備え
たブロツク、２３はガイド軸１３に平行に配設さ
れガイド軸１３に支持されたアーム２４，２５に
よつて支持された軸で、軸受２２ａ，２２ｂは軸
２３を滑動自在に挾持している。

第３図、第６図において、３０は軸２３に固定
され１端を回転自在なジヨイント３１に連結した
連結アーム、３２は一端にジヨイント３１を固定
し、他端にジヨイント３３を固定した連結棒であ
る。３４はユニツト枠２に固定された支点軸３５
に揺動自在に支持されたカムレバーで、先端はジ
ヨイント３３と連結している。３６はカムレバー
３４の中央部に設けられたカムフオロアで、カム
レバー３４の先端とユニツト枠２に植設されたバ
ネ掛け３７とに掛け合わされたコイルバネ３８に
よりピン駆動カム４に押圧接触している。従つ
て、駆動軸３の回転によりピン駆動カム４が回転
すると、その輪郭形状によりカムフオロア３６が
昇降しカムレバー３４が揺動する。これによつて
ジヨイント３３、連結棒３２、ジヨイント３１を
介し連結アーム３０を昇降せしめ、軸２３にガイ
ド軸１３を中心とした円弧運動をさせて軸受２２
ａ，２２ｂを介してスライドブロツク１２を同様
に軸１３に対して揺動せしめる。

第１図、第８図において、４０は先端にプレー
ト４１を介して固定された第１送り爪４２と、そ
の後方に固定された第２送り爪４３とを備え、上
下左右に調整可能な取付板４４によりスライドブ
ロツク１２に連結された第１滑動体、４５はプレ
ート４１に取付けられたガイドプレートで、この
ガイドプレート４５に形成された案内路４５ａに
沿つて第２滑動体４６が円滑にスライドする。第
２滑動体４６には前端部に通常第１送り爪４２と
重合する形で位置決め爪４７が固定されている。
また他方、第２滑動体４６の後端部にはベアリン
グ軸４８が下向に植設されており、その下端には
軸受４９が取付けられている。５０はガイドプレ
ート４５に植設されたバネ掛け５１とベアリング
軸４８とにかけ合わされた引張コイルバネで、第
２滑動体４６を常時その前端方向（図の右方向）
に付勢している。５２はプレート４１に固定され
たストツパーで、第２滑動体４６が引張コイルバ
ネ５０の付勢力により前方へ突出するのを防ぎ、
第１送り爪４２と位置決め爪４７が通常完全に重
合する位置に第２滑動体４６を係止している。５
３は軸受４９に対向して設けられユニツト枠２に
調整可能に固定されたストツパ部材である。

次に第１図、第５図、第７図において、６０は
ユニツト枠２に嵌装されたブツシユ６１に回転自
在に支持された軸６２に固定された連結アーム、
６３は連結アーム６０の先端に連結したジヨイン
ト、６４は１端にジヨイント６３、他端にジヨイ
ント６５を固定した連結棒、６６は支点軸３５に
揺動自在に支持されたカムレバーで、先端はジヨ
イント６５と連結している。６７はカムレバー６
６の中央部に設けられたカムフオロアで、カムレ
バー６６の先端とユニツト枠２に植設されたバネ
掛け３７とに掛け合わされたコイルバネ６８によ
り押え上下動カム５に押圧接触している。従つて
駆動軸３の回転により押え上下動カム５が回転す
ると、その輪郭形状によりカムフオロア６７が昇
降しカムレバー６６が揺動する。これによつて、
ジヨイント６５、連結棒６４、ジヨイント６３を
介し連結アーム６０を軸６２と共に揺動せしめ
る。軸６２には先端に半球状のピン６９が打込ま
れた押えアーム７０が固定されており、軸６２の
動作によつて押えアーム７０が揺動する。

また第４図において、７１，７２はユニツト枠
２に固定された取付板７３に固定された近接スイ
ツチで、それぞれ１回転停止用信号カム６とタイ
ミングカム７とに対応して配置されている。

次に第９図において、半導体押え装置について
説明する。半導体押え装置は第１図に８０で示す
半導体部品供給傾斜直線走路の前端にあつて、そ
の走路の延長上に配置される第１図、第３図に８
１で示すボンデイング作業位置に設けられるもの
で、半導体部品をボンデイング作業のために押え
込むためのものである。また第１図、第３図に８
２で示したのは作業位置８１に隣接して直線走路
８０の延長上に配置される半導体部品排出走路で
ある。

さて、半導体押え装置は次の構造を有する。即
ち、９０は図示しない回転駆動装置に取付けられ
たブロツクで、同軸上に配置されたブツシユ９
１，９２を備えている。９３はブツシユ９１，９
２に滑動自在に挿通した昇降軸、９４は揺動レバ
ーで、ブロツク９０に固定されたピン９５に支持
され１端を昇降軸９３に当接し、他端を押えアー
ム７０のピン６９に当接してなるものである。９
６は昇降軸９３に植設され係合板９７に係合して
昇降軸９３の回転を防止するまわり止め、９８は
昇降軸９３に固定された駒で、この駒９８と揺動
レバー９４とには引張コイルバネ９９がかけ合わ
されている。１００はブツシユ９１と駒９８との
間に設けられ昇降軸９３を常時下方に押圧付勢す
る圧縮コイルバネである。１０１はブロツク９０
に載置され直線走路８０の延長上にあつて半導体
部品を案内するレール、１０２，１０３は昇降軸
９３の上端に固定され半導体部品の位置決めを行
うピン１０４と第１１図に示す様な門型の横断面
形状を有する半導体部品１１０を確実に押え込む
ための板ばね１０５，１０６とを備えた押えアー
ムである。

次の第１０図ａ〜ｅによつてこのような半導体
部品移送位置決め装置の作用について説明する。
第１１図に示す半導体部品１１０を図示しない供
給ユニツトのエスケイプメント装置によつて１個
づつ傾斜直線走路８０の前端部に自重により滑動
させ送り込む（第１１図ａ）。しかる後、駆動軸
３を図示しないモーターによつて回転せしめピン
駆動カム４によりスライドブロツク１２を揺動せ
しめ、同時に第１滑動体４０を揺動せしめて第１
送り爪４２、第２送り爪４３、位置決め爪４７を
直線走路８０方向に進進出させる。同時に押え上
下動カム５により押えアーム７０が下降して揺動
レバー９４を揺動せしめ、滑動軸９３を上昇させ
て押えアーム１０２，１０３を上方へ開放し、既
に押圧固定されている半導体部品１１０の固定を
解除する（第１１図ｂ）。更に駆動軸３は回転を
続けると、回転板８の回転によりスライドブロツ
ク１２がガイド軸１３に沿つて前方へ送られる。
これによつて第１滑動体４０に設けられた第２送
り爪４３は半導体部品１１０の後端に係合してこ
れを供給位置８０からボンデイング作業位置８１
へ移送し始め、この時同時に第１送り爪４２はボ
ンデイングを完了して押えアーム１０２，１０３
の固定を解除された半導体部品１１０の後端に係
合し、これをボンデイング作業業位置８１から排
出位置８２へ移送し始める。そして第２滑動体４
６に固定されたベアリング軸４８の先端の軸受４
９がストツパー部材５３に当たり第２滑動体４６
の滑動が停止し、これに固定された位置決め爪４
７も運動を停止する。一方、第１滑動体４０は固
定板８の回転に伴つて継続して送られ、第２送り
爪４３、第１送り爪４２は各々半導体部品１１０
を移送し続ける（第１１図ｃ）。そして第２送り
爪４３は半導体部品１１０を既に事前に予め定め
られた位置に停止待機している位置決め爪４７に
当接するまで移送する。半導体部品１１０が第２
送り爪４３と位置決め爪４７にはさみ込まれた
時、押え上下動カム５により押えアーム７０が上
昇し、昇降軸９３を下降せしめて押えアーム１０
２，１０３により圧縮コイルバネ１００の付勢力
によつて半導体部品１１０を押え付ける。この
時、ピン１０４が半導体部品１１０の位置決め穴
に挿入されて半導体部品１１０は正確に位置決め
固定される。一方、第１送り爪４２は先行する半
導体部品１１０を排出位置８２まで移送する（第
１１図ｄ）。次に再びピン駆動カム４によつて第
２送り爪４３、第１送り爪４２、位置決め爪４７
が各々反転揺動して半導体部品１１０に対し干渉
のない位置まで後退し（第１１図ｅ）、回転板８
の回転によつてスライドブロツク１２が後退し、
第１１図ａの状態に復帰する。そして、この時、
１回転停止用信号カム６が近接スイツチ７１を動
作させて図示しないモーターを停止させ、駆動軸
３を停止せしめる。後は上述の一連の動作を繰り
返えすことで半導体部品１１０を確実に移送位置
決めすることが出来る。

以上の説明から明らかな様に、本発明によれ
ば、従来、移送の際用いられていたキヤリア等の
殊な移送治具や半導体部品固定用に用いられてい
た吸着装置は不要になり、ワイヤボンダーの全自
動化等に有用な半導体部品の移送位置決め装置が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例である半導体部品移
送位置決め装置の正面図、第２図は第１図矢印Ａ
―Ａで示す部分の側断面図、第３図は第１図に示
す装置の平面図、第４図は第２図に矢印Ｂ―Ｂで
示す部分の平面断面図、第５図は第１図に矢印Ｃ
―Ｃで示す部分の平面断面図、第６図は第２図に
矢印Ｄ―Ｄで示す部分の断面図、第７図は第２図
に矢印Ｅ―Ｅで示す部分の断面図、第８図は第１
図に示す装置の送り爪部分の詳細図で、ａは正面
断面図、ｂは平面図、ｃは側面図、第９図は第１
図に示す装置の半導体部品固定装置の詳細図で、
ａは正面図、ｂは平面図、ｃは側断面図、第１０
図ａ〜ｅ図は第１図に示す装置の動作説明の平面
図及び正面図、第１１図は半導体部品の斜視図で
ある。 ４０……第１滑動体、４３……第２送り爪、４
２……第１送り爪、４６……第２滑動体、４７…
…位置決め爪、４８……ベアリング軸、４９……
軸受、５０……引張コイルバネ、５３……ストツ
パー部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 供給位置、作業位置、排出位置を直線走路上
   に順に配置してなり、供給位置から作業位置へ半
   導体部品を移送位置決めし、一方で作業位置から
   排出位置へも同時に半導体部品を移送する装置に
   おいて、前記直線走路に沿つて往復動を行い且つ
   その往復動方向に直交する方向に揺動可能な第１
   滑動体と、この第１滑動体の前端に固定された第
   １送り爪と、この送り爪の後方に固定された第２
   送り爪と、前記第１滑動体の前部に設けられた案
   内路上を滑動可能な第２滑動体と、この第２滑動
   体の前端に固定された位置決め爪と、前記第２滑
   動体を第１滑動体に対し常にその前方へ付勢する
   弾性部材と、前記第２滑動体に設けられた係合部
   材と、前記直線走路に対して定まつた位置に固定
   され固定部材に当接して前記第２滑動体を前記第
   １滑動体に対して独立に係止せしめるストツパ部
   材とを有する半導体部品移送位置決め装置。