JPS6198510A - 抜き型 - Google Patents

抜き型

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JPS6198510A
JPS6198510A JP21823684A JP21823684A JPS6198510A JP S6198510 A JPS6198510 A JP S6198510A JP 21823684 A JP21823684 A JP 21823684A JP 21823684 A JP21823684 A JP 21823684A JP S6198510 A JPS6198510 A JP S6198510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
punch
corner
hole
corner mark
punching
Prior art date
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Pending
Application number
JP21823684A
Other languages
English (en)
Inventor
高崎 光弘
碩哉 村上
大沢 義幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6198510A publication Critical patent/JPS6198510A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は抜き型に係り、特に、多層基板用セラミック・
グリーンシートにスルーホールとコーナーマークとを打
抜くことができる抜き型に関するものである。
〔発明の背景〕
多層基板用セラミック・グリーンシートのスルーホール
は、#開開57−26499号公報に開示されているよ
うに、搭載するLSIの個数に対応したパンチを設置し
た抜き型を用いて、打抜き加工される。
このようにしてスルーホールを打抜いた後の多層基板用
セラミック・グリーンシートは、導体穴埋め、配線印刷
、積層が行なわれる。
この際、積層される各多層基板用セラミック・グリーン
シートの同一場所に、回路として使用しない穴、ナな7
わちコーナーマークをあけておき、積層後にそのコーナ
ーマーク部分の断面を観測すれば、各多層基板用セラミ
ック・グリーンシート毎の穴埋め導体の層間ずれ量を知
ることができる。
これによって、基板当たシ数万個所のスルーホールの導
通チェック工程を省略できるので非常に便利である。
ところで、回路として使用しないコーナーマークを各多
層基板用セラミック・グリーンシートの同一場所に確保
できるとは限らないし、また、断面を観察するのにはコ
ーナーマークがスルーホールの穴明は領域外にあった方
が良い。
従来は、前記したスルーホール用の抜き型とは別に、コ
ーナーマーク用の抜き型を設置し、この抜き型によって
コーナーマークを打抜くようにしていたので、型交換に
多大な工数を必要とし、且つ、抜き型のセツティング誤
差および打抜き時の多層基板用セラミック・グリーンシ
ートのセツティング誤差が生じて、スルーホールとコー
ナーマークとの相対的な位置精度が低下してしまい、該
コーナーマークを層間ずれの評価に使用するのが難しい
という問題点があった。
一方、特公昭57−33717号公報においては、すべ
てのパンチに駆動機能を持たせ、必要に応じてパンチを
選択的に1駆動し、必要なスルーホールのみ穴明けを行
なう装置が開示されている。該公報には、コーナーマー
ク等による積層基板の眉間ずれの確認方法や、コーナー
マークの打抜きについては言及しないものの、当該装置
を使用すれば、同一の抜き型でコーナーマークの穴明け
も可能と考えられる。しかし、その装置では多数のパン
チに対して、ソレノイドに常時通電して駆動する必要が
あるため、該ソレノイドの発熱量が多大になり、特別な
冷却装置を必要とする。したがって、抜き型が複雑で且
つ高価にならざるを得ないものである。
〔発明の目的〕
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、多層
基板用セラミック・グリーンシートにス釣 ルーホールとコーナーマークとを相対魔に高い位置精度
で打抜くこと力、;できる2構造簡単な抜き型の提供を
、その目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明に係る抜き凰の構成は、コーナーマーク加工用パ
ンチとスルーホール加工用パンチとを上ダイセットプレ
ートに装着し、この上ダイセットプレートをプレスによ
って下降させることにより、グイ上に載置された多層基
板用セラミック・グリーンシートにスルーホールおよび
コーナーマークを打抜くようにした抜き型において、コ
ーナーマーク加工用パンチをスルーホール加工用パンチ
に対して上方へ移動させ、スルーホールのみの打抜きが
できる位置に前記コーナーマーク加工用パンチを保持し
、あるいは該コーナーマーク加工用パンチを前記スルー
ホール加工用パンチに対して下方へ移動させ、コーナー
マークのみの打抜きができる位置に前記コーナーマーク
加工用パンチを保持することが任意に行えるパンチ駆動
機構と、上ダイセットプレートを、スルーホールの打抜
き時にはスルーホール加ニス斗ロークで、コーナーマー
りの打抜き時にはコーナーマーク加工ストロークで、そ
れぞれ下降させることができるプレス用制御装置とを具
備せしめるようにしたものである。
さらに詳しくは、次の通りである。
上グイセットブレ、−トにコーナーマーク加工用パンチ
とスルーホール加工用パンチとを装着せしめ、スルーホ
ールの加工時には、前記コーナーマーク加工用パンチを
多1@基板用セラミック・グリーンシートに接触しない
位置まで後退させることができるソレノイドと、コーナ
ーマークの加工時には、前記上ダイセットプレートのス
トロークを変更して、前記スルーホール加工用パンチを
前記多層基板用セラミック会グリーンシートに接触しな
いようにするとともに、コーナーマークの穴明けを行な
える位置まで前記コーナーマーク加工用ノくンチを下降
させることができるプレス用制御装置とを具備せしめる
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例によって説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る抜き型を示す部分断
面正面図、第2図は、第1図に係る抜き型の平面図、第
3図は、第1図における、枠に接着した多層基板用セラ
ミック・グリーンシートを示す平面図、第4,5図は、
それぞれスルーポール打抜き時、コーナーマーク打抜き
時を示す、第2図ノA−A−B −B−C−C断面図で
ある。
図において、14は下グイセットグレート、16a、1
6b、16c、16dは、この下ダイセットプレート1
4に圧入された4本のガイドポスト、13は、ブツシュ
17a、17b、17c。
17dが圧入されている上ダイセットプレートであり、
この上ダイセットプレート13は、ブツシュ17a〜1
7dの内周で、それぞれ前記ガイドボス)16a〜16
dと摺動自在に嵌め合いになっている。この上ダイセッ
トプレート13の中央上面には、フリーシャンクヘッド
15が取付けられており、このフリーシャンクヘッド1
5がプレス(図示せず)のヘッドと結合されている。
でお9、これらのスルーホール加工用′p%/チロa〜
61は、上ダイセットプレート13に取付けられたバッ
キングプレート9とパンチプレート10とによって保持
され、該上ダイセットプレート13に装着されている。
5a、5b、5c、5dは、4本のコーナーマーク加工
用パンチである。
7a、7b、7c、7dは、上タイセットフレート13
に穿設されたコーナーマーク加工用パンチ挿入穴のねじ
部に、それぞれの外筒7 a ’ + 7b’ +・・
・・・・をねじ止めし、可動素子18a、18b、・・
・・・・およびばね19a、19bl・・・・・・を内
蔵してなるソレノイドであり、コーナーマーク加工用ノ
(ンチ5a〜5dが、それぞれ前記可動素子18a。
18b、・・・・・・と、前記コーナーマーク加工用パ
ンチ挿入穴を摺動するデタチメント8a、8b、・・・
・・・とにより保持され、上ダイセットプレート13に
装着されている。
12は、下ダイセットプレート14に取付けられたダイ
であり、このダイ12には、コーナーマーク加工用パン
チ5a〜5d、スルーホール加工用バンチ6a〜61に
対向して穴が穿設されている。
そして、ソレノイド7a〜7dへ通電されてないときに
は、ばね19a、19.b、・・・・・・によシ可動素
子18a、、18b、・・・・・・が上方へ押上げられ
ておシ、コーナーマーク加工用パンチ5a〜5dの刃先
の高さは、スルーホール加工用パンチ6a〜61の刃先
の高さよシも、被加工物である多層基板用セラミック・
グリーンシート3(詳細後述)の厚すト、スルーホール
加工用パンチ6a〜6量の刃先のダイ12へのかみ合い
量との和に若干をプラスしただけ上方にあり、上ダイセ
ットプレート13をスルーホール加工ストロークだけ下
降させれば(このストローク端でコーナーマーク加工用
パンチ5a〜5dは、多層基板用セラミック・グリーン
シートに接触しない)、スルーホールのみの打抜きがで
きる。また、ソレノイド73〜7dへ通電されていると
きには、ばね19a。
19b、・・・・・・の力に抗して可動素子18a、1
8b。
・・・・・・が押下げられ、コーナーマーク加工用パン
チ5a〜5dの刃先の高さは、スルーホール加工用バン
チ6a〜61の刃先の高さよりも、多層基板用セラミッ
ク書グリー/シート3の厚さと、コーナーマーク加工用
バンチ5a〜5dの刃先のダイ12へのかみ合い量との
和に若干をプラスしただけ下方にあり、上ダイセットプ
レート13をコー  ゛ナーマーク加工ストロークだけ
下降させれば(このストローク端でスルーホール加工用
バンチ6a〜61は、多層基板用セラミック・グリーン
シートに接触しない)、コーナーマークのみの打抜きが
できる。
11は、コーナーマーク加工用バンチ5a〜5d、およ
びスルーホール加工用バンチ6a〜61が摺動可能に嵌
め合いになっているス) IJツバグレートであシ、こ
のストリッパプレート11は、前記パンチプレート10
との間に、すきまを保持するためのコイルばねが介挿さ
れた状態で、ボルトによって支持されている。
3は、枠4に接着された、被加工物である多層基板用セ
ラミック・グリーンシートであり、この多層基板用セラ
ミック・グリーンシート3は、前記プレスの水平方向位
置決め機構(図示せず)によって、ダイ12に接触した
状態で保持されている。
20は、ソレノイド用配線21によってソレノイド7a
〜7dに接続され、またプレス用配線22によって前記
プレスに接続されたプレス用着制御装置でアシ、このプ
レス用制御装置20は、スルーホールの打抜き時には、
上ダイセットプレート13をスルーホール加工ストロー
クで下降させ、コーナーマークの打抜き時には、ソレノ
イド7a〜7dに通電したのち、上ダイセットプレート
13をコーナーマーク加工ストロークで下降させること
ができるものである。
打抜きの経路および個数、スルーホール加工ストローク
、コーナーマーク加工ストロークを設定する。
爾1図は、穴明は加工開始前の状態、すなわち上ダイセ
ットプレート13が上死点に来ている状態である。
ここで抜き型をONにすると、前記プレスが起動して上
ダイセットプレート13が下降し、まずストリッパプレ
ート11が多層基板用セラミック・グリーンシート3に
接触する。さらに下降してスルーホール加工ストローク
のストローク端まで下降すると、スルーホール加工用パ
ンチ6a〜61の刃先がストリッパプレート11の下面
から出て、第4図に示すように、スルーホールの打抜き
が行なわれる。このときのスルーホールの打抜き状態は
、第3図に示すように、スルーホール加工用パンチ6a
、6b、6c、6d、6e、6f。
6g、ah、6iのそれぞれにより、スルーホール打抜
き領域2a、2b、2c、2d、2e。
2f、2g、2h、2iK最初のスルーホールが打抜か
れる。
次に、上ダイセットプレート13が上死点まで上昇し、
多層基板用セラミック・グ・リニンシート3が、前記水
平方向位置決め機構によって次の穴位置まで移動し、先
と同様の動作により、スルーホールの打抜きが行なわれ
る。これが繰返えされて、スルーホール打抜き領域23
〜2iにスルーホールの打抜きが終了すると、ソレノイ
ド73〜7dへ通電され、可動素子18a、18b、・
・・・・・が下降し、・コーナーマーク加工用パンチ5
a〜5dの刃先の高さが、スルーホール加工用パンチ6
a〜61の刃先の高さよりも下方へ移動する。
上ダイセットプレート13が下降し、コーナーマーク加
工ストロークのストローク端まで下降すると、第5図に
示すように、コーナーマークの打抜きが行なわれる。こ
れを、第3図を用いて説明すれば、コーナーマーク加工
用パンチ5a〜5dのそれぞれにより、13個の穴で構
成される十字状のコーナーマークla、lb、lc、l
dが同時に打抜かれる。
コーナーマーク1a〜1dの打抜き後、上ダイセットプ
レート13は上死点へ戻り、ソレノイド7a〜7dへの
通電が解除され、当該多層基板用セラミックφグリーン
シート30打抜き加工が終了する。
以上説明した実施例によれば、スルーホールの打抜きと
、コーナーマークの打抜きとを一台の抜き型で行なえる
ので、抜き型の交換の工数が不要になるのみならず、抜
き型のセツティング誤差がなくなり、スルーホールとコ
ーナーマークとを相対的に高い位置精度で打抜くことが
できる。また、コーナーマークの打抜きが短時間で終了
するので、ソレノイド7a〜7dへの通電時間が短く、
ソレノイド7a〜7dの発熱に対して特別な冷却装置を
必要としないので、抜き型の構造が簡単になるという効
果がある。
なお、本実施例においては、コーナーマーク加工用パン
チ5a〜5dのパンチ駆動機構としてソレノイド7a〜
7dを使用するようにしたが、ソレノイドに限らず、空
気シリンダ、油圧シリンダなどを使用しても、同様の効
果を奏するものである。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、多層基板用
セラミック・グリーンシートにスルーホールとコーナー
マークと・を相対的に高い位置精度で打抜くことができ
る、構造簡単な抜き型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る抜き型を示す部分断
面正面図、第2図は、第1図に係る抜き型の平面図、第
3図は、第1図における、枠に接着した多層基板用セラ
ミック・グリーンシートを示す平面図、第4,5図は、
それぞれスルーホール打抜き時、コーナーマーク打抜き
時を示す、第2図のA−A−B−B−C−C断面図であ
る。 1 a、1 b、1 c、1 d・・−t−ナーマーク
、2a。 2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h。 21・・・スルーホール打抜き領域、3・・・多層基板
用セラミ7 り11グリーンシート、5a、5b、5c
。 5d・・・コーナーマーク加工用パンチ、6a、6b。 6c、6d、6e、6 f、6g、6h、6 i・−ス
ルーホール加工用パンチ、7a、7b、7c。 7d・・・ソレノイド、12・・・ダイ、13・・・上
ダイセ奈2N!l

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、コーナーマーク加工用パンチとスルーホール加工用
    パンチとを上ダイセットプレートに装着し、この上ダイ
    セットプレートをプレスによって下降させることにより
    、ダイ上に載置された多層基板用セラミック・グリーン
    シートにスルーホールおよびコーナーマークを打抜くよ
    うにした抜き型において、コーナーマーク加工用パンチ
    をスルーホール加工用パンチに対して上方へ移動させ、
    スルーホールのみの打抜きができる位置に前記コーナー
    マーク加工用パンチを保持し、あるいは該コーナーマー
    ク加工用パンチを前記スルーホール加工用パンチに対し
    て下方へ移動させ、コーナーマークのみの打抜きができ
    る位置に前記コーナーマーク加工用パンチを保持するこ
    とが任意に行えるパンチ駆動機構と、上ダイセットプレ
    ートを、スルーホールの打抜き時にはスルーホール加工
    ストロークで、コーナーマークの打抜き時にはコーナー
    マーク加工ストロークで、それぞれ下降させることがで
    きるプレス用制御装置とを具備したことを特徴とする抜
    き型。
JP21823684A 1984-10-19 1984-10-19 抜き型 Pending JPS6198510A (ja)

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JP21823684A JPS6198510A (ja) 1984-10-19 1984-10-19 抜き型

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JPS6198510A true JPS6198510A (ja) 1986-05-16

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006335027A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Sanyo Electric Co Ltd シート加工装置及びシート加工装置の作製方法
JP2008021959A (ja) * 2006-04-13 2008-01-31 Alps Electric Co Ltd グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法
CN103317769A (zh) * 2013-06-27 2013-09-25 顺天保暖制品(昆山)有限公司 一种新型制袋机烫板模具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4933287A (ja) * 1972-07-26 1974-03-27
JPS5859800A (ja) * 1981-09-17 1983-04-08 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 打抜き装置

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