JPS62101016A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS62101016A JPS62101016A JP24203585A JP24203585A JPS62101016A JP S62101016 A JPS62101016 A JP S62101016A JP 24203585 A JP24203585 A JP 24203585A JP 24203585 A JP24203585 A JP 24203585A JP S62101016 A JPS62101016 A JP S62101016A
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- resin
- mold
- light
- photocurable resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の製造方法に関し、特に固体電解コ
ンデンサなどの電子部品の樹脂外装方法の改良に関する
。
ンデンサなどの電子部品の樹脂外装方法の改良に関する
。
従来、これらの電子部品は、第３図の如くリード線を導
出した電子部品の素子１を金型２内にセットし絶縁樹脂
３を圧入し硬化させるトランスファモールド成型方法、
または第４の如く離型性の７リコンゴム等でできた型１
２に素子１をセクトし、素子１の外周に被着形成した陰
極層の一部を露出して液状の絶縁樹脂３を注入し硬化さ
せるキャスティング方法で樹脂外装している。
出した電子部品の素子１を金型２内にセットし絶縁樹脂
３を圧入し硬化させるトランスファモールド成型方法、
または第４の如く離型性の７リコンゴム等でできた型１
２に素子１をセクトし、素子１の外周に被着形成した陰
極層の一部を露出して液状の絶縁樹脂３を注入し硬化さ
せるキャスティング方法で樹脂外装している。
上述した従来の樹脂外装方法では、金型あるいは離型性
シリコンゴム等の型を用いているため、次の欠点がある
。
シリコンゴム等の型を用いているため、次の欠点がある
。
第３図に示すトランス７アモールド成型方法においては
上型と下型を一致させるために非常に高い寸法精度を必
要とし、金型の製作費に多大な費用を必要とする。更に
金型の製作に多大な工数がかかるために製品の開発期間
、発売およびモデルチェンジに長時間を必要とする。ま
た、金型使用時に上型と下型の間に素子等をはさみ込ん
でしまう事故により金型を損傷し多大な修理費を必要と
する。
上型と下型を一致させるために非常に高い寸法精度を必
要とし、金型の製作費に多大な費用を必要とする。更に
金型の製作に多大な工数がかかるために製品の開発期間
、発売およびモデルチェンジに長時間を必要とする。ま
た、金型使用時に上型と下型の間に素子等をはさみ込ん
でしまう事故により金型を損傷し多大な修理費を必要と
する。
第４図に示すキャスティング方法においては、離型性シ
リコンゴム等の型は磨耗、損傷がし易く型の更新？ひん
ばんに行なわなくてはならないため多大な費用を必要と
する。
リコンゴム等の型は磨耗、損傷がし易く型の更新？ひん
ばんに行なわなくてはならないため多大な費用を必要と
する。
本発明によれば、電子部品の素子の所望部分を光透過性
容器内に収容し、た光硬化性樹脂中に浸漬し、マスクを
介して素子周辺部分に光を照射し光硬化性樹脂を硬化さ
せる工程と、未照射の未硬化部分樹脂を溶剤にて除去す
る工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法が
得られる。
容器内に収容し、た光硬化性樹脂中に浸漬し、マスクを
介して素子周辺部分に光を照射し光硬化性樹脂を硬化さ
せる工程と、未照射の未硬化部分樹脂を溶剤にて除去す
る工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法が
得られる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
第１図（ａ）の如く上面が開口した箱状のガラスなどの
光透過性を有する容器４に素子１をセットし光硬化性樹
脂５を注入する。次に素子１より犬なる外形の長方形の
孔を明けたマスク６を孔と素子１を一致させて容器４の
上下にセットする。次にマスク６を介し光７を上下から
照射し、マスクの孔から光を照射した部分の光硬化性樹
脂５を硬化させ素子１の周辺に第１図（ｂ）の如く外装
樹脂部５ａを形成する。次に光硬化性樹脂５の未硬化部
分５ｂを溶剤を用いて溶解して除去し、第２図の如く素
子１の外周に被着形成した陰極層の一部が露出して樹脂
外装された電子部品８が得られる。
光透過性を有する容器４に素子１をセットし光硬化性樹
脂５を注入する。次に素子１より犬なる外形の長方形の
孔を明けたマスク６を孔と素子１を一致させて容器４の
上下にセットする。次にマスク６を介し光７を上下から
照射し、マスクの孔から光を照射した部分の光硬化性樹
脂５を硬化させ素子１の周辺に第１図（ｂ）の如く外装
樹脂部５ａを形成する。次に光硬化性樹脂５の未硬化部
分５ｂを溶剤を用いて溶解して除去し、第２図の如く素
子１の外周に被着形成した陰極層の一部が露出して樹脂
外装された電子部品８が得られる。
なお、本実施例においては素子１の外形に合わせて直方
体状の樹脂外装九ついて説明したが容器４の底面の形状
およびマスク６の孔形状の変更、光硬化性樹脂５の硬化
および除去の回数にすることなどによりｍ々の形状の樹
脂外装が行なえることは勿論である。
体状の樹脂外装九ついて説明したが容器４の底面の形状
およびマスク６の孔形状の変更、光硬化性樹脂５の硬化
および除去の回数にすることなどによりｍ々の形状の樹
脂外装が行なえることは勿論である。
以上説明したように本発明により次の効果がある。
（１）高価な金型、あるいは寿命の短いシリコンゴム等
の型を使用することなく、電子部品の製造コストを低減
することができる。
の型を使用することなく、電子部品の製造コストを低減
することができる。
（１１） 金型の製作工数が削除できるため、製品の
開発期間および製品の発売、モデルチェンジまでに要す
る期間を大幅に短縮することができる。
開発期間および製品の発売、モデルチェンジまでに要す
る期間を大幅に短縮することができる。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明実施例の製造方法を示す縦
断面図、第２図は本発明の一実施例によって製造された
電子部品の斜視図、第３図は従来の電子部品のトランス
ファモールド成型方法による樹脂外装方法を示す縦断面
図、第４図は従来の電子部品のキャスティング方法によ
る樹脂外装方法を示す縦断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・金型、３・・・・
・・絶縁樹脂、４・・・・・・容器、５・・・・・・光
硬化性樹脂、５ａ・・・・・・外装樹脂部、５ｂ・−・
・・−（光硬化性樹脂の）未硬化部分、６・・・・・・
マスク、７・・・・・・光、８・・・・・・電子部品、
１２・・・・・・型。 代理人 弁理士 内 原 晋ｔ ゛。 マスク
断面図、第２図は本発明の一実施例によって製造された
電子部品の斜視図、第３図は従来の電子部品のトランス
ファモールド成型方法による樹脂外装方法を示す縦断面
図、第４図は従来の電子部品のキャスティング方法によ
る樹脂外装方法を示す縦断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・金型、３・・・・
・・絶縁樹脂、４・・・・・・容器、５・・・・・・光
硬化性樹脂、５ａ・・・・・・外装樹脂部、５ｂ・−・
・・−（光硬化性樹脂の）未硬化部分、６・・・・・・
マスク、７・・・・・・光、８・・・・・・電子部品、
１２・・・・・・型。 代理人 弁理士 内 原 晋ｔ ゛。 マスク
Claims (2)
- （１）電子部品の素子の所望部分を光透過性容器内に収
容した光硬化性樹脂中に浸漫し、マスクを介して素子周
辺部分に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させる工程と
、未照射の未硬化部分樹脂を溶剤にて除去する工程とを
含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - （２）前記光硬化性樹脂硬化の光の照射方向を上下２方
向とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24203585A JPS62101016A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24203585A JPS62101016A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101016A true JPS62101016A (ja) | 1987-05-11 |
Family
ID=17083300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24203585A Pending JPS62101016A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62101016A (ja) |
-
1985
- 1985-10-28 JP JP24203585A patent/JPS62101016A/ja active Pending
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