JPS62101648A - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS62101648A JPS62101648A JP24314885A JP24314885A JPS62101648A JP S62101648 A JPS62101648 A JP S62101648A JP 24314885 A JP24314885 A JP 24314885A JP 24314885 A JP24314885 A JP 24314885A JP S62101648 A JPS62101648 A JP S62101648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- resin
- semiconductor sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高温、高湿状態に長時間放置後も信頼性の高
い電子部品を提供可能な半導体封止用エポキシ樹脂成形
材料に関する。
い電子部品を提供可能な半導体封止用エポキシ樹脂成形
材料に関する。
電子部品においては、高集積度化、高信頼性の止されて
いる電子部品が高温、高湿状態に長時間放置されると、
樹脂パ゛ルク中や樹脂とリードフレーム、素子との隙間
を通じて外部の水分がバックージ内部に浸入し、素子上
のＭ配線を腐食し断線する問題がある。この対策として
、素子表面のバッファーコート、原材料の高純度化、レ
ジンの低応力化などが図られている。しかし樹脂バルク
中の透湿水、吸湿水に対する抑制、樹脂とリードフレー
ムとの密着性に関する検討は必ずしも十分とは言えず、
樹脂封止型半導体装置の耐湿信頼性向上を図る上で、こ
の対策が重要な課題となってきた０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の状況に鑑みてなされ、耐湿性向上を目的
とするものである。
いる電子部品が高温、高湿状態に長時間放置されると、
樹脂パ゛ルク中や樹脂とリードフレーム、素子との隙間
を通じて外部の水分がバックージ内部に浸入し、素子上
のＭ配線を腐食し断線する問題がある。この対策として
、素子表面のバッファーコート、原材料の高純度化、レ
ジンの低応力化などが図られている。しかし樹脂バルク
中の透湿水、吸湿水に対する抑制、樹脂とリードフレー
ムとの密着性に関する検討は必ずしも十分とは言えず、
樹脂封止型半導体装置の耐湿信頼性向上を図る上で、こ
の対策が重要な課題となってきた０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の状況に鑑みてなされ、耐湿性向上を目的
とするものである。
本発明はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤。
無機充てん剤、フッソ系樹脂表面改質剤を必須成分とす
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
である。本発明において使用されるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡのジグリシジエーテル、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラメタ
型エポキシ樹脂。
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
である。本発明において使用されるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡのジグリシジエーテル、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラメタ
型エポキシ樹脂。
脂肪族環状エポキシ樹脂など分子内に少なくとも１信以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、いかな
るものでも使用できる。また硬化剤として（Ｘ公知のエ
ポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。幾つか例示す
ると、例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、無水テト
ラヒドロフタル酸。
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、いかな
るものでも使用できる。また硬化剤として（Ｘ公知のエ
ポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。幾つか例示す
ると、例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、無水テト
ラヒドロフタル酸。
無水へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸。
ピロメリット酸−無水物などの酸無水物硬化剤。
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ジアミノジフェニルスルホンなトノ芳香族アミン、
フェノールノボラック、クレゾールノボラックやフェノ
ール各レゾール等とパラキシレンジメトキサイドとの縮
合物、フェノール、クレゾール等とジフェニルエーテル
、ホルムアルデヒドとの縮合物などの多価フェノール性
水酸基を有する、いわゆるフェノール性硬化剤などがあ
る。
ル、ジアミノジフェニルスルホンなトノ芳香族アミン、
フェノールノボラック、クレゾールノボラックやフェノ
ール各レゾール等とパラキシレンジメトキサイドとの縮
合物、フェノール、クレゾール等とジフェニルエーテル
、ホルムアルデヒドとの縮合物などの多価フェノール性
水酸基を有する、いわゆるフェノール性硬化剤などがあ
る。
硬化促進剤として（工、エポキシ樹脂用として有用な公
知のもの１工全て使用できる。特に潜在性の優れたもの
としてテトラ貨換ホスホニウムテトラ看換ボレート、テ
トラ置換アンモニウムテトラ置換ボレート、各種イミダ
ゾール化合物、各種イミダゾール化合物とその誘導体な
どが有効である。また、これらの硬化促進剤を２独以上
併用してもかまわない。本発明に用いられるエポキシ樹
脂ｍｇ物には、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
装置ヲトランスファモールドするために無機光てん剤を
配合することが望ましい。無機光てん剤としては、例え
ば炭乍カルシウム、ノリ力粉、ケイ酸ジルコニウム、ケ
イ酸カルシウム、石英ガラス粉、ガラス繊維粉などが有
用であり、これらは必要に応じて２４以上併用してもか
まわない。さらに本発明において、レジンの耐湿性を向
上するためにフッソ系樹脂表面改質剤の添加は欠かせな
い。
知のもの１工全て使用できる。特に潜在性の優れたもの
としてテトラ貨換ホスホニウムテトラ看換ボレート、テ
トラ置換アンモニウムテトラ置換ボレート、各種イミダ
ゾール化合物、各種イミダゾール化合物とその誘導体な
どが有効である。また、これらの硬化促進剤を２独以上
併用してもかまわない。本発明に用いられるエポキシ樹
脂ｍｇ物には、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
装置ヲトランスファモールドするために無機光てん剤を
配合することが望ましい。無機光てん剤としては、例え
ば炭乍カルシウム、ノリ力粉、ケイ酸ジルコニウム、ケ
イ酸カルシウム、石英ガラス粉、ガラス繊維粉などが有
用であり、これらは必要に応じて２４以上併用してもか
まわない。さらに本発明において、レジンの耐湿性を向
上するためにフッソ系樹脂表面改質剤の添加は欠かせな
い。
このようなフッソ系樹脂表面改質剤としては、パフルオ
ロアクリレートドデシルメタクリレートの共重合体があ
る。この改質材を樹脂に練込んだ場合、樹脂側に親油基
１表面にパーフルオロアルキル基を向けて表層に配列す
る。これによシトラ／スファモールドにより成形した半
導体装置の耐湿性を向上することができる。
ロアクリレートドデシルメタクリレートの共重合体があ
る。この改質材を樹脂に練込んだ場合、樹脂側に親油基
１表面にパーフルオロアルキル基を向けて表層に配列す
る。これによシトラ／スファモールドにより成形した半
導体装置の耐湿性を向上することができる。
また、その！へ加削として、離型剤２着色剤、シランカ
ップリング剤、難燃剤、難燃助剤などを配合してもよい
。
ップリング剤、難燃剤、難燃助剤などを配合してもよい
。
本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物は成形材料を調
整するに当っては固状の成分材料をそれぞれ扮砕し、つ
いで所望の割合で十分に混合する。
整するに当っては固状の成分材料をそれぞれ扮砕し、つ
いで所望の割合で十分に混合する。
混合には、ミキノングロール機、コニーダ、ボールミル
など慣用の混合、混練機械を使用できる。
など慣用の混合、混練機械を使用できる。
得られた混合物は、そのままトランスファ底形に適用で
きる。
きる。
〔実施例１〕
０−クンゾールノボラック型エポキシ樹脂（エボキン当
ｔ２００）１００重量部、フェノールノボラック硬化剤
５０１債部、２．４ジアミノ−６−〔２−メチルイミダ
ゾリル−（１）〕−〕エチルーＳ−トリアジン２１＠部
シリカ粉末４５０重金部。
ｔ２００）１００重量部、フェノールノボラック硬化剤
５０１債部、２．４ジアミノ−６−〔２−メチルイミダ
ゾリル−（１）〕−〕エチルーＳ−トリアジン２１＠部
シリカ粉末４５０重金部。
フラノ系樹脂表面改質剤０５重量部、臭素化エポキシ樹
脂１０重量部、三酸化アンチモン５重量部。
脂１０重量部、三酸化アンチモン５重量部。
ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキンシラン。
カルナバワックス、カーボンブラック各２重量部を混合
した後、二本ロール（６０〜８０℃）で１０分間混練し
、粗粉砕して目的の半導体封止用樹脂組ＩＩ物を得た。
した後、二本ロール（６０〜８０℃）で１０分間混練し
、粗粉砕して目的の半導体封止用樹脂組ＩＩ物を得た。
上記の樹脂組成物を用いてＬＳＩをトランスファ底形し
た。成形時間は１７５℃。
た。成形時間は１７５℃。
７０ｋｅ／ｃＩＩ、 ３分テアル。
次いで、得られたＬＳＩ封止品（工１２１℃、２気圧過
飽和水蒸気釜（ＰＣＴ釜）に投入し、所定時間毎に取り
出し、ＬＳＩの電気的導通チェックを行ない、孝子上′
／）ＡＬ配線の腐食断線の有無を確認した。その結果、
耐湿信頼性は５００時間でＯ／４０，１０００時間で１
７４０，２０００時間で２／４０であった。
飽和水蒸気釜（ＰＣＴ釜）に投入し、所定時間毎に取り
出し、ＬＳＩの電気的導通チェックを行ない、孝子上′
／）ＡＬ配線の腐食断線の有無を確認した。その結果、
耐湿信頼性は５００時間でＯ／４０，１０００時間で１
７４０，２０００時間で２／４０であった。
〔比較例１〕
フッソ系樹脂表面改質剤を添加しなかった以外は実施例
１と同じ組成、方法で得た樹脂組放物を用いて、実施例
１と同じ条件でＬＳＩを封止しＰＣＴ試験を行なった。
１と同じ組成、方法で得た樹脂組放物を用いて、実施例
１と同じ条件でＬＳＩを封止しＰＣＴ試験を行なった。
その結果、耐湿信頼性は２００時間で２／４０，５００
時間で２２／４０，１００１間で３９／４０であった〇 〔発明の効果〕
時間で２２／４０，１００１間で３９／４０であった〇 〔発明の効果〕
Claims (1)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充てん剤、フ
ッ素系樹脂表示改質剤を必須成分とすることを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24314885A JPS62101648A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24314885A JPS62101648A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101648A true JPS62101648A (ja) | 1987-05-12 |
Family
ID=17099503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24314885A Pending JPS62101648A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62101648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0632059A3 (en) * | 1993-06-30 | 1996-04-17 | Sumitomo Chemical Co | Interpenetrating networks of unsaturated monomers and thermosetting resins. |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24314885A patent/JPS62101648A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0632059A3 (en) * | 1993-06-30 | 1996-04-17 | Sumitomo Chemical Co | Interpenetrating networks of unsaturated monomers and thermosetting resins. |
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