JPS62104044A - パツシベ−シヨン方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＩＣチップのパッシベーション方法に関し、
特にサーマルへ、ド、密着形イメージセンサ等のデバイ
ス基板上に実装した駆動用ＩＣのパッシベーション方法
に関するものである。

〔挿・ニーの技術〕

従来、この種のデバイス基板はデバイス基板全体を樹脂
モールド等によりパ、シベーシ、／できないため、第２
図に示すように、基板２に実装され九駆動ＩＣＩのみに
対して枠組みせず、シリコン樹脂あるいはエポキシ樹脂
等の絶縁性樹脂４をディスペンサによシ所望量を滴下し
、パッシベーションしていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のパッシベーション方法は、シリコン樹脂
、エポキシ樹脂等絶縁性樹脂を枠組みせず、ディスペン
サ塗布しているため、所定の面積。

厚さに塗布することが困難であシ、湿度前の環境に対す
る信頼性がとぼしく、また絶縁性樹脂の厚さ制限がある
ユニ、ト構造に対しては他のユニ。

ト部品に接触する欠点があった。

したがって所定の面積、厚さに塗布するために塗布する
絶縁性樹脂に対して駆動用ＩＣおよびデバイス基板との
藺れ性那の制約が生じ、かつ厳しい粘度管理が必要でめ
った。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は上述した従来の欠点をなくシ、駆動用ＩＣに
対して容易に所望の面積、厚さに絶縁性樹脂を塗布し信
頼性の高いパッシベーション方法を提供することが目的
である。

この発明のＩＣチップのパッシベーション方法は、絶縁
性樹脂をディスペンサ塗布するＩＣチ。

フノパ、シベーシ、ン方法においテ、ハ、シヘーション
すべき駆動用ＩＣに対してその周囲に所望の面積、高さ
の枠組みを固定し、シリコン樹脂。

エポキシ樹脂等絶縁性樹脂をディスペンサにより充填し
、加熱硬化後、前記の枠組みを除去することを％徴とす
る。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。駆動用ＩＣ
Ｉを一定間隔で実装しワイヤーボンディング接続した密
着形イメージセンブリ基板２に駆動用ＩＣ１に対して所
定の面積、厚さに穴があいたテフロン樹脂板の枠組３を
固定する（第１図（ａ））。

次にディスペンサにより所定量のシリコン樹脂４をテフ
ロン樹脂板の枠組３の穴に充填し、加熱硬化させる（第
１図（ｂ）　）　、加熱硬化後テフロン樹脂板を除去す
る（第１図（Ｃ））。これにより、駆動用ＩＣがシリコ
ン樹脂によシバ、シベートされる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はテーマルへ、ド。

密着形イメージセンサ等デバイス基板に実装した駆動用
ＩＣに対してその周囲に所望の面積、高さの枠組みを固
定し、シリコン樹脂、あるいはエポキシ樹脂等絶縁性樹
脂をその枠組み内に充填塗布し、加熱硬化抜上の枠組を
除去するパ、シペーシ１ノ方法であるので駆動用ＩＣに
対して所望の面積、厚さに絶縁性樹脂を塗布できる。し
たがってパッシベーション材の絶縁性樹脂は粘度管理を
厳しくする必要がなく、デバイス基板との接着性。

耐環境性のみを重視すれば良く幅広く選択できる効果が
ある。また枠組みの高さによりパッシベーション材の厚
さが一定にできるのでユニ、ト構成するデバイス基板に
対しては他のユニ、ト部品と接触することがない。この
ため耐環境性等に対する信頼性の高いパ、シペーション
の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のパッシベーション方法を示す断面図で
あり、第２図は従来のパッシベーション方法を示す断面
図である。 ｌ・・・・・・駆動用ＩＣ，２・・・・・・基板、３・
・・・・・枠組み、４・−・・・・絶縁性樹脂。 ８７可ｒｃ 第１図 第２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性樹脂をＩＣチップにディスペンサ塗布するパッシ
   ベーション方法において、ＩＣチップの周囲に枠組みを
   固定し、絶縁性樹脂をディスペンサにより充填し、加熱
   硬化後前記枠組を除去することを特徴とするパッシベー
   ション方法。