JPS62104A - 同軸型誘電体共振器 - Google Patents
同軸型誘電体共振器Info
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- JPS62104A JPS62104A JP13928785A JP13928785A JPS62104A JP S62104 A JPS62104 A JP S62104A JP 13928785 A JP13928785 A JP 13928785A JP 13928785 A JP13928785 A JP 13928785A JP S62104 A JPS62104 A JP S62104A
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- silver
- dielectric resonator
- conductor film
- dielectric
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、同軸型誘電体共振器の電極構造に関する。
ＵＨＦ帯や８ＨＦ帯の発振器やフィルターには、共振素
子として同軸型共振器が使われている。
子として同軸型共振器が使われている。
又、最近では、同軸型共振器を小型化するものとして同
軸型誘電体共振器が使用されている。同軸型誘電体共振
器の構造は、筒状に加工した誘電体の一方もしくは両方
の端面を除いた内外全面に導体を密着させた導体被膜を
設けた構造である。
軸型誘電体共振器が使用されている。同軸型誘電体共振
器の構造は、筒状に加工した誘電体の一方もしくは両方
の端面を除いた内外全面に導体を密着させた導体被膜を
設けた構造である。
第２図（イ）、（ロ）に、一方の端面のみを除いた各面
に導体を設けた一般的な同軸型誘電体共振器１の構造を
示す。第２図印は同軸型誘電体共振器の導体が設けられ
ていない端面から見た図であり、第２図（ロ）は縦断面
図である。第２図（イ）、（ロ）において２は円筒形に
形成された誘電体であり、３は誘電体２の表面に設けら
れた導体被膜でありで、円筒の一方の端面４には導体被
膜が除かれている。
に導体を設けた一般的な同軸型誘電体共振器１の構造を
示す。第２図印は同軸型誘電体共振器の導体が設けられ
ていない端面から見た図であり、第２図（ロ）は縦断面
図である。第２図（イ）、（ロ）において２は円筒形に
形成された誘電体であり、３は誘電体２の表面に設けら
れた導体被膜でありで、円筒の一方の端面４には導体被
膜が除かれている。
かかる同軸型誘電体共振器１の導体被膜３は、誘電体表
面に銀ペーストを塗布した後に焼成して固着させるか、
または無電解銅メッキ法を用いる事によって誘電体表面
に導体を密着させて設けていた。
面に銀ペーストを塗布した後に焼成して固着させるか、
または無電解銅メッキ法を用いる事によって誘電体表面
に導体を密着させて設けていた。
ここで簡単に無電解銅メッキ法の原理について述べる。
まず、被メッキ物をパラジウム（ｐｄ ）イオン液に浸
漬させ、次に前記被メッキ物を還元液に浸漬させ被メッ
キ物に付着したｐｄイオンを還元させて金属ｐｃｔを被
メッキ物の表面に析出させる。次に前記被メッキ物を無
電解銅メッキ液中に浸漬させると、鋼メッキ液中の銅イ
オンが金属ｐｄにより還元され被メツキ物表面に金属鋼
が析出する。銅には自己触媒作用があるので、被メツキ
物表面に析出した金属鋼が触媒となり、無電解銅メッキ
液中の還元剤と儒イオンとの反応が促進され、被メツキ
物表面に析出した金属鋼の表面に更に金属鋼が析出し、
銀被膜が形成される。
漬させ、次に前記被メッキ物を還元液に浸漬させ被メッ
キ物に付着したｐｄイオンを還元させて金属ｐｃｔを被
メッキ物の表面に析出させる。次に前記被メッキ物を無
電解銅メッキ液中に浸漬させると、鋼メッキ液中の銅イ
オンが金属ｐｄにより還元され被メツキ物表面に金属鋼
が析出する。銅には自己触媒作用があるので、被メツキ
物表面に析出した金属鋼が触媒となり、無電解銅メッキ
液中の還元剤と儒イオンとの反応が促進され、被メツキ
物表面に析出した金属鋼の表面に更に金属鋼が析出し、
銀被膜が形成される。
無電解メッキとしては、無電解銀メツキ法（銀鏡反応）
もあるが、無電解銀メツキ法では銀被膜を厚く付ける事
が困難であり、無電解メッキ法では一般的に鋼メッキが
行われている。
もあるが、無電解銀メツキ法では銀被膜を厚く付ける事
が困難であり、無電解メッキ法では一般的に鋼メッキが
行われている。
さて、発振器やフィルターに用いられる共振器は、共振
器の無負荷Ｑが発振器の特性（シ債、挿入損失等）を大
きく左右し、無負荷Ｑが高い程良好な特性が得られるた
め、無負荷Ｑのより高い共振器が望まれており、同軸型
誘電体共振器において無負荷Ｑを高くするには、誘電体
に密着させて設けた導体被膜の比抵抗率を小さく、かつ
緻密に、する事が不可欠な条件である。
器の無負荷Ｑが発振器の特性（シ債、挿入損失等）を大
きく左右し、無負荷Ｑが高い程良好な特性が得られるた
め、無負荷Ｑのより高い共振器が望まれており、同軸型
誘電体共振器において無負荷Ｑを高くするには、誘電体
に密着させて設けた導体被膜の比抵抗率を小さく、かつ
緻密に、する事が不可欠な条件である。
しかるに、銀ペーストを塗布、焼成して導体被膜を形成
した同軸型誘電体共振器では、導体被膜を形成する銀の
比抵抗率は小さいが、銀ペーストを焼成する工程中で銀
の微粉粒子が団子状に集結して数崗の大きさの銀粒子と
なる。第３図はその様子を示すものでありて、誘電体２
の表面に固着された銀粒子５と銀粒子５の間に空孔６が
生じ銀導体被膜７の密度が低下するので導体被膜として
の比抵抗率が高くなる結果、無負荷Ｑの大きな同軸型誘
電体共振器が得られない。
した同軸型誘電体共振器では、導体被膜を形成する銀の
比抵抗率は小さいが、銀ペーストを焼成する工程中で銀
の微粉粒子が団子状に集結して数崗の大きさの銀粒子と
なる。第３図はその様子を示すものでありて、誘電体２
の表面に固着された銀粒子５と銀粒子５の間に空孔６が
生じ銀導体被膜７の密度が低下するので導体被膜として
の比抵抗率が高くなる結果、無負荷Ｑの大きな同軸型誘
電体共振器が得られない。
また、無電解銅メッキ法により導体被膜を形成した同軸
型誘電体共振器では、鋼の比抵抗が十分に低くないため
、やはり無負荷Ｑの大きな同軸型誘電体共振器が得られ
ないという問題点があった。
型誘電体共振器では、鋼の比抵抗が十分に低くないため
、やはり無負荷Ｑの大きな同軸型誘電体共振器が得られ
ないという問題点があった。
これらの問題点を解決するため、本発明では、誘電体表
面に設けた銀電極層の表面に無電解銅メッキを施して導
体被膜を形成した。
面に設けた銀電極層の表面に無電解銅メッキを施して導
体被膜を形成した。
焼結時に銀粒子と銀粒子の間に生じた空孔に無電解銅メ
ッキによる鋼が充てんされて銀粒子と銅とで緻密で比抵
抗の小さい導体被膜が得られる。
ッキによる鋼が充てんされて銀粒子と銅とで緻密で比抵
抗の小さい導体被膜が得られる。
第１図に本発明の実施例による導体被膜の断面の概略図
を示す。本発明による同軸型誘電体共振器の導体被膜８
は、まず誘電体２の表面に銀ペーストを塗布、焼成し、
銀粒子４からなる導体被膜を形成する。次に前記導体被
膜が形成された誘電体２に無電解銅メッキを施す。銀ペ
ーストを焼成する際に銀粒子の集結によって生じた空孔
は約１−の大きさであり、また無電解銅メッキ液中の銅
イオンは約０．１４の大きさであるため、無電解銅メッ
キによって鋼イオンが空孔に入り込み金属鋼を析出する
。従って空孔は金属銅９によって充たされる。
を示す。本発明による同軸型誘電体共振器の導体被膜８
は、まず誘電体２の表面に銀ペーストを塗布、焼成し、
銀粒子４からなる導体被膜を形成する。次に前記導体被
膜が形成された誘電体２に無電解銅メッキを施す。銀ペ
ーストを焼成する際に銀粒子の集結によって生じた空孔
は約１−の大きさであり、また無電解銅メッキ液中の銅
イオンは約０．１４の大きさであるため、無電解銅メッ
キによって鋼イオンが空孔に入り込み金属鋼を析出する
。従って空孔は金属銅９によって充たされる。
本発明によれば、同軸型誘電体共振器の導体被膜８は銀
粒子４と、銀粒子４の間を充たす金属銅９とから成り、
この導体被膜８は緻密で比抵抗率の小さい導体被膜であ
るため、高い無負荷Ｑを有する同軸型ｇ電体共振器が得
られた。
粒子４と、銀粒子４の間を充たす金属銅９とから成り、
この導体被膜８は緻密で比抵抗率の小さい導体被膜であ
るため、高い無負荷Ｑを有する同軸型ｇ電体共振器が得
られた。
第１図は本発明の実施例による同軸型誘電体共振器の一
部縦断面図、第２図Ｃイ）、（ロ）はそれぞれ一般的な
同軸、型誘電体共振器の正面図と縦断面図、第３図は従
来例の銀ペーストを塗布・焼成して導体を形成した同軸
型誘電体共振器の一部縦断面図である。 ２・・・誘電体 ４・・・銀粒子 ８・・・導体被膜 ９・・・金属鋼 特許出願人 アルプス電気株式会社 茅 １ 図 寮 ３ 図
部縦断面図、第２図Ｃイ）、（ロ）はそれぞれ一般的な
同軸、型誘電体共振器の正面図と縦断面図、第３図は従
来例の銀ペーストを塗布・焼成して導体を形成した同軸
型誘電体共振器の一部縦断面図である。 ２・・・誘電体 ４・・・銀粒子 ８・・・導体被膜 ９・・・金属鋼 特許出願人 アルプス電気株式会社 茅 １ 図 寮 ３ 図
Claims (1)
- 誘電体表面に設けた銀電極層の表面に、無電解銅メッキ
を施した事を特徴とする同軸型誘電体共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13928785A JPS62104A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 同軸型誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13928785A JPS62104A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 同軸型誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104A true JPS62104A (ja) | 1987-01-06 |
Family
ID=15241762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13928785A Pending JPS62104A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 同軸型誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104A (ja) |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP13928785A patent/JPS62104A/ja active Pending
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