JPS62105948A - セラミック押出成形用組成物 - Google Patents
セラミック押出成形用組成物Info
- Publication number
- JPS62105948A JPS62105948A JP60244558A JP24455885A JPS62105948A JP S62105948 A JPS62105948 A JP S62105948A JP 60244558 A JP60244558 A JP 60244558A JP 24455885 A JP24455885 A JP 24455885A JP S62105948 A JPS62105948 A JP S62105948A
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- Japan
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- ceramic
- particle size
- binder
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- cellulose derivative
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミ−２り押出成形体特には電子材料用セラ
ミック成形体の製造方法およびこれに用いる成形用組成
物に関するものである。
ミック成形体の製造方法およびこれに用いる成形用組成
物に関するものである。
（従来の技術）
従来のセラミック押出成形体の製造方υ、は、セラミ７
り一１ミ材を混合、仮焼、粉砕して、非可塑性のセラミ
ック粉体とし、この粉体に可塑性を持たせるためのバイ
ンダーを加え、混練（ロールミル、建続混練機等でちぎ
りながら混合する）して坏上となし、これを押出成形後
焼成して素体とする方υ、であるが、特に高品質が要条
される電子材料用セラミックシート等の素体を製造する
場合のバインダーには、メトキシ基を含有するメチルセ
ルロース等の水溶性セルロース誘導体が広く用いられて
いる。これは坏土に不純物が混入されることなく、坏」
二の保水性を高め小値で、押出成形に適度な可塑性が得
られるためである。しかしながらこれらの水溶性セルロ
ース誘導体は１通常押出成形物を１１）るのに必要なパ
イングー分散液が１０％という高濃度であるため、堅い
ゼリー状粘度を示し、ト分な混練をしていないと溶解し
たセルロース、誘導体がセラミック粉体中に均一に分散
せず、添加したセルロース誘導体粉体が水和、１膨間し
た状ｙＥのままで残ることが多かった。
り一１ミ材を混合、仮焼、粉砕して、非可塑性のセラミ
ック粉体とし、この粉体に可塑性を持たせるためのバイ
ンダーを加え、混練（ロールミル、建続混練機等でちぎ
りながら混合する）して坏上となし、これを押出成形後
焼成して素体とする方υ、であるが、特に高品質が要条
される電子材料用セラミックシート等の素体を製造する
場合のバインダーには、メトキシ基を含有するメチルセ
ルロース等の水溶性セルロース誘導体が広く用いられて
いる。これは坏土に不純物が混入されることなく、坏」
二の保水性を高め小値で、押出成形に適度な可塑性が得
られるためである。しかしながらこれらの水溶性セルロ
ース誘導体は１通常押出成形物を１１）るのに必要なパ
イングー分散液が１０％という高濃度であるため、堅い
ゼリー状粘度を示し、ト分な混練をしていないと溶解し
たセルロース、誘導体がセラミック粉体中に均一に分散
せず、添加したセルロース誘導体粉体が水和、１膨間し
た状ｙＥのままで残ることが多かった。
通常使われているバインダー粉体では粒径１５０ｇｍ以
上のものが必らず５％以−トは含まれており、３００〜
４００ ｐｍ程度のものが含まれている場合もある。
上のものが必らず５％以−トは含まれており、３００〜
４００ ｐｍ程度のものが含まれている場合もある。
このような粒度のバインダーを用いて電子材料用の例え
ばＩＣＣ基材上セラミック押出成形した場合は、押出成
形体中には３００〜４００ ｕＬｍ程度のバインダー粒
径に近い状態のものが、かなりの１１合で含まれること
となり、これを焼結すると１００ルｍ前後の空孔となり
、数１１０７ｔ程度の厚みの導体層および絶縁層を焼結
基板上に印刷して回路を形成するＩＣ基板の調整には不
適なものとなり、少なくとも１００４ｍ前後の空孔のな
いノ、（板の押出し成形方法による調整方法の開発が望
まれていた。
ばＩＣＣ基材上セラミック押出成形した場合は、押出成
形体中には３００〜４００ ｕＬｍ程度のバインダー粒
径に近い状態のものが、かなりの１１合で含まれること
となり、これを焼結すると１００ルｍ前後の空孔となり
、数１１０７ｔ程度の厚みの導体層および絶縁層を焼結
基板上に印刷して回路を形成するＩＣ基板の調整には不
適なものとなり、少なくとも１００４ｍ前後の空孔のな
いノ、（板の押出し成形方法による調整方法の開発が望
まれていた。
（発明の構成）
未発明はかかる事実にかんがみ鋭意検討した結果、添加
するバインダーの粒径を特定することにより、従来の問
題点が解決できることを見出し、本発明に至ったのであ
る。
するバインダーの粒径を特定することにより、従来の問
題点が解決できることを見出し、本発明に至ったのであ
る。
すなわち、本発明の第１発明は粒径１５０ｇｍ以１−の
粒子が０．５重１ｔ％以下である水溶性セルロース誘導
体をパインターとして使用することを特徴とするセラミ
ック押出成形体の製造方法に関し、第２発明はこの方法
に用いる押出成形用組成物に関するものである。以下こ
れについて、祥しく説明すると、 未発１５１に使用するセラミック材料粉末としてはアル
ミナをはじめチタン酸バリュウム、ＰＺＴ、ジルコニア
、醸化亜鉛等およそすべてのセラミック材料が使用でき
、特に゛電子材ネ１用セラミック基材に本発明を適用す
ると最も効果的である。セラミック粉末の粒径について
も０．１〜２０ｇｍ程度まで任、ａの粒径のものが使用
できる。
粒子が０．５重１ｔ％以下である水溶性セルロース誘導
体をパインターとして使用することを特徴とするセラミ
ック押出成形体の製造方法に関し、第２発明はこの方法
に用いる押出成形用組成物に関するものである。以下こ
れについて、祥しく説明すると、 未発１５１に使用するセラミック材料粉末としてはアル
ミナをはじめチタン酸バリュウム、ＰＺＴ、ジルコニア
、醸化亜鉛等およそすべてのセラミック材料が使用でき
、特に゛電子材ネ１用セラミック基材に本発明を適用す
ると最も効果的である。セラミック粉末の粒径について
も０．１〜２０ｇｍ程度まで任、ａの粒径のものが使用
できる。
セラミ−／り押出成形用組成物には通常ポリエチレング
リコール、グリセリン、プロピレングリコール、エチレ
ングリコール、ｌ、４−ブタンジオールなどで代表され
る可塑剤が使用されるが、これらは本発明において使用
しても差支えない。
リコール、グリセリン、プロピレングリコール、エチレ
ングリコール、ｌ、４−ブタンジオールなどで代表され
る可塑剤が使用されるが、これらは本発明において使用
しても差支えない。
未発す１に使用する水溶性セルロース誘導体としてはメ
チルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロース
、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、
ヒドロキシプロピルエチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、エチルセルロース等水溶性のセルロース
誘導体であればいずれでも使用できる。
チルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロース
、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、
ヒドロキシプロピルエチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、エチルセルロース等水溶性のセルロース
誘導体であればいずれでも使用できる。
未発明においては、水溶性セルロース誘導体の粒度を、
粒径１５０鉢ｍ以上の粒子が０．５重量％以下であると
規定するのであるが、その測定方法は次のとおりである
。
粒径１５０鉢ｍ以上の粒子が０．５重量％以下であると
規定するのであるが、その測定方法は次のとおりである
。
測定方法
まず、水溶性のセルロース誘導体試料１００ｇを１ｆ取
し、これをＪ Ｉ ５Ｚａ８０１に定めである標準ふる
いを網１１の細かい順に玉ねたふるいの上段に入れ、受
器上段にふたをして、下段に関西金網社製４２９型ロ一
タツブ式ふるい振とう器をセットした後、振とう数２０
０回／分、打数１５６１ｉ１１／分、振どう幅５０ｍｍ
（７）条件で３０分、振とうする。ふるいｌ−の残留物
を一１毛を用いて掃き集め０．１ｇまで材り１次式によ
り１；１算された各標準ふるい網１’ｌ ｋｌの％を粒
度の尺度とする。
し、これをＪ Ｉ ５Ｚａ８０１に定めである標準ふる
いを網１１の細かい順に玉ねたふるいの上段に入れ、受
器上段にふたをして、下段に関西金網社製４２９型ロ一
タツブ式ふるい振とう器をセットした後、振とう数２０
０回／分、打数１５６１ｉ１１／分、振どう幅５０ｍｍ
（７）条件で３０分、振とうする。ふるいｌ−の残留物
を一１毛を用いて掃き集め０．１ｇまで材り１次式によ
り１；１算された各標準ふるい網１’ｌ ｋｌの％を粒
度の尺度とする。
ふるいト（％）＝ふるい一ヒの残留物（ｇ）／試料＜
１００＞ｇＸ １００ 本発明ではｌ−配力法により、標準ふるい１００’＋（
ＩＩ開き１４９ｇｍ）のふるいＬが０．５ｉ１１Ｊ％以
下となる水溶性セルロース誘導体をバインダーとする。
１００＞ｇＸ １００ 本発明ではｌ−配力法により、標準ふるい１００’＋（
ＩＩ開き１４９ｇｍ）のふるいＬが０．５ｉ１１Ｊ％以
下となる水溶性セルロース誘導体をバインダーとする。
ここで１５０７１ｍ以にの粒子の粉体が０．５％以にあ
る粉体の水溶性セルロース誘導体を使用すると押出成形
体中に必ず１００ｇｍ以にの未分散のセルロース誘導体
が存在することになり本発明の効果を発揮することがで
きない９粒度が小さければ小さい程良いことはいうまで
もない０例えばＪＩＳ標準ふるい２７０号（［１開き５
３ＪＬｍ）に残留するものが０．５％以下であるような
微粉バインダーを用いれば焼結したセラミック中に２０
〜３０ｐｍ以りの空孔は実質的に存在せず一段と品質の
優れたセラミックが得られる。
る粉体の水溶性セルロース誘導体を使用すると押出成形
体中に必ず１００ｇｍ以にの未分散のセルロース誘導体
が存在することになり本発明の効果を発揮することがで
きない９粒度が小さければ小さい程良いことはいうまで
もない０例えばＪＩＳ標準ふるい２７０号（［１開き５
３ＪＬｍ）に残留するものが０．５％以下であるような
微粉バインダーを用いれば焼結したセラミック中に２０
〜３０ｐｍ以りの空孔は実質的に存在せず一段と品質の
優れたセラミックが得られる。
しかしこのような微粉バインダーを製造することは極め
て難しく高価なバインダーとなる。
て難しく高価なバインダーとなる。
本発明で用いるセラミック押出成形用組成物は前記した
セラミック基材原料粉末に水および本発明で規定した粒
度を有する水溶性セルロース誘導体と必要に応じグリセ
リン等の可塑剤を配合し混練することにより得られる。
セラミック基材原料粉末に水および本発明で規定した粒
度を有する水溶性セルロース誘導体と必要に応じグリセ
リン等の可塑剤を配合し混練することにより得られる。
セルロース誘導体の添加量はこのもの自体の重合度、Ｊ
ＩＸ料セラミック粉末の検知１粒度等に最適値が決定さ
れるが通常セラミック基材ｔｏｏｚ１部当たりおおむね
３〜１（ｌｆｆｉ部とすることが望ましい、また使用す
るセルロース誘導体がメトキシ基ないしはエトキシ基を
有する場合通常２０″Ｃ以下の低温にてこれらバインダ
ーは溶解性が向上し高温下では溶解し難い性質を有する
ため混合、混練、押出成形の各工程において押出成形用
組成物が常に２０℃以下となるよう管理することが望ま
しい。
ＩＸ料セラミック粉末の検知１粒度等に最適値が決定さ
れるが通常セラミック基材ｔｏｏｚ１部当たりおおむね
３〜１（ｌｆｆｉ部とすることが望ましい、また使用す
るセルロース誘導体がメトキシ基ないしはエトキシ基を
有する場合通常２０″Ｃ以下の低温にてこれらバインダ
ーは溶解性が向上し高温下では溶解し難い性質を有する
ため混合、混練、押出成形の各工程において押出成形用
組成物が常に２０℃以下となるよう管理することが望ま
しい。
以下未発Ｉｌｌの実施例、比較例をあげて説明する。
実施例１〜３．比較例１〜２
（１）工程
競合
セラミック材ネ１としてアルミナ粉末（粒径２゜〜０．
５ｇｍ＋均粒１￥２．８ｇｍ）を使用し、これにＩＫの
メトキシ含有セルロースエーテルとタルク（ｆ均粒径２
．５７℃ｍ）を次の割合で混合し、１シ合物を得た。
５ｇｍ＋均粒１￥２．８ｇｍ）を使用し、これにＩＫの
メトキシ含有セルロースエーテルとタルク（ｆ均粒径２
．５７℃ｍ）を次の割合で混合し、１シ合物を得た。
アルミナ（口軽化工 ＬＳ２０Ｖ） １０（［１１
％タルク（松材産業ハイフィラー） ４ ”セ
ルロースエーテル ６ ″（信越
化学６０ＳＨ−４０００） つぎにこれに下記 グリセリン ８ ′木
１８，５ ”を
混合した。
％タルク（松材産業ハイフィラー） ４ ”セ
ルロースエーテル ６ ″（信越
化学６０ＳＨ−４０００） つぎにこれに下記 グリセリン ８ ′木
１８，５ ”を
混合した。
Ｎ合にはヘンシェルミキサー（用Ｆ月製作所スーパミキ
サー、ジャケット冷却、２０℃、５００ＪＩｉＪ／分〕
を用いた。
サー、ジャケット冷却、２０℃、５００ＪＩｉＪ／分〕
を用いた。
■
前記混合物を３本ロールミル（用土製作所４シ−ＩＩＳ
型ジャケット冷却１５℃）で混練した。
型ジャケット冷却１５℃）で混練した。
立空理北山
真空押出し成形機（梶原製作所ＴＫＶ−５０ジャケット
冷却１５℃）を用いて前記混線物から１ｍｍ厚のシート
を押出した。
冷却１５℃）を用いて前記混線物から１ｍｍ厚のシート
を押出した。
（２）表１は、前記真空押出し成形シート製造の混合工
程においてバインダーとして使用したメトキシ含有セル
ロースエーテル６０３Ｈ−４０００の粒１バおよびＩ！
Ｉられた押出し成形シートについて行った試験結果を示
すものである。
程においてバインダーとして使用したメトキシ含有セル
ロースエーテル６０３Ｈ−４０００の粒１バおよびＩ！
Ｉられた押出し成形シートについて行った試験結果を示
すものである。
（註）
Ａは押出し成形シートを１００℃で８時間乾燥したもの
を３％メチルブルー／メタノール溶液中で染色後、アセ
トン中に浸漬してセラミック基材（アルミナ）に付着し
たメチルブルーを洗浄し。
を３％メチルブルー／メタノール溶液中で染色後、アセ
トン中に浸漬してセラミック基材（アルミナ）に付着し
たメチルブルーを洗浄し。
１００倍の光学顧Ｗｋ鏡で観察し、シート表面１ｍｒｎ
’中に存在する未分散ないし偏在により青く染まったバ
インダーの粒径と個数を示したものである。
’中に存在する未分散ないし偏在により青く染まったバ
インダーの粒径と個数を示したものである。
Ｂは押出し成形シートを１５００℃で、２時間加熱処理
した焼結体の断面を°電子顕微鏡により５００倍で観察
し、１ｍゴ中に存在２０μｍ〜３０ｐｍおよび１１００
ｕＬ粒径の孔の数を示したものである。
した焼結体の断面を°電子顕微鏡により５００倍で観察
し、１ｍゴ中に存在２０μｍ〜３０ｐｍおよび１１００
ｕＬ粒径の孔の数を示したものである。
表１より粒径１５０ルｍ以］−の粒子が０．５重績％以
下のバインダーを用いることにより、未分散メトローズ
は１００４ｍ以下となり、ｌＣノＳ板に適した押出成形
基板が得られることかわる。
下のバインダーを用いることにより、未分散メトローズ
は１００４ｍ以下となり、ｌＣノＳ板に適した押出成形
基板が得られることかわる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、粒径１５０μｍ以上の粒子が０．５重量％以下であ
る水溶性セルロース誘導体を、バインダーとして使用す
ることを特徴とするセラミック押出成形体の製造方法。 ２、粒径１５０μｍ以上の粒子が０．５重量％以下であ
る水溶性セルロース誘導体を、バインダーとして含むこ
とを特徴とするセラミック押出成形用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244558A JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244558A JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105948A true JPS62105948A (ja) | 1987-05-16 |
| JPH0331663B2 JPH0331663B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17120495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244558A Granted JPS62105948A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | セラミック押出成形用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105948A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01111770A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 押出し成形用セラミック材料 |
| JPH01294555A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-28 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | セメント押出成形品用混和剤 |
| JPH02275749A (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JPH03215343A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-20 | Agency Of Ind Science & Technol | ファインセラミックスの成形方法及び成形装置 |
| US5132255A (en) * | 1988-01-20 | 1992-07-21 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Plastic compositions of inorganic powders and sintered bodies of the same |
| WO2013119443A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Dow Global Technologies Llc | Composition for extrusion-molded ceramic bodies comprising a cellulose derivative of certain median particle length |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60244558A patent/JPS62105948A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01111770A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 押出し成形用セラミック材料 |
| US5132255A (en) * | 1988-01-20 | 1992-07-21 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Plastic compositions of inorganic powders and sintered bodies of the same |
| JPH01294555A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-28 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | セメント押出成形品用混和剤 |
| JPH02275749A (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JPH03215343A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-20 | Agency Of Ind Science & Technol | ファインセラミックスの成形方法及び成形装置 |
| WO2013119443A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Dow Global Technologies Llc | Composition for extrusion-molded ceramic bodies comprising a cellulose derivative of certain median particle length |
| CN104245627A (zh) * | 2012-02-10 | 2014-12-24 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含一定中值颗粒长度的纤维衍生物的用于挤出成型陶瓷体的组合物 |
| JP2015506861A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-03-05 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 特定の中央粒子長のセルロース誘導体を含む、押出し成型セラミック体のための組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0331663B2 (ja) | 1991-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |