JPS6210747B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6210747B2
JPS6210747B2 JP7443183A JP7443183A JPS6210747B2 JP S6210747 B2 JPS6210747 B2 JP S6210747B2 JP 7443183 A JP7443183 A JP 7443183A JP 7443183 A JP7443183 A JP 7443183A JP S6210747 B2 JPS6210747 B2 JP S6210747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
cream solder
lead wire
tip
conveyance belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP7443183A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59199169A (ja
Inventor
Yoshiro Morimoto
Toshio Tanizaki
Seiichi Sawada
Masaaki Tanaka
Masaaki Maeda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58074431A priority Critical patent/JPS59199169A/ja
Publication of JPS59199169A publication Critical patent/JPS59199169A/ja
Publication of JPS6210747B2 publication Critical patent/JPS6210747B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード線の先端に球状の半田玉を付け
るリード線先端球状半田玉付装置に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点 従来よりリード線の先端に球状の半田玉を付け
る場合、粒半田あるいは糸半田を切つた切り半田
を半田ごてで溶融した後、こて先をリード線の先
端に当てて行つていた。しかしこの場合作業性が
悪くしかも半田ごての先端に付く残留半田、配化
物等により半田玉の径の安定性に問題があつた。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、リード線の先端に球
状の半田玉を付ける作業の作業性を自動化により
向上させ、しかも半田玉の径が安定したリード線
先端球状半田玉付装置を提供するものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明は半田定量塗
布部により搬送帯に一定量のクリーム半田を塗布
するとともにそのクリーム半田を熱源部により溶
融してリード線搬送部によつて搬送されたリード
線の先端に溶融したクリーム半田を付ける構成で
ある。半田定量塗布部によつて搬送帯に一定量の
クリーム半田を塗布するため、リード線に付けら
れる半田玉の径は非常に安定したものとなる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例におけるリード線先端球
状半田玉付装置について図面とともに説明する。
第1図は本発明の一実施例におけるリード線先
端球状半田玉付装置の概略構成図である。
図において、1は搬送帯2を供給する搬送帯供
給部、3,4は搬送帯2を通すローラ、5は搬送
帯2を挾んだり、離したりする固定ブロツク、6
は搬送帯2を挾んで前へ一定距離送る送りブロツ
クである。7は一定量のクリーム半田8を搬送帯
2に塗布する半田定量塗布部、9は半田定量塗布
部7の下に位置し、搬送帯2に上方への圧力をか
けるローラ、10は定量塗布されたクリーム半
田、11,12はクリーム半田10が塗布された
搬送帯2の位置ずれを防ぐローラである。また1
3はクリーム半田10を溶融する熱源部、14は
リード線14Aの先端を溶融したクリーム半田1
0に近づけるリード線搬送部、15は搬送帯2に
テンシヨンをかけるテンシヨンバー、16は搬送
帯収納部17へ搬送帯2を導くローラである。
次に第1図に示す装置の各部分について説明す
る。
第2図は半田定量塗布部付近の本実施例におけ
る装置の斜視図である。
図に示すように半田定量塗布部7の近くは次の
ように構成されている。
クリーム半田供給タンク18がブラケツト19
によりベース20に取り付けられている。軸21
にはベース22がついており、カムレバー23の
上下によりクリーム半田供給タンク18に搬送帯
2を押しつけさらに離すようになつている。他の
ベース24には軸受25,26、さらにスライダ
ー27がついており、シリンダー28によりスラ
イドする。搬送帯2は上下開閉する固定ブロツク
5と送りブロツク6により定寸送りされる。なお
図において8,10はクリーム半田であり、9は
クリーム半田供給タンク18の下方に位置する搬
送帯2に上方の力を加えるローラ、11は搬送帯
2の位置ずれを防ぐローラである。
次に第3図により、熱源部13の構成について
説明する。図において29は軸受であり、軸受2
9にはスライド軸30、スライドベアリング3
1、まわり止め32および連結ブロツク33,3
4が取付けられ、シリンダ35の軸36の上下動
により、連結ブロツク33,34およびスライド
軸30を介して、ヒータ37が上下する。ヒータ
37は端部がU字形状をしており搬送帯2に接近
して塗布されたクリーム半田10を溶融する。ま
た、ヒータ37により溶融されたクリーム半田1
0には、リード線14Aの先端が付けられる。な
お、リード線14Aは第4図に示すように台紙3
8に粘着テープ39によつて一定間隔をもつて保
持されており、順次熱源部13に送られる構成で
ある。
次に第5図a〜eおよび第6図a〜eについて
本実施例の装置の動作を示す。
第5図a,bにおいて、搬送帯2がローラ9の
上昇により、ローラ9とクリーム半田供給タンク
18との間に挾まれると、クリーム半田供給タン
ク18の内部の円筒の中心からわずか下方に回転
中心を有するスキージ40の回転により、クリー
ム半田供給タンク18の塗布孔41に塗布クリー
ム半田8aが注入される。この時固定ブロツク5
は搬送帯2を挾んだ状態にある。
次に第5図cに示すように固定ブロツク5が閉
じたまま、送りブロツク6とローラ9とが搬送帯
2の供給方向に移動する。これによりクリーム半
田供給タンク18とローラ9とで挾んでいた搬送
帯2の接触点は順次離れ、クリーム半田供給タン
ク18の塗布孔41に注入されていた塗布クリー
ム半田8aが搬送帯2に塗布される。
さらに第5図dに示すようにカムレバー23
(図示しない)が下降しローラ9が下降する。そ
して第5図eに示すように送りブロツク6が搬送
帯2を挾み、固定ブロツク5が開き、シリンダ2
8(図示しない)によつて送りブロツク6がクリ
ーム半田供給タンク18の方へ移動し、搬送帯2
は一定距離移動する。
以上のようにして搬送帯2に塗布されたクリー
ム半田8a,10は、第6図a〜eに示す工程に
より、リード線14Aの先端に付けられる。
搬送帯2に塗布されたクリーム半田10は、第
6図aに示すように熱源部13のヒータ37の下
方に移動する。そしてカムレバー23(図示しな
い)が上昇し、これに支えられているベース24
(図示しない)が上昇し、第6図bに示すように
リード線14Aの先端がクリーム半田10に接触
する。次に第6図cに示すようにシリンダ35
(図示しない)によりヒータ37が下降し、クリ
ーム半田10を囲んだ状態で加熱し半田玉を形成
する。
その後第6図dに示すようにヒータ37を上昇
させることにより、溶融状態のクリーム半田10
は冷却され、リード線14Aの先端に玉状に付
く。そして第6図eに示すようにカムレバー23
が下降し、ローラ11が下がることにより、搬送
帯2と半田玉付けされたリード線14Aが離れ
る。その後搬送帯2が移動することにより、新し
いクリーム半田10が供給されるとともに台紙3
8に保持された新しいリード線14Aが供給され
る。
発明の効果 以上のように本発明は、半田定量塗布部によ
り、搬送帯に一定量のクリーム半田を塗布すると
ともに、そのクリーム半田を溶融する熱源部によ
り、搬送されたリード線の先端に半田玉付けを行
うことにより、定量のクリーム半田の供給が可能
となり、しかも搬送帯が順次移動してクリーム半
田を供給するため、毎回新しい面で半田玉付作業
ができ、残留フラツクスの累積がなく、したがつ
て、定量の半田玉をリード線の先端に付けること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるリード線先
端球状半田玉付装置の概略構成図、第2図は同装
置の半田定量塗布部の斜視図、第3図は同装置の
熱源部の斜視図、第4図は同装置に供給されるリ
ード線を保持する台線および粘着テープの正面
図、第5図a〜eは同装置の半田定量塗布部の動
作を示す正面図、第6図a〜eは同装置の熱源部
の動作を示す側面図である。 1……搬送帯供給部、2……搬送帯、7……半
田定量塗布部、8,8a,10……クリーム半
田、13……熱源部、14……リード線搬送部、
14A……リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 搬送帯供給部と、その搬送帯供給部から供給
    される搬送帯にクリーム半田を一定量塗布する半
    田定量塗布部と、上記搬送帯上のクリーム半田に
    先端を接触させるリード線を搬送するリード線搬
    送部と、上記搬送帯上のクリーム半田を溶融する
    熱源部とを有するリード線先端球状半田玉付装
    置。
JP58074431A 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置 Granted JPS59199169A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074431A JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074431A JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59199169A JPS59199169A (ja) 1984-11-12
JPS6210747B2 true JPS6210747B2 (ja) 1987-03-07

Family

ID=13547017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58074431A Granted JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

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JP (1) JPS59199169A (ja)

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Publication number Publication date
JPS59199169A (ja) 1984-11-12

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