JPS59199169A - リ−ド線先端球状半田玉付装置 - Google Patents

リ−ド線先端球状半田玉付装置

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Publication number
JPS59199169A
JPS59199169A JP58074431A JP7443183A JPS59199169A JP S59199169 A JPS59199169 A JP S59199169A JP 58074431 A JP58074431 A JP 58074431A JP 7443183 A JP7443183 A JP 7443183A JP S59199169 A JPS59199169 A JP S59199169A
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JP
Japan
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solder
lead wire
section
cream solder
tip
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Application number
JP58074431A
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English (en)
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JPS6210747B2 (ja
Inventor
Yoshiro Morimoto
嘉郎 森本
Toshio Tanizaki
谷崎 利男
Seiichi Sawada
沢田 誠一
Masaaki Tanaka
正明 田中
Masaaki Maeda
昌昭 前田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6210747B2 publication Critical patent/JPS6210747B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード線の先端に球状の半田玉を付けるリード
線先端球状半田玉付装置に関するものである、。
従来例の構成とその問題点 従来よりリード線の先端に球状の半田玉を付ける場合、
粒半田あるいは糸半田を切−った切9半田を半田ごてで
溶融した後、こて先ヲリード線の先端に当てて行ってい
た。しかしこの場合作業性が悪くしかも半田とての先端
に付く残留半田、配化物等によシ半田玉の径の安定性に
問題があった。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、リード線の先端に球状の半田
玉を付ける作業の作業性を自動化によシ向上させ、しか
も半田玉の径が安定したリード線先端球状半田玉付装置
を提供するものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明は半田定量塗布部によ
シ搬送帯に一定量のクリーム半田を塗布するとともにそ
のクリーム半田を熱源部によシ溶融してリード線搬送部
によって搬送されたリード線の先端に溶融したクリーム
半田をイ」ける構成である。半田定量塗布部によって搬
送帯に一定量のクリーム半田を塗布するため、リード線
に付けられる半田玉の径は非常に安定したものとなる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例におけるリード線先端球状半田玉
付装置について図面とともに説明する。
第1図は本発明の一実施例におけるリード線光端線状半
田玉付装置の概略構成図である。
図において、1は搬送帯2を供給する搬送帯供給部、3
,4は搬送帯2を通すローラ、5は搬送帯2を挾んだり
、離したシする固定ブロック、6は搬送帯2を挾んで前
へ一定距離送る送9ブロックである。7は一定量のクリ
ーム半田8を搬送帯2に塗布する半田定量塗布部、9は
半田定量塗布部7の下に位置し、搬送帯2に上方への圧
力をかけるローラ、1oは定量塗布されたクリーム半田
、11.12はクリーム半田10が塗布された搬送帯2
の位置ずれを防ぐローラである。また13はクリーム半
田10を溶融する熱源部、14はリード線14人の先端
を溶融したクリーム半田10に近づけるリード線搬送部
、15は搬送帯2にテンションをかけるテンションバー
、16は搬送帯収納部17へ搬送帯2を導くローラであ
る。
次に第1図に示す装置の各部分について説明する。
第2図は半田定量塗布部付近の本実施例における装置の
斜視図である。
図に示すように半田定量塗布部70近くは次のように構
成されている。
クリーム半田供給タンク18かグラヶノト19によシベ
ース20に取り付けられている。軸21にはベース22
がついておシ、カムレバー23の上下によシフリーム半
田供給タンク18に搬送帯2を押しつけさらに離すよう
になっている。他のに一ス24には軸受26,26、さ
らにスライダー27がついておシ、シリンダー28によ
りヌライドする。搬送帯2は上下開閉する固定ブロック
5と送りブロック6により定寸送りされる。なお図にお
いて8,10はクリーム半田であり、9はクリーム半田
供給タンク18の下方に位置する搬送帯2に上方の力を
加えるローラ、11は搬送帯2の位置ずれを防ぐローラ
である。
次に第3図により、熱源部13の構成について説明する
。図において29は軸受であシ、軸受29にはスライド
軸30、スライドベアリング31、まわ)止め32およ
び連結ブロック33゜34が取付けられ、シリンダ35
の軸36の上下動によシ、連結ブロック33,34およ
びスライド軸30を介して、ヒータ37が上下する。ヒ
ータ37は端部がU字形状をしておシ搬送帯2に接近し
て塗布されたクリーム半田10を溶融する。また、ヒー
タ37によシ溶融されたクリーム半田10には、リード
線14Aの先端が付けられる。なお、リード線14Aは
第4図に示すように台紙38に粘着テープ39によって
一定間隔をもって保持されており、順次熱源部13に送
られる構成である。
次に第5図(a)〜(e)および第6図(a)〜(8)
について本実施例の装置の動作を示す。
第5図(a)、 (b)において、搬送帯2がローラ9
の上昇によシ、ローラ9とクリーム半田供給タンク18
との間に挾まれると、クリーム半田供給タンク18の内
部の円筒の中心かられずか下方に回転中心を冶するヌキ
ージ40の回転により、クリーム半田供給タンク18の
塗布孔41に塗布クリーム半田8?Lが注入される。こ
の時固定ブロック6は搬送帯2を挾んだ状態にある。
次に第6図(C)に示すように固定ブロック5が閉じた
まま、送ジブロック6とローラ9とが搬送帯2の供給方
向に移動する。これによりクリーム半田供給タンク18
とローラ9とで挾んでいた搬送帯2の接触点は順次離れ
、クリーム半田供給タンク18の塗布孔41に注入され
ていた塗布クリーム半田8aが搬送帯2に塗布される。
さらに第5図(d)に示すようにカムレバー23(図示
しない)が下降しローラ9が下降する。そして第5図(
e)に示すように送9ブロック6が搬送帯2を挾み、固
定ブロック5が開き、シリンダ28(図示しない)によ
って送ジブロック6がクリーム半田供給タンク18の方
へ移動し、搬送帯2は一定距離移動する。
以上のようにして搬送帯2に塗布されたクリーム半田8
a110は、第6図(a)〜(el)に示す工程により
、リード線14Aの先端に付けられる。
搬送帯2に塗布されたクリーム半田10は、第6図(=
−)に示すように熱源部13のヒータ3了の下方に移動
する。そしてカムレバー23(図示しない)が上昇し、
これに支えられているベース24(図示しない)が上昇
し、第6図(b)に示すようにリード線14Aの先端が
クリーム半田10に接触する。次に第6図(C)に示す
ようにシリンダ36(図示しない)によシヒータ37が
下降し、クリーム半田10を囲んだ状態で加熱し半田玉
を形成する。
その後第6図(d)に示すようにヒータ37を上昇させ
ることにより、溶融状態のクリーム半田10は冷却され
、リード線14Aの先端に玉状に付く。
そして第6図(e)に示すようにカムレバー23が下降
し、ローラ11が下がることによシ、搬送帯2と半田玉
付けされたリード線14人が離れる。その後搬送帯2が
移動することによシ、新しいクリーム半田1oが供給さ
れるとともに台紙38に保持された新しいリード線14
Aが供給される。
発明の効果 以上のように本発明は、半田定量塗布部により、搬送帯
に一定量のクリーム半田を塗布するとともに、そのクリ
ーム半田を溶融する熱源部によシ、搬送されたリード線
の先端に半田玉付けを行うことによシ、定量のクリーム
半田の供給が可能となり、しかも搬送帯が順次移動して
クリーム半田を供給するため、毎回新しい面で半田玉付
作業ができ、残留フラツクスの累積がなく、したがって
、定量の半田玉をリード線の先端に付けることができる
。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるリード線先端球状半
田玉付装置の概略構成図、第2図は同装置の半田定量塗
布部の斜視図、第3図は同装置の熱源部の斜視図、第4
図は同装置に供給されるリード線を保持する合線および
粘着テープの正面図、第5図(a)〜(8)は同装置の
半田定量塗布部の動作を示す正面図、第6図(a)〜(
e)は同装置fiの熱源部の動作を示す側面図である。 1・・・・・搬送帯供給部、2・・・・・・搬送帯、7
 ・・半田定量塗布部、8. 8&、  10・・・ク
リーム半田、′13・・・・・・熱源部、14・・・・
・リード線搬送部、14A・・・ リード線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾禽 男 ほか1名第2図 q 3図 第 5 Ca) 箇4図 (b 4A 図 θ    y6’ 巨− 目□ 第6図 /a+ /4A (CI X6)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 搬送帯供給部と、その搬送帯供給部から供給される搬送
    帯にクリーム半田を一定量塗布する半田定量塗布部と、
    上記搬送帯上のクリーム半田に先端を接触させるリード
    線を搬送するリード線搬送部と、上記搬送帯上のクリー
    ム半田全溶融する熱源部とを有するリード線先端球状半
    田玉付装置。
JP58074431A 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置 Granted JPS59199169A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58074431A JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

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JP58074431A JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

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Publication Number Publication Date
JPS59199169A true JPS59199169A (ja) 1984-11-12
JPS6210747B2 JPS6210747B2 (ja) 1987-03-07

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JP58074431A Granted JPS59199169A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 リ−ド線先端球状半田玉付装置

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