JPS62113497A - プリント回路基板等に対する素子除去装着装置およびそれに使用するノズル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は素子の側部に空気等の加熱流体を送って素子の
周辺に配された端子における半田を溶融する装置に関す
る。

プリント回路基板等の基板に対してモジュラ−形電子素
子を装着離脱する装置は、素子上方・の加熱空気源から
素子の端子へ向けて加熱空気を送り各端子上の半田を同
時に溶融する構成を有しており、かかる装置は例えば米
国特許第４，２９５，５９６号および第４，３６６．９
２５号に開示されている。これらの先行例に開示された
装置は、素子の端子へ加熱空気を加えその後機械的にあ
るいは空気吸引により素子を除去するものである。

上記従来装置の欠点は、加熱空気が均一に端子に加わら
ないので、端子の領域に加熱スポット部分が生じ半田の
溶融が均一にならないということである。従って、他の
端子の半田が溶融している時にある端子の半田が溶融し
ない場合に素子の除去がしばしば出来なくなると共に、
このような場合に素子を除去しようとすると素子やリー
ド線および／またはプリント回路基板に損傷を与えてし
まう。

従って本発明の目的は、素子の側部に加熱流体を送って
素子周辺の端子における半田を均一に溶融し、基板に対
する素子の取付は除去を損傷を与えることな（容易に行
なうことの出来る装置を提供することである。

本発明の他の目的は、ノズル部材および該ノズル部材上
方または内部に配設されたバッフル部材を有し、端子周
辺の加熱空気の良好な分配および混合を行なって、加熱
スポットの形成を防止しかつすべての端子における半田
の同時溶融を保証して素子のプリント回路基板に対する
除去取付けを容易にすることの出来る、上記のような装
置を提供することで、ある。

本発明の更に他の目的は、端子位置における加熱流体へ
の幅狭通路を提供して加熱通路から端子における溶融す
べき半田への迅速かつ効果的な熱伝達を容易にすること
である。

本発明の更に他の目的は、基板上のプリント回路に対す
る電子素子の装着除去を行なう際、上記のような装置に
用いて好適なノズルを提供することである。

本発明の一実施例によると、例えば空気である加熱流体
を素子の側部へ送って該素子の周辺に配設された端子に
おける半田等を溶融し、例えばプリント回路基板である
基板に対する素子の装着除去を容易にする装置が提供さ
れる。かかる装置は、素子の側部へ向け略第１の方向へ
加熱流体を送るノズル手段と、素子の側部へ加熱流体を
送る前に第１の方向に対して略横方向へ加熱流体を向け
る、ノズル手段上方または内部に配設されたバッフル手
段とより成る。バッフル手段の存在により、加熱空気は
端子周辺で良好に分配混合され、加熱スポットを防止し
かつすべての端子における半田の略同時の溶融を保証し
、基板に対する素子の容易で損傷を与えることのない取
付は除去を可能にする。

バッフル手段は好適にはノズルに対して横方向に延びる
バッフル板を含み、該バッフル板はその周縁近傍に少く
とも１個の孔を有し素子の端子に対して加熱空気が送ら
れる前に加熱空気の所望の分配および混合を行なう。本
発明の好適な実施例によると、バッフル板はその周縁近
傍に配設された４個の等間隔の孔を有する。

ノズル手段は下方に延びる側板を有し、該側板は好まし
くは相互に平行であるが、下方へ向けて次第に互いに近
接または離隔するようになっていても良い。側板が互い
に平行な実施例の場合、ノズル手段の下部開口の周縁は
装着除去すべき素子のそれよりも僅かに大きくなってい
て、端子部に加熱流体のための幅狭通路を形成し加熱流
体から端子における溶融すべき半田への効果的な熱伝達
を容易にする。

本発明の他の実施例によると、ノズル手段はノズル内で
素子を所定の方向に位置決めする位置決め手段を含んで
いる。ある実施例によると、該位置決め手段はノズル手
段の少くとも３つのコーナーに配設された円弧部より成
る。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

本発明の素子除去／装着装置は１９８４年９月１０日付
米国特許出願第１３４９．０６５号に記載した装置と共
に使用するのが特に好適である。

先に加熱流体として空気を挙げたが、本発明は空気に限
定されることはなく、窒素、アルゴン、二酸化炭素等の
不活性ガスのような他の流体を必要ならば使用してもよ
い。

第１図に１９８５年６月７日付米国特許出願第７４２．
１０２号に記載された素子除去／装着装置を示す。

全体を２で示す第１図の装置はノズル４と、加熱装置６
と、オリフィス板８とより成り、該オリフィス板８はそ
の周縁に沿って配された複数のオリフィス１０を有する
。加熱装置６はオリフィス板８から分離されて高圧空間
１２を形成し、加熱装置６により加熱された空気は高圧
空間１２からオリフィス１０を通ってノズル４へ入り、
最後に素子１６の端子１４に到達して該端子における半
田等を溶融する。

第２図ないし第７０図は本発明による素子除去／装着装
置の各実施例を示す。本発明によると、第１図に示した
オリフィス板８は、バッフル板上方へ入った加熱空気を
、素子２２へ供給する前に矢印２０で示す略横方向へ向
けるバッフル部材１８で置換えられる。第２図で示した
実施例においては、空気は加熱装置２４により加熱され
入口２８を介してバッフル部材１８上方の領域２６へ入
る。領域２６において、加熱空気は矢印２０で示したよ
うに略横方向へ送られ、その後矢印３０で示したように
素子２２へ向けて下降する。このように素子２２へ送る
前に加熱空気を横方向に偏向することによって、空気は
素子２２の端子３２周辺において良好に混合分配され、
端子３２における半田の加熱スポットの形成ならびに不
均一な溶融を防止する。本発明による装置の主たる目的
は、端子３２における半田の同時または略同時な溶融を
達成して素子をプリント回路基板３４から迅速かつ損傷
を与えることなく除去し、素子２２、端子３２および／
または基板３４への損傷を最少限とすることである。本
発明のノズル装置により加熱空気を均一に分配混合する
ことにより、素子をプリント回路Ｍｋに対して容易かつ
損傷を与えることなく装゛着することが出来るが、この
点についての作用に関しては以下詳細に説明する。

第３図は本発明の装置の好適な構造を示す分解斜視図で
ある。加熱装置２４はどうような空気加熱装置であって
も良いが、好適には米国特許出願用７４２．７０２＠に
記載した加熱装置を使用する。加熱装置２４はスペーサ
部材３６に接続され、該スペーサ部材３６は開口３８を
有し、加熱空気は該開口３８を介してバッフル部材１８
へ向けて流れる。バッフル部材１８は板より成り、該バ
ッフル板１８の周縁に沿って配設された長尺孔４０を備
えている。中央孔４２は負圧導管４４を収受するもので
あり、該負圧導管４４により端部３２における半田溶融
後にプリント回路基板３４から素子を除去するか、プリ
ント回路基板への装着前に素子を保持する。負圧導管４
４は図示しない負圧源に接続され、素子２２の負圧導管
４４への付着を良好とするために吸引カップ４６（第２
図参照）が備えられている。

バッフル部材１８はセパレータ板４８に結合され、該セ
パレータ板４８は開口５０を有し、バッフル部材１８に
よって横方向に偏向された加熱空気は開口５゜を通過す
る。セパレータ板４８は加熱空気供給導管５４を有する
ノズル５２に結合され、加熱空気は供給導管５４を介し
て素子２２の端子３２へ流れる。好適な実施例によると
、加熱空気供給導管５４はスペーサ部材５６を有し、こ
れによりノズル５２をプリント回路基板３４の上面５８
から所定距離離隔して、加熱空気が端子３２の半田に接
触してこれを溶融した後に孔６０（第４図参照）を通っ
て排出されるようになっている。バッフル部材１８およ
びノズル５２を介して加熱装置２４から加熱空気を良好
に送るために、シール部材６２が孔を有するセパレータ
板４８の上面に設けられている。このシール部材はどの
ような適当なシール材料で形成しても良く、−例として
アスベストを含む材料がある。

第４図に素子２２の端子３２を通過する加熱空気の所望
の流れパターンを概略的に示す。加熱空気供給導管５４
の側部部材６４は素子２２の側面６６ならびにプリント
回路基板３４の上面５８に近接しているので、加熱空気
に対して幅狭通路が形成されている。好適にはこのよう
な効果を生じるために側壁６４は平行（すなわち、基板
３４に対して略垂直）とする。

更にノズルの下縁部６５は素子２２の上面６７′　より
も少なくとも下方に位置することが必要である。

バッフル部材１８は加熱空気を素子の金側面に向けて横
方向に分散分配し、素子２２の側面６６に向う加熱空気
流に対する干渉（第１図の孔１ｏの場合発生し易い）が
ほとんどない。従って、加熱空気供給導管５４は、加熱
空気が矢印６８で示したように端子３２を通過して加熱
空気から端子３２における半田への熱伝達を行なうよう
な形状を有する。後述のように、端子３２は素子２２本
体の下に位置してもあるいは素子２２の側面から横方向
に延びていても良い。

素子の側面から側壁が離隔しがっ基板がらノズルの下縁
が離隔しているので、隣接する素子の半田の溶融が防止
される。すなわち、加熱空気のほとんどの熱は溶融すべ
き半田へ伝達される。従って、加熱空気が最終的にノズ
ルの下縁の下から排出される時、周囲の空気と混合して
温度が低下する。更に、下縁の基板からの間隔は、端子
を通過する加熱空気流をｌ１ｄＪ１１１シかつ十分な熱
が溶融すべき半田へ伝達されるようにするのが好ましい
。一般的に、ノズル壁および素子側面の間の間隔は好ま
しくは５〜５０ミルで、ノズル下縁の基板からの間隔も
同程度とすべきであるが、この数値範囲外の間隔も使用
して良い。間隔比は特定の素子により異なるもので、あ
る場合には壁の素子側面からの間隔はノズル下縁および
基板間の間隔よりも大であり、他の場合にはこの逆もあ
り得る。概して、側壁を素子へ接近させることにより均
一な空気流が得られ、ノズル下縁を基板へ接近させるこ
とにより空気流制御が可能となる。

以上の説明により、本発明の装置の構成は加熱空気の均
一な混合ならびにノズルおよび素子側面間の加熱空気の
均一な分配を実現し素子の端子における半田の同時ある
いは略同時の溶融を行なうものであることが３１解され
る。

第５図および第６図はノズル５４の形状の異なる実施例
を示す。上記の通り第２図ないし第４図に示した平行側
面のノズル形状が好ましいが、本発明によれば第５図に
示した下方へ向けて次第に接近する構成、あるいは第６
図に示した下方へ向けて次第に離隔する構成のような異
なるノズル形状を使用することも可能である。

第３図に関し、加熱装置２４、スペーサ部材３６および
バッフル部材１８は通常結合されて、上述した米国特許
出願筒６４９，０６５号の加熱ユニット　１７４（第１
１図参照）のような加熱ユニットの一部を構成する。従
ってこれらの部材は孔３９を介して連結しても良い。

更にセパレータ板４８およびノズル５２は孔４１を介し
てバッフル１８に固着しても良い。しかしながら、セパ
レータ板およびノズルは上記加熱ユニットに対して一体
に可動であることが好ましい。従って、セパレータ板４
８およびノズル５２は米国特許出願筒６４９．０６５号
のユニット１７６（第１７図参照）のようなノズル位置
決めユニットに組み込まれるが、その場合本発明のセパ
レータ板４８およびノズル５２は上記特許出願のセパレ
ータ板１８０およびノズル１１８に各々相当する。更に
、セパレータ板およびノズルが加熱ユニットに対して一
体に可動である場合には、シール部材６２はノズル位置
決めユニットが加熱ユニットに隣接して位置した時に流
体シールを維持するのに効果的である。

セパレータ板４８Ｊ５よびノズル５２を含むノズル位置
決めユニットのみが加熱ユニットに対して可動であるだ
けでなく、ノズルも通常ノズル位置決めユニットから可
動である。従って、異なるサイズの素子を収容するため
に異なるサイズのノズルを使用しても良い。第３図に示
すように、ばねクリップ４３がセパレータ板４８の両側
面に配設され、該ばねクリップ４３はノズル５２のフラ
ンジ４７を所定位置に保持するための内方へ延びる部分
４５を有し、これによりノズルは矢印六方向に摺動的に
挿入除去される。ばねクリップ４３は米国特許出願筒６
４９．０９５号の第１７図において３７８で示したもの
と同じもので良い。

上記米国特許出願に記載されているように、ノズル位置
決めユニット　１１６を加熱ユニットに対して可動とす
る一つの理由は、素子の加熱ユニットに対する正確な方
向づけ番容易にすることである。

これはオペレータが（ノズル位置決めユニットが加熱ユ
ニットから分離した時）素子をノズルを通じて見て、素
子がノズルの下部開口内に対称的に位置するまで素子の
位置を調整することにより行なわれる。この位置決めは
、上記米国特許出願においてノズルの下部開口の周縁を
素子のそれよりも僅かに大きくすることにより容易に行
われ、更に本発明においてノズルの側壁６４が基板３４
に対して略垂直に向いているため容易に行なわれるが、
極めて正確な方向づけが肉眼であるいは顕微鏡を用いて
達成出来る。

本発明の平行側面ノズルは製造が容易であるという利点
も有する。すなわち、かようなノズルは第５図および第
６図に示した傾斜壁ノズルに比較して製造がより容易で
ある。更にノズルの下端には矩形の開口を容易に形成す
ることが出来る。傾斜壁を有しかかる開口を備えたノズ
ルを製造することはかなり困難である。更に矩形開口は
第１３図に示した位置あるいはそれに直交する位置に方
向づけでも良い。従って異なる方向の矩形素子を容易に
収容することが出来る。好適には下部開口が矩形の時に
はノズルのフランジ４１（第３図参照）の外周縁は正方
形である。従っていかなる方向の矩形素子も、ノズルを
セパレータ４８のばねクリップ４３に挿入する前に９０
度（もし必要ならば）回転するだけで容易に収容するこ
とが出来る。

ノズル５２は好適には２個の略Ｕ字状部材５２ａ。

５２ｂ（第３図参照）より構成し、該部材５２ａ　、　
５２ｂをこれに通常スポット溶接したストラップ５３に
より共に保持せしめる。好ましくはストラップ５３はノ
ズルの下縁５１上方の点５５で終端せしめる。この点は
素子の上面上方にあり、通常下縁５１から上方へ１／８
“の位置にある。従ってノズルは基板上の接近した素子
間により簡単に挿入することが出来る。すなわち、スト
ラップ５３が点５５で終結しているので側壁６４の厚み
のみが素子間に挿入されることになる。

一般にノズルに要求される他の特徴としては、低い熱伝
導性、高温動作性、そして構造安定性がある。ステンレ
ススチールのような材料は極めて薄い場合でも上記諸特
徴を有するのでノズル材料とて適切である。一般にノズ
ルの肉厚は５ないし２５ミルが好ましく、肉厚は小さけ
れば小さい程良いが、構造安定性によって制限を受ける
。上記範囲以外の肉厚も適当な構成例において使用して
も良い。ノズル壁が第１２図の実施例のように半田と接
触する場合には、ノズル壁は非半田性および半田に対す
る非汚染性の特徴を有することが要求される。この要件
もステンレススチール等の材料が満足する。

ノズルの他の特徴は第１２図および第１３図を参照して
詳細に後述する。

第７図ないし第１１図はバッフル部材１８の他の実施例
を示す。第７図においてバッフル部材１８は負圧管４４
に接続され、上面１０と下方に垂下する側面部材７２を
有し、該側面部材７２は側部６４および側面部材７２の
間に通路７４を形成する。加熱空気は矢印１６で示した
ように通路７４に沿って端子３２に向けて流れる。

第８図はバッフル部材１８が負圧管４４に略対応して負
圧管が素子２２の上面上に接近するような形状を有する
実施例を示す。バッフル部材は加熱空気がリード線３２
へ供給される前に加熱空気を横方向に偏向混合し、更に
負圧管４４に連結された吸引部材７８を形成して素子を
除去装着する作用をする。

更に第８図に示した吸引部材１８の構成は素子に対する
熱シールドとしても作用する。

第９図においてバッフル部材１８は外形が円錐状をなし
、第７０図および第１１図に示した実施例においてはバ
ッフル部材１８は上方に湾曲した外面を有する。第７０
図においてはパンフル部材は球状であり、第１１図にお
いてはパラボラ状である。第９図ないし第１１図のバッ
フルは各々負圧管に接続されている。

第７図、第９図、第７０図そして第１１図の各実施例に
おいて、バッフル部材１８はノズル内の空間の相当部分
７３を囲んでいる。これは第４図の実施例と比較して望
ましい特徴である。第４図においては、ノズルの空間１
３内の空気は半田溶融温度にまで上昇させなければなら
ず、そのために所定の時間遅れが発生する。第７図、第
９図、第７０図、第１１図の実施例の場合、空間１３内
の空気は半田の溶融に関わらないので半田溶融温度まで
加熱する必要がないため、上記時間遅れは短縮ないし実
質的に消滅する。

一般的にプラスチックのような何らかの充填材を第７図
のバッフル部材の形状において、例えば管４４に装着し
てノズル内の空気の加熱を不要としても良い。

上記の各実施例は様々な形式の素子、例えばリード線の
ない素子（第４図８０参照）あるいはＪ形す−ド線のあ
る素子（第４図８２参照）の除去装着に適切である。第
１２図に示した実施例は外部リード線を有する素子、例
えば第１２図に概略的に示した「ガルウィング」形端子
を有する素子の装着除去に特に適している。この実施例
においては、ノズル５２の側面部材６４は、加熱空気が
第４図に示した実施例の場合よりも素子の側面から離れ
た半田領域８４に接触するように形成されている。第１
２図の構成によると、半田を領域８４において溶融し次
にノズル６４の側面を溶融半田に接触せしめて半田を圧
縮し完全なシールを形成することが可能である。本発明
を上記形式の素子に関して説明したが、本発明によって
処理出来る素子の形式には制限を受けない。従って、素
子は逆Ｕ字形のリード線、柱（あるいはスチルテッド）
形、あるいはフラットパック形等のリード線を有するも
のであっても良い。

一般に本発明の平行側面ノズルの場合、加熱空気用の幅
狭通路（ノズル側壁および素子側面間に形成される）６
７（第４図参照）が設けられるが、傾斜壁ノズルの場合
該通路の大きさが有効に増加する。第４図に示したよう
に、加熱空気は溶融すべき半田を通過する略垂直分６８
ａと側壁の下縁下方を通過する略水平分６８ｂとを有す
る。

垂直弁６８ａはリード線のない素子、Ｊ字形リード線を
有する素子等に対してより効果的であり、水平力６８ｂ
は第１２図の実施例のように長尺リード線の素子等に対
してより効果的であると思われるが、本発明は特定の作
用効果に限定されるものではない。

第８図の実施例は長尺リード線の素子に使用するのが適
切であり、その場合第１２図の領域８４は例えば第８図
の８４ａに位置することになる。

第１３図は、素子をノズル内に位置せしめて・プリント
回路基板上に装着するための正確な位置決めを容易にす
るための位置決め手段を有する実施例を示す。位置決め
手段は下部間口ノズル５２の少くとも一つの所定形状の
コーナー８Ｇより成り、該コーナーの形状は円弧状（丸
み形状）、（直線切断形状（面取り状）、あるいは下記
の目的を達成する他の形状でも良い。各コーナーは素子
２２がコーナーにおいてのみノズルと接触し素子の側面
は接触しないような形状としても良い。多くの素子は方
向づけを行なうため一つ以上のコーナーが面取りされて
いるので、４つのコーナーのうち一つのみに形状部８６
を備えることが可能である。しかしながら、すべての４
つのコーナーに円弧状部分を備えることも可能であり、
第１３図はそのような実施例を示すものである。素子２
２は自由に滑動してノズル５２に入り込むが、円弧状部
分８６によりリード線は側面６４に接触することが防止
される。一般的にコーナーが形状部を有するか否かにか
かわらず素子がノズル内で自由に滑動可能である限り、
均一な空気流が保証されるが、上記の形状を有するコー
ナーによると上記状態が助長される。装着すべき素子は
、装着前に基板へ載置されるまで負圧導管４４によりノ
ズル５２内に保持される。このようにして素子２２の方
向をノズル５２に対して固定した状態で、あとはプリン
ト回路基板をノズルに対して正しく方向づけし、素子２
２の端子をプリント回路基板上の接点に一致させれば良
い。円弧状コーナーはコーナーにおける空気流を阻止す
る。素子のコーナーには通常端子がないので、この構成
ではより多くの空気を端子が位置している素子の側面に
向けることになる。

素子をノズル５２に対して位置決めする他の方法は負圧
導管４４を利用することである。この方法では負圧導管
をノズルに対して非回転とする必要があるが、これは適
当なキー構造（図示せず）によって容易に達成出来る。

本発明の装置を使用すれば素子を迅速かつ損傷を与える
ことなくプリント回路基板から除去することが出来る。

ノズルの形状およびバッフル部材の使用により端子周辺
の加熱空気を均一に混合分配することが出来る。素子の
側面およびノズルの内面内の間隔により、素子、基板あ
るいは隣接する素子を実質的にオーバーヒートさせるこ
となくすべての端子における半田を略同時に溶融するこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の素子除去／装着装置の概略側面図； 第２図は本発明による素子除去／装着装置の概略側面図
； 第３図は本発明の装置の分解斜視図： 第４図は第２図の装２の一部拡大図： 第５図および第６図は本発明の他の実施例を示す概略側
面図； 第７図ないし第１１図は本発明の装置に使用可能なバッ
フル手段の他の実施例を示す図：第１２図は本発明の装
置の更に他の実施例を示す概略側面図：そして 第１３図は位置決め手段を示す本発明のノズルの平面図
である。 ＦＩＧ、　Ｉ ＦＩＧ、　２　　　− 日６．３ 日６．４ ＦＩＧ、　５　　　　　　　　　　ＦＩＧ、　６ＦＩＧ
、７　　　　　　　　　　　　ＦＩＧ、　８どど ＦＩＧ、　９ Ｆ厘Ｇ、■０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　日６．１１ＦＩＯ，１２ＦＩＧ、　
１３ 手続補正書 特許庁長官　殿　　　　　　　　　　昭和６１年１２月
９日１、事件の表示 特願昭６１−２０７６４３号 ２６発明の名称 プリント回路基板等に対する素子除去装着装置およびそ
れに使用するノズル ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 〒１０６　　東京都港区六本木５−２−１はうらいやビ
ル　７階　口＜４７９　）　２３６７（７３１８）　　
弁理士　柳　１）征　史　（ほか２名）５、補正命令の
日付　　　な　　し ６６補正により増加する発明の数　　　な　　し７、補
正の対象　　明細書の「特許請求の範囲」の欄８、補正
の内容　　特許請求の範囲を添付の通り補正します。 特許請求の範囲 １）素子の側面に加熱流体を送って素子の周縁に配設さ
れた端子における半田を溶融する手段を含む、電子素子
を基板に対して除去装着する装置において、 前記加熱流体を素子の側面へ向けて略第１の方向に供給
するノズル手段と： 前記加熱流体が前記素子の側面に向けて送られる前に、
加熱流体を前記第１の方向に対して略横方向へ向け次に
少なくとも一つの長尺開口を介して送る、加熱流体供給
手段および前記素子の間に配設されたバッフル手段と： ことを容易にする、装置。 ２）前記バッフル手段が前記ノズル手段に対して横１項
記載の装置。 隔の孔を有する、特許請求の範囲第２項記載の装置。 ４）前記バッフル部材および前記ノズル手段の間に環状
スペーサ板が配設されている、特許請求の範囲第２項記
載の装置。 ５）前記ノズル手段は加熱流体を前記素子の側面に記載
の装置。 ６）前記素子のうちの少なくとも１つを含み、前記下方
に延びる側板は前記素子の幅寸法よりも僅かに大きな間
隔だけ互いに離隔していて、使用時において前記素子の
側面と共に幅狭の通路を形成し加熱流体は該通路を介し
て流れ前記端子における溶融すべき半田と接触するよう
になっており、ま四箇１項記載の装置ｉ！、。 ７）前記バッフル手段は前記ノズル手段の内部に配項記
載の装置。 ８〉前記バッフル手段が上向きに凸の形状を有する、特
許請求の範囲第１項記載の装置。 旦）前記バッフル手段が円錘表面形状を有する、特許請
求の範囲第１項記載の装置。 肌）使用時において前記バッフル手段は前記素子の上面
に隣接して配置される、特許請求の範囲第１項記載の装
置。 １１）前記バッフル手段は前記素子を基板から除去する
ための、または素子の基板への装管時に素子を許請求の
範囲第１項記載の装置。 ■）前記ノズル手段は前記素子を前記ノズル手段に関し
て位置決めする位置決め手段を含み、前記使節四箇１項
記載の装置。 胆）前記バッフル手段および前記ノズル手段を貫通する
負圧管を更に含み、該負圧管は負圧を前記素子に加え、
前記バッフル手段は前記負圧管に装着されている、特許
請求の範囲第１項記載の装置。 １４）前記ノズル手段はその上部開口を囲むフランジを
含み、該フランジの外周縁は正方形状であることにより
、前記ノズル手段が２つの直交する方向の一方において
装置に挿入可能であり、互いに直交する異なる方向を有
する矩形素子を前記基板上に収容プる、特許請求の範囲
第１項記載の装置。 竺）前記ノズル手段はその下縁に配設されたスペーサ手
段を含み、よってノズル手段が基板から離隔している、
特許請求の範囲第１項記載の装置。 胆）前記ノズル手段は加熱流体が素子のコーナーに接触
することを実質的に防止する丸みを有するコーナーを含
む、特許請求の範囲第１項記載の装置゛。 Ｈ）前記ノズル手段は２つの連接する略Ｕ字状部材と該
部材に接着されこれを結合する長尺ストラップを含み、
該ストラップは前記２つの部材が連接する線の生豆くと
も一部に沿って延び、その下端特許請求の範囲第１項記
載の装置。 １８）前記素子はリード線のない形式である、特許請求
の範囲第１２項記載の装置。 １９）前記素子はＪ字状リード線を有する形式である、
特許請求の範囲第１２項記載の装置。 ２０）前記素子はガルウィング状リード線を有する膨水
の範囲第１項記載の装置。 ルウィング状リード線を有する形式であり、前記載の装
置。 ２２）基板に装着された素子の側面に加熱流体を供給し
て素子の端子における半田を溶融するノズルにおいて、 直方体形状となるよう相互に結合されかつ上部および下
部開口を有する、少なくとも４つの下方に延びる側板を
含み、対向する側板間の間隔は前記素子の幅寸法よりも
僅かに大きく、使用時において、前記下方に延びる側板
の下部間口は前記素子の側面と共に加熱流体が通過して
前記端子における溶融すべき半田に接触する幅狭通路を
形成し；さらに 前記側板に結合され前記上部開口を囲むフランジを含み
、該フランジの外周縁は略矩形である、ノズル。 ２３）前記素子をノズルに関して位置決めする位置決第
２２項記載のノズル。 ２５）前記フランジの外周縁は正方形である、特許請求
の範囲第２２項記載のノズル。 ２６）下部開口に配設され、ノズルを基板に対して離隔
するスペーサ手段を含む、特許請求の範囲第２２項記載
のノズル。 ２７）加熱流体が素子のコーナーに接触するのを略防止
する丸み形状コーナーを含む、特許請求の範囲第２２項
記載のノズル。 ２８）２つの連接する略Ｕ字状部材と、該部材に接着さ
れこれを結合する長尺ストラップとを含み、該ストラッ
プは前記２つの部材が連接する線の少な２２項記載のノ
ズル。 ２９）前記素子の側面からノズル手段の側板までの間隔
および基板からノズル手段の下縁までの間隔は、流体か
ら十分な熱が伝達されて半田を溶融し、同時に前記素子
に隣接する素子がノズル手段の下縁下方を通過排出され
る流体によって実質的に影響されないようになっている
、前記素子のうちの少なくとも１つおよび前記基板を含
む特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３０）ノズル手段の側板および素子の側面の間の間隔は
５〜５０ミルである、前記素子のうちの少なくとも１つ
を含む、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３１）ノズル手段の下縁および基板の間の間隔は５〜５
０ミルである特許請求の範囲第１項または第３０項記載
の装置。 ３２）ノズル手段の側板の肉厚は５〜２５ミルである、
特許請求の範囲第１項記載の装置。 旦）側板の肉厚は５〜２５ミルである、特許請求の範囲
第２２項記載のノズル。 ３４）前記ノズルはステンレススチール製である、特許
請求の範囲第１項または第３２項記載の装置。 ３５）＃記ノズルはステンレススチール製である、特許
請求の範囲第２２項または第３３項記戦のノズル。 川）前記ノズル手段は半田を汚染することのない非半田
性材料より成る、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３７）前記ノズル手段は半田を汚染することのない非半
田性材料より成る、特許請求の範囲第２２項記載のノズ
ル。 丑）下部間口のすべての４つのコーナーが形状づけられ
ており、その形状が円弧状あるいは丸み形状である、特
許請求の範囲第１８項記載の装置。 求の範囲第１８項記載の装置。 ４０）下部開口のすべての４つのコーナーが形状づけら
れており、その形状が円弧状あるいは丸み形状である、
特許請求の範囲第２３項記載のノズル。 求の範囲第２３項記載の装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）素子の側面に加熱流体を送って素子の周縁に配設さ
   れた端子における半回を溶融する手段を含む、電子素子
   を基板に対して除去装着する装置において、 前記加熱流体を素子の側面へ向けて略第１の方向に供給
   するノズル手段と； 前記加熱流体が前記素子の側面に向けて送られる前に、
   加熱流体を前記第１の方向に対して略横方向へ向け次に
   少くとも一つの長尺開口を介して送る、加熱流体供給手
   段および前記素子の間に配設されたバッフル手段とを備
   えたことを特徴とする装置。 ２）前記バッフル手段が前記ノズル手段に対して横手方
   向に延びるバッフル部材を含む、特許請求の範囲第１項
   記載の装置。 ３）前記バッフル部材が前記ノズル手段に対して横手方
   向に延びる板より成る、特許請求の範囲第２項記載の装
   置。 ４）前記板はその周縁近くに配設された少くとも一つの
   孔を有する、特許請求の範囲第３項記載の装置。 ５）前記板はその周縁近くに配設された４つの等間隔の
   孔を有する、特許請求の範囲第４項記載の装置 ６）前記バッフル部材および前記ノズル手段の間に環状
   スペーサ板が配設されている、特許請求の範囲第２項記
   載の装置。 ７）前記ノズル手段は加熱流体を前記素子の側面に供給
   する加熱流体供給導管を含む、特許請求の範囲第１項記
   載の装置。 ８）前記ノズル手段は前記加熱流体供給導管を形成する
   下方に延びる側面を含む、特許請求の範囲第７項記載の
   装置。 ９）前記側面が下向きに次第に相互に接近している、特
   許請求の範囲第８項記載の装置。 １０）前記側面が下向きに次第に相互に離隔している、
   特許請求の範囲第８項記載の装置。 １１）前記下方に延びる側面は相互に平行である、特許
   請求の範囲第８項記載の装置。 １２）前記下方に延びる側面は前記素子の幅寸法よりも
   僅かに大きな間隔だけ互いに離隔していて、使用時にお
   いて前記素子の側面と共に幅狭の通路を形成し、加熱流
   体は該通路を介して流れ前記端子における溶融すべき半
   田と接触するようになっている、特許請求の範囲第１１
   項記載の装置。 １３）前記バッフル手段は前記ノズル手段の内部に配設
   されている、特許請求の範囲第１項記載の装置。 １４）前記バッフル手段が上向きに凸の形状を有する、
   特許請求の範囲第１項記載の装置。 １５）前記バッフル手段が円錘表面形状を有する、特許
   請求の範囲第１項記載の装置。 １６）使用時において前記バッフル手段は前記素子の上
   面に隣接して配置される、特許請求の範囲第１項記載の
   装置。 １７）前記バッフル手段は前記素子を基板から除去する
   ための、または素子の基板への装着時に素子を保持する
   ための吸引手段を含む、特許請求の範囲第１項記載の装
   置。 １８）前記ノズル手段は前記素子を前記ノズル手段に関
   して位置決めする位置決め手段を含む、特許請求の範囲
   第１項記載の装置。 １９）前記位置決め手段は前記ノズル手段の下部開口の
   コーナーにおける少くとも一つの形状部より成る、特許
   請求の範囲第１８項記載の装置。 ２０）前記バッフル手段は前記ノズル手段内の空間の大
   部分を囲む、特許請求の範囲第１３項記載の装置。 ２１）内部側壁および前記バッフル手段の外面の少くと
   も一部は加熱流体の前記素子の側面への通路を形成する
   、特許請求の範囲第１３項記載の装置。 ２２）前記内部側壁および前記バッフル手段外面の前記
   一部は各々前記基板に対して略垂直方向に向けられてい
   る、特許請求の範囲第２１項記載の装置。 ２３）前記バッフル手段および前記ノズル手段を貫通す
   る負圧管を更に含み、該負圧管は負圧を前記素子に加え
   、前記バッフル手段は前記負圧管に装着されている、特
   許請求の範囲第１項記載の装置。 ２４）前記下方に延びる側壁の下縁は前記素子の上面の
   少くとも下方に位置する、特許請求の範囲第１２項記載
   の装置。 ２５）前記ノズル手段を前記バッフル手段に対して除去
   可能にする手段を更に含み、よつて異なるサイズの素子
   を収容する異なる下部関口を有する複数の異なるノズル
   手段が装置に除去可能である、特許請求の範囲第１項ま
   たは第１２項記載の装置。 ２６）前記ノズル手段の前記下部開口は矩形である、特
   許請求の範囲第２５項記載の装置。 ２７）前記ノズル手段はその上部開口を囲むフランジを
   含み、該フランジの外周縁は正方形状であることにより
   、前記ノズル手段が２つの直交する方向の一方において
   装置に挿入可能であり、互いに直交する異なる方向を有
   する矩形素子を前記基板上に収容する、特許請求の範囲
   第２６項記載の装置。 ２８）前記ノズル手段はその下縁に配設されたスペーサ
   手段を含み、よつてノズル手段が基板から離隔している
   、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ２９）前記ノズル手段は加熱流体が素子のコーナーに接
   触することを実質的に防止する丸みを有するコーナーを
   含む、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３０）前記ノズル手段は２つの連接する略Ｕ字状部材と
   該部材に接着されこれを結合する長尺ストラップを含み
   、該ストラップは前記２つの部材が連接する線の少くと
   も一部に沿って延びる、特許請求の範囲第１項記載の装
   置。 ３１）前記ストラップはその下端が前記素子上方の点で
   終結しており、前記ノズル手段の接近する隣接素子間へ
   の挿入を容易にする、特許請求の範囲第３０項記載の装
   置。 ３２）前記ストラップの前記下端はノズルの下縁上方約
   １／８インチの点に位置している、特許請求の範囲第３
   １項記載の装置。 ３３）前記素子はリード線のない形式である、特許請求
   の範囲第１２項記載の装置。 ３４）前記素子はＪ字状リード線を有する形式である、
   特許請求の範囲第１２項記載の装置。 ３５）前記素子はガルウィング状リード線を有する形式
   である、特許請求の範囲第１１項記載の装置。 ３６）前記下方に延びる側面は、素子の反対側面におけ
   るガルウィング状リード線の半田部分間の間隔に略等し
   い間隔だけ相互に離隔している、特許請求の範囲第３５
   項記載の装置。 ３７）前記吸引手段の幅はノズルの側面間の間隔よりも
   僅かに小さくその間に幅狭の通路を形成する、特許請求
   の範囲第１７項記載の装置。 ３８）前記素子はガルウィング状リード線を有する形式
   である、特許請求の範囲第３７項記載の装置。 ３９）前記幅狭部分はガルウィング状リード線の半田部
   分の上方に位置している、特許請求の範囲第３８項記載
   の装置。 ４０）基板に装着された素子の側面に加熱流体を供給し
   て素子の端子における半田を溶融するノズルにおいて、 直方体形状となるよう相互に結合されかつ上部および下
   部開口を有する、少くとも４つの下方に延びる側板を含
   み、対向する側板間の間隔は前記素子の幅寸法よりも僅
   かに大きく、使用時において、前記下方に延びる側板の
   下部開口は前記素子の側面と共に加熱流体が通過して前
   記素子における溶融すべき半田に接触する幅狭通路を形
   成し；さらに 前記側板に結合され前記上部関口を囲むフランジを含み
   、該フランジの外周縁は略矩形である、ノズル。 ４１）前記素子をノズルに関して位置決めする位置決め
   手段を含む、特許請求の範囲第４０項記載のノズル。 ４２）前記位置決め手段はノズル手段の前記下部関口の
   コーナーにおける少くとも一つの形状部より成る、特許
   請求の範囲第４１項記載のノズル。 ４３）下部開口は正方形である、特許請求の範囲第４０
   項記載のノズル。 ４４）前記フランジの外周縁は正方形である、特許請求
   の範囲第４３項記載のノズル。 ４５）前記フランジの外周縁は正方形である、特許請求
   の範囲第４０項記載のノズル。 ４６）下部開口に配設され、ノズルを基板に対して離隔
   するスペーサ手段を含む、特許請求の範囲第４０項記載
   のノズル。 ４７）加熱流体が素子のコーナーに接触するのを略防止
   する丸み形状コーナーを含む、特許請求の範囲第４０項
   記載のノズル。 ４８）２つの連接する略Ｕ字状部材と、該部材に接着さ
   れこれを結合する長尺ストラップとを含み、該ストラッ
   プは前記２つの部材が連接する線の少なくとも一部に沿
   って延びる、特許請求の範囲第４０項記載のノズル。 ４９）前記ストラップはその下端が前記素子上方の点で
   終結しており、前記ノズル手段の接近する隣接素子間へ
   の挿入を容易にする、特許請求の範囲第４８項記載のノ
   ズル。 ５０）前記ストラップの前記下端はノズルの下縁上方約
   １／８インチの点に位置している、特許請求の範囲第４
   ９項記載のノズル。 ５１）前記素子はリード線のない形式である、特許請求
   の範囲第４０項記載のノズル。 ５２）前記素子はＪ字状リード線を有する形式である、
   特許請求の範囲第４０項記載のノズル。 ５３）前記素子はガルウィング状リード線を有する形式
   である、特許請求の範囲第４０項記載のノズル。 ５４）前記下方に延びる側面は、素子の反対側面におけ
   るガルウィング状リード線の半田部分間の間隔に略等し
   い間隔だけ相互に離隔している、特許請求の範囲第５３
   項記載のノズル。 ５５）前記素子の側面からノズル手段の側壁までの間隔
   および基板からノズル手段の下縁までの間隔は、流体か
   ら十分な熱が伝達されて半田を溶融し、同時に前記素子
   に隣接する素子がノズルの下縁下方を通過排出される流
   体によって実質的に影響されないようになつている、特
   許請求の範囲第１項記載の装置。 ５６）ノズル手段の側壁および素子の側面の間の間隔は
   ５〜５０ミルである、特許請求の範囲第１項記載の装置
   。 ５７）ノズル手段の下縁および基板の間の間隔は５〜５
   ０ミルである特許請求の範囲第１項または第５６項記載
   の装置。 ５８）前記負圧吸引手段は前記素子のための熱シールド
   として機能する、特許請求の範囲第１７項記載の装置。 ５９）ノズルの側壁の肉厚は５〜２５ミルである、特許
   請求の範囲第１項記載の装置。 ６０）側壁の肉厚は５〜２５ミルである、特許請求の範
   囲第４０項記載のノズル。 ６１）前記ノズルはステンレススチール製である、特許
   請求の範囲第１項または第５９項記載の装置。 ６２）前記ノズルはステンレススチール製である、特許
   請求の範囲第４０項または第６０項記載のノズル。 ６３）前記ノズル手段は半田を汚染することのない非半
   田性材料より成る、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ６４）前記ノズル手段は半田を汚染することのない非半
   田性材料より成る、特許請求の範囲第４０項記載のノズ
   ル。 ６５）前記形状部の寸法は、素子が前記ノズル手段内に
   配置された時形状部に接触してノズル手段の側面には接
   触しないようになつている、特許請求の範囲第１９項記
   載の装置。 ６６）下部開口のすべての４つのコーナーが形状づけら
   れている、特許請求の範囲第１９項記載の装置。 ６７）前記コーナーが円弧状である、特許請求の範囲第
   １９項または第６６項記載の装置。 ６８）前記コーナーが面取りされている、特許請求の範
   囲第１９項または第６６項記載の装置。 ６９）前記形状部の寸法は、素子が前記ノズル手段内に
   配置された時形状部に接触してノズル手段の側面には接
   触しないようになっている、特許請求の範囲第４２項記
   載のノズル。 ７０）下部開口のすべての４つのコーナーが形状づけら
   れている、特許請求の範囲第４２項記載のノズル。 ７１）前記コーナーが円弧状である、特許請求の範囲第
   ４２項または第７０項記載のノズル。 ７２）前記コーナーが面取りされている、特許請求の範
   囲第４２項または第７０項記載の装置。