JPS6286888A - 金属ベ−ス基板 - Google Patents
金属ベ−ス基板Info
- Publication number
- JPS6286888A JPS6286888A JP22811585A JP22811585A JPS6286888A JP S6286888 A JPS6286888 A JP S6286888A JP 22811585 A JP22811585 A JP 22811585A JP 22811585 A JP22811585 A JP 22811585A JP S6286888 A JPS6286888 A JP S6286888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- substrate
- metal base
- metal plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［技術分野］
本発明は、チップキャリアや高発熱部品搭載基板などと
して使用することができる金属ベース基板に関するもの
である。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂Ｈ止や気密ｎ止してパフケーノングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子数の増加に伴うて電子部品チップを支持するキャリ
アとしでのり−ド７レームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされている。 ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされており、従来
では電子部品チップの熱を逃がすために、金属板を基板
とした金属ベース基板を用いることが検討されている。 しかしながら、電子部品チップのキャリアとしてこのよ
うな金属ベースのプリント配線板を用いた場合には、例
えばシリコンで形成されるチップを基板上に実装した際
に、熱膨張率が金属基板とは大きく異なるためにチップ
と金属基板との闇にストレスなどを生じるという欠点を
有しているものであった。
して使用することができる金属ベース基板に関するもの
である。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂Ｈ止や気密ｎ止してパフケーノングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子数の増加に伴うて電子部品チップを支持するキャリ
アとしでのり−ド７レームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされている。 ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされており、従来
では電子部品チップの熱を逃がすために、金属板を基板
とした金属ベース基板を用いることが検討されている。 しかしながら、電子部品チップのキャリアとしてこのよ
うな金属ベースのプリント配線板を用いた場合には、例
えばシリコンで形成されるチップを基板上に実装した際
に、熱膨張率が金属基板とは大きく異なるためにチップ
と金属基板との闇にストレスなどを生じるという欠点を
有しているものであった。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、各チ
ップに合わせた特性を有する金属板上にチップを実装す
ることができ、しかも放熱性に優れた金属ベース基板を
提供することを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして、本発明に係る金属ベース基板は、金属基材１
に穿設された貫通孔７内に金属基材１とは異なった材質
の金属板２を挿入して基板３を形成し、この基板３の表
面に絶縁層９を積層して成ることを特徴とするもので、
金属基材１とは異なる特性を有する金属板２を金属基材
１の一部に置き換えて配ｗｌ′！−せることにより、種
々の性能を付与することができると共に、金属板２及び
金属基材１から良好な放熱を行うことができるようにし
たものである。 以下本発明を実施例により詳述する。金属基材１は、例
えば銅板、銅合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板
、鉄板、アルミニウム板などを用いることができ、第２
図（ａ）に示すようにこの金属基材１の一部を切欠して
表裏に貫通する貫通孔７を設け、この貫通孔７内に金属
基材１と厚みが等しく且つ貫通孔７よりやや小さく形成
された金属板２をはめ込んで金属基材１と金属板２とで
一枚板の基板３を作成するようにするものである。 この金属板２は上記金属基材１とは異なった材質の金属
で形成されるもので、金属板２の材質としては、例えば
銅板、銅合金板、銅−インバーー銅（Ｃｕ−１ｎｖ−Ｃ
ｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、
アルミニウム板などを用いることがで終る。なお、金属
基材１及び−に載板２の表面は機械的表面処理等の後、
化学的な活性処理を施しておくのが望ましい０次に、こ
のようにして形成される基板３の表裏面に第２図（ｂ）
のようにプリプレグ１２を介して銅箔などの金属箔１０
を重ね、これを加熱加圧成形することにより、第１図の
ようにプリプレグ１２の含浸樹脂が硬化することによっ
て形成される絶縁層９で金属箔１０を基板３の両面に接
着させると共に樹脂が金属基材１と金属板２との間に侵
入硬化し、第１図に示すような金属ベース基板を製造す
るものである。ここで、プリプレグ１２としては、ガラ
ス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、フッ
素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含
浸して加熱乾燥することによって得られるものを使用す
ることができる。また、プラス基材等を有、しない絶縁
性樹脂を基板３の表裏面に積層して絶縁Ｍ９を形成する
ようにしても良い。 また、上記のようにして得られた金属ベース基板をチッ
プキャリアとして用いる場合には、第３図に示すように
さらに印刷配線などの常用手段で金属ｒ１１０をエツチ
ングして回路導体４をプリント配線板５を作成し、次い
で金属板２に対応する位置にてプリント配線板５の金属
箔１０及び絶縁／ｉ１９を一部切除し、金属板２の表面
を露出させて金属板２の表面に電子部品チップ６を直接
接触させて実装するものである。そしてワイヤーポンデ
ィング１４などを電子部品チップ６と回路導体４との間
に施すことによって、プリント配線板５への電子部品チ
ップ６の実装を行うものである。 しかして、上記のようにプリント配線板５に電子部品チ
ップ６を取り付けて電子素子を形成するようにしたもの
にあって、電子部品チップ６は金属板２の位置において
実装されていて、電子部品チップ６の特性に応じた金属
板２を適宜選択することができ、例えばシリコンのチア
プロを金属板２上に実装する場合にはシリコンと熱膨張
率がほぼ等しい金属板２を使用することによりチップ６
と基板３との間に熱膨張率の整合がとれることになり、
熱的不整合により発生する応力の問題をなくすることが
できるものである。 具体例を示すと、次の金属基材と金属板の組み合わせが
ある。 金属基材 金属板 ■ アルミニウム ４２７０イ （鉄−ニッケル４２％合金） ■ ｊｌ Ｃｕ４ｎｖ−Ｃｕ■ アルミ
ニウム 銅 ■ 鉄 ７モル７７入金属（金属として鉄
、クロムなどを使用） また、電子部品チップ６の発熱は金属板２に伝熱されて
熱伝導性に優れた金属板２から良好に放熱されると共に
、さらに熱が金属板２から金属基材１に伝導して金属基
材１からも放熱されることになるものである。このよう
に、チップキャリアとして使用した場合にはチップ６の
放熱性が良く、安価な金属ベース基板が得られるもので
ある。＊た、モータ用基板として用いる場合には、金属
板２として例えばアモルファス金属などを用いることに
より、磁束が通り易くなり極めて効率の高い基板が安価
に得られる利点もある。さらに、上記したように金属基
材１及び金属板２の表面を機械的表面処理及び化学的な
活性処理を施しておくことにより、絶縁層９との接着性
を良好なものとすることがで終る。なお、上記実施例で
は両面に金属Ｍ１０を積層して金属ベース基板を作製し
たが、片面にのみ金属ｒｒ３１０を積層するようにして
も良く、また両面に金属９ｉ１ｊｌＱを積層しないで基
板を作製しても良いものである。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、金属基材に穿設された
貫通孔内に金属基材とは異なった材質の金属板を挿入し
て基板を形成し、この基板の表面に絶縁層を積層したの
で、異種金属の特徴を合わせ持った金属ベース基板を作
製することができ、例えば実装するチップの熱膨張率と
略等しν１＊属板を用いることにより熱的不整合をなく
しチップと基板との間に生じ易い剪断応力をなくするこ
とができるものであり、種々の性能を付与することがで
きる。また、基板上に実装された電子部品チップの発熱
を熱伝導性に優れた金属板から良好に放熱することがで
き、電子部品チップの発熱を抑制することができるもの
である。
ップに合わせた特性を有する金属板上にチップを実装す
ることができ、しかも放熱性に優れた金属ベース基板を
提供することを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして、本発明に係る金属ベース基板は、金属基材１
に穿設された貫通孔７内に金属基材１とは異なった材質
の金属板２を挿入して基板３を形成し、この基板３の表
面に絶縁層９を積層して成ることを特徴とするもので、
金属基材１とは異なる特性を有する金属板２を金属基材
１の一部に置き換えて配ｗｌ′！−せることにより、種
々の性能を付与することができると共に、金属板２及び
金属基材１から良好な放熱を行うことができるようにし
たものである。 以下本発明を実施例により詳述する。金属基材１は、例
えば銅板、銅合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板
、鉄板、アルミニウム板などを用いることができ、第２
図（ａ）に示すようにこの金属基材１の一部を切欠して
表裏に貫通する貫通孔７を設け、この貫通孔７内に金属
基材１と厚みが等しく且つ貫通孔７よりやや小さく形成
された金属板２をはめ込んで金属基材１と金属板２とで
一枚板の基板３を作成するようにするものである。 この金属板２は上記金属基材１とは異なった材質の金属
で形成されるもので、金属板２の材質としては、例えば
銅板、銅合金板、銅−インバーー銅（Ｃｕ−１ｎｖ−Ｃ
ｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、
アルミニウム板などを用いることがで終る。なお、金属
基材１及び−に載板２の表面は機械的表面処理等の後、
化学的な活性処理を施しておくのが望ましい０次に、こ
のようにして形成される基板３の表裏面に第２図（ｂ）
のようにプリプレグ１２を介して銅箔などの金属箔１０
を重ね、これを加熱加圧成形することにより、第１図の
ようにプリプレグ１２の含浸樹脂が硬化することによっ
て形成される絶縁層９で金属箔１０を基板３の両面に接
着させると共に樹脂が金属基材１と金属板２との間に侵
入硬化し、第１図に示すような金属ベース基板を製造す
るものである。ここで、プリプレグ１２としては、ガラ
ス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、フッ
素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含
浸して加熱乾燥することによって得られるものを使用す
ることができる。また、プラス基材等を有、しない絶縁
性樹脂を基板３の表裏面に積層して絶縁Ｍ９を形成する
ようにしても良い。 また、上記のようにして得られた金属ベース基板をチッ
プキャリアとして用いる場合には、第３図に示すように
さらに印刷配線などの常用手段で金属ｒ１１０をエツチ
ングして回路導体４をプリント配線板５を作成し、次い
で金属板２に対応する位置にてプリント配線板５の金属
箔１０及び絶縁／ｉ１９を一部切除し、金属板２の表面
を露出させて金属板２の表面に電子部品チップ６を直接
接触させて実装するものである。そしてワイヤーポンデ
ィング１４などを電子部品チップ６と回路導体４との間
に施すことによって、プリント配線板５への電子部品チ
ップ６の実装を行うものである。 しかして、上記のようにプリント配線板５に電子部品チ
ップ６を取り付けて電子素子を形成するようにしたもの
にあって、電子部品チップ６は金属板２の位置において
実装されていて、電子部品チップ６の特性に応じた金属
板２を適宜選択することができ、例えばシリコンのチア
プロを金属板２上に実装する場合にはシリコンと熱膨張
率がほぼ等しい金属板２を使用することによりチップ６
と基板３との間に熱膨張率の整合がとれることになり、
熱的不整合により発生する応力の問題をなくすることが
できるものである。 具体例を示すと、次の金属基材と金属板の組み合わせが
ある。 金属基材 金属板 ■ アルミニウム ４２７０イ （鉄−ニッケル４２％合金） ■ ｊｌ Ｃｕ４ｎｖ−Ｃｕ■ アルミ
ニウム 銅 ■ 鉄 ７モル７７入金属（金属として鉄
、クロムなどを使用） また、電子部品チップ６の発熱は金属板２に伝熱されて
熱伝導性に優れた金属板２から良好に放熱されると共に
、さらに熱が金属板２から金属基材１に伝導して金属基
材１からも放熱されることになるものである。このよう
に、チップキャリアとして使用した場合にはチップ６の
放熱性が良く、安価な金属ベース基板が得られるもので
ある。＊た、モータ用基板として用いる場合には、金属
板２として例えばアモルファス金属などを用いることに
より、磁束が通り易くなり極めて効率の高い基板が安価
に得られる利点もある。さらに、上記したように金属基
材１及び金属板２の表面を機械的表面処理及び化学的な
活性処理を施しておくことにより、絶縁層９との接着性
を良好なものとすることがで終る。なお、上記実施例で
は両面に金属Ｍ１０を積層して金属ベース基板を作製し
たが、片面にのみ金属ｒｒ３１０を積層するようにして
も良く、また両面に金属９ｉ１ｊｌＱを積層しないで基
板を作製しても良いものである。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、金属基材に穿設された
貫通孔内に金属基材とは異なった材質の金属板を挿入し
て基板を形成し、この基板の表面に絶縁層を積層したの
で、異種金属の特徴を合わせ持った金属ベース基板を作
製することができ、例えば実装するチップの熱膨張率と
略等しν１＊属板を用いることにより熱的不整合をなく
しチップと基板との間に生じ易い剪断応力をなくするこ
とができるものであり、種々の性能を付与することがで
きる。また、基板上に実装された電子部品チップの発熱
を熱伝導性に優れた金属板から良好に放熱することがで
き、電子部品チップの発熱を抑制することができるもの
である。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の金属ベース基
板の断面図と斜視図、＃２図（ａ）（ｂ）は同上の製造
の各工程の断面図、ＩＪＳ３図は同上の金属ベース基板
をプリント配線板に応用した例を示す断面図である。 １は金属基材、２は金属板、３は基板、７は貫通孔、９
は絶縁層である。
板の断面図と斜視図、＃２図（ａ）（ｂ）は同上の製造
の各工程の断面図、ＩＪＳ３図は同上の金属ベース基板
をプリント配線板に応用した例を示す断面図である。 １は金属基材、２は金属板、３は基板、７は貫通孔、９
は絶縁層である。
Claims (1)
- （１）金属基材に穿設された貫通孔内に金属基材とは異
なった材質の金属板を挿入しで基板を形成し、この基板
の表面に絶縁層を積層して成ることを特徴とする金属ベ
ース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22811585A JPS6286888A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22811585A JPS6286888A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286888A true JPS6286888A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22811585A Pending JPS6286888A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286888A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP2007030419A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Yasumasa Nagao | 構造体およびその製造方法、並びに多層構造の構造体およびその製造方法 |
| JP2015039002A (ja) * | 2006-03-06 | 2015-02-26 | スタブルコー テクノロジー，インコーポレイティド | 導電性拘束コアを有する印刷配線基板の製造プロセス |
| US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
| JP2017073534A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22811585A patent/JPS6286888A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP2007030419A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Yasumasa Nagao | 構造体およびその製造方法、並びに多層構造の構造体およびその製造方法 |
| JP2015039002A (ja) * | 2006-03-06 | 2015-02-26 | スタブルコー テクノロジー，インコーポレイティド | 導電性拘束コアを有する印刷配線基板の製造プロセス |
| US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
| JP2017073534A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板及びその製造方法 |
| KR20170041544A (ko) * | 2015-10-07 | 2017-04-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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