JPS6239032A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6239032A JPS6239032A JP60178820A JP17882085A JPS6239032A JP S6239032 A JPS6239032 A JP S6239032A JP 60178820 A JP60178820 A JP 60178820A JP 17882085 A JP17882085 A JP 17882085A JP S6239032 A JPS6239032 A JP S6239032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal rod
- electronic component
- metal bar
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアに閃するも
のである。
として用いられる電子素子用チップキャリアに閃するも
のである。
［背景Ｉ支術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体ナツプ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してバッケーノングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり−ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してバッケーノングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり−ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃フス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は得の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものであった。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃フス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は得の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子部品用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
性に優れた電子部品用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
「発明の開示」
しかして、本発明に係る電子素子用チップキャリアは、
基板２の表面に回路パターン４を設けて形成されるプリ
ント配線板１に金属棒保持用孔３を貫通し、金属棒保持
用孔３内に金属棒１７の基部を挿入固定すると共に金属
棒１７の端部をプリント配線板１の表面より突出させ、
金属棒１７の固定位置にてプリント配線板１の表面に電
子部品チップ３を実装すると共に突出された金属棒１７
の端部に放熱部６を設けて成ることを特徴とするもので
、プリント配線板１内に放熱性に優れた金属棒１７を挿
入してこの金属棒１７の端部に放熱ｎ６を設けることに
より電子部品チップ５の熱を金属棒１７を伝って放熱部
６から放熱するようにし、以て上記目的を達成したもの
である。
基板２の表面に回路パターン４を設けて形成されるプリ
ント配線板１に金属棒保持用孔３を貫通し、金属棒保持
用孔３内に金属棒１７の基部を挿入固定すると共に金属
棒１７の端部をプリント配線板１の表面より突出させ、
金属棒１７の固定位置にてプリント配線板１の表面に電
子部品チップ３を実装すると共に突出された金属棒１７
の端部に放熱部６を設けて成ることを特徴とするもので
、プリント配線板１内に放熱性に優れた金属棒１７を挿
入してこの金属棒１７の端部に放熱ｎ６を設けることに
より電子部品チップ５の熱を金属棒１７を伝って放熱部
６から放熱するようにし、以て上記目的を達成したもの
である。
以下本発明を実施例により詳述する。プリント配線板１
は例えば金属箔張りの樹脂積層板１２から作成すること
ができる。すなわち、プラス布や紙などを基材とし、こ
の基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、７エ７−ル樹
脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹
脂フェスを含浸させ、これを加熱などして乾燥させるこ
とによってプリプレグを調製し、このプリプレグを複数
枚積載すると共に片側または両側の最外層のプリプレグ
の外面に＃Ｉ箔などの金属箔１３を重ね、これを加熱加
圧成形することによって、プリプレグの樹脂が溶融硬化
することで形成される樹脂積層板１２の表面に金属箔１
３が１層された金属箔張り樹＆！積層板を得ることがで
き、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属Ｍ１３にエ
ツチングなどを施して回路パターン４を形成させること
によって、第２図＜８）に示すような表面に回路パター
ン４を設けたプリント配線板１を得ることができるもの
である。このプリント配線板１には表裏面の回路パター
ン４，１４を導通させるためのスルーホール１８が複数
設けられ、スルーホール１８内面にスルーホールメッキ
１９が施されておりこのスルーホールメッキ１９によっ
てプリント配線板１の表裏面の回路パターン４，４が導
通接続されている。そして、スルーホール１８の一つあ
るいは複数を金属棒保持用孔３として利用するものであ
る。
は例えば金属箔張りの樹脂積層板１２から作成すること
ができる。すなわち、プラス布や紙などを基材とし、こ
の基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、７エ７−ル樹
脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹
脂フェスを含浸させ、これを加熱などして乾燥させるこ
とによってプリプレグを調製し、このプリプレグを複数
枚積載すると共に片側または両側の最外層のプリプレグ
の外面に＃Ｉ箔などの金属箔１３を重ね、これを加熱加
圧成形することによって、プリプレグの樹脂が溶融硬化
することで形成される樹脂積層板１２の表面に金属箔１
３が１層された金属箔張り樹＆！積層板を得ることがで
き、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属Ｍ１３にエ
ツチングなどを施して回路パターン４を形成させること
によって、第２図＜８）に示すような表面に回路パター
ン４を設けたプリント配線板１を得ることができるもの
である。このプリント配線板１には表裏面の回路パター
ン４，１４を導通させるためのスルーホール１８が複数
設けられ、スルーホール１８内面にスルーホールメッキ
１９が施されておりこのスルーホールメッキ１９によっ
てプリント配線板１の表裏面の回路パターン４，４が導
通接続されている。そして、スルーホール１８の一つあ
るいは複数を金属棒保持用孔３として利用するものであ
る。
金属棒１７は伝導性に優れたものでプリント配線板１の
厚みよりも長く形成され、第２図（ｂ）のように金属棒
１７はプリント配線板１の金属棒保持用孔３内に挿入さ
れて半田、あるいは接着剤等で固定されており、金属棒
１７の基部はプリント配線板１のスルーホール１８内に
埋入されて電気接続されていると共に金属棒１７の端部
はプリント配線板１の表面から突出している、この突出
した金属棒１７の！ａ部には第１図に示す、）：うにヒ
ートパイプ、放熱フィン等で形成される放熱部６が取り
付けである。
厚みよりも長く形成され、第２図（ｂ）のように金属棒
１７はプリント配線板１の金属棒保持用孔３内に挿入さ
れて半田、あるいは接着剤等で固定されており、金属棒
１７の基部はプリント配線板１のスルーホール１８内に
埋入されて電気接続されていると共に金属棒１７の端部
はプリント配線板１の表面から突出している、この突出
した金属棒１７の！ａ部には第１図に示す、）：うにヒ
ートパイプ、放熱フィン等で形成される放熱部６が取り
付けである。
このように形成しだらのをチップキャリアとして用い、
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装するらので
あるが、実装にあたっては第２図（ｃ）のようにプリン
ト配線板１に固定された金属棒１７の位置にてプリント
配線＠１の表面に電子部品チップ５を搭載し、電子部品
チップ５とプリント配線板１の表面の回路パターン４と
の間にワイヤーボンディング２０などを施して電子部品
チップ５と回路パターン４とを電気的に接続させること
によりておこなうことがでトる。ここにおいて、電子部
品チップ５は金属棒１７を介して放熱部６に接続されて
いるために、電子部品チップ５の発熱は良好に放熱部６
に伝達されることになり、放熱部６から良好に放熱する
ことがでとるものであり、電子部品チップ５が昇温する
ことを防止して電子部品チップ５の高密度化を可能にす
ることができるものである。
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装するらので
あるが、実装にあたっては第２図（ｃ）のようにプリン
ト配線板１に固定された金属棒１７の位置にてプリント
配線＠１の表面に電子部品チップ５を搭載し、電子部品
チップ５とプリント配線板１の表面の回路パターン４と
の間にワイヤーボンディング２０などを施して電子部品
チップ５と回路パターン４とを電気的に接続させること
によりておこなうことがでトる。ここにおいて、電子部
品チップ５は金属棒１７を介して放熱部６に接続されて
いるために、電子部品チップ５の発熱は良好に放熱部６
に伝達されることになり、放熱部６から良好に放熱する
ことがでとるものであり、電子部品チップ５が昇温する
ことを防止して電子部品チップ５の高密度化を可能にす
ることができるものである。
また、このように電子部品チップ５を実装したものをパ
フケーシングすることによって、ＩＣＣバラケージど電
子素子として仕上げるしのであるが、ＰＧＡ（ビン グ
リッド アレー）として仕上げる場合には端子ビン７を
電子部品チップ５と電気的に接続した状態で取り付ける
必妥がある。このととには第３図に示すように端子ビン
７の基部むプリント配線板１のスルーホール１８内に挿
入固定することによりて、電子部品チップ５に接続した
状態で端子ビン７を取り付けることが”ｃ’ｓる。
フケーシングすることによって、ＩＣＣバラケージど電
子素子として仕上げるしのであるが、ＰＧＡ（ビン グ
リッド アレー）として仕上げる場合には端子ビン７を
電子部品チップ５と電気的に接続した状態で取り付ける
必妥がある。このととには第３図に示すように端子ビン
７の基部むプリント配線板１のスルーホール１８内に挿
入固定することによりて、電子部品チップ５に接続した
状態で端子ビン７を取り付けることが”ｃ’ｓる。
第４図（ａ）はＰＧＡをソケッ）１０に接続する例を示
し、第４図（ｂ）はＬ ＣＣ（リードレス チップキャ
リア）をソック）１０ｉご接続する例を示し、・、二も
のｃ、ｌ’＋る。このソツケト１（〕には上記ＰＧＡ：
、：取り付けらｉた；ツ子ビン７に対応する位置にて固
定孔８が設けられた固定ビン９が複数本設けられ、ご〆
こＰ Ｇ Ａの金属枠１７に対応する位置にて一名属板
１ｊが埋設されていて、この金属板１１には金属棒１′
ｉ′を嵌合するための通孔１５や凹所１６が設（つられ
ている、ＰＧｌλをソック）１０の上面に配置してＰＧ
Ａの端子ビン′７をンッケト１０の固定孔８内に挿入す
ると共にＰＧＡの金属棒１７をソツケト１０の金属板１
１に嵌合しｔこ際には電子部品チップ５が金属棒１７そ
介して金属板１１に接続されることになり、電子部品チ
ップ５の熱を良好］こ放散することができると共に、ま
たＰＧＡのＦ面より突出しｔこ金属棒１７がチップキャ
リアを基板２へ実装する際の位置決めにもなるものであ
る。
し、第４図（ｂ）はＬ ＣＣ（リードレス チップキャ
リア）をソック）１０ｉご接続する例を示し、・、二も
のｃ、ｌ’＋る。このソツケト１（〕には上記ＰＧＡ：
、：取り付けらｉた；ツ子ビン７に対応する位置にて固
定孔８が設けられた固定ビン９が複数本設けられ、ご〆
こＰ Ｇ Ａの金属枠１７に対応する位置にて一名属板
１ｊが埋設されていて、この金属板１１には金属棒１′
ｉ′を嵌合するための通孔１５や凹所１６が設（つられ
ている、ＰＧｌλをソック）１０の上面に配置してＰＧ
Ａの端子ビン′７をンッケト１０の固定孔８内に挿入す
ると共にＰＧＡの金属棒１７をソツケト１０の金属板１
１に嵌合しｔこ際には電子部品チップ５が金属棒１７そ
介して金属板１１に接続されることになり、電子部品チ
ップ５の熱を良好］こ放散することができると共に、ま
たＰＧＡのＦ面より突出しｔこ金属棒１７がチップキャ
リアを基板２へ実装する際の位置決めにもなるものであ
る。
［発明の効果１
上述のよう４二本発明にあっ′Ｃは、プリント配線板に
金属棒保持用化を貫通し、金属棒保持用孔内に金属棒の
基部を挿入固定すると共に金属棒の端部をプリント配線
板の表面より突出させ、金属棒の固定位置にてプリント
配線板の表面に電子部品チップを実装すると共に＝＆属
棒の端部に放熱部を設けたので、電子部品チップの発熱
は熱伝導性に優れた金属棒を辿って放熱部から放熱さね
、ることになり、電子部品チップの発熱を抑制して信頼
性を向」ニすることがで終ると共に電子部品チップの高
密度化を可能にすることができるものである。
金属棒保持用化を貫通し、金属棒保持用孔内に金属棒の
基部を挿入固定すると共に金属棒の端部をプリント配線
板の表面より突出させ、金属棒の固定位置にてプリント
配線板の表面に電子部品チップを実装すると共に＝＆属
棒の端部に放熱部を設けたので、電子部品チップの発熱
は熱伝導性に優れた金属棒を辿って放熱部から放熱さね
、ることになり、電子部品チップの発熱を抑制して信頼
性を向」ニすることがで終ると共に電子部品チップの高
密度化を可能にすることができるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）（ｂ
Ｈｅ）は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図（ａ
）（ｂ）は同上のさらに他の実施例のび解断面図である
。 １はプリント配ｍ板、２は基板、３はビン保持用孔、４
は回路パターン、５は電子部品チップ、６は放熱部、１
７は金属棒である。
Ｈｅ）は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図（ａ
）（ｂ）は同上のさらに他の実施例のび解断面図である
。 １はプリント配ｍ板、２は基板、３はビン保持用孔、４
は回路パターン、５は電子部品チップ、６は放熱部、１
７は金属棒である。
Claims (1)
- （１）基板の表面に回路パターンを設けて形成されるプ
リント配線板に金属棒保持用孔を貫通し、金属棒保持用
孔内に金属棒の基部を挿入固定すると共に金属棒の端部
をプリント配線板の表面より突出させ、金属棒の固定位
置にてプリント配線板の表面に電子部品チップを実装す
ると共に突出された金属棒の端部に放熱部を設けて成る
ことを特徴とする電子素子用チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178820A JPS6239032A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178820A JPS6239032A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239032A true JPS6239032A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16055231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178820A Pending JPS6239032A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239032A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145337U (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | ||
| EP0522563A3 (en) * | 1991-07-12 | 1994-06-08 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method of manufacturing the same |
| EP0523387A3 (en) * | 1991-06-18 | 1994-07-27 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| US6281571B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-08-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having an external connection electrode extending through a through hole formed in a substrate |
| US6737740B2 (en) * | 2001-02-08 | 2004-05-18 | Micron Technology, Inc. | High performance silicon contact for flip chip |
| JP2011124386A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Ibiden Co Ltd | 回路基板、高放熱コネクタ、その製造方法およびコネクタ付き回路モジュール |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60178820A patent/JPS6239032A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145337U (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | ||
| EP0523387A3 (en) * | 1991-06-18 | 1994-07-27 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| EP0522563A3 (en) * | 1991-07-12 | 1994-06-08 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method of manufacturing the same |
| US5525548A (en) * | 1991-07-12 | 1996-06-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process of fixing a heat sink to a semiconductor chip and package cap |
| US6281571B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-08-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having an external connection electrode extending through a through hole formed in a substrate |
| US6737740B2 (en) * | 2001-02-08 | 2004-05-18 | Micron Technology, Inc. | High performance silicon contact for flip chip |
| US6812137B2 (en) | 2001-02-08 | 2004-11-02 | Micron Technology, Inc. | Method of forming coaxial integrated circuitry interconnect lines |
| US6828656B2 (en) | 2001-02-08 | 2004-12-07 | Micron Technology, Inc. | High performance silicon contact for flip chip and a system using same |
| JP2011124386A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Ibiden Co Ltd | 回路基板、高放熱コネクタ、その製造方法およびコネクタ付き回路モジュール |
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