JPS6211607Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6211607Y2 JPS6211607Y2 JP4357182U JP4357182U JPS6211607Y2 JP S6211607 Y2 JPS6211607 Y2 JP S6211607Y2 JP 4357182 U JP4357182 U JP 4357182U JP 4357182 U JP4357182 U JP 4357182U JP S6211607 Y2 JPS6211607 Y2 JP S6211607Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pressure relief
- plaster mold
- pressure
- relief chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は耐圧フラスコ内にワツクスのような溶
融流出できる材料からなる歯科補綴物の模型とス
プルーと排出ゲートを設け、次いでこれらを石膏
に埋設し、石膏硬化後ワツクスのような材料を溶
融流出して歯科補綴物形の空洞を囲繞する石膏型
を製作し、その後スプルー孔から加熱軟化した合
成樹脂を射出圧入し、樹脂冷却硬化後耐圧フラス
コを開き石膏型を破砕して樹脂製歯補綴物を得る
ために用いられる歯科用石膏型の緩圧装置に関す
る。
融流出できる材料からなる歯科補綴物の模型とス
プルーと排出ゲートを設け、次いでこれらを石膏
に埋設し、石膏硬化後ワツクスのような材料を溶
融流出して歯科補綴物形の空洞を囲繞する石膏型
を製作し、その後スプルー孔から加熱軟化した合
成樹脂を射出圧入し、樹脂冷却硬化後耐圧フラス
コを開き石膏型を破砕して樹脂製歯補綴物を得る
ために用いられる歯科用石膏型の緩圧装置に関す
る。
この種石膏型に樹脂を射出圧入するに際し、石
膏型が強度的に弱いため射出条件の設定に非常な
困難を伴うのが実情であり、従来は石膏型の内圧
に応じて射出条件を制御できる高価なコンピユー
ターが用いられておりコスト高を免れない。
膏型が強度的に弱いため射出条件の設定に非常な
困難を伴うのが実情であり、従来は石膏型の内圧
に応じて射出条件を制御できる高価なコンピユー
ターが用いられておりコスト高を免れない。
そこで本考案は高価なコンピユーターを用いず
に石膏型の内圧制御を可能ならしめる緩圧装置を
提供して上記欠点を除去することを目的とする。
に石膏型の内圧制御を可能ならしめる緩圧装置を
提供して上記欠点を除去することを目的とする。
本考案の特徴とする処は、石膏型の補綴物形空
洞にベント孔を介して緩圧室を設け、その緩圧室
に圧力調節自在な弾機により押圧されたピストン
を収蔵するとともに緩圧室に樹脂抜孔を設けて、
石膏型の内圧が所定圧力に達すると抜孔より樹脂
が排出して石膏型の破壊を防止し、かつ、緩圧室
内の樹脂がピストンの押圧力により逆流して収縮
補正を行うことと、又その樹脂の逆流を円滑にす
るため緩圧室に電熱ヒーターを設けることに在
る。
洞にベント孔を介して緩圧室を設け、その緩圧室
に圧力調節自在な弾機により押圧されたピストン
を収蔵するとともに緩圧室に樹脂抜孔を設けて、
石膏型の内圧が所定圧力に達すると抜孔より樹脂
が排出して石膏型の破壊を防止し、かつ、緩圧室
内の樹脂がピストンの押圧力により逆流して収縮
補正を行うことと、又その樹脂の逆流を円滑にす
るため緩圧室に電熱ヒーターを設けることに在
る。
次に本考案の特徴に基く実施例を添付図面によ
り説明する。
り説明する。
１は分割可能な耐圧フラスコであり、石膏型ａ
が収蔵されている。
が収蔵されている。
２は石膏型ａ内に形成された歯科補綴物空洞で
あり、図示しないスプルー孔と排出ゲート孔３が
連通している。
あり、図示しないスプルー孔と排出ゲート孔３が
連通している。
ｂは排出ゲート孔３と連通している緩圧室であ
り、金属製であることが望ましいがそれ以外でも
よい。
り、金属製であることが望ましいがそれ以外でも
よい。
４は緩圧室ｂに収蔵されたピストンであり、弾
機５によつて押圧されている。
機５によつて押圧されている。
６は緩圧室ｂの側部に形成された樹脂抜孔であ
る。
る。
７は弾機５の押圧力調節用ネジである。
８は緩圧室ｂの周壁に外装された電熱ヒーター
である。
である。
９は樹脂製入工歯である。
而して、ヒーター８により緩圧室ｂを加熱した
状態において図示しない樹脂射出口よりアクリル
系樹脂以外の軟化した高強度合成樹脂を射出成型
機により射出圧入すると軟化した合成樹脂はスプ
ルー孔から空洞２へ充満し次いで排出ゲート３を
通つて緩圧室ｂ内に注入し充満する。
状態において図示しない樹脂射出口よりアクリル
系樹脂以外の軟化した高強度合成樹脂を射出成型
機により射出圧入すると軟化した合成樹脂はスプ
ルー孔から空洞２へ充満し次いで排出ゲート３を
通つて緩圧室ｂ内に注入し充満する。
さらに樹脂はピストン４を弾機５の押圧力に抗
しながら後退させて緩圧室ｂに充填しつづけるこ
とになるが、石膏型ａの内圧が高まり所定圧力に
達すると緩圧室ｂ内の樹脂は抜孔６から排出して
石膏型ａの内圧を押え、その後空洞２内に樹脂が
完全に充填して硬化を始めると、弾機５の復元力
によるピストン４の押圧によつて、ヒーター８の
加熱により溶融状態を維持しつづけている緩圧室
ｂ内の樹脂は排出ゲート孔３から空洞２内へ逆流
して収縮補正を行うものである。
しながら後退させて緩圧室ｂに充填しつづけるこ
とになるが、石膏型ａの内圧が高まり所定圧力に
達すると緩圧室ｂ内の樹脂は抜孔６から排出して
石膏型ａの内圧を押え、その後空洞２内に樹脂が
完全に充填して硬化を始めると、弾機５の復元力
によるピストン４の押圧によつて、ヒーター８の
加熱により溶融状態を維持しつづけている緩圧室
ｂ内の樹脂は排出ゲート孔３から空洞２内へ逆流
して収縮補正を行うものである。
なお、所定圧力はネジ７の調節により自由に設
定できる。
定できる。
また弾機５はばねを用いた場合を示しているが
ゴム等の適宜弾性手段でもよい。
ゴム等の適宜弾性手段でもよい。
而して、本考案ではピストン４の進退により石
膏型ａの内圧調節が行われるとともに抜孔６から
の樹脂排出によつて所定圧力以上の内圧上昇を防
止できるから石膏型ａの破壊の虞れが除去され
る。
膏型ａの内圧調節が行われるとともに抜孔６から
の樹脂排出によつて所定圧力以上の内圧上昇を防
止できるから石膏型ａの破壊の虞れが除去され
る。
さらに、ピストン４の前進により緩圧室ｂ内の
樹脂が逆流して確実な収縮補正を行うから精度が
高く表面の緻密な製品が効率良く得られその実用
上の効果は大きい。
樹脂が逆流して確実な収縮補正を行うから精度が
高く表面の緻密な製品が効率良く得られその実用
上の効果は大きい。
図面は本考案の実施例であり、断面図である。
ａ……石膏型、ｂ……緩圧室、２……歯科補綴
物空洞、３……排出ゲート、４……ピストン、５
……弾機、６……抜孔、７……ネジ。
物空洞、３……排出ゲート、４……ピストン、５
……弾機、６……抜孔、７……ネジ。
Claims (1)
- 補綴物形空洞を囲繞する石膏型に樹脂を射出成
型し、石膏型を破砕して樹脂製歯科補綴物を得る
ための石膏型における緩圧装置において、前記補
綴物形空洞にベント孔を介して緩圧室を設け、そ
の緩圧室に弾機により押圧されたピストンを収蔵
するとともに緩圧室に樹脂抜孔を設けて、石膏型
の内圧が所定圧力に達すると抜孔より樹脂が排出
して石膏型の破壊を防止し、かつ、緩圧室内の樹
脂がピストンの押圧力により逆流して収縮補正を
行うことを特徴とする樹脂製歯科補綴物製作用石
膏型における緩圧装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357182U JPS58145609U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 樹脂製歯科補綴物製作用石膏型における緩圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357182U JPS58145609U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 樹脂製歯科補綴物製作用石膏型における緩圧装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145609U JPS58145609U (ja) | 1983-09-30 |
| JPS6211607Y2 true JPS6211607Y2 (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=30054652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357182U Granted JPS58145609U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 樹脂製歯科補綴物製作用石膏型における緩圧装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145609U (ja) |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4357182U patent/JPS58145609U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58145609U (ja) | 1983-09-30 |
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