JPS6211738A - 導電性シリコ−ン系樹脂材料 - Google Patents
導電性シリコ−ン系樹脂材料Info
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- JPS6211738A JPS6211738A JP60150600A JP15060085A JPS6211738A JP S6211738 A JPS6211738 A JP S6211738A JP 60150600 A JP60150600 A JP 60150600A JP 15060085 A JP15060085 A JP 15060085A JP S6211738 A JPS6211738 A JP S6211738A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特に電子関連分野の機能材料として有用な導電
性を有するシリコーン系樹脂材料に関する。
性を有するシリコーン系樹脂材料に関する。
最近の電子関連分野の急速な発展に伴い電磁波障害、静
電気障害の問題が大きく表面化しており、低コストの導
電性材料、更には透明導電材料等の開発が強く要望され
ている。
電気障害の問題が大きく表面化しており、低コストの導
電性材料、更には透明導電材料等の開発が強く要望され
ている。
従来よりシリコーン系樹脂材料に導電性を付与する技術
として、金属メッキによるシリコーン系樹脂材料の表面
に導電性金属被膜を形成させる方法、真空蒸着やスパッ
タリング等によシ材料の表面に導電性金属や導電性金属
酸化物を付着させる方法等が知られている。
として、金属メッキによるシリコーン系樹脂材料の表面
に導電性金属被膜を形成させる方法、真空蒸着やスパッ
タリング等によシ材料の表面に導電性金属や導電性金属
酸化物を付着させる方法等が知られている。
しかしながら、金属メッキによる方法では導電性に優れ
ているが、透明な導電材料が得難く、しかも薬品のむだ
が多く、廃液処理にかかる経費も大きいものとなってい
る。
ているが、透明な導電材料が得難く、しかも薬品のむだ
が多く、廃液処理にかかる経費も大きいものとなってい
る。
また、真空蒸着やスパッタリング等による方法は生産性
が悪く、高価であると共に摩擦等により導電層が剥離し
やすい欠点を有している。
が悪く、高価であると共に摩擦等により導電層が剥離し
やすい欠点を有している。
本発明はかかる従来技術による導電性シリコーン系樹脂
材料の問題点を解決し、安価でしかも透明性も兼ね備え
ることのできる新規な導電性シリコ−ン系樹脂材料を提
供することにある。
材料の問題点を解決し、安価でしかも透明性も兼ね備え
ることのできる新規な導電性シリコ−ン系樹脂材料を提
供することにある。
本発明はメルカプト基あるいはアミノ基含有のケイ素系
化合物被膜がシリコーン系樹脂表面に形成されてなるシ
リコーン系樹脂材料であって、該ケイ素系化合物被膜の
表層部に５ Ｘ １０−’〜Ｉ Ｘ ｉ Ｏ−’ ７７
／ａｎ”の硫化銅が含有されてなる導電性シリコーン系
樹脂材料にある。
化合物被膜がシリコーン系樹脂表面に形成されてなるシ
リコーン系樹脂材料であって、該ケイ素系化合物被膜の
表層部に５ Ｘ １０−’〜Ｉ Ｘ ｉ Ｏ−’ ７７
／ａｎ”の硫化銅が含有されてなる導電性シリコーン系
樹脂材料にある。
シリコーン系樹脂は優れた耐熱性、耐薬品性を有してお
り、また優れた透明性を有するものもあり多方面で使用
されている。本発明ではかかるシリコーン系樹脂材料の
特性に注目し、シリコーン系樹脂材料の樹脂表面にメル
カプト基あるいはアミノ基を含有するケイ素系化合物の
被膜を形成させ、この被膜に硫化鋼を含有せしめて導電
性を付与したものである。
り、また優れた透明性を有するものもあり多方面で使用
されている。本発明ではかかるシリコーン系樹脂材料の
特性に注目し、シリコーン系樹脂材料の樹脂表面にメル
カプト基あるいはアミノ基を含有するケイ素系化合物の
被膜を形成させ、この被膜に硫化鋼を含有せしめて導電
性を付与したものである。
本発明で用いるメルカプト基あるいはアミノ基含有のケ
イ素系化合物の被膜をシリコーン系ｍ脂表面に形成させ
るには、シリコーン系樹脂材料をメルカプト基あるいは
アミノ基を含有するシランカップリング剤を用い従来か
ら知られている通常の技術により処理することにより達
成される。
イ素系化合物の被膜をシリコーン系ｍ脂表面に形成させ
るには、シリコーン系樹脂材料をメルカプト基あるいは
アミノ基を含有するシランカップリング剤を用い従来か
ら知られている通常の技術により処理することにより達
成される。
本発明におけるシリコーン系樹脂材料としてＲＲ。
μ基等）の骨核を有する樹脂の他に、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂などで変性した樹脂等が挙げ
られる。また、シリコーン系樹脂の材料形状については
特に限定されず、各種の形状の成型物について適用する
ことができる。
ポキシ樹脂、アクリル樹脂などで変性した樹脂等が挙げ
られる。また、シリコーン系樹脂の材料形状については
特に限定されず、各種の形状の成型物について適用する
ことができる。
本発明の導電性シリコーン系樹脂材料は、その樹脂表面
にメルカプト基あるいはアミノ基含有ケイ素系化合物の
被膜が形成されたシリコーン系樹脂材料を無機酸又は有
機酸の銅塩と硫黄放出性化合物を含有する水溶液中に浸
漬し、これを加熱処理することＫより得られる。例えば
、硫酸第２銅１２重′Ｉ！にチ、チオ硫酸ナトリウム１
２重量％を含有する２５℃の水溶液中にメルカプト基あ
るいはアミノ基を含有するケイ素系化合物被膜がシリコ
ーン系樹脂表面に形成されてなる透明シリコーン系樹脂
板を投入し、１℃／分程度の速度で７０℃まで昇温する
と、昇温過程で硫化銅が生成し、これがケイ素系化合物
被膜の表層内部に拡散して吸着し、強固に固着した導電
層が形成され、透明な導電性シリコーン系樹脂板が得ら
れる。
にメルカプト基あるいはアミノ基含有ケイ素系化合物の
被膜が形成されたシリコーン系樹脂材料を無機酸又は有
機酸の銅塩と硫黄放出性化合物を含有する水溶液中に浸
漬し、これを加熱処理することＫより得られる。例えば
、硫酸第２銅１２重′Ｉ！にチ、チオ硫酸ナトリウム１
２重量％を含有する２５℃の水溶液中にメルカプト基あ
るいはアミノ基を含有するケイ素系化合物被膜がシリコ
ーン系樹脂表面に形成されてなる透明シリコーン系樹脂
板を投入し、１℃／分程度の速度で７０℃まで昇温する
と、昇温過程で硫化銅が生成し、これがケイ素系化合物
被膜の表層内部に拡散して吸着し、強固に固着した導電
層が形成され、透明な導電性シリコーン系樹脂板が得ら
れる。
なお、無機酸又は有機酸の銅塩としては、硫酸第２銅の
ほかに塩化第２銅、硝酸第２銅、酢酸第２銅等が、また
、硫黄放出性化合物としては、還元性を有する化合物が
好ましく用いられ、チオ硫酸ナトリウムのほかに酸性亜
硫酸ナトリウム、ピロ亜硫酸ナトリウム、硫化ナトリウ
ム、硫化水素ナトリウム等が用いられる。
ほかに塩化第２銅、硝酸第２銅、酢酸第２銅等が、また
、硫黄放出性化合物としては、還元性を有する化合物が
好ましく用いられ、チオ硫酸ナトリウムのほかに酸性亜
硫酸ナトリウム、ピロ亜硫酸ナトリウム、硫化ナトリウ
ム、硫化水素ナトリウム等が用いられる。
ケイ素系化合物被膜の表層部に含有させる硫化銅の量が
５ Ｘ １０−’ ９７ｃｍ”未満の場合には導電性が
付与されず、逆にＩ Ｘ １０−’ ９／ｃｍ２を越え
る場合には透明性が大きく損なわれる欠点を有しておシ
、硫化銅の含有量は５ Ｘ １０−’ 〜ｌＸ１Ｏ−
４ｐ／α２の範囲が好ましい。
５ Ｘ １０−’ ９７ｃｍ”未満の場合には導電性が
付与されず、逆にＩ Ｘ １０−’ ９／ｃｍ２を越え
る場合には透明性が大きく損なわれる欠点を有しておシ
、硫化銅の含有量は５ Ｘ １０−’ 〜ｌＸ１Ｏ−
４ｐ／α２の範囲が好ましい。
以下実施例によシ本発明を説明する。
実施例１
厚さ５ ｍ 、面積１００ ｃｍ”の透明シリコーン樹
脂板の表面にｒ−メ〃カプトプロピμトリメトキｙｙラ
ン（日本ユニカー社製）５重量％を含有するメチルアル
コール溶液に浸漬して引き上げた後、３０℃で３０分間
乾熱処理し、シリコーン樹脂表面にメルカプト基を含有
するケイ素系化合物被膜が強固に接合されてなる透明シ
リコーン樹脂板を得た。仁のシリコーン樹脂板を硫酸第
２銅（５）（、Ｏ） １．０９、チオ硫酸ナトリウム
（５Ｈ，０）ｔｏ、ｐを含有する３００−の水溶液に浸
漬し、２５℃よシ１℃／分の速度で７０℃まで昇温した
後、水洗して乾燥したところ、ケイ素化合物被膜の表層
部に２． ＯＸ １０−’９／ｃｍ”の硫化銅からなる
導電層が形成された透明性を有する導電性ｙｙコーン樹
脂板を得喪。
脂板の表面にｒ−メ〃カプトプロピμトリメトキｙｙラ
ン（日本ユニカー社製）５重量％を含有するメチルアル
コール溶液に浸漬して引き上げた後、３０℃で３０分間
乾熱処理し、シリコーン樹脂表面にメルカプト基を含有
するケイ素系化合物被膜が強固に接合されてなる透明シ
リコーン樹脂板を得た。仁のシリコーン樹脂板を硫酸第
２銅（５）（、Ｏ） １．０９、チオ硫酸ナトリウム
（５Ｈ，０）ｔｏ、ｐを含有する３００−の水溶液に浸
漬し、２５℃よシ１℃／分の速度で７０℃まで昇温した
後、水洗して乾燥したところ、ケイ素化合物被膜の表層
部に２． ＯＸ １０−’９／ｃｍ”の硫化銅からなる
導電層が形成された透明性を有する導電性ｙｙコーン樹
脂板を得喪。
この導電性シリコーン樹脂板の表面電気抵抗は五５Ｘ１
０４Ω／口であった。
０４Ω／口であった。
比較例としてメμカプト基を含有するケイ素系化合物に
よる処理を行なわないシリコーン樹脂板を用いて同様の
条件にて硫化銅形成処理をおこなったところ、シリコー
ン樹脂板には導電層の形成は全くなかった。
よる処理を行なわないシリコーン樹脂板を用いて同様の
条件にて硫化銅形成処理をおこなったところ、シリコー
ン樹脂板には導電層の形成は全くなかった。
実施例２
厚さ５−１面積１００ ｃｍ２のシリコーン樹脂板の表
面にＮ−Ｂ−（アミノエチＡ／ ） −ｒ−アミノプロ
？”Ａ／）リメトキシシラン（日本ユニカー社製）５重
量％を含有するメチルアμコーμ溶液に浸漬して引き上
げた後、５０℃で５０分間乾熱処理し、シリコーン樹脂
表面にアミノ基を含有するケイ素系化合物被膜が強固に
接合されてなるシリコーン樹脂板を得た。
面にＮ−Ｂ−（アミノエチＡ／ ） −ｒ−アミノプロ
？”Ａ／）リメトキシシラン（日本ユニカー社製）５重
量％を含有するメチルアμコーμ溶液に浸漬して引き上
げた後、５０℃で５０分間乾熱処理し、シリコーン樹脂
表面にアミノ基を含有するケイ素系化合物被膜が強固に
接合されてなるシリコーン樹脂板を得た。
このシリコーン樹脂板を実施例１と同様の条件にて処理
し、表層部に＆ ２ Ｘ １０−’ ９／ｍ”の硫化銅
からなる導電層が形成された導電性シリコーン樹脂板を
得た。
し、表層部に＆ ２ Ｘ １０−’ ９／ｍ”の硫化銅
からなる導電層が形成された導電性シリコーン樹脂板を
得た。
この導電性シリコーン樹脂板の表面電気抵抗は５Ｘ１０
”Ω／口であった。
”Ω／口であった。
本発明の導電性シリコーン系樹脂材料は耐熱性、耐摩耗
性に優れた透明材料であシ、シリコーン系樹脂の特徴を
発揮する各種の導電性材料を安価に提供することを可能
にするものであり、特に電子関連分野の発展に大きく寄
与するものである。
性に優れた透明材料であシ、シリコーン系樹脂の特徴を
発揮する各種の導電性材料を安価に提供することを可能
にするものであり、特に電子関連分野の発展に大きく寄
与するものである。
Claims (1)
- メルカプト基あるいはアミノ基を含有のケイ素系化合
物被膜がシリコーン系樹脂表面に形成されてなるシリコ
ーン系樹脂材料であつて、該ケイ素系化合物被膜の表層
部に５×１０＾−＾７〜１×１０＾−＾４ｇ／ｃｍ＾２
の硫化銅が含有されてなる導電性シリコーン系樹脂材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150600A JPS6211738A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 導電性シリコ−ン系樹脂材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150600A JPS6211738A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 導電性シリコ−ン系樹脂材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211738A true JPS6211738A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=15500422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60150600A Pending JPS6211738A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 導電性シリコ−ン系樹脂材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7100218B1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-07-12 | 富士高分子工業株式会社 | シリコーンゴム成形体の製造方法 |
| WO2022168552A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 富士高分子工業株式会社 | シリコーンゴム成形体及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60150600A patent/JPS6211738A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7100218B1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-07-12 | 富士高分子工業株式会社 | シリコーンゴム成形体の製造方法 |
| WO2022168552A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 富士高分子工業株式会社 | シリコーンゴム成形体及びその製造方法 |
| JP2022119218A (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-16 | 富士高分子工業株式会社 | シリコーンゴム成形体 |
| US11926721B2 (en) | 2021-02-03 | 2024-03-12 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Silicone rubber molded article and method for manufacturing same |
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