JPS62122131A - ブラシスクラブ方法 - Google Patents
ブラシスクラブ方法Info
- Publication number
- JPS62122131A JPS62122131A JP60262045A JP26204585A JPS62122131A JP S62122131 A JPS62122131 A JP S62122131A JP 60262045 A JP60262045 A JP 60262045A JP 26204585 A JP26204585 A JP 26204585A JP S62122131 A JPS62122131 A JP S62122131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotary brush
- dust
- brush
- adhering
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/34—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis parallel to the surface
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮粟上生科里公立
本発明は、半導体ウェーハに付着した塵埃等を除去する
ブラシスクラブ方法に関するものである。
ブラシスクラブ方法に関するものである。
従漣41九避
第3図および第4図は半導体ウェーハに付着した塵埃等
を除去する従来のブラシスクラブ方法を説明するための
図である。同図において、(1)は半導体ウェーハ、(
2)は支持台、(3)は支持台(2)上に回転可能に設
置された回転台で、この回転台(3)上に上記半導体ウ
ェーハ(1)をエアー吸引保持する。(4)は基端部(
4a)を支点に左右方向に回動動作する支持棒、(5)
は支持棒(4)の先端に回転軸(6)を介して回転可能
に装着した回転刷子で、この回転刷子(5)を適宜の駆
動モータ〔図示省略〕で低速回転させ、上記半導体つ工
−ハ(1)の表面(1a)に付着した塵埃等を払拭する
。(7)は上記回転刷子(5)の洗浄に使用する水槽で
、この水槽(7)は上記支持台(2)の隣接位置に設置
しである。(8)は水槽(7)の上部開口部(9)の所
定位置に支持されたノズルで、このノズル(8)から噴
射する高純度の水液で、回転刷子(5)を洗浄して該回
転刷子(5)に付着した塵埃等を払拭する。
を除去する従来のブラシスクラブ方法を説明するための
図である。同図において、(1)は半導体ウェーハ、(
2)は支持台、(3)は支持台(2)上に回転可能に設
置された回転台で、この回転台(3)上に上記半導体ウ
ェーハ(1)をエアー吸引保持する。(4)は基端部(
4a)を支点に左右方向に回動動作する支持棒、(5)
は支持棒(4)の先端に回転軸(6)を介して回転可能
に装着した回転刷子で、この回転刷子(5)を適宜の駆
動モータ〔図示省略〕で低速回転させ、上記半導体つ工
−ハ(1)の表面(1a)に付着した塵埃等を払拭する
。(7)は上記回転刷子(5)の洗浄に使用する水槽で
、この水槽(7)は上記支持台(2)の隣接位置に設置
しである。(8)は水槽(7)の上部開口部(9)の所
定位置に支持されたノズルで、このノズル(8)から噴
射する高純度の水液で、回転刷子(5)を洗浄して該回
転刷子(5)に付着した塵埃等を払拭する。
而して、上記半導体ウェーハ(1)の表面(la)に付
着した塵埃等を払拭する場合は、回転台(3)を所定方
向に回転させると共に、支持棒(4)を基端部(4a)
を支点に矢印方向に回動させて、回転刷子(5)を回転
台(3)上に吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表
面(1a)に当接させ、該回転刷子(5)の回転によっ
て半導体ウェーハ(1)の表面(1a)に付着した塵埃
等を擦り取る。上記半導体ウェーハ(1)の表面(1a
)の塵埃等を回転刷子(5)で擦り取ると、支持棒(4
)が基端部(4a)を中心に反対方向に回動して回転刷
子(5)は第3図の如く水槽(7)の内部に収容される
。上記回転刷子(5)は水槽(7)内でも回転している
ので、ノズル(8)から噴射する水液で全周にわたって
水洗いされ、該回転刷子(5)に付着した塵埃等は払拭
される。こうして水洗いされた回転刷子(5)は、回転
台(3)上に新たに吸引保持された半導体ウェーハ(1
)の表面(1a)に当接せしめられ、上記と同様に該表
面(1a)に付着し、た塵埃等を擦り取る。このように
回転刷子(5)は水!1 (7)内においてノズル(8
)から噴射する水液で水洗いされ、反復使用に供される
。
着した塵埃等を払拭する場合は、回転台(3)を所定方
向に回転させると共に、支持棒(4)を基端部(4a)
を支点に矢印方向に回動させて、回転刷子(5)を回転
台(3)上に吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表
面(1a)に当接させ、該回転刷子(5)の回転によっ
て半導体ウェーハ(1)の表面(1a)に付着した塵埃
等を擦り取る。上記半導体ウェーハ(1)の表面(1a
)の塵埃等を回転刷子(5)で擦り取ると、支持棒(4
)が基端部(4a)を中心に反対方向に回動して回転刷
子(5)は第3図の如く水槽(7)の内部に収容される
。上記回転刷子(5)は水槽(7)内でも回転している
ので、ノズル(8)から噴射する水液で全周にわたって
水洗いされ、該回転刷子(5)に付着した塵埃等は払拭
される。こうして水洗いされた回転刷子(5)は、回転
台(3)上に新たに吸引保持された半導体ウェーハ(1
)の表面(1a)に当接せしめられ、上記と同様に該表
面(1a)に付着し、た塵埃等を擦り取る。このように
回転刷子(5)は水!1 (7)内においてノズル(8
)から噴射する水液で水洗いされ、反復使用に供される
。
−8< ° しようと」jl那1怠
上記回転刷子(5)は水槽(7)においてノズル(8)
から噴射する水液に°ζ回転しながら水洗いされるが、
この水洗いは上記ノズル(7プから噴射する水液を回転
刷子(5)に吹き当てるだけであったので、回転刷子(
5)の毛足が長いことと相俟って、回転刷子(5)に付
着した塵埃等を完全に除去することは困難である。
から噴射する水液に°ζ回転しながら水洗いされるが、
この水洗いは上記ノズル(7プから噴射する水液を回転
刷子(5)に吹き当てるだけであったので、回転刷子(
5)の毛足が長いことと相俟って、回転刷子(5)に付
着した塵埃等を完全に除去することは困難である。
そのため水洗い済みの上記回転刷子(5)でその後移送
されてきた半導体ウェーハ(1)の表面(1a)を擦る
と、回転刷子(5)に残留した塵埃等をかえって、該半
導体ウェーハ(1)に付着して汚染してしまうという問
題があった。
されてきた半導体ウェーハ(1)の表面(1a)を擦る
と、回転刷子(5)に残留した塵埃等をかえって、該半
導体ウェーハ(1)に付着して汚染してしまうという問
題があった。
附」瀘玉1UロンV[艷Δ1没
本発明は、上記問題点に鑑み、提案されたもので、定位
置に保持された半導体ウェーハの表面に付着した塵埃等
を、回転刷子の回転によって擦り取った後、該回転刷子
に水液を吹き付けて洗浄するブラシスクラブ方法におい
て、上記回転刷子の洗浄時、低速回転する回転刷子に水
液を吹き当てた後、該回転刷子を高速回転させるブラシ
スクラブ方法である。
置に保持された半導体ウェーハの表面に付着した塵埃等
を、回転刷子の回転によって擦り取った後、該回転刷子
に水液を吹き付けて洗浄するブラシスクラブ方法におい
て、上記回転刷子の洗浄時、低速回転する回転刷子に水
液を吹き当てた後、該回転刷子を高速回転させるブラシ
スクラブ方法である。
1朋
本発明は、塵埃等の付着した低速回転する回転刷子に水
液を噴射して該塵埃等の付着力を弱めた後、回転刷子を
高速回転させ、その強い遠心力で回転刷子に付着した塵
埃等を水液とともに振り切る。
液を噴射して該塵埃等の付着力を弱めた後、回転刷子を
高速回転させ、その強い遠心力で回転刷子に付着した塵
埃等を水液とともに振り切る。
l上口
第1図および第2図は本発明の実施例を示す概念図であ
る。尚、第3図および第4図と同一物は同一符号で示し
説明を省略する。本発明の特徴は、前記支持棒(4)の
先端に回転軸(1))を介して回転速度を二段に変更可
能な回転刷子(12)を装着し、該回転刷子(12)を
適宜の駆動モータ〔図示省略〕でブラシスクラブ動作に
応じて低速回転および高速回転させることにある。
る。尚、第3図および第4図と同一物は同一符号で示し
説明を省略する。本発明の特徴は、前記支持棒(4)の
先端に回転軸(1))を介して回転速度を二段に変更可
能な回転刷子(12)を装着し、該回転刷子(12)を
適宜の駆動モータ〔図示省略〕でブラシスクラブ動作に
応じて低速回転および高速回転させることにある。
そうして、上記半導体ウェーハ(1)の表面(1a)に
付着した塵埃等を払拭する場合は、回転台(3)を所定
方向に回転させると共に、回転刷子(12)を低速回転
させる。しかる後、前記支持棒(4)を基端部(4a)
を支点に矢印方向に回転させて、低速回転している回転
刷子(12)を回転台(3)上に吸引保持された半導体
ウェーハ(1)の表面(la)に当接させ、該回転刷子
(12)の回転によって半導体ウェーハ(1)の表面に
付着した塵埃等を擦り取る。上記半導体ウェーハ(1)
の表面(1a)の塵埃等を回転刷子(12)で擦り取る
と、支持棒(4)が基端部(4a)を中心に反対方向に
回動して回転刷子(12)は第1図の如く水槽(7)の
内部に収容される。そして、上記回転刷子(12)は水
槽(7)内でも低速回転しているので、ノズル(8)か
ら噴射した純水の水液が回転刷子(12)の全周にわた
って吹き当てられ、該回転刷子(12)に付着した塵埃
等が膨潤化する。こうして回転刷子(12)の全周にわ
たって水液が吹き当てられると、該回転刷子(12)は
駆動モ−タによって高速回転せしめられる。すると回転
刷子(12)に付着した塵埃等は、膨潤化して付着力が
弱まっているので、回転刷子(12)の高速回転により
生じる大きな遠心力で、水液と一緒に振り切られて完全
に払拭される。上記回転刷子(12)は、洗浄されて塵
埃等が払拭されると、低速回転となり、回転台(3)上
に新たに吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表面(
18)に当接せしめられ、上記と同様に該表面(1a)
に付着した塵埃等を擦り取る。
付着した塵埃等を払拭する場合は、回転台(3)を所定
方向に回転させると共に、回転刷子(12)を低速回転
させる。しかる後、前記支持棒(4)を基端部(4a)
を支点に矢印方向に回転させて、低速回転している回転
刷子(12)を回転台(3)上に吸引保持された半導体
ウェーハ(1)の表面(la)に当接させ、該回転刷子
(12)の回転によって半導体ウェーハ(1)の表面に
付着した塵埃等を擦り取る。上記半導体ウェーハ(1)
の表面(1a)の塵埃等を回転刷子(12)で擦り取る
と、支持棒(4)が基端部(4a)を中心に反対方向に
回動して回転刷子(12)は第1図の如く水槽(7)の
内部に収容される。そして、上記回転刷子(12)は水
槽(7)内でも低速回転しているので、ノズル(8)か
ら噴射した純水の水液が回転刷子(12)の全周にわた
って吹き当てられ、該回転刷子(12)に付着した塵埃
等が膨潤化する。こうして回転刷子(12)の全周にわ
たって水液が吹き当てられると、該回転刷子(12)は
駆動モ−タによって高速回転せしめられる。すると回転
刷子(12)に付着した塵埃等は、膨潤化して付着力が
弱まっているので、回転刷子(12)の高速回転により
生じる大きな遠心力で、水液と一緒に振り切られて完全
に払拭される。上記回転刷子(12)は、洗浄されて塵
埃等が払拭されると、低速回転となり、回転台(3)上
に新たに吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表面(
18)に当接せしめられ、上記と同様に該表面(1a)
に付着した塵埃等を擦り取る。
会所■立来
本発明は、塵埃等の付着した回転刷子に水液を吹き当て
て該塵埃等の付着力を弱めた後、該回転刷子を高速回転
させ、その遠心力で付着した塵埃等を水液と一緒に振り
切るので、上記回転刷子に付着した塵埃等を確実、かつ
、完全に払拭することができると共に、回転刷子を反復
使用しても従来の如く半導体ウェーハが塵埃等で汚染す
ることがない。しかも、回転刷子をブラシスクラブ動作
に応じて低速回転および高速回転させるだけでよいので
スクラブ装置の構造が複雑化することがなく、製作コス
トが安価となる。
て該塵埃等の付着力を弱めた後、該回転刷子を高速回転
させ、その遠心力で付着した塵埃等を水液と一緒に振り
切るので、上記回転刷子に付着した塵埃等を確実、かつ
、完全に払拭することができると共に、回転刷子を反復
使用しても従来の如く半導体ウェーハが塵埃等で汚染す
ることがない。しかも、回転刷子をブラシスクラブ動作
に応じて低速回転および高速回転させるだけでよいので
スクラブ装置の構造が複雑化することがなく、製作コス
トが安価となる。
第1図は本発明方法の概念図、第2図はその方法を用い
るブラシスクラブ装置の要部断面斜視図である。第3図
は従来の方法の概念図、第4図はその方法を用いるブラ
シスクラブ装置の要部断面斜視図である。 (1)−・半導体つ、L−ハ、 (b+)・・−ウェー八表面、 (12)−・一回転刷子。 r7−、−一□ 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社 1).
・−代 理 人 江 原 省 吾
1′”−ヒ:−−−−− 第1図 餐襞sA方琢情張L Im 第2図 デラシLフうフ゛′区1隼各Pこl凛1ネル昌
/Z
るブラシスクラブ装置の要部断面斜視図である。第3図
は従来の方法の概念図、第4図はその方法を用いるブラ
シスクラブ装置の要部断面斜視図である。 (1)−・半導体つ、L−ハ、 (b+)・・−ウェー八表面、 (12)−・一回転刷子。 r7−、−一□ 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社 1).
・−代 理 人 江 原 省 吾
1′”−ヒ:−−−−− 第1図 餐襞sA方琢情張L Im 第2図 デラシLフうフ゛′区1隼各Pこl凛1ネル昌
/Z
Claims (1)
- (1)定位置に保持された半導体ウェーハの表面に付着
した塵埃等を、回転刷子の回転によって擦り取った後、
該回転刷子に水液を吹き付けて洗浄するブラシスクラブ
方法において、上記回転刷子の洗浄時、低速回転する回
転刷子に水液を吹き当てた後、該回転刷子を高速回転さ
せることを特徴とするブラシスクラブ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262045A JPS62122131A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | ブラシスクラブ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262045A JPS62122131A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | ブラシスクラブ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122131A true JPS62122131A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17370262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60262045A Pending JPS62122131A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | ブラシスクラブ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122131A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02109333A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JPH0353524A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JPH07321082A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nec Corp | 基板の洗浄方法および洗浄装置 |
| CN105414066A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-23 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 机器人夹具夹板的清洗池 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP60262045A patent/JPS62122131A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02109333A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JPH0353524A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JPH07321082A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nec Corp | 基板の洗浄方法および洗浄装置 |
| CN105414066A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-23 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 机器人夹具夹板的清洗池 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6202658B1 (en) | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc | |
| JP2001007069A5 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| CN204706544U (zh) | 刷子清洗装置 | |
| JP2002124504A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JP4017463B2 (ja) | 洗浄方法 | |
| JP2617535B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH1190359A (ja) | オーバーフロー式スクラブ洗浄方法及び装置 | |
| JPH09138214A (ja) | センサ洗浄装置 | |
| CN112992733B (zh) | 一种用于晶圆加工的刷洗装置 | |
| JPH06120192A (ja) | 両面スクラブ洗浄装置 | |
| JPS60240129A (ja) | スクラブ洗浄装置 | |
| JP2003007666A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| KR20050047147A (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
| JPH09321004A (ja) | ウエハーの洗浄方法及びウエハー洗浄装置 | |
| JPH0936076A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
| KR0160178B1 (ko) | 기판세정용 브러쉬 장치와 브러쉬 자동 세척장치 | |
| JPH08213352A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP4425947B2 (ja) | 基板の洗浄方法 | |
| KR20060005604A (ko) | 웨이퍼 세정기 | |
| JPH09260331A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN223347735U (zh) | 晶圆抛光后清洗装置 | |
| JPH0471232A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN223946278U (zh) | 一种自封式中空玻璃加工设备 | |
| KR100828280B1 (ko) | 스핀 스크러버의 세정챔버 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 |