JPS62122192A - フレキシブル回路板 - Google Patents
フレキシブル回路板Info
- Publication number
- JPS62122192A JPS62122192A JP26164885A JP26164885A JPS62122192A JP S62122192 A JPS62122192 A JP S62122192A JP 26164885 A JP26164885 A JP 26164885A JP 26164885 A JP26164885 A JP 26164885A JP S62122192 A JPS62122192 A JP S62122192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- light transmittance
- circuit board
- flexible circuit
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル回路板に関するものである。近年
情報機器の発達に伴い、人力の容易化のため、ディスプ
レイ１−から直接ペンや指頭で人力するモ面ディスプレ
イ方式が注１−１５れ、これに用いる透明４市フィルム
が種々検１１・１されている。
情報機器の発達に伴い、人力の容易化のため、ディスプ
レイ１−から直接ペンや指頭で人力するモ面ディスプレ
イ方式が注１−１５れ、これに用いる透明４市フィルム
が種々検１１・１されている。
未発１！１１は透明導゛市フィルムの１種としてフレキ
シブル回路板を提供しようとするものである。
シブル回路板を提供しようとするものである。
（従来の技術と問題点）
フレキシブル銅張り積層板は、汀通ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等のプラスチックフィ
ルムを基材として、これに銅箔が接ノ１剤で積層された
構成である。
タレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等のプラスチックフィ
ルムを基材として、これに銅箔が接ノ１剤で積層された
構成である。
−ｇに銅箔としては゛市解銅箔またはロール圧延法によ
る圧延銅箔が使用される。゛市解銅箔を使用した場合に
はその表面がモ滑でないため接着性に問題ないので、粗
面化せずそのまま用いられているが、これに印刷回路を
形成した場合には透明性が悪く、上行光線透過率が４０
％以ドしか１１られないという問題点があった。
る圧延銅箔が使用される。゛市解銅箔を使用した場合に
はその表面がモ滑でないため接着性に問題ないので、粗
面化せずそのまま用いられているが、これに印刷回路を
形成した場合には透明性が悪く、上行光線透過率が４０
％以ドしか１１られないという問題点があった。
一力、圧延銅箔は表面が中滑であるため表面を相面化加
−Ｉニせずそのままを４Ｊ一層板として用いた場合には
接着性が悪いので実用化されておらず、接７１性をよく
するために通常この表面を粗面化加圧（粗面ＩＢｔｏ以
１ニ）シたものが用いられている。
−Ｉニせずそのままを４Ｊ一層板として用いた場合には
接着性が悪いので実用化されておらず、接７１性をよく
するために通常この表面を粗面化加圧（粗面ＩＢｔｏ以
１ニ）シたものが用いられている。
しかしながらこのような銅張り積層板は表面を相面加工
した銅箔を使用しているので、これをエツチングによっ
て銅を取り除くと接着剤面がすりガラス状の半透明とし
て表われ、フィルム基材の平行光線透過率は２０％以下
となる。これは銅箔の粗面度が高いので、この粗面がそ
のまま転写された状態になるという理由によるものと考
えられる。
した銅箔を使用しているので、これをエツチングによっ
て銅を取り除くと接着剤面がすりガラス状の半透明とし
て表われ、フィルム基材の平行光線透過率は２０％以下
となる。これは銅箔の粗面度が高いので、この粗面がそ
のまま転写された状態になるという理由によるものと考
えられる。
ヒ記したとおり従来の銅張り積層板は印刷回路を形成さ
せたとき平行光線透過率がよくないという問題点があっ
た。
せたとき平行光線透過率がよくないという問題点があっ
た。
（発明の構成）
本発明は、このような問題点を解決できる透明性に優れ
たフレキシブル回路板を提供するものであって、その要
旨とすることろは、透明性のフィルム基材に、接着剤を
介して、表面粗度が５〜５の範囲内にある圧延銅箔の印
刷回路が積層一体化されてなり一彼印刷回路面積が全面
積の３０％以下であり、かつ平行光線透過率が５０％以
上、全モ行光線透過率が７０％以上であることを特徴と
するフレキシブル回路板にある。
たフレキシブル回路板を提供するものであって、その要
旨とすることろは、透明性のフィルム基材に、接着剤を
介して、表面粗度が５〜５の範囲内にある圧延銅箔の印
刷回路が積層一体化されてなり一彼印刷回路面積が全面
積の３０％以下であり、かつ平行光線透過率が５０％以
上、全モ行光線透過率が７０％以上であることを特徴と
するフレキシブル回路板にある。
以ドこれについて詳しく説明すると、末完１ｊはｉ’ｉ
（視光線透過率が８５％以−にでフレキシブル回路板と
してト分なフレキシブル特性をもつプラスチックフィル
ムを基材とし、これに接着剤を介して表面粗度（真の表
面積を見掛けの幾何学的面積で割ったイ直）がが５〜５
好ましくはが５〜３の範囲の圧延銅箔を積層一体化する
ものであって、前記プラスチックフィルムは、ポリカー
ポーネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエチレンテレフタレートＣＰＥＴ）等
であって無色透明のものが用いられ、このなかでもＰＥ
Ｔフィルムが優れている。
（視光線透過率が８５％以−にでフレキシブル回路板と
してト分なフレキシブル特性をもつプラスチックフィル
ムを基材とし、これに接着剤を介して表面粗度（真の表
面積を見掛けの幾何学的面積で割ったイ直）がが５〜５
好ましくはが５〜３の範囲の圧延銅箔を積層一体化する
ものであって、前記プラスチックフィルムは、ポリカー
ポーネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエチレンテレフタレートＣＰＥＴ）等
であって無色透明のものが用いられ、このなかでもＰＥ
Ｔフィルムが優れている。
［−述のフィルム基材はそのまま使用できるが、あらか
じめ％、機ガス中で低温プラズマ処理して、その表面を
活性化するのが望ましい、これにより圧延銅箔との強固
な接着が得られる。
じめ％、機ガス中で低温プラズマ処理して、その表面を
活性化するのが望ましい、これにより圧延銅箔との強固
な接着が得られる。
この場合の処理は、減圧可能な低温プラズマ発生型を内
にフィルムを保持し、 ｏ、ｏｔ −ｔ ｏ トルの低
圧下に無機ガスを通気しながら電極間に、例えば１０Ｋ
Ｈｚ −１００ＭＨｚ）高Ｊ４波電力を印加することに
よって行われる。放電周波数帯としては前記高周波のほ
かに低周波、マイクロ波、さらには直流なども用いるこ
とができる。
にフィルムを保持し、 ｏ、ｏｔ −ｔ ｏ トルの低
圧下に無機ガスを通気しながら電極間に、例えば１０Ｋ
Ｈｚ −１００ＭＨｚ）高Ｊ４波電力を印加することに
よって行われる。放電周波数帯としては前記高周波のほ
かに低周波、マイクロ波、さらには直流なども用いるこ
とができる。
フィルム基材透明度はこの処理によって影響されず、処
理前と同じ光線透過率である。
理前と同じ光線透過率である。
圧延銅箔の表面粗度が５以上ではフィルムの透明性が失
なわれ、が５以下は製箔が困難となる。
なわれ、が５以下は製箔が困難となる。
接着剤としては無色透明で熱硬化性のものが必要であり
１例えば熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリエステル
樹脂等が適当である。
１例えば熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリエステル
樹脂等が適当である。
本発明のフレキシブル回路板はフィルム基材面に、接着
剤を塗布乾燥した後、これに圧延銅箔を積層し、加熱ロ
ールで圧着一体化して得たフレキシブル銅張り基板がベ
ースであって、この銅箔上にホトレジスト法、スクリー
ン印刷法によって印刷回路を形成したものである。なお
１本発明のフレキシブル回路板はあらかじめ低温プラズ
マ処理したフィルムを用いるのが好ましい。
剤を塗布乾燥した後、これに圧延銅箔を積層し、加熱ロ
ールで圧着一体化して得たフレキシブル銅張り基板がベ
ースであって、この銅箔上にホトレジスト法、スクリー
ン印刷法によって印刷回路を形成したものである。なお
１本発明のフレキシブル回路板はあらかじめ低温プラズ
マ処理したフィルムを用いるのが好ましい。
本発明の目的を達成するには、印刷回路の銅面積が全面
積の３０％以下であり、かつ平行光線透過率が５０％以
ｌ−１全光線透過率が７０％以上あることが必要である
０本発明のフレキシブル回路板をディスプレイ等に応用
した場合には、線幅が大きいと透明性が損われるので、
高い光線透過率を確保するために線間隙は銅の線幅の２
倍以上であることが好ましい、また線間隙は１０００ｇ
ｍ以ドが好ましい。
積の３０％以下であり、かつ平行光線透過率が５０％以
ｌ−１全光線透過率が７０％以上あることが必要である
０本発明のフレキシブル回路板をディスプレイ等に応用
した場合には、線幅が大きいと透明性が損われるので、
高い光線透過率を確保するために線間隙は銅の線幅の２
倍以上であることが好ましい、また線間隙は１０００ｇ
ｍ以ドが好ましい。
以下本発明の実施例をあげる。
実施例
厚さ１００ｇｍのＰＥＴフィルム（東し製ルミラーＴ）
に、ポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時で１５ｇ
ｍになるような厚さに塗布乾燥した後１２０℃の加熱ロ
ールで３５ルｍ厚の圧延銅箔（表面粗度３）を連続的に
ラミネートしながら巻取り、銅箔−ポリエステル積層フ
ィルムを製造した。
に、ポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時で１５ｇ
ｍになるような厚さに塗布乾燥した後１２０℃の加熱ロ
ールで３５ルｍ厚の圧延銅箔（表面粗度３）を連続的に
ラミネートしながら巻取り、銅箔−ポリエステル積層フ
ィルムを製造した。
この積層フィルムＬに常法によって回路を印刷し、エン
チングすることによって、線幅５０ルｍ、！ａ間隔５０
０ ｐｍの回路を形成しく銅回路面積１７％）その透明
性を測定した。その結果は次のとおりであった。
チングすることによって、線幅５０ルｍ、！ａ間隔５０
０ ｐｍの回路を形成しく銅回路面積１７％）その透明
性を測定した。その結果は次のとおりであった。
全光線透過率８５％、平行光線透過率６５％比較例
実施例における圧延銅箔の代りに、１８ｐｍ厚の電解銅
箔（表面相度約１０）を用いたほかは実施例と同様に行
って銅箔−ポリエステル積層フィルムを得た。この積層
フィルムの銅箔上に回路を印刷し、エツチングによって
線幅５０ｐｍ、線間隙５００ｐｍの回路（銅回路面ａ１
７％）を形成した。このものの透過性を測定したところ
、全光線透過率は約８５％、平行光線涛過率は４０％で
あった。
箔（表面相度約１０）を用いたほかは実施例と同様に行
って銅箔−ポリエステル積層フィルムを得た。この積層
フィルムの銅箔上に回路を印刷し、エツチングによって
線幅５０ｐｍ、線間隙５００ｐｍの回路（銅回路面ａ１
７％）を形成した。このものの透過性を測定したところ
、全光線透過率は約８５％、平行光線涛過率は４０％で
あった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、透明性フィルム基材に、接着剤を介して表面粗度１
．５〜５の範囲内にある圧延銅箔の印刷回路が積層一体
化されてなり、該印刷回路面積が全面積の３０％以下で
あり、かつ平行光線透過率が５０％以上、全光線透過率
が７０％以上であることを特徴とするフレキシブル回路
板。 ２、印刷回路の銅線幅が１００μｍ以下、線間隔が１０
００μｍ以下である特許請求の範囲第１項記載のフレキ
シブル回路板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164885A JPS62122192A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル回路板 |
| US06/928,396 US4806432A (en) | 1985-11-21 | 1986-11-10 | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| EP19860402584 EP0223716B1 (en) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | A copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| DE8686402584T DE3677714D1 (de) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | Mit kupferfolie laminierte platte fuer biegsame gedruckte leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164885A JPS62122192A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122192A true JPS62122192A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17364821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26164885A Pending JPS62122192A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122192A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
| JPS59218789A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-12-10 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26164885A patent/JPS62122192A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59218789A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-12-10 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
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