JPS62124841A - 自動組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は小型機器を組立てる自動組立装置に関する。

［従来技術とその問題点］ 近年、電子機器製造の自動化が増々検討されており、生
産濠率の高率化が進められているが、従来の自動組立ラ
インにおいては、第１３図あるいは第１４図に示すよう
な方法で、不良品を取り扱っている。

即ち、第１３図に示すシステムは、全てを組立てた後、
ライン下流でまとめて検査し、良・不良を区別し、不良
品を排出するようになっている。

また、第１４図に示すシステムは、各組付工程で検査を
行ない、何等かのマークを付けてラインの下流でまとめ
て排出するようになっている。

しかしながら、前者（第１３図）の場合には、最終的に
良・不良は判断できるが、どの工程で不良となったもの
かわからない、また、ラインの上流で出た不良も全て組
立てた後の検査で不良とわかるため、作業時間および部
品が無駄になる等の問題がある。

また、後者（第１４図）の場合には、組立工程毎に検査
して、不良となったものにマークを施しているので、不
良発生工程が明確にはなるが、不良となった以後の工程
でも部品が組付けられてしまう、従って、従来の自動組
立て方法では、いずれも不良品に対する部品の無駄と手
直し作業の困難さが問題となるものであった。しかも、
手直したものをラインへ再投入する場合には、不良時の
内容に応じた箇所にライン全体の流れを妨げないように
再投入しなければならない、このことは、自動組立作業
を極めて煩雑且つ厄介とする為、不良品に対しては破棄
してしまうか、そうでなければ、手作業により完成品と
せざるを得す、作業者の負担を一層増大させるものであ
った。

［発明の目的］ この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
、その目的とするところは、自動組立ライン内において
不良発生工程で直ちに不良品を排除することができ、不
良品の手直し後には自動的に能率良くラインへ再投入す
るようにして部品の損失および手直し作業の負担を最小
限にすることができる自動組立装置を提供することにあ
る。

［発明の要点］ この発明は上記のような目的を達成するために、自動組
立ラインの各工程において、良・不良を検査してその都
度不良品を組立コンベアから不良コンベアに取出し１組
付不可品を手直しして再び組立コンベアへ自動的に取入
れるようにしたものである。

［実施例の構成］ 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を説明する
。

自動組立装置は、例えば、第１θ図に示す如くホストコ
ンピュータＨＣにより多数のメインアセンブリラインお
よびサブアセンブリラインを制御して部品から完成品に
至る迄のすべての組付けを自動的に行なうものである。

ホストコンピュータＨＣには、長期および短期の生産計
画が組込まれており、各ライン制御コンピュータＲＣ１
，ＲＣ２に、そのラインに対応する短期生産計画が伝送
される。各ラインには、無人搬送車制御コンピュータＱ
ｃにより制御される無人搬送車により自動倉庫（図示せ
ず）に格納されている部品を供給する。各ラインはすべ
て同様なシステムで構成されており、−例として、ライ
ン調御コンピュータＲ口による制御について説明すれば
、ライン制御用コンヒュータＲＣＩには、ホストコンピ
ュータＨｃより伝送された短期生産計画に対応する機種
の生産プログラムが予じめ設定されており、上記生産計
画および生産プログラムに基づいて各自動組付ロボット
制御部ａ、ｂ・・・ｈおよびプラテンスタッカ制御部Ｃ
Ｉに各種生産指令を出す、生産機種が、それ迄生産して
いた機種と異なるものである場合には、当然、機種切替
制御部２６にもその指令を送る。

第２図および第３図は、メインアセンブリラインの概要
を示す図である０組立てられる小型機器として、例えば
小型電子式計算機の場合で示せば、この計算機は上部ケ
ースと下部ケースとの内部に回路基板、液晶表示パネル
、太陽電池およびキー釦等を備えたものであり、回路基
板にはＬＳＩ（大規模集積回路）および電源安定化用の
電子部品等が取付けられていると共に、液晶表示パネル
および太陽電池が接続されており、キー釦は各鉛部が上
部ケースから外部に露出し１回路基板上の固定接点を接
離回部に導通させるようになっている。また、サブアセ
ンブリラインは回路基板にＬＳＩを自動組付けするライ
ン、および上記ＬＳＩが組付けられた回路基板に液晶表
示パネル、太陽電池および電源安定化用の電子部品が取
付けられた補助基板を組付けるライン等からなり、これ
らのラインで組付けが完了した回路基板は一旦、自動倉
庫に送られて収納され、再び、無人搬送車制御コンピュ
ータＱｃからの指令によりメインアセンブリラインに送
られるようになっている。

メインアセンブリラインはライン制御コンピュータＲｅ
の指令に基づいて部品の組付けを行なうものであり、組
付用治具（プラテン）ｌを搬送する搬送部２、組付用治
具ｌを多数格納するプラテンスタッカ３、各工程毎に部
品を組付ける自動組付ロボットａ、ｂ・・・ｈおよび各
自動組付ロポッ）ａ、ｂΦ・・ｈの待機ステーション４
ａ、４ｂ・・・４ｈ等からなっている。

搬送部２は組付用治具ｌを連続的に移送し、各自動組付
ロポッ）ａ、ｂ・・・ｈ間に組付治具１を巡回させるも
のであり、上下に配置される送出コンベア５、回収コン
ベア６と、その両側に配置される下降エレベータ７、上
昇エレベータ８とからなり、プラテンスタッカ３から送
り出された組付用治具１を上側の送出コンベア５で図中
左側のライン始端側から右側のライン終端側へ搬送して
、各自動組付ロボットａ、ｂ・・・ｈで部品の組付けを
行ない、組付けを完了して部品が取り除かれた空の組付
用治具ｌを終端側の下降エレベータ７で下側の回収コン
ベア６へ送り込み、この回収コンベア６でライン終端側
からライン始端側へ回送し、ライン始端側の上昇エレベ
ータ８で再び送出コンベア５へ送り込むようになってい
る。この場合、送出コンベア５は第１図に示すように。

後述する組立コンベア５ａと不良コンベア５ｂとからな
り１組立コンベア５ａで部品が順次組み付けられる組付
用治具ｌを搬送し、不良コンベア５ｂで不良と判断され
た部品が組み付けられた組付用治具ｌを搬送するように
なっている。また、回収コンベア６の左端側には組付用
治具ｌの通過数を計数するカウンタ９、および後述する
組付用治具ｌの機種切替報知ピン１０をセット位置およ
びリセット位置に設定する機種切替装置１１が設けられ
ている。

プラテンスタッカ３は各種の組付用治具１・・・を多数
収納するものであり、組付用治具ｌを機種別に格納する
格納部３ａ、３ｂ・・・３ｆ、送出コンベア５から組付
用治具ｌを所定の格納部に搬送するためのコンベア部３
ｇ、および送出コンベア５へ組付用治具ｌを搬入するコ
ンベア部３ｈとを備えている。このプラテンスタッカ３
は、自動組付用ロボットａの先頭部に配ｔされ、ライン
制御コンピュータＲＣからの指令に基づいて現在組付け
ている機種の組付用治具ｌを回収して、次に組付ける機
種の組付用治具ｌを一定の間隔で１個ずつ送出コンベア
５へ送り出す。

組付用治具ｌは製造する製品（小型電子式計算機）の部
品（上部ケース）を正確に位置決めして載置するもので
、第４図に示すように、平板状をなす治具本体１ａの上
面に基体となる部品１２（例えば小型電子式計算機の上
部ケース）を位置決めしてセットする凹部ｔｂが形成さ
れており、治具本体１ａの手前側隅部には治具１の機種
特定部ｌｄが設けられていると共に、治具本体１ａの右
上側には機種切替報知ピンｌＯ１不良品報知ピン１４お
よび位置決め四部ＩＣがそれぞれ設けられている。この
ような組付用治具ｌは製造する製品の機種に応じて多数
の種類のものが用意されている。また１機種特定部１ｄ
は製造する製品の機種に対応する判別手段を有するもの
であり、治具本体１ａの上下に貫通した複数（この実施
例では４個）の孔からなり、この孔の数を機種毎に異な
るものとしている。従って、この実施例の如く４個の孔
を用いる場合でも、その４つの孔の有無の組み合せによ
り１６種類の製品の機種（治具ｌの種類）が判別可能で
ある。この組付用治具ｌに設けられた機種特定部１ｄは
送出コンベア５の先頭部に設けられた治具判別器１６で
確認される（第３図）、第７図に示す如く、治具判別器
１６は組付用冶具ｌの種類、つまり製造する製品の種類
に応じた組付用治具ｌであるか否かを検出するものであ
り、送出コンベア５の下側に４個の発光素子１６ａｌ　
　・・轡を備えていると共に、これと対向して送出コン
ベア５の上方に４個の受光素子１６ａ２　・・・を備え
、発光素子１６ａＩ　中・・の光が組付用治具１に設け
られた機種特定部１ｄの番孔を透過し、この透過した光
を受光素子１６　ａ２　　・―・で受光することにより
、組付用治具１の種類を判別する０本実施例では、組付
用治具ｌに穿設する孔を４個の場合で示しているが、こ
の孔の位置および数は、当然、機種毎に異なり、各機種
を特定することができるようにされる０機種切替報知ピ
ン１０はメインアセンブリライン全体で製造する製品の
機種を切り換えるものであり、治具本体１ａにＯリング
（図示せず）を介してスライド可能に取付けられ、その
両端が治具本体１ａに対して出没するようになっており
、通常は第５図（Ａ）に示すように一端が治具本体１ａ
の内側へ突出するリセット位置に保持され、機種切替時
は第５図（Ｂ）に示すように他端が治具本体１ａの外側
へ突出するセット位置に保持される。即ち、機種切替報
知ピン１０は搬送部？で移送されている組付用治具１ａ
ｌｌｌｌの１つを回収コンベア６の機種切替装置１１で
機種切替指示位置に変位され、この機種切替信号ピン１
０が変位された組付用油ＪＬ　１を送出コンベア５でパ
イロット治具として移送して各自動組付ロポッ）ａ、ｂ
・φ・ｈに順次機種切替信号（Ｉａ、種切替えのタイミ
ング信号）を与える。この場合、機種切替装置１１はラ
イン制御コンピュータＲＣからの機種切替命令に基づい
て機種切替報知ピンｌＯを操作するものであり、第６図
に示すように機種切替報知ピン１０を機種切替指示位置
に設定するモー２トシリンダｌｌａと、これを元の位置
に戻すリセットシリンダ１１ｂとからなり、セットシリ
ンダｌｌａで機種切替報知ピンｌＯの内側端を押して機
走切替指示位置に設定し、リセットシリンダｌｌｂで機
種切替報知ピンｌＯの外側端を押して元の位置に戻すよ
うになっている。尚１機種切替装置１１は後述する如く
、ライン制御コンピュータＲｃを介してホストコンピュ
ータＨａからの機種切替信号を受信しない限り、リセッ
トシリンダｌｌｂを作動して常時ａ種切替報知ピン１０
をリセット位置に保持させる。また、不良品報知ピン１
４は製造中の製品が不良であるか否かを知らせるもので
あり、上述した機種切替報知ピン１０と同様に構成され
、製造中の製品に不良が発生したときに、各自動組付ロ
ボットａ、ｂ・・・ｈによりその都度変位されるように
なっている。即ち、不良品報知ピン１４は機種切替報知
ピン１０と全く同様に、セットシリンダ１９でセットさ
れるようになっている。不良ピンセット機構に関しては
、手直し後に作業者がリセットするため、機種切替装置
の場合と異なり基本的にはリセット機構は必要でない。

尚、第６図は、機種切替報知ピンｌＯと不良品報知ピン
１４とのセットおよびクセ−２ト機構の原理を示すもの
であって、実際のコンベア上への配置は、機種切替装置
１１は第３図に示す回収コンベア６の左端側に一カ所だ
け設けられており、不良ピンセットシリンダ１９は各自
動組立ロボットに設けられている。また、位置決め凹部
１ｃは機種特定部１ｄで搬送された組付用治具１を各自
動組付ロポッｈａ、ｂ・・・ｈに対し位置決めするもの
であり、治具本体１ａに形よされ、各自動組付ロボット
ａ、ｂ・・・ｈの各係止突起（図示せず）により所定位
置で係止されるようになっている。なお、治具本体１ａ
の側面には衝撃を和らげるクッション２０．２０が設け
られている。

一方、各自動組付ロボットａ、ｂ・・・ｈはライン制御
コンピュータの指令に基づいて、搬送された組付用治具
１に順次所定の部品を組み込んで製品を完成させるもの
であり、それぞれ製品の機種に応じた作業手順を記憶し
ている。因に、各自動組付ロボットａ、ｂ・・・ｈは左
側かに順に。

上部ケースを裏返して組付用治具９に搬入して位置する
ロボット、キー釦を組付けるロボット、サブアセンブリ
ラインで組付けが完了した基板アセンブリを組付Ｊする
ロボット、下部ケースを組付けるロボット、ねじを締め
付けるロボット、ネームプレートを貼り付けるロボット
、機走を検査するロボット、完成品を取り出すロイ−２
ト等になっている。各自動組付ロボットａ、ｂ・・・ｈ
にはコンベアに沿って配こされた組付用治具ｌの機種切
替報知ピン１０が機種切替指示位置に設定されているこ
とを検出する機種切替検出センサＳＥと、不良品報知ピ
ン１４が不良品指示位置に設定されていることを検出す
る不良品検出センサＳＯとを有する。機種切替検出セン
サＳＥおよび不良品検出センサＳＯは第８図に示すよう
に、それぞれ近隣スイッチ等からなり、ａｍ切替検出セ
ンサＳＥは機種切替報知ピン１０を検出し、機種切替報
知ピン１０のセット時に検出信号（機種切替信号）を自
動組付ロボットａおよび待機ステーション４ａに与え１
次の異なる機種の組付は準備を開始させる。不良品検出
センサＳＯは不良品報知ピン１４を検出し、不良品報知
ピン１４のセット時に検出信号（不良品検出信号）を自
動組付ロポッ）ａに与える。そして、不良検出信号が与
えられると自動組付ロボットａは、その時点における部
品の組付けを実行せず、そのまま送出コンベア５で次へ
移送する。尚、第８図は機種切替報知ピンｌＯと不良品
報知ピン１４の検出原理を示すもので機種切替検出セン
サＳＥおよび不良品検出センサＳＯの実際の配置位置は
、後述する如く、距離を離して設けられている。

待機ステーション４ａ、４ｂ−−−４ｈ（７）うち、待
機ステーション４ａは自動倉庫から無人搬送車で搬入さ
れた４段積のコンテナを待機させ、コンテナ内の部品を
各自動組付ロボットａに供給すると共に、使用済みのコ
ンテナを待機させるものであり、第２図に示すようにコ
ンテナ搬入部２２とコンテナ排出部２３とからなってい
る。コンテナ搬入部２２は搬入された４段積のコンテナ
をローラコンベアにａ置して順次移動させ、この４段積
みのコンテナをコンテナ保持部で保持して最下部のコン
テナを１つずつ自動組付ロポッ）ａ側へ送り出すように
なっており、またコンテナ排出部２３は空バレー２トが
収納されたコンテナをコンテナ積重部で４段に積み重ね
、この４段に積み重ねられたコンテナをローラコンベア
で送り出すようになっている。なお、コンテナ７は４段
に積み重ねられ、内部に多数のパレットを積み重ねて収
納するプラスチック性の箱であり、各パレットに多数の
組付用部品が収納配置されている。

一方、第１図および第９図に示すように、各自動組付ロ
ポッｌ−ａ、ｂ・・・ｈ間における送出コンベア５の上
方には、これを跨いで組付用治具移送装置２５・、・・
が設けられている。この組付用治具移送装置２５・Φ・
は組付用治具ｌの不良品報知ピン１４を不良品検出セン
サＳＯで検出し、不良と判断された組付用治Ａｌを送出
コンベア５の組立コンベア５ａから不良コンベア５ｂへ
移送するものであり、それぞれ枠体２５ａの内側にガイ
ド軸２５ｂが架は渡されていると共に、このガイド軸２
５ｂにキャリア２５ｃがスライド回部に取付けられてお
り、このキャリア２５ｃには組付用治具１を吸着する例
えば真空式の吸引ヘッド２５ｄが設けられていると共に
、枠体２５ａには不良品検出センナＳＯが設けられてい
る。また、各組付用治具移送装置２５・・・の下側にお
ける送出コンベア５の組立コンベア５ａの下側には組立
コンベア５ａの上面および下面に出没するプランジャＳ
Ｍ＋　、３Ｍ２が、不良コンベア５ｂの下側にはプラン
ジャＳＳＩ　、ＳＳ２がそれぞれ出没可使に設けられて
いる。

また、第８図に示す如く、各組付用治具１の底面には、
マグネ−ｙトＭが取り付けてあり、組立コンベア５ａお
よび不良コンベア５ｂに近接して。

プランジャＰ　Ｍ　ｌ　とＰＭ２の間およびプランジャ
ＰＳ＋　　とＰＳ２の間にはそれぞれホール効果を利用
して磁気を検出する磁気検出センサＳＭ＋　および３Ｍ
２　を、また、プランジャＰＭ２　およびＰＳ２の左隣
りには、それぞれ磁気検出センサＳＭ２およびＳＭｌを
配設して、それぞれの箇所に組付用治具ｌが停止された
ときに、検出信号を取り出し得るようにしである。

第１１図は、上述した各自動組立ロボットのブロック回
路図を示す。

自動組立ロポ−／　）　ｂを例として説明すると、ロポ
ッ）ｂは組付部ｂ１およびＴＶカメラ装置の如き、不良
品検出装置ｂ２を有しく第１図）１組立コンベア５ａ上
を搬送される組付用治具ｌは、ロポッ）ａで組付けられ
た部品が正しく組付けられているか否かが、不良検出信
号 る、もし組付けが良ならば、組付部ｂ１によりこの工程
の組付けを実行し、もし不良であれば、この工程の組付
けを行わず、不良ピンセットシリンダ１９を作動して不
良品報知ピン１４をセットする。

組立コンベア５ａ上を流れる組付用治具ｌは、プランジ
ャＰＭ２　で一旦停止され、磁気検出センサＳＭ２によ
り、組付用治具１の到来が入力される。プランジャＰＭ
２　がリセット（以下、プランジャがコンベアの上側に
突出した状態をセット状態とし、コンベアの下側に没入
した状態をリセット状態と言う、）されると、組付用治
具ｌは、再度、プランジャＰＭ、で停止され、その位置
にあることが磁気検出センサＳＭ＋　で検出される。こ
の状態において、組付用治具ｌは、不良品検出センサＳ
Ｏにより、不良品報知ピン１４がセットされているか否
か、すなわち、この工程における組付けが良であったか
不良であったかが、判断される。良であった場合は、プ
ランジャＰ　Ｍ　＋　をリセットすることにより、組付
用治具ｌを次の工程に流す、また、不良の場合は、不良
品の検出信号がロボット制御部ｂＱに送信され、これに
基づいて、不良品コンベア５ｂ側に取出される。この場
合、組付用治具移送装置２５の吸引へラド２５ｄが下が
って組付用治具ｌを吸着して引き上げ、この状態でキャ
リア２５ｃがガイド軸２５ｂに沿って移動し、不良コン
ベア５ｂ上に組付用治具ｌをａ置する。この状態は、磁
気検出センサＳＳＩ　で検出されるから、プランジャＰ
Ｓ１　をリセットして、組付用治具１を不良コンベア５
ｂで搬送する。この組付用治具ｌは、不良コンベア５ｂ
の次の工程の略中間部に設けられたプランジャＰＳ。

で停止する。以下、ｂ工程の組付が不良の組付用治具ｌ
は、プランジャＰＳＯで停止されて、次々に配列される
。

作業者は、この組付不良品を手直しした後、不良品報知
ピン１４をリセットし、不良コンベア５ｂのプランジャ
ＰＳ２の上流側に置く、この手直し後の組付用治具ｌは
、組立コンベア５ａの流れを妨げないような状態のとき
を見計らって、組付用治具移送装置２５によって自動的
に組立コンベア５ａに移送され、次のロボットｃによる
組立てが実行されることになる。

第１２図は、組付用治具移送装置２５の処理フローを示
す図であり、以下、この動作について説明する。

自動組立ロボット制御部ｂｏは、先ず、ステップＳＴＩ
で、組付用治具移送装、７２５のキャリア２５ｃが組付
用治具ｌを保持しているか否か判断する。これは、図示
しないが、キャリア２５ｃにセンナを設けることにより
容易に確認できる。キャリア２５ｃが組付用治具ｌを保
持していなければ、ステップＳＴ２で、磁気検出センサ
Ｓ５１　またはＳＭＩ　からの検出信号があるかどうか
確認する。キャリア２５ｃが組付用治具１を保持してい
たり、磁気検出センサＳＳ１またはＳＭ、からの信号が
ある場合には、動作を停止して、図示しない報知手段に
よりステップＳＴ３に示すように、異常であることを報
知する。この異常報知があった場合、作業者は、キャリ
ア２５ｃが保持している組付用治具ｌを取り外したり、
プランジャＰＭ１またはＰＳ、に停止されている組付用
治具１を取り除いて、異常の原因を解消する。

ステップＳＴ２で問題がなければ、ステップＳ７４でプ
ランジャＰＭ＋　、ＰＭ２　、ＰＳ＋　ｔ−３よびＰＳ
２のすべてがセットされ、コンベア５ａおよび５ｂ上に
突出する。

この状態で、ロポッ）ａ側から組付用治具１が到来する
のを待機することとなるｅｌｉｉ付用治具ｌが到来した
場合は、プランジャＰ　Ｍ　２で停止され、ステップＳ
Ｔ５で示す如く、磁気検出センサＳＭ２の検出信号が得
られる。上記の組付用治具ｌの待機状態において、すな
わち、磁気検出センサＳＭ２の検出信号がない場合には
、ステップＳＴ６に進む、ここでは、プランジャＰＳ２
　に組付用治Ａｌが停止されているか否かが判断される
。

つまり、手直し後の組付用治具ｌがプランジャＰＳ２に
停止されていれば、磁気検出センサＳＳ２により検出信
号が得られる。磁気検出センサＳ５２の信号が無ければ
、ステップＳＴ５に戻り、ここで磁気センサＳＭ２の信
号が無ければ再びステップＳＴ６に進み、いずれかの検
出信号が得られる迄ステップＳＴ５およびステップＳＴ
６が繰り返される。ステップＳＴ６で磁気検出センサＳ
Ｓ２の信号が検出された場合は、ステップＳＴ７で示す
ようにキャリア２５Ｃを不良コンベア５ｂ側の組付用治
具取入れ位置に移動する。＋ヤリアク５Ｃが組付用冶具
取入れ位置に達したか否かは、図示しないセンサによっ
て検出するか、ロボット制御部ｂｏで、時間または距離
を計測する等適宜な手段を用いて確認することができる
。キャリア２５ｃが組付用治具取入れ位置に達したなら
ば。

ステップＳＴ８で、もう一度、磁気検出センナＳＭ２の
検出信号があるかどうか確認し、もし磁気検出センサＳ
Ｍ２から検出信号が出されていれば、ステップＳＴ９に
示す通り、キャリア２５ｃを再び組立コンベア２５ａの
組付用治具取出し位置に戻す。これは、手直し後の組付
用治具の取入れよりも、組立コンベア５ａを円滑に流す
ことを優先するための処理であり、不良品を不良コンベ
ア５ｂ上に取り出す作業を早めるためである。ステップ
ＳＴ８において、磁気検出センサＳＭ２の検出信号が無
ければ、手直し後の組付用治具を組立コンベア５ａに取
入れる作業を実行するが、これについては後述する。

しかして、ステップＳＴ５で磁気検出センサＳＭ２の検
出信号が得られるか、ステップＳＴ９でキャリア２５ｃ
を組付用治具取出し位置に移動した後は、ステップ５Ｔ
ＩＯで、プランジャＰＭ２をリセットして組付用治具ｌ
を移送装置２５で吸着できる位置に搬送する０組付用治
具ｌがプランジャＰＭＩ　で停止されれば、ステー２プ
ＳＴＩ　ｌに示すように磁気検出センサＳＭＩから検出
信号が得られ、ロボット制御部ｂｏは、この検出信号に
基づいて、プランジャＰＭ２　をセー２トする（ステッ
プ５Ｔ１２）、このように、組付用治具１が移送装置２
５で吸着し得る位置に保持された状１ａで、ステップ５
Ｔ１３において、不良品検出センサＳＯにより不良品報
知ピン１４がセットされているか否か、換言すれば、こ
の工程での組付けが良か不良かが判定される。前述した
如く、自動組立ロボットｂは、不良品検出装置ｂ２で不
良と判定した場合は、この工程での組付けを行うことな
く、不良ピンセットシリンダ１９により不良品報知ピン
１４をセット、すなわち、治具外方へ突出させる。不良
品検出センサＳＯから検出信号が得られない場合は１組
付けが良であることなので、ステップ５Ｔ１４に進み、
プランジャＰＭ＋　をリセットし、ステップ５Ｔ１５で
この組付けが良の組付用治具１が通過したのを確認した
上、ステップ５Ｔ１６で再びプランジャＰＭ＋　をセッ
トし、ステップＳＴ５に戻る０組付用治具１の通路は。

プランジャＰＭＩ　の右隣り（第１図）にセンサを設け
ることにより容易に確認することができる。

ステップ５Ｔ１３において、磁気検出センサＳＯからの
検出信号がある場合、すなわち、組付けが不良であった
場合は、ステップ５Ｔ１７に進んで、この組付用治具１
を移送装置２５の吸引へラド２５ｄを下げて吸着し、こ
れを再び持ち上げてキャリア２５ｃで不良コンベア２５
ｂ側に移動する。吸引へラド２５ｄを下降して組付用冶
具１を不良コンベア５ｂ上に・Ｒ置すると、プランジャ
ＰＳｌ　で停止されるとともに、磁気検出センサＳ３１
で検出される。しかし、ステップ５Ｔ１７における組付
用治具ｌの取出し中に、ステップ５ＴＩ８に示す磁気検
出センサＳＭ２からの検出信号の有無が判断され、もし
この検出信号があれば、ステップＳＴＩ　９のプランジ
ャＰＭ２をリセットする作業が実行され、ステップ５Ｔ
２０で磁気検出センサＳ　Ｍ　＋　の検出が得られるの
を待って、ステップ５Ｔ２１のプランジャＰＭ２　をセ
ットする。

これは５組立コンベア５ｂ上にプランジャＰＭ２により
停止されている組付用治具ｌがあれば、不良品検出セン
サＳＯで確認できる位置に搬送しておくことにより、処
理効率を高めるために行なうものである。

ステップ５Ｔ１８において、磁気検出センサＳＭ２の信
号が無かった場合、またはＳＭ２の検出信号に応じてス
テップ５Ｔ１９乃至５Ｔ２１を実行した後は、ステップ
５Ｔ２２に進み、組付用治Ｊ４１が移送装置２５から不
良コンベア５ｂ上に解放されたか否かを判断する。Ｔｊ
１気検出センサＳＳ１の信号が得られれば、プランジャ
ＰＳ＋　をリセット（ステップ５Ｔ２３）する。

次に、ステップ５Ｔ２４で不良品検出センサＳＯからの
検出信号の有無を確認し、もしこの信号が有る場合には
、ステップ５Ｔ１７に戻る。この動作は１組付不良が続
いた場合に、この組付用治具を次々に不良コンベア５ｂ
に移送して処理を早めるためのものである。

ステップ５Ｔ２４で不良品検出センサＳＯの信号が無け
れば、組付用治具１がプランジャＰＳ＋を通過するのを
待って（ステップ５Ｔ２６）、　ステップ５Ｔ２７のプ
ランジャＰＳ、をリセットする処理を行なう、ステップ
５Ｔ２６における組付用治具の通過は１図示しないが、
プランジャＰＳ１の右隣り（第１図）にセンサを配置す
るようなことにより検出可能である。

次のステップ５Ｔ２８は、移送装置２５のキャリア２５
ｃが不良コンベア２５ｂ側にある状態で、組立コンベア
５ａ側にプランジャＰＭ２　に停止されている組付用治
具１があるかどうか判断するもので、もし磁気検出セン
サＳＭ２から検出信号が有れば、プランジャＰＭ２をリ
セットしくステップ５Ｔ２９）、キャリア２５ｃを組立
コンベア５ａ側に移動して、ステップ５ＴＩＩに戻る。

ステップ５Ｔ２８で磁気検出センサＳＭ２の検出信号が
無い場合は、ステップ５Ｔ３０に示すように、不良コン
ベア５ｂ側にプランジャＰＳ２で停止されている手直し
後の組付用治具が有るか否か確認する。もし、無ければ
キャリア２５ｃを組立コンベア５ａ側に移動して（ステ
ップＳＴ３１）、ステップＳＴ５に戻る。

ステップＳＴ８でＮＯの場合およびステップ５Ｔ３０で
ＹＥＳの場合は、いずれもキャリア２５Ｃが不良コンベ
ア５ｂ側に移動されているときに、組立コンベア５ａ側
にプランジャＰＭ２　に停止されている組付用治具がな
く、且つ、不良コンベア５ｂ側にプランジャＰＳ２に停
止されている組付用治具が有る状態であり、この状態で
の処理は、手直し後の組付用治具を組立コンベア５ａ側
に取入れることである。

組付用治具ｌの取入れは、先ず、ステップ５Ｔ３２でプ
ランジャＰＳ２　をリセットし、組付用治具ｌがプラン
ジャＰＳ＋　により停止されてステップ５Ｔ３３の磁気
検出センサＳ８１からの検出信号が得られるのを待って
、プランジャＰＳ２をセットしくステップ５Ｔ３４）、
移送装置２５で組立コンベア５ａ側に移送する（ステッ
プ５Ｔ３５）。

組付用治具１が組立コンベア５ａ上に載置されれば、ス
テップ５Ｔ３６に示す磁気検出センサＳＭ１からの検出
信号が得られるので、この信号に応じてプランジャＰＭ
、をリセットしくステップ５Ｔ３７）、ステップＳＴＩ
　５と同様に、組付用治具ｌがプランジャＰＭ、を通過
するのを待って（ステップ５Ｔ３８）　、プランジャＰ
Ｍ＋　をセットする（ステップ５Ｔ３９）。

この後は、ステップＳＴ５に戻り、以下、ステップＳＴ
５からステップ５Ｔ３９才でｆＪ＜錫番１′＆され、良
品を次工程に流す作業、不良品を不良コンベア側に取出
す作業および手直し品を組立コンベア側に取入れる作業
を自動的に繰り返す。

このようにして完成品が取り出された組付用油Ａｌは、
下降エレベータ７で下側の回収コンベア６に送り込まれ
、この回収コンベア６で回収され、上昇エレベータ８で
再び送出コンベア５に送られ、上述した動作を繰り返す
、この際、搬送部２に巡回される組付用治具１は、回収
コンベア６に設けられたカウンタ９でカウントされ、ラ
イン制御コンピュータに入力される。

ライン制御用コンピュータＲｃには機種々別と各機種如
の生産計画数量が記憶されていて、カウンタ９のカウン
ト数を集計して生産計画数量と比較する。そして、上記
製品のカウント数が生産計画数量に対して所定のａ量に
達すると、換言すれば生産計画数量に対する当該機種の
完成品の残りが所定値になったときに、ホストコンピュ
ータＨＣにその情報を送信する。ホストコンピュータＨ
Ｃでは、この情報を受信すると、無人搬送車制御コンピ
ュータＱＣに各自動組付ロボットａ、ｂ−拳・ｈの各待
機ステーション４ａ、４ｂ−−−４ｈに次の機種の部品
を搬入させるための指令を出す。すなわち、ホストコン
ピュータＨＣは、無人搬送車制御用コンピュータＱｃに
対して、次の機濠に使用する部品が格納されている自動
倉庫の格納場所と、当該部品をする工程位置に関する情
報を与える。これに応じて、無人搬送車制御コンピュー
タＱｃでは、無人搬送車を制御して、次の機種の部品が
収納されているコンテナを４段積みのまま、自動倉庫か
ら所定の待機ステーション４ａ、４ｂ・・・４ｈに搬入
する。

また、この際、ホストコンピュータＨｃは、ライン制御
コンピュータＲＣに対して、次の機種々別と生産計画数
を再度確認する。この確認結果がＯＫであれば、ライン
制御用コンピュータＲｃから各自動組付ロポッ）ａ、ｂ
・・−ｈ、治具判別器１６およびプラテンスタッカ制御
部Ｃ１に次の機種々別が指示される。

そしてカウンタ９の計数が、ライン制御コンピュータに
記憶された生産計画数と一致すると、ライン制御コンピ
ュータＲＣから機種切替制御部２６に機種切替信号が与
えられ、機種切替装置１１が動作し、その時に移送され
てくる最初の１個のみの組付用治具ｌの機種切替報知ビ
ン１０を機種切替指示位置に変位する。このように機種
切替報知ビンｌＯが設定された組付用治具ｌはパイロッ
ト治具１ｐ（第６図に示す状態の組付用治具）として、
上昇エレベータ８から送出コンベア５のライン始端部に
移送される。ここで、組付用治具ｌに設けられた機種特
定部１ｄに対応して配設された治具判別器１６は、パイ
ロット治具ｔｐが機種切替指示位置に設定されているこ
とを検出して治具判別器１６およびプラテンスタッカ制
御部Ｃ１に機種切替信号を送出してそれぞれを次の機種
に対応する情報に切り替える。このため、パイロット治
具ｔｐに後続する現行の組付用治具ｌは順次、治具判別
器１６によって不一致と判断され、組付用治具搬入・搬
出装Ｎ２７（第１θ図）によってプラテンスタッカ３の
コンベア部３ｇに搬入され、所定の格納部に格納される
。これと並行して、次の機種の組付用治具ｌが順次プラ
テンスタフ力３の所定の格納部からコンベア部３ｈより
送出コンベア５に搬出されるが、この切り替え機種の組
付用治具ｌはストッパ手段（図示せず）によって順次、
コンベア部３ｈの出口付近に留められる。またパイロッ
ト治具ｔｐは順次、各自動組付ロボットａ、ｂ・・ＩＩ
ｈに送られ、各自動組付ロボットａ、ｂ・・−ｈに機種
切替信号を与えて行く。これに伴なって、各自動組付ロ
ポッ）ａ、ｂ・・・ｈはパイロット治具１ｐの機種切替
報知ビン１０を機種切替検出センサＳＥで検出し、速や
かに自動組付ロポッ）ａ、ｂ・・−ｈおよび待機ステー
ション４ａ〜４ｈに次のｍｓの生産開始の準備をさせる
。しかして、パイロット治具ｔｐは送出コンベア５で搬
送されて、自動組付ロボットａ、ｂ・・・に順次機種切
り換えを指示し、これに伴なって、自動組付ロポッ）ａ
、ｂ＊や・ｈはチャック交換および組付部品の交換作業
等の準備作業を開始していく。パイロット治具１ｐが例
えば、自動組付ロポッ）ｄの位置に搬送される間に、自
動組付ロボットａは、チャック交換および部品の交換作
業等の準備作業を完了する。このタイミングに合わせて
、プラテンスタッカ３の出口付近のストッパ手段が開放
され、次の機種の組付用治具ｌ′が組付用治具搬入・搬
出装Ｎ２７によって送出コンベア５に送出され始める。

この場合にも、パイロット治具ｔｐに続く現行の機種の
組付用治具ｌは治具判別器１６で不一致とされプラテン
スタッカ３へ格納される動作は継続され、これとともに
、次の機種の組付用治具１゛がプラテンスタッカ３の所
定の格納部から取り出されていく、ここで、組付用治具
搬入Φ搬出装ｆｉ２７は、移送装置２５と同様吸着ヘッ
ドおよびキャリアを備えたもので構成できる。しかし、
この場合には吸着ヘッドおよびキャリアは搬入用と搬出
用の２組が必要とされる。そして、次の機種として一番
先頭の組付用治具１′は先頭の自動組付ロボットａによ
って部品が組付けられた上、次工程に移送されるが、こ
の組付用治具１′が次工程の自動組付ロポッ）ｂに達す
る時には、この工程のロボットｂｂａ種切り替え作業を
完了しており、この先頭の組付用治具１′に、直ちに当
該機種の組付けを行なう、しかして、パイロット治具ｔ
ｐは、切り替え前の機種の組付用治具ｌの最後尾に位置
され、次の機種の組付用治具ｌ′はこのパイロット治具
ＩＰと一定の間隔を保った状態で、送出コンベア５によ
って併行して搬送されていくため、パイロット治具１ｐ
が送出コンベア５の終端側に達した時には、次の機種の
組付用治具１′に対する部品組付作業も、パイロット治
具１ｐから一定の間隔だけ置いて、所定の工程分進めら
れている。

なお、パイロット治具ｔｐの搬送および次の機種の組付
用治具１′のプラテンスタッカ３からの搬入とともに、
切り替え前の機種の組付用治具ｌをプラテンスタッカ３
に回収する作業は継続されており、パイロット治具１ｐ
が回収コンベア６を経て再び送出コンベア５の始端部に
巡回されるときには、切り替え前の機種の組付用治具ｌ
はすべてプラテンスタッカ３に回収される。但し。

パイロット治具１ｐは１回収コンベア６の終端に設けら
れた機種切替装置１１によって、機種切替報知ピン１０
がリセット位とに戻され、従って、このパイロット治具
ＩＰのプラテンスタッカ３への治具回収作業として最終
となる。そして、その後、次の機種の組付用治具ｌ′が
巡回されてくるが、この組付用治具１′は治具判別器１
６によって一致と判断されるため、プラテンスタッカ３
に回収されることなく、再び自動組付ロボットａ、ｂ・
・・ｈによる組付は作業に投入されていく。

この治具判別器１６による判別作業は、機種切替時のみ
でなく、同一機種の継続生産の場合にも、コンベア上に
異なる機種の組付治具が誤まって混在された場合にも、
直ちに当該治具をコンベアから取り除くことができる。

また、上記の実施例においては、各組付用ロボットが組
付用治具に対して所定の部品を組付けていくものとして
説明したが、本発明は、これに対して加工を行なうだけ
の自動加工ロボットも含むものである。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明に係る自動組立装置によ
れば、自動組立ラインの各工程において、良・不良を検
査してその都度不良品を組立コンベアから不良コンベア
に取出し１組付不可品を手直しして再び組立コンベアへ
自動的に取入するようにしたので、不良発生工程で直ち
に不良品を排除することができ、しかも不良品の手直し
後には自動的に渣率良くラインへ再投入するようにした
ので、部品の損失および手直し作業の負担を最小限にす
ることができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の一実施例を示し、第１図は送出コンベア
の要部平面図、第２図はメイナセンブリラインの平面的
なブロック図、第３図はその側面的なブロック図、第４
図は組付用治具の外観斜視図、第５図（Ａ）ＣＢ）は不
良品報知ピンの動作状態を示す図、第６図は組付用治具
の各報知ピンを変位させる装置を示す図、第７図は機種
特定部の閂別状態を示す断面図、第８図（Ａ）（Ｂ）は
組付用治具の各報知ピンの検出状態を示す図、第９図は
送出コンベアの要部側面図、第１０図はシステム全体の
ブロック図、第１１図は各自動組付ロボットのブロック
回路図、第１２図は組付用治具搬送装置の処理フローを
示す図、第１３図および第１４図は従来例を示す。 ｌ・・・・・・組付用治具、２・・・・・・搬送部、３
・・・・・・プラテンスタッカ、５・・・・・・送出コ
ンベア、５ａ・・・・・・組立コンベア、５ｂ・・・・
・・不良コンベア、１０・・・・・・機種ｖＪ８報知ピ
ン、１２ａ・・・・・・部品、１３・・・・・・機種特
定部、１４・・・・・・不良品報知ピン、１６・・・・
・・治具判別器、１８ａ・・・・・・セットシリンダ、
１８ｂ・・・・・・リセットシリンダ、１９・・・・・
・不良ピンセットシリンダ、２５・・・・・・組付用治
具搬送装置、ａ、ｂ−ｈ・・・・・・自動組付ロボット
、ｂｌ・・・・・・組付部、ｂｌ・・・・・・不良品検
出装置、Ｍ・・・・・・マグネット、Ｐ　Ｍ　＋　、Ｐ
Ｍ２　、ＰＳ＋　、ＰＳ２・・・・・・プランジャ、Ｓ
Ｏ・・・・・・不良品検出センサ、ＳＥ・・・・・・機
種切替センサ。 ＳＭ＋　、３Ｍ２　、ＳＳ＋　、ＳＳ２・・・・・・磁
気検出センサ。 特許出願人　　カシオ計算機株式会社 ］ビ 第６図 積゛糎ｔ２７Ｍ装置り示枢 槽ｎ特定部の刊別扶′熊、芝示Ｔ顛翁図第４０ 組付用う台具外観斜″＆図 第５図 不懸ｑ反知Ｉｓ　＞の動作状゛態Σホオ図第８図 名７報大ロピンの不仝士状態、ΣボＴ図第１２図 ｐ Ｖへ　　　　　　しへ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の自動組立工程の組付が可であったか、不可
   であったかを検査手段で検査し、検査結果が可であれば
   そのまま組立コンベア上を通過させ、不可であれば移送
   手段によって自動的に不良コンベアに取出し、この取出
   された不可の組付品を次の工程の組付不可品との混入を
   回避すべくストッパ手段で停止させて一時不良コンベア
   上に保留し、この組付不可品を手直しして不良コンベア
   上へ再投入したとき、前記移送手段によって自動的に組
   立コンベアに取入れるようにしたことを特徴とする自動
   組立装置。
2. （２）前記組付品は組付用治具上に搭載されるものであ
   り、前記組付用治具は不良設定手段を有していて、検査
   結果が不可の場合に前記不良設定手段が設定され、この
   不良設定手段の設定を検出して前記移送手段が駆動され
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の自動
   組立装置。