JPS621255A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に半導体チップ上に
外部リードと接続するためのボンディングパッドを有す
る半導体集積回路に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体集積回路は半導体チップをケース内に収
納した上で、このケースに設けた外部リードと半導体チ
ップとを電気的に接続した構成となっている。このため
、半導体チップにはボンディングパッドを配設し、前記
外部リードとボンディングパッドとを直接或いは金属細
線を介して相互に接続している。

ところで、半導体集積回路の中でも、ゲートアレイ方式
で製造されるものは、予め多数個のボンディングパッド
を用意しておき、その中の任意のボンディングパッドを
選択使用して所定の回路を構成する方式になっている。

そして、この半導体集積回路の製造後の検査工程では、
各ボンディングパッドに検査用のプローブ針を接触させ
、選択されたボンディングパッドを通して内部回路に所
定の電気信号を通流し、検査を行うようになっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上通した半導体集積回路の検査にあっては、ゲートアレ
イの目的の一つである標準化を図るために、プローブカ
ードを多種類の半導体チン、プに対して共用化している
ため、プローブ針はボンディングパッド数の多い半導体
集積回路に合わせて設計してあり、したがって半導体集
積回路の種類によっては電気接続を要しないボンディン
グパッドにプローブ針が接触されることもある。

このようにプローブ針が接触されたボンディングパッド
には通常針跡が残されるが、これは外部リードとの接続
によって覆われるため、特に問題は生じない。しかしな
がら、外部リードとの接続が行われないボンディングパ
ッドでは、この針跡がそのまま残された状態でケース内
に収納されることになり、次のような問題が生じている
。

即ち、本発明者の実験によれば、針跡がそのまま残され
たボンディングパッドにあっては、プレッシャー・クツ
カー・テスト（以下、’ＰＣＴと称する）に対する耐性
が弱いことが判明した。つまり、ＰＣＴを実施するとボ
ンディングバンドの露呈された針跡からボンディングパ
ッドの腐食が始まり、そこを中心に腐食が進行していく
ため、他のパッドよりも腐食が進行され易く、電気的不
良を起こして半導体集積回路の信頼性を低下させ易い。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路は、ボンディングリードにおけ
る腐食を防止して半導体集積回路の信頼性を向上させる
ために、外部リードとの接続を行わないボンディングパ
ッドには針跡を有しない構成としている。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図乃至第３図は本発明の一実施例であり、半導体集
積回路の一部を示している。半導体チップ１の上面には
複数個のボンディングパッド２（２ａ〜２ｅ）を配設し
、この例ではその中のボンディングバンド２ａ、２ｃ、
２ｅを、ケース３に設けた外部リード４ａ、４ｃ、４ｅ
との間に金属細線５−（第２図参照）を介して接続を行
うように構成している。これらのボンディングバンド２
は第３図のように、半導体基板１０の主面に設けた絶縁
膜６上に被着しかつパターニングしたアルミニウム膜７
によって構成しており、その上に被着した保護絶縁膜８
の開口９に臨む部分をパッドとして構成している。

そして、半導体チップ１の検査に際しては、第１図のよ
うに、金属細線５を接続するボンディングバンド２ａ、
２ｃ、２ｅに対してのみプローブ針１１を接触させ、金
属細線５を接続する予定のないボンディングパッド２ｂ
、２ｄにはプローブ針１１を接触させないようにしてい
る。これは、プローブカードを各半導体チップに対して
夫々専用化すれば容易に実現できる。

したがって、このようにしてプローブ針１１による検査
を行えば、外部リードとの接続を行わないボンディング
パッド２ｂ、２ｄには針跡が全（存在していない半導体
チップ１および半導体集積回路を得ることができる。

この構成の半導体集積回路によれば、半導体チップ１を
ケース３内に収納してボンディングパラ、　ド２ａ、２
ｃ、２ｅと外部リード４ａ、４ｃ、４ｅとを金属細線５
で接続すれば、これらのボンディングパッド２ａ、２ｃ
、２ｅに生じたプローブ針１１の針跡は金属細線５の接
続により覆い隠され、またボンディングバンド２ｂ、２
ｄには針跡が生じていないため、針跡が表面に露呈され
ることはない、したがって、ボンディングパッド２が針
跡から腐食されることを防止でき、半導体集積回路の信
頼性を向上できる。

因みに、本発明者のＰＣＴ実験結果を下表に示す。

表 注）各経時毎に１０個づつ抜き取り開封して外観チェッ
クを行った。数字は腐食した試料数。

但し、試料はプラスチック封止構造である。

これにより、本発明の半導体集積回路におけるボンディ
ングパッドの腐食の低減効果は明らかである。

なお、前記実施例ではボンディングパッドと外部リード
とを金属細線で接続した例を示したが、両者を直接接続
する構造においても同様である。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、半導体チップの外部リー
ドとの接続を行わないボンディングパッドに、プローブ
検査による針跡が存在しないように構成しているので、
ボンディングパッドにおける腐食を抑制乃至防止でき、
半導体集積回路の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体集積回路の一部の平
面図、第２図は更にその一部の拡大平面図、第３図は第
２図のＡＡ線断面図である。 １・・・半導体チップ、２（２ａ〜２ｅ）・・・ボンデ
ィングパッド、３・・・ケース、４ａ、４ＣＩ　　４ｅ
・・・外部リード、５・・・金属細線、６・・・絶縁膜
、７・・・アルミニウム膜、８・・・保護絶縁膜、９・
・・開口、１０・・・半導体基板、１１・・・プローブ
針。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体チップ上に複数個のボンディングパッドを有
   し、その選択されたボンディングパッドを外部リードと
   接続してなる半導体集積回路において、前記外部リード
   に接続されないボンディングパッドにはプローブ検査で
   のプローブ針跡が存在しないように構成したことを特徴
   とする半導体集積回路。