JPS62128193A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ発明の利用分野〕 本発明は、内層導体パターンに接続していないスルーホ
ールの信頼性を向上させた多層プリント配線板に関する
ものである。

〔発明の背景〕

従来、ガラスルエポキシプリプレグと銅箔との密着力向
上に関する技術としては、特公昭５７−４１２０、特公
昭５８−１６６２６等に記載のように、銅箔表面を粗化
する方法、又は銅箔上に樹脂をコーティングする方法が
ある。しかし、これらはいずれも、内層銅箔とプリプレ
グの密着力向上に関するものであシ、プリプレグとスル
ーホール鋼めっき層との密着力向上に関しては配慮され
ていなかった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の問題点をなくシ、
高信頼性の内層導体パターンに接続してないスルーホー
ルを有する多層プリント配線板を提供することにある。

〔発明の概要〕

多層プリント配線板における内層導体パターンに接［し
ていないスルーホールは、スルーホール内面にプリプレ
グ層が露出しているため、その部分における銅めっき層
とスルーホール内壁との密着力が低下し、かつ熱膨張収
縮の際にスルーホール内壁の銅めっき層に応力が集中し
、銅めっき層に亀裂が発生する。これを防ぐため、内層
導体パターンに接続していないスルーホール部にも、内
層導体パターンから孤立した内層ランドをつくることに
より、スルーホール内壁と銅めっき屠畜着力を向上させ
た。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を０、実施例によって説明する。第１図は
、絶縁基板１−１と、ガラスルエポキシ・プリプレグと
、導体パターン２と導体パターン２に接続していない孤
立した内層ランド３とを形成した絶縁基板１−２とを積
層し、圧着し、加熱して上記プリプレグを硬化させて接
着層４とし、所定の位置にスルーホール５を形成し、ス
ルーホール内を含む全面に銅めっきをほどこし、表裏面
にレシストハターンを形成しく図示せず）、エツチング
によシレジスト層で被覆されている部分を除いて銅めっ
き層を除去し、レジストパターンヲ除去してスルーホー
ル銅めつき６と表面の導体パターン７とを形成すること
によって、内層に導体パターンを有し、かつこの内層導
体パターンに接続していない孤立ランドを有する多層プ
リント配線板を得た。この多層プリント配線板は熱衝撃
によシスルーホール銅めっき層６に亀裂を生じなかった
。

一方、第２図に示すように内層導体パターンに接続して
ない孤立ランドのない従来の多層プリント配線板は、熱
衝撃によシスルーホール銅めっき層６に亀裂７を生じた
。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、多層プリント配線板
の内層導体パターンに接続していないスルーホールのス
ルーホール信頼性を、内層接続スルーホールと同様にす
ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る内層導体パターンに接続してい
ないスルホールを有する多層プリント配線板の断面図、
第２図は従来の内層導体パターンに接続していないスル
ーホールを有する多層プリント配線板の断面図である。 １−１．１−２・・・絶縁基板、２・・・導体パターン
、３・・・内層ランド、４・・・接着層、５・・・スル
ーホール、６・・・スルーホール銅めっき、７・・・亀
裂。 代理人　弁理士　秋　本　正　実 第１ １″。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内層導体パターンに接続していないスルーホール部に、
   内層導体パターンから孤立したランドが設けられている
   ことを特徴とする多層プリント配線板。