JPH034595A - プラインドスルホール多層基板の製造方法 - Google Patents
プラインドスルホール多層基板の製造方法Info
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- JPH034595A JPH034595A JP13992289A JP13992289A JPH034595A JP H034595 A JPH034595 A JP H034595A JP 13992289 A JP13992289 A JP 13992289A JP 13992289 A JP13992289 A JP 13992289A JP H034595 A JPH034595 A JP H034595A
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- blind
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ブラインドスルホール多層基板の製造方法の
改良に関する。
改良に関する。
（従来の技術）
従来、ブラインドスルホール多層基板、例えばブライン
ド四層基板を作るには、第１図に示す如く両面に銅箔１
ａの接合された基板ｌに穴明けして貫通孔２を形成した
後、第２図に示す如く両面及び貫通孔２に銅めっき３を
施してスルホール２′を形成し、次に第３図に示す如く
一面にエツチングによりパターン４を形成すると共にス
ルホール２′の開口縁にランド５を形成し、次いでこの
基板を二枚第４図に示す如くパターン４側を対向させて
ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリイミド、その他いず
れかの樹脂６を介して積層し且つスルホール２′に樹脂
６を充填し、次にこの積層板７に第５図に示す如（穴明
けして貫通孔８を形成した後、第６図に示す如く両面及
び貫通孔８に銅めっき９を施してスルホール８′を形成
し、次に第７図に示す如く両面にエツチングによりパタ
ーン１０を形成すると共に銅めっきしたブラインドスル
ホール２′の開口縁にランド１１を形成し、然る後積層
板７の両面に第８図に示す如く熱硬化型エポキシ樹脂又
は光硬化型エポキシ樹脂のいずれかより成るソルダーレ
ジスト１２を塗布して、ブラインドスルホール四層基板
１３を作っていた。
ド四層基板を作るには、第１図に示す如く両面に銅箔１
ａの接合された基板ｌに穴明けして貫通孔２を形成した
後、第２図に示す如く両面及び貫通孔２に銅めっき３を
施してスルホール２′を形成し、次に第３図に示す如く
一面にエツチングによりパターン４を形成すると共にス
ルホール２′の開口縁にランド５を形成し、次いでこの
基板を二枚第４図に示す如くパターン４側を対向させて
ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリイミド、その他いず
れかの樹脂６を介して積層し且つスルホール２′に樹脂
６を充填し、次にこの積層板７に第５図に示す如（穴明
けして貫通孔８を形成した後、第６図に示す如く両面及
び貫通孔８に銅めっき９を施してスルホール８′を形成
し、次に第７図に示す如く両面にエツチングによりパタ
ーン１０を形成すると共に銅めっきしたブラインドスル
ホール２′の開口縁にランド１１を形成し、然る後積層
板７の両面に第８図に示す如く熱硬化型エポキシ樹脂又
は光硬化型エポキシ樹脂のいずれかより成るソルダーレ
ジスト１２を塗布して、ブラインドスルホール四層基板
１３を作っていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の製造方法では、銅めっき９を施した積
層板７に第７図に示す如くパターン１０゜ランド１１を
形成した後、直ちに第８図に示す如（ソルダーレジス）
１２を塗布しているので、その後ソルダーコーター、部
品を載せた後の半田フロー半田リフロー等の熱を加える
工程があると、ブラインドスルホール２′の中にある水
分、揮発分がガス化したり、基板中の水分がガス化した
りする為、ソルダーレジスト１２が剥がれたり、ふくれ
たりするものである。
層板７に第７図に示す如くパターン１０゜ランド１１を
形成した後、直ちに第８図に示す如（ソルダーレジス）
１２を塗布しているので、その後ソルダーコーター、部
品を載せた後の半田フロー半田リフロー等の熱を加える
工程があると、ブラインドスルホール２′の中にある水
分、揮発分がガス化したり、基板中の水分がガス化した
りする為、ソルダーレジスト１２が剥がれたり、ふくれ
たりするものである。
そこで本発明は、ソルダーレジストの塗布後熱を加える
工程があっても、ソルダーレジストが剥がれたりふくれ
たりしないようにしたブラインドスルホール多層基板の
製造方法を提供しようとするものである。
工程があっても、ソルダーレジストが剥がれたりふくれ
たりしないようにしたブラインドスルホール多層基板の
製造方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するだめの手段）
上記課題を解決するための本発明のブラインドスルホー
ル多層基板の製造方法は、前記従来のブラインドスルホ
ール基板の製造方法に於いて、最終工程である積層板の
両面にソルダーレジストを塗布する工程の前にベーキン
グ（乾ｉ！＞を行うことを特徴とするものである。
ル多層基板の製造方法は、前記従来のブラインドスルホ
ール基板の製造方法に於いて、最終工程である積層板の
両面にソルダーレジストを塗布する工程の前にベーキン
グ（乾ｉ！＞を行うことを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明のブラインドスルホール多層基板の製
造方法は、積層板の両面にソルダーレジストを塗布する
工程の前にベーキング（乾燥）を行うので、ブラインド
スルホールの水分、その他の揮発分及び基板中の水分が
蒸発する。従って、積層板の表面にソルダーレジストを
塗布した後、ソルダーコーター、部品を載せた後の半田
フロー半田リフロー等の熱を加える工程があっても、ソ
ルダーレジストが剥がれたり、ふくれたりすることが無
いものである。
造方法は、積層板の両面にソルダーレジストを塗布する
工程の前にベーキング（乾燥）を行うので、ブラインド
スルホールの水分、その他の揮発分及び基板中の水分が
蒸発する。従って、積層板の表面にソルダーレジストを
塗布した後、ソルダーコーター、部品を載せた後の半田
フロー半田リフロー等の熱を加える工程があっても、ソ
ルダーレジストが剥がれたり、ふくれたりすることが無
いものである。
（実施例）
本発明のブラインドスルホール多層基板の製造方法の実
施例を説明する。本発明のブラインドスルホール多層基
板の製造方法は、第１図に示す如く両面に銅箔１ａの接
合された基板１に穴明けして貫通孔２を形成してから第
７図に示す如く積層板７の両面の銅めっき９にエツチン
グによりパターン１０を形成すると共に銅めっきしたブ
ラインドスルホール２′の開口縁にランド１１を形成す
る迄の工程が従来の製造方法と等しいのでその説明を省
略する。
施例を説明する。本発明のブラインドスルホール多層基
板の製造方法は、第１図に示す如く両面に銅箔１ａの接
合された基板１に穴明けして貫通孔２を形成してから第
７図に示す如く積層板７の両面の銅めっき９にエツチン
グによりパターン１０を形成すると共に銅めっきしたブ
ラインドスルホール２′の開口縁にランド１１を形成す
る迄の工程が従来の製造方法と等しいのでその説明を省
略する。
さて本発明のブラインドスルホール多層基板の製造方法
の実施例は、前述の第７図に示す工程を終えた後、積層
板７を９０〜１５０℃で３０〜９０分間、本例では１３
０℃、６０分間ベーキング（乾燥）を行って、ブライン
ドスルホール２′の水分、その他の揮発分及び基板中の
水分を蒸発させる。然る後第８図に示す如く熱硬化型エ
ポキシ樹脂（又は光硬化型エポキシ樹脂）より成るソル
ダーレジスト１２を積層板７の両面に塗布して、ブライ
ンドスルホール四層基板１３を作った。
の実施例は、前述の第７図に示す工程を終えた後、積層
板７を９０〜１５０℃で３０〜９０分間、本例では１３
０℃、６０分間ベーキング（乾燥）を行って、ブライン
ドスルホール２′の水分、その他の揮発分及び基板中の
水分を蒸発させる。然る後第８図に示す如く熱硬化型エ
ポキシ樹脂（又は光硬化型エポキシ樹脂）より成るソル
ダーレジスト１２を積層板７の両面に塗布して、ブライ
ンドスルホール四層基板１３を作った。
こうして作ったブラインドスルホール四層基板１３を、
その後ソルダーコーターの為熱を加え、さらに部品を載
せた後半田フローのため熱を加えたが、ソルダーレジス
ト１２は剥がれたり、ふくれたりすることが無かった。
その後ソルダーコーターの為熱を加え、さらに部品を載
せた後半田フローのため熱を加えたが、ソルダーレジス
ト１２は剥がれたり、ふくれたりすることが無かった。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のブラインドスルホール
多層基板の製造方法によれば、ソルダーレジストの塗布
前にブラインドスルホールの水分や揮発分及び基板中の
水分等が除去されるので、ソルダーレジストを塗布して
ブラインドスルホール多層基板を作った後で、熱の加わ
る工程があってもソルダーレジストが剥がれたり、ふく
れたりすることが無いものである。
多層基板の製造方法によれば、ソルダーレジストの塗布
前にブラインドスルホールの水分や揮発分及び基板中の
水分等が除去されるので、ソルダーレジストを塗布して
ブラインドスルホール多層基板を作った後で、熱の加わ
る工程があってもソルダーレジストが剥がれたり、ふく
れたりすることが無いものである。
第１図乃至第８図はブラインドスルホール四層基板の製
造方法の工程を示す図である。
造方法の工程を示す図である。
Claims (1)
- １． 基板に穴明けして貫通孔を形成した後両面及び貫
通孔に銅めっきを施してスルホールを形成し、次に一面
にエッチングによりパターンを形成すると共にスルホー
ルの開口縁にランドを形成し、次いでこの基板のパター
ン側を対向させ樹脂を介して積層し且つスルホールに樹
脂を充填し、次にこの積層板に穴明けして貫通孔を形成
した後両面及び貫通孔に銅めっきを施してスルホールを
形成し、次に両面にエッチングによりパターンを形成す
ると共に銅めっきしたブラインドスルホールの開口縁に
ランドを形成し、然る後積層板の両面にソルダーレジス
トを塗布乾燥するブラインドスルホール多層基板の製造
方法に於いて、前記積層板の両面にソルダーレジストを
塗布する最終工程の前にベーキングを行うことを特徴と
するブラインドスルホール多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13992289A JP2662440B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | プラインドスルホール多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13992289A JP2662440B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | プラインドスルホール多層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034595A true JPH034595A (ja) | 1991-01-10 |
| JP2662440B2 JP2662440B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=15256783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13992289A Expired - Lifetime JP2662440B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | プラインドスルホール多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662440B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| JP2003090391A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Keihin Corp | 回動軸駆動装置 |
| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| JP2010153721A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
| JP2010199221A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP13992289A patent/JP2662440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6840425B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-01-11 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging system |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| US6921505B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-07-26 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Hole filling using an etched hole-fill stand-off |
| US6995321B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-02-07 | Honeywell Advanced Circuits | Etched hole-fill stand-off |
| US7066378B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-06-27 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| JP2003090391A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Keihin Corp | 回動軸駆動装置 |
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| JP2010199221A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2662440B2 (ja) | 1997-10-15 |
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