JPS62130168A - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents

磁気デイスクの製造方法

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JPS62130168A JP60266926A JP26692685A JPS62130168A JP S62130168 A JPS62130168 A JP S62130168A JP 60266926 A JP60266926 A JP 60266926A JP 26692685 A JP26692685 A JP 26692685A JP S62130168 A JPS62130168 A JP S62130168A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁気ディスクの製造方法に関し、特に固いフ
ィシ（Ａ１２０３　、ＡｉＣ等の粒子）が点在する磁気
ディスク表面の磁性媒体面を研磨するのに適したラッピ
ングテープを用いる製造方法に関するものである。
〔発明の背景〕
磁気ディスク媒体の高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの
低浮上化が必要となり、そのため媒体表面の高精度化が
要求されている。媒体表面を高精度で研磨するためには
１表面を研磨テープで押圧しながら移動させることによ
って行われる。
磁気ディスク媒体の製造方法において、ラッピングテー
プを使用する提案としては、ラッピングテープ面に予め
潤滑剤を塗布し、約３０〜５０℃で乾燥した後に研磨す
る方法（特開昭５６−１３０８３４号公報操照）、あ６
いは基板上にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン
樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとし、さらにアルミ
ナ粉等の突起を備えた磁性膜を有する磁気ディスクを移
動させながら、フロロカーボン等の潤滑剤を含浸させた
ラッピングテープを張り付けた磁気ヘッドでラッピング
を行う方法（特開昭５６−１３０８３６号公報参照）等
がある。
ところで、耐久強度補強剤であるフィシ（φ０゜５μｍ
〜φ１．３μｍのＡｌ２Ｏ３粒子）を混入した磁性媒体
の表面を加工する場合、従来のラツピングテープ（Ａｌ
１０３　、Ｓ　ｉＣ等の砥粒を使用したもの）では、媒
体表面に突出したマイラの頭を十分に削り切る能力がな
く、磁気ヘッドの低浮上化の妨げとなっている。マイラ
に対して高切削性を持つダイヤ砥粒を使用したラッピン
グテープでは、砥粒率が低いと加工キズの多い媒体表面
となり、加工キズが出ないようにチップポケットを構成
するに足る砥粒率にするには、高価になり過ぎてしまう
ため、製品には適用できないという問題がある。
°　　〔発明の目的〕 本発明の目的は、このような従来の問題を解決し、磁気
記録媒体を研磨する場合、加工キズを付けずに媒体表面
に突出したマイラの頭を十分に削り切る能力を備えたラ
ッピングテープを用いることが可能な磁気ディスクのａ
遣方法を提供することにある。
〔発明の概要〕 上記目的を達成するため、本発明による磁気ディスクの
製造方法は、Ａ１２　ｏ３砥粒またはＳｉＣ砥粒とバイ
ンダ樹脂とポリエステルフィルムより構成されるラッピ
ングテープで、磁気ディスク媒体の表面を研磨する磁気
ディスクの製造方法において、チップポケット構造を有
するＡｌ２Ｏ３砥粒またはＳｉＣ砥粒の群に、ダイア砥
粒が点在するような構造のラッピングテープを用いて、
磁気ディスクの表面を研磨することに特徴がある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を１図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すラッピングテープ表
面部の構造図であり、第２図は第１図における一部を拡
大して示した図である。
本実施例においては、ラッピングテープとしての特性が
出る砥粒率、つまり加工キズが出ないようにチップポケ
ットを構成するに必要な砥粒含率を、例えばＡ１２　ｏ
３の砥粒で構成し、そこにマイラに対して高切削性を持
つダイア砥粒が点在する構造にする。これにより、加工
キズを付けることなく、媒体表面に突出したマイラの頭
を十分に削り切る能力を持つラッピングテープを実現す
ることができる。
第１図、第２図において、１は砥粒群、２はチップポケ
ット、３はＡｌ２Ｏ３砥粒またはＳｉＣ砥粒、４はダイ
ア砥粒、５はバインダ樹脂である。
第１図に示すように、砥粒群ｌの間にあるチップポケッ
ト２の存在が、加工キズを付けずに高精度に仕上げるた
めの必要条件である。このチップポケット２を有する砥
粒群構造を形成するには。
高い砥粒率を必要とする。ここで、もし切削性の扁いダ
イア砥粒４のみで、この高い砥粒率を構成するときには
、高価になり過ぎいしまい、製品に適用できなくなる。
そこで、本実施例では、チップポケット２を有する砥粒
群構造を、例えばＡｌ２Ｏ３の砥粒３で構成し、そこに
第２図に示すように、ダイア砥粒４が点在する構造とす
ることにより、加工キズを付けず媒体表面に突出したマ
イラの頭を十分に削り切ることができるラッピングテー
プが得られる。本実施例では、このように、（ａ）チッ
プポケット構造を有するＡ１２　ｏ３またはＳｉＣの砥
粒の群を含むこと、（ｂ）これらのＡｌ２Ｏ３砥粒群の
中に少量のダイア砥粒を点在させること、（ｃ）このよ
うな原料を用いてラッピングテープを作成し、このテー
プを用いて磁気ディスクを研磨すること、の３点が重要
事項である。これらの原料をポリエステルフィルム（マ
イラ）の上に塗布して、乾燥させることにより１本実施
例のラッピングテープが完成する。なお、チップポケッ
トとは、物体の存在しない穴であって、砥粒群を処理す
ることにより、砥粒相互間に凹みが生じた場所である。
このチップポケットがない砥粒群のみでラッピングテー
プを作成した場合には、削られた切り粉が砥粒群の上に
付着して、摩擦が多くなる。切り粉の塊が砥粒群の上に
付着すると、媒体表面の高精度化が不可能となる。これ
に対して、チップポケットを有する砥粒を用いた場合に
は、削られた切り粉がこの中に逃げ込み１表面の高精度
化が可能となる。つまり、チップポケットは、切り粉の
逃げ道となる。また、ダイア砥粒を少量含ませることも
、本実施例の要点である。
第１図、第２図に示す構造を備えたラツビングテープを
用いて、磁気ディスクを研磨することにより、加工キズ
を付けずに、媒体表面に突出したフィシの頭を十分に削
り切ることができ、媒体表面の高精度化が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、加工キズを付け
ずに、媒体表面に突出したフィシの頭を削り切るラッピ
ングテープを用いて、磁気ディスクの研磨処理が可能に
なるので、磁気ディスク媒。
体の表面の高精度化が図れ、磁気ヘッドの低浮上化が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すラッピングテープ表面
部の構造図、第２図は第１図における砥粒構成の一部拡
大図である。 ｌ：砥粒群、２：チップポケット、３：Ａｌ２Ｏ３砥粒
またはＳｉＣ砥粒、４：ダイア砥粒、５：バインダ樹脂
、Ａ：第２図に示す拡大範囲。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）Ａｌ＿２Ｏ＿３砥粒またはＳｉＣ砥粒とバインダ
    樹脂とポリエステルフィルムより構成されるラッピング
    テープで、磁気ディスク媒体の表面を研磨する磁気ディ
    スクの製造方法において、チップポケット構造を有する
    Ａｌ＿２Ｏ＿３砥粒またはＳｉＣ砥粒の群に、ダイア砥
    粒が点在するような構造のラッピングテープを用いて、
    磁気ディスクの表面を研磨することを特徴とする磁気デ
    ィスクの製造方法。
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