JPS6213057A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6213057A JPS6213057A JP15320785A JP15320785A JPS6213057A JP S6213057 A JPS6213057 A JP S6213057A JP 15320785 A JP15320785 A JP 15320785A JP 15320785 A JP15320785 A JP 15320785A JP S6213057 A JPS6213057 A JP S6213057A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- heat sink
- plate
- semiconductor device
- heat
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に放熱板に取付けられ
た高周波高出力半導体装置に関する。
た高周波高出力半導体装置に関する。
第２図は、従来用いられているこの種の半導体装置の構
造図である。セラミック外囲器２０１の内部には図示し
ない半導体素子が収納され、外囲器２０１は銅ベース２
０２に取付けられて素子を封止して２つ、このケースを
放熱板２０４にロー材２０３を用いて接続している。
造図である。セラミック外囲器２０１の内部には図示し
ない半導体素子が収納され、外囲器２０１は銅ベース２
０２に取付けられて素子を封止して２つ、このケースを
放熱板２０４にロー材２０３を用いて接続している。
上述した従来の半導体装置は、ロー材２０３がとける温
度以上に加熱した加熱台の上に放熱板２０４をのせ、更
にロー付は部にロー材２０３をのせ、ロー材２０３がと
けた時を見計って銅ペース２０２の突出部をのせロー付
けしてる。
度以上に加熱した加熱台の上に放熱板２０４をのせ、更
にロー付は部にロー材２０３をのせ、ロー材２０３がと
けた時を見計って銅ペース２０２の突出部をのせロー付
けしてる。
このロー付は作業は、作業者がピンセットで行っている
ため、ケースの板付は方により第３図のようにケースが
傾いたままロー付けされることがある＠このため、半導
体チップが発生した熱を効率よく逃せなかったり、接地
インダクタンスが増加するという欠点がある。
ため、ケースの板付は方により第３図のようにケースが
傾いたままロー付けされることがある＠このため、半導
体チップが発生した熱を効率よく逃せなかったり、接地
インダクタンスが増加するという欠点がある。
本発明の半導体容器は、ケースと放熱板のロー付は時に
放熱板とケースが常に平行になるように放熱番こ支持部
を有している。
放熱板とケースが常に平行になるように放熱番こ支持部
を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は夫々本発明の一実施例の側
面図及び上面図である。
面図及び上面図である。
半導体素子を内部に収納しているセラミック外囲器１０
１が銅ベース１０２に取付けられており、このケースを
放熱板１０４にロー材１０３を用いて接続する。この際
、放熱板１０４には、ケースと放熱板１０４とを平行に
保つ為の支持部１０５が四隅に設けられている。したが
って、ロー付は時にケースが傾くことがない。
１が銅ベース１０２に取付けられており、このケースを
放熱板１０４にロー材１０３を用いて接続する。この際
、放熱板１０４には、ケースと放熱板１０４とを平行に
保つ為の支持部１０５が四隅に設けられている。したが
って、ロー付は時にケースが傾くことがない。
第１図では、支持部１０５は、円柱状であるが角柱でも
かまわない。また、壁状に支持部を設けてもよい。
かまわない。また、壁状に支持部を設けてもよい。
以上説明したように本発明は、放熱板に支持部を設ける
ことによりケースと放熱板との平行を常匿保つことがで
きるため、ケースと放熱板とのロー付けを安定かつ確実
に短時間で行うことが出来ロー材は部の接着強度が増大
したり半導体素子が発生した熱を効率よく、放熱板番こ
逃がすことが出来、又、接地インダクタンスを低下させ
ることが出来る。
ことによりケースと放熱板との平行を常匿保つことがで
きるため、ケースと放熱板とのロー付けを安定かつ確実
に短時間で行うことが出来ロー材は部の接着強度が増大
したり半導体素子が発生した熱を効率よく、放熱板番こ
逃がすことが出来、又、接地インダクタンスを低下させ
ることが出来る。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は夫々本発明の半導体容器の
一実施例の側面及び上面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）
は従来の半導体容器の側面及び上面図、第３図は従来の
半導体容器の側いた時の側面図である。 １０１．２０１・・・・・・セラミック外囲器、１０２
゜２０２・・・・・・銅ベース、１０３，２０３・・・
・・・ロー材、１０４．２０４・・・・・・放熱板、１
０５・・・・・・支持部。
一実施例の側面及び上面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）
は従来の半導体容器の側面及び上面図、第３図は従来の
半導体容器の側いた時の側面図である。 １０１．２０１・・・・・・セラミック外囲器、１０２
゜２０２・・・・・・銅ベース、１０３，２０３・・・
・・・ロー材、１０４．２０４・・・・・・放熱板、１
０５・・・・・・支持部。
Claims (1)
- 半導体素子を封止する容器が突出部を有し、この突出部
を放熱板にロウ付してなる半導体装置において、前記容
器と前記放熱板とを平行に保つための支持部を前記放熱
板に設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15320785A JPS6213057A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15320785A JPS6213057A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213057A true JPS6213057A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15557385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15320785A Pending JPS6213057A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213057A (ja) |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15320785A patent/JPS6213057A/ja active Pending
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