JPS61208288A - 端子装着用回路基板 - Google Patents
端子装着用回路基板Info
- Publication number
- JPS61208288A JPS61208288A JP60050016A JP5001685A JPS61208288A JP S61208288 A JPS61208288 A JP S61208288A JP 60050016 A JP60050016 A JP 60050016A JP 5001685 A JP5001685 A JP 5001685A JP S61208288 A JPS61208288 A JP S61208288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor
- solder
- board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器を構成する回路基板の構造、とシわ
け両面印刷配線板への端子リードの装着とリフロウはん
だ付けに適合した構造に関するものである。
け両面印刷配線板への端子リードの装着とリフロウはん
だ付けに適合した構造に関するものである。
従来の技術
両面印刷配線板または両面配線磁器板等の基板に対して
、端子リードを端部に装着するに際して、他の部品装着
はんだ付は後端面ディップソルダリングを行っていた。
、端子リードを端部に装着するに際して、他の部品装着
はんだ付は後端面ディップソルダリングを行っていた。
従ってまず第１に基板に対してはんだ加熱が追加される
プロセスとなり、基板ず、前記端子リードの周囲を取り
巻く形態である。
プロセスとなり、基板ず、前記端子リードの周囲を取り
巻く形態である。
発明が解決しようとする問題点
第１の欠点は、プロセスの増大、基板の熱的損傷であシ
第２の欠点は、はんだ付は有数面積が、比較的せまく接
合強度が低いことである。
第２の欠点は、はんだ付は有数面積が、比較的せまく接
合強度が低いことである。
本発明はこれらの問題点を解決することを目的とするも
のである。
のである。
問題点を解決するための手段
本発明は、印刷配線端部に端子リードをり７０ウソルダ
リングによってはんだ接合するために、前記端子リード
の当接部に開孔を設け、同開孔とこれに接する配線ラン
ドとに、はんだペーストを配設した構造の端子接着用回
路基板である。
リングによってはんだ接合するために、前記端子リード
の当接部に開孔を設け、同開孔とこれに接する配線ラン
ドとに、はんだペーストを配設した構造の端子接着用回
路基板である。
作 用
本発明によると、回路基板の端部の配線ランド部分に両
面を貫通する開孔を設け、この部分にはんだペーストを
配設したことにより、同部分に端子リードのクリップ端
を接着させて、はんだリフロウ処理を行うことにより、
接着部分に対して十分なはんだ供給がなされ、端子リー
ドの安定した接続ができる。
面を貫通する開孔を設け、この部分にはんだペーストを
配設したことにより、同部分に端子リードのクリップ端
を接着させて、はんだリフロウ処理を行うことにより、
接着部分に対して十分なはんだ供給がなされ、端子リー
ドの安定した接続ができる。
実施例
基板１の片面導体２および他面導体３に対して、はんだ
ペースト４の印刷をおこなう。
ペースト４の印刷をおこなう。
このはんだペースト４の印刷は、他の表面装着部品の接
合導体部分と共におこなう。この際、端子リードに当接
する両面の導体配線ランド部分に貫通孔５を設けておき
はんだペースト４の基板上面への印刷に際して、基板下
面への印刷形成を同時におこない、５を通して一体化充
填する。端子コム６の挿入をおこなう。続いてこの方法
により、はんだ付は再加熱はなくなり、はんだの供給プ
ロセスは一回ですみ、更に端子リードと両面の導体配線
ランド間に、はんだ接合が形成され、はんだ付は面積は
実質的に拡大され、はんだ接合強度は増加する。
合導体部分と共におこなう。この際、端子リードに当接
する両面の導体配線ランド部分に貫通孔５を設けておき
はんだペースト４の基板上面への印刷に際して、基板下
面への印刷形成を同時におこない、５を通して一体化充
填する。端子コム６の挿入をおこなう。続いてこの方法
により、はんだ付は再加熱はなくなり、はんだの供給プ
ロセスは一回ですみ、更に端子リードと両面の導体配線
ランド間に、はんだ接合が形成され、はんだ付は面積は
実質的に拡大され、はんだ接合強度は増加する。
具体例により、さらに詳しくのべる。
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の厚さ１．２−の両面
銅張積層板１の銅箔を選択的にエツチングし、導体パタ
ーン２及び導体パターン３を形成する。直径０．Ｂｔｒ
ｒｍの孔５をドリルによりあける。導体２及び導体３の
幅は１．２−とし、孔５はその中心線に開口させる０メ
タルマスクを用いて、市販の錫−鉛６３／３７のペース
ト４を導体３の配置されている基板面に印刷し、はんだ
ペースト４が導体２、導体３および孔５を通じて一体化
充填される。はんだペースト４が、孔６から滴下する現
象はみられず、８０℃、３０分の基板加熱によって、基
板に固化定着せしめた構造とする。基板が紙基材フェノ
ール樹樹積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、エポキシ
ガラスコンポジフト積層板、アルミナ磁器板であっても
同様の構造が形成され得ることはいうまでもない。
銅張積層板１の銅箔を選択的にエツチングし、導体パタ
ーン２及び導体パターン３を形成する。直径０．Ｂｔｒ
ｒｍの孔５をドリルによりあける。導体２及び導体３の
幅は１．２−とし、孔５はその中心線に開口させる０メ
タルマスクを用いて、市販の錫−鉛６３／３７のペース
ト４を導体３の配置されている基板面に印刷し、はんだ
ペースト４が導体２、導体３および孔５を通じて一体化
充填される。はんだペースト４が、孔６から滴下する現
象はみられず、８０℃、３０分の基板加熱によって、基
板に固化定着せしめた構造とする。基板が紙基材フェノ
ール樹樹積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、エポキシ
ガラスコンポジフト積層板、アルミナ磁器板であっても
同様の構造が形成され得ることはいうまでもない。
発明の効果
表面実装部品の載置、端子コムの挿入を終った本発明の
基板は、２１６℃、１０秒の条件で赤外放射雰囲気を１
回通過させることによって、はんだ接合が完成される。
基板は、２１６℃、１０秒の条件で赤外放射雰囲気を１
回通過させることによって、はんだ接合が完成される。
他の表面装着部品用のはんだペーストと同じものを同時
に印刷ししかも両面形成するので、はんだペーストの印
刷プロセスの増加はない。端子リード６のみをディップ
ソルダリングする手間を省略できる。端手リード６のは
んだ接合の有数面積が、端子リード６と基板の導体２，
３との間において増加するので接合強度が増大する。
に印刷ししかも両面形成するので、はんだペーストの印
刷プロセスの増加はない。端子リード６のみをディップ
ソルダリングする手間を省略できる。端手リード６のは
んだ接合の有数面積が、端子リード６と基板の導体２，
３との間において増加するので接合強度が増大する。
図面は本発明実施例回路基板の断面図である。
１・・・・・・基板、２・・・・・・片面導体、３・・
・・・・他面導体、４・・・・・・はんだペースト、６
・・・・・・孔、６・・・・・・端子リード０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 ｆ−基板 ２− 汁ｆＩＪ１ト ３− 慴面薯禾 侮−−−１丁んだ１°−１卜 ５−−一夛Ｌ
・・・・他面導体、４・・・・・・はんだペースト、６
・・・・・・孔、６・・・・・・端子リード０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 ｆ−基板 ２− 汁ｆＩＪ１ト ３− 慴面薯禾 侮−−−１丁んだ１°−１卜 ５−−一夛Ｌ
Claims (1)
- 両面印刷配線板であって、端子リードをリフロウソルダ
リングによってはんだ接合するために、前記端子リード
の当接部に開孔し、開孔部の両ランドに、はんだペース
トを一体として充填した端子装着用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60050016A JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60050016A JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208288A true JPS61208288A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0644500B2 JPH0644500B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=12847200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60050016A Expired - Lifetime JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644500B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018074078A1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | コネクタ付きプリント配線板 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60050016A patent/JPH0644500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018074078A1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | コネクタ付きプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644500B2 (ja) | 1994-06-08 |
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