JPS62137571U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案実施例の異方導電フイルムの
断面構造図、第２図は、同フイルムの形成に用い
られるリバースロールコータを示す図、第３図ａ
およびｂは、夫々、同異方導電フイルムから異方
導電材料を転写するアツプダウン方式および転写
後のＩＣチツプを示す図、第４図および第５図は
夫々、各層の塗布に用いられる自動スプレー法、
バーコータ方式を示す図、第６図は、ロールオン
方式による転写工程を示す図、第７図は、本考案
で使用する他の構造のマイクロカプセル粒子を示
す図、第８図ａおよびｂは、第７図のマイクロカ
プセル粒子の製造工程を示す図、第９図ａおよび
ｂ、第１０図は従来例の異方導電フイルムを用い
た接続例を示す図である。 １０１……基板、１０２，１０４……電極パタ
ーン、１０３……ガラス基板、１０５……異方導
電フイルム、１……ベースフイルム、２……第１
の接着層、３……異方導電層、３ａ……鉛粒子、
３ｂ……皮膜、４……第２の接着層、５……異方
導電フイルム、１１……支持台、１２……駆動用
ＩＣチツプ、１３……熱盤、１４……フイルム供
給ローラ、１５……フイルム巻き取りローラ、２
１……金型回転ロール面、３１……芯物質、３２
……中間層、３３……表面層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースフイルム上に、 第１の接着層と、 熱可塑性高分子膜からなる絶縁性の表面層で被
   覆された導電性粒子が単層で分布せしめられてな
   る異方導電層と、 前記第１の接着層よりも融点の高い材料からな
   る第２の接着層と、 が順次積層せしめられてなることを特徴とする異
   方導電フイルム。 (2) 前記異方導電層を構成する導電性粒子は導
   電性の芯物質と熱可塑性高分子膜からなる表面層
   とから構成されていることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第(1)項記載の異方導電フイルム
   。 (3) 前記導電性粒子が、高分子粒子からなる芯
   物質と、導電性の中間層と、熱可塑性高分子膜か
   らなる表面層とから構成されていることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の異方
   導電フイルム。