JPS62109395A - 接着剤の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は配線基板上に塗布する接着剤の塗布方法の改良
に関する。

（ロ）従来の技術 従来の接着剤の塗布方法は第６図ａ乃至ｃＫ示す如く、
あらかじめ接着剤供給装置で均一な厚さにならされた接
着剤層０１）と、配線基板の上の塗布パターンと相似形
の接着剤塗布パッド（ハ）とを接触させることで塗布パ
ッド（２囚に接着剤１２４１を付着させた後、塗布パッ
ド（２３１を降下させ配線基板の上の塗布パターンに接
着剤（２滲を塗布していた。

上述した技術は特開昭５５−１１００９７号公報に記載
されている。

四　発明が解決しようとする問題点 上述した技術では配線基板上に設けられた塗布パターン
が凹凸に形成されている場合同時に塗布パターン上に接
着剤を塗布するのが困難であり且つ接着剤の塗布量のコ
ントロールがまちまちであった。更に従来では電子部品
の仮接着として接着剤を塗布した後に電子部品を接続し
ているため塗布工程を２度行なわなければならないので
、作業工程数が増加する欠点があった。

（ハ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図に示す如く、固定板（５）Ｋ配線基板（２）上に設け
られた塗布パターン（３）と相似形にパイプ（６）を配
置し、そのパイプ（６）内にスプリング作用を有するプ
ローブコンタクト（７）を挿入し、そのプローブコンタ
クト（７）の先端に設けられた塗布ヘッド（８）を第２
図に示す如く、接着剤層（９）に浸し第３図に示す如く
、接着剤（４）を塗布ヘッド（８）に付着させた後、第
４図に示す如く、塗布パッド（１）を降下させ塗布ヘッ
ド（８）と塗布パターン（３）とを合致させた後、第５
図に示す如く、塗布パッド（８）を加圧し塗布パターン
（３）上に接着剤（４）を塗布するものである。

（ホ）作用 この様に固定板（５）Ｋスズリング作用を有するプロー
ブコンタクト（７）を配置した塗布パッド（１）で配線
基板（２）上の塗布パターン（３）に接着剤（４）を塗
布することに依り、同時に凹凸がある塗布パターン（３
）上に接着剤（４）が容易に塗布できる。

（へ）実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図は本発明の塗布パッド＋１＋により配線基板（２
）上に設けられた塗布パターン（３）に接着剤（４）が
塗布されたものである。

塗布パッド（１）は固定板（５）と、パイプ（６）と、
スプリング作用を有するプローブコンタクト（７）と、
塗布ヘッド（８）から構成される。

固定板（５）には少なくとも４本以上のパイプ（６）が
配置され、そのパイプ（６）内にはスプリング作用を有
するプローブコンタクト（７）が挿入され、またそのプ
ローグコンタクト（７）の先端部には接着剤（４）を付
着または塗布する塗布ヘッド（８）が設けられる。

接着剤（４）には本実施例では銀（Ａｇ）ペースト等を
用いる。

以下に本実施例の接着剤（４）の塗布方法を説明する。

まず、接着剤供給装置によって均一な厚に接着剤層（９
）を形成する。次に配線基板（２）上に設けられた塗布
パターン（３）と相似形となる様に固定板（５）にプロ
ーブコンタクト（７）を配置した塗布パッド（１）を形
成する。次に第２図に示す如く、接着剤層（９）に１０
−ブコンタクト（７）の先端部に設けた塗布ヘッド（８
）が接するまで塗布パッド（１）を降下させた後、第３
図に示す如く塗布ヘッド（８）を上昇させ塗布ヘッド（
８）に接着剤（４）が付着する。次に塗布パッド（１）
を上昇させた後、配線基板（２）上の所定の位置へ塗布
パッド（１）を移動させた後、第４図に示す如く、塗布
パターン（３）と接着剤（４）が付着した塗布ヘッド（
８）とを合致する様に塗布パッド（１）を降下させ、更
に第５図に示す如く、塗布ヘッド（８）を降下させ、塗
布パターン（３）上に塗布ヘッド（８）を加圧させ第１
図に示す如く、塗布パターン（３）上に接着剤（４）を
塗布するものである。

斯る本発明に依れば、スプリングが内蔵されているプロ
ーブコンタクトを塗布パターンと相似形に固定板に配置
し塗布パッドを降下させ接着剤を塗布することにより、
配線基板上の複数の塗布パターンおよび凹凸のある塗布
パターン上に同時に接着剤が塗布でき作業能率が向上す
るものである。

またスフ−リングを内蔵しているのでプローブコンタク
トが伸縮することにより、塗布パターン面がフラット面
でなくても同時に接着剤が塗布できる。

更に機種別に塗布パッドを使う場合、塗布パッドの交換
が容易でしかも塗布パッドがコンパクトなので容易に保
存ができるものである。

（ト）　　発明の効果 上述した如く本発明に依れば、固定板に塗布パターンと
相似形となる様にスプリングを内蔵したプローブコンタ
クトを配置した塗布パッドを降下させ塗布パターンに接
着剤を塗布することにより、配線基板上の複数の塗布パ
ターンおよび凹凸のある塗布パターン上に同時に接着剤
が塗布できるので作業時間が短縮でき作業能率が向上す
る。

またスプリング作用によりプローブコンタクトが伸縮す
ることにより、塗布面がフラット面でなくても同時に接
着剤が塗布できろ。

更に塗布ヘッドの形状を変えることにより接着剤の塗布
量が調節できるので塗布パターンの大きさに合わせて容
易にシントロールができる。

更に機種別に塗布パッドを使う場合、塗布パッドの交換
が容易に行なえ且つ塗布パッドがコンパクトなので容易
に保存ができる。

更に市販のプローブコンタクトを使用できるので安価に
塗布パッドが提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明の実施例を示す接着剤の塗布
方法を示す断面図、第６図ａ乃至Ｃは従来の塗布方法を
示す断面図である。 （１）・・・塗布パッド、　（２）・・・配線基板、　
（３）・・・塗布パッド、　（４）・・・接着剤、　（
５）・・・固定板、　（６）・・・パイプ、　（力・・
・プローブコンタクト、　（８）・・・塗布ヘッド、　
（９）・・・接着剤層。 出願人　三洋電機株式会社　外１名 代理人　弁理士　　佐　野　静　夫 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板上に設けた所望の塗布パターンに接着剤
   を塗布する方法に於いて、固定板に前記塗布パターンと
   相似形に配置したパイプ内にスプリング作用を有するプ
   ローブコンタクトを挿入し、該プローブコンタクトの先
   端部に設けられた塗布ヘッドをあらかじめ接着剤供給装
   置で均一な厚さに配置された接着剤層に浸し、接着剤を
   前記塗布ヘッドに付着させた後、前記塗布パッドを降下
   させ前記塗布ヘッドと前記塗布パターンとを合致させた
   後、前記塗布パッドを加圧しスプリング作用を用いて前
   記配線基板上の塗布パターン上すべてに接着剤を塗布す
   ることを特徴とする接着剤の塗布方法。