JPS6214022B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6214022B2 JPS6214022B2 JP20664081A JP20664081A JPS6214022B2 JP S6214022 B2 JPS6214022 B2 JP S6214022B2 JP 20664081 A JP20664081 A JP 20664081A JP 20664081 A JP20664081 A JP 20664081A JP S6214022 B2 JPS6214022 B2 JP S6214022B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical conductivity
- high temperature
- copper
- added
- iacs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 claims description 6
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ni].[Cu] Chemical compound [Si].[Ni].[Cu] ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
- Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)
Description
本発明は、電磁撹拌装置を設置した鋼等の連続
鋳造に用いる鋳型の材料として好適な諸性質を備
えた新規な銅合金材料に関する。 最近、鋼の連続鋳造法に電磁撹拌法が広く採用
されつゝあり、鋳塊の品質改善及び高級鋼の連続
鋳造をも可能にしている。 しかし、従来の鋼等の連続鋳造法に用いる鋳型
材は電気伝導率が100〜80％の高伝導率の鋳型材
であるため、電磁撹拌装置を設置した場合、高電
気伝導率により渦電流損が生じ、このため磁力の
減衰が大きく、鋳型内溶鋼へ作用する撹拌効果が
低減される欠点があつた。 このため従来より、電磁撹拌装置を設置した鋼
等の連続鋳造において、従来の鋳型材としての要
求特性である高温強度、高温伸びを具備し、しか
も使用条件によつては電気伝導率が20〜８％
IACSの低電気伝導率鋳型材を要求されることが
ある。 本発明者等は、このような実情に鑑み、電気伝
導率が20〜８％IACSと非常に小さく、なおかつ
従来の析出硬化型材料であるクロム銅またはニツ
ケル―シリコン銅と比較してもその高温強度およ
び高温伸びにおいてより優れた高靭性を具備した
鋳型材料を開発すべく鋭意研究し、本発明を完成
することができたものである。 本発明鋳型材料は、重量比でAl：0.5〜4.0％，
Ni：0.5〜3.0％，Si：0.3〜3.0％，Co：0.1％〜
3.0％，Fe：0.1〜2.0％および残部Cuより構成さ
れた銅合金材料であつて、この銅合金材料に溶体
化および時効の熱処理を与えて、電気伝導率が20
〜８％IACSの低電気伝導率でしかも従来の析出
硬化型材料であるクロム銅およびニツケル―シリ
コン銅と比較して、優れた高温強度・高温伸びを
有する高靭性を具備させたものである。 本発明材料の銅合金は、Ni―Si系化合物の析出
硬化型銅合金であり、Niは硬さを上昇させる目
的で添加されるが、0.5％以下では効果が小さ
く、また3.0％以上では添加量の割には硬度の向
上が小さくその効果は小さい。 Siも硬さを上昇させる目的で添加されるが、そ
の添加量は上記Niの場合と同様の理由により0.3
〜３・０％が好ましい。 Alは電気伝導率を小さくすることを目的とし
てまた高温伸びを改善する目的で添加されるが、
0.5％以下の添加量ではその効果が小さく、また
添加量が4.0％以上では添加量の割には上記効果
が小さいばかりでなく、かえつてAlの酸化物の
発生が多くなり鋳造性を悪くする欠点がある。 Feは結晶粒の微細化および高温伸びの改善を
目的として添加するものであるが、添加量が0.1
％以下ではその効果が小さく、2.0％以上では添
加量の割にはその効果の向上が少ない。 Coは高温強度の上昇と結晶粒の微細化の目的
で添加されるが、添加量が0.1％以下ではその効
果が小さく、3.0％以上では添加量の割には効果
の向上が少ないものである。 上記組成の銅合金材料を鍛造後に、960±20℃
×0.5Hr水冷で溶体化処理、および500±50℃×
2Hr空冷で時効処理したものは、20〜８％IACS
の低い電気伝導率を示し、さらに従来のクロム銅
またはニツケル―シリコン銅よりも優れた高強
度・高温靭性を示した。 従つて本発明材料は、電磁撹拌装置を設置した
鋼等の連続鋳造用鋳型材料としては最も適してい
るものである。 次に、本発明の組成をもつ銅合金材料の実施例
を挙げ、同時に従来の析出硬化型材料であるクロ
ム銅およびニツケル―シリコン銅を比較例として
挙げ、それぞれについて900℃で鍛造後、960℃×
0.5Hr水冷で溶体化処理し、500℃×2Hr空冷で時
効処理したものの電気伝導率（％IACS）につい
て試験した。その結果は次の表に示す通りであ
る。
鋳造に用いる鋳型の材料として好適な諸性質を備
えた新規な銅合金材料に関する。 最近、鋼の連続鋳造法に電磁撹拌法が広く採用
されつゝあり、鋳塊の品質改善及び高級鋼の連続
鋳造をも可能にしている。 しかし、従来の鋼等の連続鋳造法に用いる鋳型
材は電気伝導率が100〜80％の高伝導率の鋳型材
であるため、電磁撹拌装置を設置した場合、高電
気伝導率により渦電流損が生じ、このため磁力の
減衰が大きく、鋳型内溶鋼へ作用する撹拌効果が
低減される欠点があつた。 このため従来より、電磁撹拌装置を設置した鋼
等の連続鋳造において、従来の鋳型材としての要
求特性である高温強度、高温伸びを具備し、しか
も使用条件によつては電気伝導率が20〜８％
IACSの低電気伝導率鋳型材を要求されることが
ある。 本発明者等は、このような実情に鑑み、電気伝
導率が20〜８％IACSと非常に小さく、なおかつ
従来の析出硬化型材料であるクロム銅またはニツ
ケル―シリコン銅と比較してもその高温強度およ
び高温伸びにおいてより優れた高靭性を具備した
鋳型材料を開発すべく鋭意研究し、本発明を完成
することができたものである。 本発明鋳型材料は、重量比でAl：0.5〜4.0％，
Ni：0.5〜3.0％，Si：0.3〜3.0％，Co：0.1％〜
3.0％，Fe：0.1〜2.0％および残部Cuより構成さ
れた銅合金材料であつて、この銅合金材料に溶体
化および時効の熱処理を与えて、電気伝導率が20
〜８％IACSの低電気伝導率でしかも従来の析出
硬化型材料であるクロム銅およびニツケル―シリ
コン銅と比較して、優れた高温強度・高温伸びを
有する高靭性を具備させたものである。 本発明材料の銅合金は、Ni―Si系化合物の析出
硬化型銅合金であり、Niは硬さを上昇させる目
的で添加されるが、0.5％以下では効果が小さ
く、また3.0％以上では添加量の割には硬度の向
上が小さくその効果は小さい。 Siも硬さを上昇させる目的で添加されるが、そ
の添加量は上記Niの場合と同様の理由により0.3
〜３・０％が好ましい。 Alは電気伝導率を小さくすることを目的とし
てまた高温伸びを改善する目的で添加されるが、
0.5％以下の添加量ではその効果が小さく、また
添加量が4.0％以上では添加量の割には上記効果
が小さいばかりでなく、かえつてAlの酸化物の
発生が多くなり鋳造性を悪くする欠点がある。 Feは結晶粒の微細化および高温伸びの改善を
目的として添加するものであるが、添加量が0.1
％以下ではその効果が小さく、2.0％以上では添
加量の割にはその効果の向上が少ない。 Coは高温強度の上昇と結晶粒の微細化の目的
で添加されるが、添加量が0.1％以下ではその効
果が小さく、3.0％以上では添加量の割には効果
の向上が少ないものである。 上記組成の銅合金材料を鍛造後に、960±20℃
×0.5Hr水冷で溶体化処理、および500±50℃×
2Hr空冷で時効処理したものは、20〜８％IACS
の低い電気伝導率を示し、さらに従来のクロム銅
またはニツケル―シリコン銅よりも優れた高強
度・高温靭性を示した。 従つて本発明材料は、電磁撹拌装置を設置した
鋼等の連続鋳造用鋳型材料としては最も適してい
るものである。 次に、本発明の組成をもつ銅合金材料の実施例
を挙げ、同時に従来の析出硬化型材料であるクロ
ム銅およびニツケル―シリコン銅を比較例として
挙げ、それぞれについて900℃で鍛造後、960℃×
0.5Hr水冷で溶体化処理し、500℃×2Hr空冷で時
効処理したものの電気伝導率（％IACS）につい
て試験した。その結果は次の表に示す通りであ
る。
【表】
また、上記実施例および比較例の常温から500
℃における高温引張強さ、高温耐力、高温伸び、
高温硬さの試験結果は、第１図ないし第４図に示
す通りであつた。 上記表および第１図ないし第４図から明らかな
ように、本発明銅合金材料は従来のクロム銅およ
びニツケル―シリコン銅（比較例１，２）に比
べ、電気伝導率が所望する低電気伝導率20〜８％
IACSにまで小さくなるのみならず、常温から500
℃までの高温で比較例１，２よりもさらに強度が
大きくかつ高い伸びを備えた靭性の高い材料であ
ることがわかる。
℃における高温引張強さ、高温耐力、高温伸び、
高温硬さの試験結果は、第１図ないし第４図に示
す通りであつた。 上記表および第１図ないし第４図から明らかな
ように、本発明銅合金材料は従来のクロム銅およ
びニツケル―シリコン銅（比較例１，２）に比
べ、電気伝導率が所望する低電気伝導率20〜８％
IACSにまで小さくなるのみならず、常温から500
℃までの高温で比較例１，２よりもさらに強度が
大きくかつ高い伸びを備えた靭性の高い材料であ
ることがわかる。
第１図ないし第４図はそれぞれ実施例と比較例
の常温から500℃における高温引張強さ、高温耐
力、高温伸び、高温硬さの試験結果を示す図。
の常温から500℃における高温引張強さ、高温耐
力、高温伸び、高温硬さの試験結果を示す図。
Claims (1)
- １ 重量比でAl：0.5〜4.0％，Ni：0.5〜3.0％，
Si：0.3〜3.0％，Co：0.1〜3.0％，Fe：0.1〜2.0
％および残部Cuより構成された銅合金材料であ
つて、電気伝導率が20〜８％IACSの低電気伝導
率でかつ高強度・高温靭性を具備させた析出硬化
型連続鋳造用鋳型材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664081A JPS58107464A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 析出硬化型連続鋳造用鋳型材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664081A JPS58107464A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 析出硬化型連続鋳造用鋳型材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58107464A JPS58107464A (ja) | 1983-06-27 |
| JPS6214022B2 true JPS6214022B2 (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16526697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20664081A Granted JPS58107464A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 析出硬化型連続鋳造用鋳型材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58107464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074633U (ja) * | 1992-05-16 | 1995-01-24 | 丸井産業株式会社 | 建築用スペーサ− |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229261A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-22 | Mitsubishi Metal Corp | 連続鋳造用鋳型パネル |
| US9476474B2 (en) * | 2010-12-13 | 2016-10-25 | Nippon Seisen Co., Ltd. | Copper alloy wire and copper alloy spring |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP20664081A patent/JPS58107464A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074633U (ja) * | 1992-05-16 | 1995-01-24 | 丸井産業株式会社 | 建築用スペーサ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58107464A (ja) | 1983-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113789459B (zh) | 一种铜镍锡合金及其制备方法和应用 | |
| US3923558A (en) | Copper base alloy | |
| CN110157945B (zh) | 一种抗软化的铜合金及其制备方法和应用 | |
| US3824135A (en) | Copper base alloys | |
| CN109338151B (zh) | 一种电子电气设备用铜合金及用途 | |
| CN112126816A (zh) | 一种耐腐蚀稀土铜合金 | |
| JPS6214022B2 (ja) | ||
| JPS6241302B2 (ja) | ||
| CN115821106B (zh) | 一种铜锆合金板带材及其制备方法 | |
| CN116287846B (zh) | 一种高强高导铜银合金及其制备方法 | |
| JPS6214020B2 (ja) | ||
| JPS6214021B2 (ja) | ||
| CN110218903B (zh) | 一种esp连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、esp连铸结晶器窄面铜板 | |
| JPS6241301B2 (ja) | ||
| JP4158337B2 (ja) | 連続鋳造鋳型用クロム・ジルコニウム系銅合金の製造方法 | |
| JPH07113133B2 (ja) | 連続鋳造鋳型用Ｃｕ合金 | |
| JP3225604B2 (ja) | 耐食性のすぐれた金属間化合物析出強化型Ｎｉ−Ｃｒ−Ｍｏ系合金鋳造部材の製造方法 | |
| CN107460378B (zh) | 一种Al-Si-Fe-Mg-Cu合金导体材料及其制备方法 | |
| JPS634620B2 (ja) | ||
| JPH0112825B2 (ja) | ||
| JPS641538B2 (ja) | ||
| JPS641539B2 (ja) | ||
| JPH04210438A (ja) | 高強度Ｃｕ 合金製連続鋳造鋳型材 | |
| JPS6148545A (ja) | 導電材料用の高強度銅合金およびその製造方法 | |
| CN117684105A (zh) | 一种提高CuMnNiSn系中熵铜合金力学性能和耐磨性能的热处理方法 |