JPS62140729U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62140729U JPS62140729U JP1986028402U JP2840286U JPS62140729U JP S62140729 U JPS62140729 U JP S62140729U JP 1986028402 U JP1986028402 U JP 1986028402U JP 2840286 U JP2840286 U JP 2840286U JP S62140729 U JPS62140729 U JP S62140729U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- hanging pin
- semiconductor
- semiconductor pellet
- metal wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例を示すもの
で、第１図は部分平面図、第２図は第１図Ｙ―Ｙ
断面図を示す。第３図乃至第５図は従来の半導体
装置の一例を示し、第３図は部分平面図、第４図
は第３図Ｘ―Ｘ断面図、第５図は他の従来例を示
す断面図である。 １…リードフレーム、１ｃ…ペレツトマウント
部、１ｅ…リード、２…半導体ペレツト、３ａ…
金属細線、５…吊りピン、５ａ…段部。
で、第１図は部分平面図、第２図は第１図Ｙ―Ｙ
断面図を示す。第３図乃至第５図は従来の半導体
装置の一例を示し、第３図は部分平面図、第４図
は第３図Ｘ―Ｘ断面図、第５図は他の従来例を示
す断面図である。 １…リードフレーム、１ｃ…ペレツトマウント
部、１ｅ…リード、２…半導体ペレツト、３ａ…
金属細線、５…吊りピン、５ａ…段部。
Claims (1)
- 半導体ペレツトをマウントしたペレツトマウン
ト部より、中間部に段部を有する吊りピンを導出
し、半導体ペレツト上の電極と一端を半導体ペレ
ツト近傍に配置した複数のリード及び吊りピンと
を金属細線にて電気的に接続し、半導体ペレツト
を含む主要部分を樹脂外装したものにおいて、上
記吊りピンの段部を特定のリードの一端部よりペ
レツトマウント部側に位置させたことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028402U JPS62140729U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028402U JPS62140729U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140729U true JPS62140729U (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=30831327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986028402U Pending JPS62140729U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140729U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498571A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-03 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame for semiconductor device |
| JPS55113357A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS5648163A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP1986028402U patent/JPS62140729U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498571A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-03 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame for semiconductor device |
| JPS55113357A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS5648163A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Lead frame |